电连接箱的制作方法

本说明书所公开的技术涉及一种电连接箱。

背景技术：

以往，作为从共用的车载电源向各电子单元分配电力的方法，通常公知有通过多个母线构成配电用电路并组装开关元件等而构成的电连接箱。作为这种电连接箱，例如可知日本特开2005-151624号公报(下述专利文献1)所记载的技术。该电连接箱的电路结构体构成为包括电路体、具有可与该电路体粘接的粘接面的散热部件、容纳电路体的壳体以及安装在该壳体的开口部的盖体。

假设在将电路体粘接到散热部件之前将电子部件安装于电路体，则对于在安装电子部件之后直到粘接于散热部件为止的期间的电路体的操作来说，存在电路体由于其薄板状的形状而容易变形且由于其变形而使电子部件的安装部分损坏的可能性，因此在操作电路体时必须小心。关于这一点，在上述电路结构体中，通过对被粘接在散热部件之后的电路体安装电子部件，在构成电路体后直到安装于散热部件为止的期间不需要像上述那样小心就能够操作电路体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-151624号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

然而，上述电路结构体以安装于散热部件作为前提，在没有散热部件的电路结构体中无法解决该问题。另外，由于在安装电子部件前需要将电路体安装于散热部件，因此受到制造方法的制约。

用于解决课题的技术方案

本说明书所公开的电连接箱构成为，具备：电路结构体，具有电路基板和导电板；卡定部件；以及框架，具有安装部，所述卡定部件安装于该安装部，在所述电路结构体的一端侧形成有第一卡定部，在所述电路结构体的另一端侧形成有第二卡定部，所述框架具有与所述第一卡定部卡定而承接所述电路结构体的一端侧的第一被卡定部，所述卡定部件具有与所述第二卡定部卡定而承接所述电路结构体的另一端侧的第二被卡定部。

根据这种结构，能够通过作为电连接箱的必要构成部件的框架来保持电路结构体，因此，即使在电路基板由于薄板状的形状而容易变形的情况下也能抑制电路基板的变形，电路基板的操作变得容易。另外，由于能够使用框架作为在将电子部件安装于电路基板时保持电路结构体的夹具，因此不需要另外设置保持电路结构体的夹具。

作为本说明书所公开的电连接箱，也可以是以下的结构。

也可以构成为，所述第一卡定部和所述第二卡定部是形成于所述导电板的母线。

根据这种结构，能够利用母线来形成第一卡定部和第二卡定部。

也可以构成为，所述卡定部件是具备树脂制的壳体和埋设在所述壳体中的螺母的端子板。

根据这种结构，能够利用端子板来承接电路结构体的另一端侧。

也可以构成为，所述第二被卡定部是承接所述第二卡定部的所述螺母的支承面。

根据这种结构，能够将与由母线构成的第二卡定部螺栓连接的螺母的支承面作为第二被卡定部。

发明效果

根据本说明书所公开的电连接箱，能够通过作为电连接箱的必要构成部件的框架来保持电路结构体，因此电路基板的操作变得容易。

附图说明

图1是电连接箱的俯视图。

图2是图1的A-A线的剖视图。

图3是图1的B-B线的剖视图。

图4是图1的C-C线的剖视图。

图5是端子板的俯视图。

图6是端子板的仰视图。

图7是端子板的侧视图。

图8是电路结构体的俯视图。

图9是电路结构体的仰视图。

图10是电路结构体的侧视图。

图11是电路结构体的主视图。

图12是框架的俯视图。

图13是框架的仰视图。

图14是表示将电路结构体安装于框架后的状态的俯视图。

图15是表示将电路结构体安装于框架后的状态的仰视图。

图16是表示将电路结构体安装于框架后安装了端子板的状态的仰视图。

具体实施方式

〈实施方式〉

参照图1至图16来说明实施方式。本实施方式的电连接箱10构成为具备电路结构体40、端子板50以及框架60，该电路结构体40具有电路基板20和导电板30。电路基板20和导电板30均形成为平板状，并形成为大致相同形状。如图8至图11所示，电路结构体40通过将电路基板20和导电板30彼此粘接而构成，在侧视视角下构成为大致平板状，并且在俯视视角下形成为大致方形状。

