本实用新型涉及电子电路领域，尤其涉及一种用于双单片机高压隔离的电机控制器。
背景技术：
控制器是指按照预定顺序改变主电路或控制电路的接线和改变电路中电阻值来控制电动机的启动、调速、制动和反向的主令装置。控制器是通过集成电路的主动工作来控制设备的按照设定的方向，速度，响应时间进行工作。现有技术中控制器主要包括支架、PCB电路板以及散热片，PCB电路板上设有多个MOS 管，现有技术中因为多个电子元件设置于腔体中，会有电流通过能力不足，发热量较大的问题。
技术实现要素：
本实用新型是为解决现有技术中控制器发热量较大的问题而提供的一种用于双单片机高压隔离的电机控制器。
实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题的：一种用于双单片机高压隔离的电机控制器，包括支架、设置在所述支架上的PCB板以及散热片，所述PCB板连接有若干个MOS管，所述散热片覆盖在所述MOS管上方，所述PCB板一端设置有用于接收输入电压的端子，所述端子连接有微控制器，所述微控制器还连接有温度检测器。工作中，支架、PCB板与散热片是分层设计的，保证了控制器内部的散热通道，端子用于接收输入电压，可以接合负载，以便汲取选择性可接合负载电流，而控制器可对电流大小进行控制，当控制器内温度过高，温度检测器会向微处理器发出警报，微处理器会进行进一步的处理，铜片的使用是基于对部件连接处具有的绝缘部分不导电的情况而增设的导电部件。
优选地，所述MOS管通过铜条与PCB板连接。
优选地，所述PCB板还设置有用于耦接到接地的第二端子。
优选地，微控制器为单片机。
优选地，所述铜条与所述MOS管的高度相同。
优选地，所述散热片上设有供相线伸入的通孔。
本实用新型的有益效果是：本实用新型主要的结构采用的支架、PCB板与散热片是分层设计的，保证了控制器内部的散热通道，解决了控制器发热量较大的问题。
附图说明
图1为本实用新型机构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型做进一步的说明。
实施例1
一种用于双单片机高压隔离的电机控制器，包括支架1、设置在所述支架1上的PCB板2以及散热片3，所述PCB板2连接有6个MOS管4，所述散热片3覆盖在所述MOS管4上方，所述PCB板2一端设置有用于接收输入电压的端子5，所述端子5连接有微控制器6，所述微控制器6还连接有温度检测器7。
实施例2
一种用于双单片机高压隔离的电机控制器，包括支架1、设置在所述支架1上的PCB板2以及散热片3，所述PCB板2连接有6个MOS管4，所述MOS管4通过铜条与PCB板2连接，所述散热片3覆盖在所述MOS管4上方，所述PCB板2一端设置有用于接收输入电压的端子5，所述端子5连接有微控制器6，所述微控制器6还连接有温度检测器7。
实施例3
一种用于双单片机高压隔离的电机控制器，包括支架1、设置在所述支架1上的PCB板2以及散热片3，所述PCB板2连接有6个MOS管4，所述散热片3覆盖在所述MOS管4上方，所述PCB板2一端设置有用于接收输入电压的端子5，所述PCB板2还设置有用于耦接到接地的第二端子，所述端子5连接有微控制器6，所述微控制器6还连接有温度检测器7。
实施例4
一种用于双单片机高压隔离的电机控制器，包括支架1、设置在所述支架1上的PCB板2以及散热片3，所述PCB板2连接有6个MOS管4，所述散热片3覆盖在所述MOS管4上方，所述PCB板2一端设置有用于接收输入电压的端子5，所述端子5连接有微控制器6，所述微控制器6为单片机，所述微控制器6还连接有温度检测器7。
实施例5
一种用于双单片机高压隔离的电机控制器，包括支架1、设置在所述支架1上的PCB板2以及散热片3，所述PCB板2连接有6个MOS管4，所述MOS管4通过铜条与PCB板2连接，所述铜条与所述MOS管4的高度相同，所述散热片3覆盖在所述MOS管4上方，所述PCB板2一端设置有用于接收输入电压的端子5，所述端子5连接有微控制器6，所述微控制器6还连接有温度检测器7。
实施例6
一种用于双单片机高压隔离的电机控制器，包括支架1、设置在所述支架1上的PCB板2以及设置散热片3，所述PCB板2连接有6个MOS管4，所述散热片3覆盖在所述MOS管4上方，所述散热片3上设有供相线伸入的通孔，所述PCB板2一端设置有用于接收输入电压的端子5，所述端子5连接有微控制器6，所述微控制器6还连接有温度检测器7。
本领域技术人员应当知晓，本实用新型的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本实用新型精神的前提下，对本实用新型进行的各种变换均落在本实用新型的保护范围内。