一种极薄插件桥堆的制作方法

文档序号:11763862阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型公开一种极薄插件桥堆,桥堆本体的上端是左上角呈斜坡状,桥堆本体下端与引出脚连接,引出脚有4根,每根引出脚间隔3.8mm,桥堆本体背面与散热片连接,桥堆本体厚3mm,长14.5mm,宽10.4mm,本实用新型在高温工作下反向漏电更小,可靠性更高,虽然体积小,但能够对应最大8A的工作电流,工作效率高,对环境起到了保护作用。

技术研发人员:柳鹤林;任志龙
受保护的技术使用者:苏州查斯特电子有限公司
文档号码:201620795500
技术研发日:2016.07.27
技术公布日:2017.05.03

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