虽然未图示，在电路基板20安装有半导体开关元件，并形成有控制该半导体开关元件的驱动的控制电路。如图8所示，导电板30构成为具备配置在电路结构体40的一端侧41的第一母线31、配置在电路结构体40的另一端侧42的第二母线32等。如图1所示，第一母线31成为相对于框架60的安装部，第二母线32成为与电源侧的圆端子连接的电源端子。

如图8所示，第一母线31配置在俯视视角下在电路结构体40的一端侧41切开而形成的第一切口部33的范围内。另外，第一母线31通过从第一切口部33的端缘向上方延伸后再从该延伸端沿水平方向延伸而形成为台阶形状。另一方面，第二母线32通过从在俯视视角下在电路结构体40的另一端侧42切开而形成的第二切口部34的端缘向上方延伸后再从该延伸端沿水平方向延伸而形成为台阶形状。第一母线31和第二母线32形成为在俯视视角下彼此正交的配置。

如图5至图7所示，端子板50整体上构成为大致方形的块状，并构成为具备树脂制的壳体51和埋设在该壳体51中的螺母52的端子板。螺母52构成为俯视四角形，通过压入或嵌件成型而固定于壳体51。螺母52的连接支承面53向壳体51的上表面58露出。在该连接支承面53开设有螺纹孔54。

在壳体51的左右两侧面59形成有左右一对卡定片55。如图6所示，该卡定片55形成为在壳体51的内部侧具有挠曲空间57的单臂梁状的弹性片。并且，卡定片55具有从壳体51的左右两侧面59突出的卡定突起56。因此，如果压入卡定突起56，则卡定片55弹性地挠曲变形而容纳在挠曲空间57内。

如图12至图13所示，框架60构成为俯视大致方形的框状。框架60由合成树脂制成，且具有安装端子板50的安装部63和容纳部67，该容纳部67主要容纳导电板30中的除去第一母线31和第二母线32之外的平板形状的主体部35。

安装部63配置在框架60的一端侧61。另一方面，在与框架60的一端侧61成对角的另一端侧62形成有承接部64。如图14所示，电路结构体40的第一母线31从上方卡挂于该承接部64而被该承接部64承接。由此，电路结构体40的一端侧41由框架60的一端侧61支撑。

在框架60的安装部63的侧壁65形成有供第二母线32插通的插通槽66。该插通槽66形成为使安装部63的内部空间与容纳部67的内部空间连通的形状，能够使第二母线32从容纳部67侧插通至安装部63侧。如图15所示，插通于插通槽63而配置在容纳部67中的第二母线32面朝下方，如图2所示，通过将端子板50从下方安装于安装部63，第二母线32由连接支承面53承接。由此，电路结构体40的另一端侧42由配置在框架60的另一端侧62的端子板50支撑。

在框架60的四角部中的除去一端侧61和另一端侧62之外的一对对角部68形成有一对辅助承接部69。如图14所示，电路结构体40的四角部中的除去一端侧41和另一端侧42之外的一对对角部43从下方抵接于该辅助承接部69。即，第一母线31从上方抵接于框架60的承接部64，第二母线32从上方抵接于端子板50的连接支承面53，与此相对地，电路结构体40的一对对角部43在从下方抵接于一对辅助承接部69抵接这一点上不同。这样一来，能够抑制电路结构体40以穿过第一母线31和第二母线32的轴线为中心旋转。另外，导电板30在电路结构体40的一对对角部43处露出，辅助承接部69与该露出的导电板30抵接。

如图4所示，在安装部63的内壁形成有与端子板50的一对卡定片55卡定的一对卡定台阶部70。该卡定台阶部70位于安装部63的下端侧。如果将端子板50从下方安装于安装部63，则卡定片55的卡定突起56被安装部63的内壁压入而卡定片55进入挠曲空间57中，在端子板50正确安装于安装部63时，卡定突起56嵌入卡定台阶部70而使卡定片55弹性复原。由此，成为卡定突起56从上方钩挂卡定于卡定台阶部70的状态，端子板50被保持于安装部63。

本实施方式为如上所述的结构，接下来说明其作用。首先，使电路基板20和导电板30彼此粘接而形成图8所示的电路结构体40。使该电路结构体40的第二母线32插通于框架60的插通槽66，并且使第一母线31支撑于承接部64。在此状态下，第二母线32未被端子板50支撑，因此，如图15所示，在将框架60上下反转的状态下组装电路结构体40即可。由此，电路结构体40的一对对角部43由框架60的一对辅助承接部69支撑，因此将电路结构体40组装到框架60的作业变得容易。

接着，将端子板50组装于框架60的安装部63。这样一来，通过使端子板50的一对卡定突起56卡定于安装部63的一对卡定台阶部70，端子板50被保持于安装部63。之后，如果将框架60上下反转，则成为第一母线31被框架60的承接部64支撑且第二母线32被端子板50的连接支承面53支撑的状态。因此，电路结构体40由框架60保持。即使在例如由于电路基板20是薄板状的形状且在导电板30形成有狭缝(未图示)而使电路结构体40容易变形的情况下，也能够通过框架60抑制电路结构体40的变形。由此，电路结构体40的操作变得容易。

另外，能够直接将框架60用作在将电子部件安装到电路基板20时使用的夹具，因此能够废弃一直以来使用的安装用的夹具。这样一来，将焊料膏涂敷在被框架60保持的电路结构体40的电路基板20上并将电子部件载置在预定的位置，进行回流等来将电子部件安装于电路基板20。之后，进行将盖体安装在框架60的上侧开口部等操作，构成电连接箱。接着，当将与电源连接的圆端子(未图示)载置在第二母线32的上表面并将螺栓拧入螺纹孔54时，端子板50和第二母线32被朝向圆端子侧拉近而抬起。其结果是，如图2所示，成为第二母线32被夹持在端子板50的上表面58和安装部63的内壁上表面71之间的状态，电路结构体40以在上下方向上不会松动的状态被框架60保持。

在上述的本实施方式中，能够通过作为电连接箱10的必要构成部件的框架60来保持电路结构体40，因此，即使在电路基板20由于薄板状的形状而容易变形的情况下也能够抑制电路基板20的变形，电路基板20的操作变得容易。另外，由于能够使用框架60作为在将电子部件安装于电路基板20时保持电路结构体40的夹具，因此不需要另外设置保持电路结构体40的夹具。

第一卡定部和第二卡定部也可以是形成于导电板30的母线(第一母线31、第二母线32)的结构。

根据这种结构，能够利用母线来形成第一卡定部和第二卡定部。

卡定部件也可以是具备树脂制的壳体51和埋设在该壳体51中的螺母52的端子板50的结构。

根据这种结构，能够利用端子板50来承接电路结构体40的另一端侧42。

第二被卡定部也可以是承接第二卡定部(第二母线32)的螺母52的支承面(连接支承面53)的结构。

根据这种结构，能够将与由母线构成的第二卡定部(第二母线32)螺栓连接的螺母52的支承面(连接支承面53)作为第二被卡定部。

〈其他实施方式〉

本说明书所公开的技术并不限定于通过上述记载和附图而说明的实施方式，例如也可以包含下述各种方式。

(1)在上述实施方式中，第一母线31和第二母线32均形成为台阶形状，但也可以将第一母线31和第二母线32形成为扁平的平面形状。

(2)在上述实施方式中，第一卡定部和第二卡定部形成于导电板30，但也可以将第一卡定部和第二卡定部形成于电路基板。

(3)在上述实施方式中，作为卡定部件，例示了端子板50，但也可以形成为仅由树脂制的壳体构成的卡定部件。在此情况下，第二被卡定部成为壳体的上表面。另外，作为卡定部件的其他例子，还能够适用在金属部件的表面涂敷树脂涂层而得到的卡定部件。总之，只要是在与框架60之间夹持固定第二母线32且与框架60是分体结构的卡定部件即可，材质未特别限定。

(4)在上述实施方式中未使用散热部件，但也可以将散热部件安装在导电板30的下面。

标号说明

10：电连接箱

20：电路基板

30：导电板

31：第一母线(第一卡定部)

32：第二母线(第二卡定部)

40：电路结构体

41：一端侧

42：另一端侧

50：端子板(卡定部件)

51：壳体

52：螺母

53：连接支承面(第二被卡定部)

60：框架

63：安装部

64：承接部(第一被卡定部)。