一种微控制器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种微控制器。
【背景技术】
[0002]将用户应用程序写入微控制器的目标存储器，例如非挥发性存储介质中，这一过程通常被称为“烧录”。在烧录过程中，如何快速高效且可靠地将用户程序烧录到微控制器中，对控制生产成本和可靠性来说非常重要。
[0003]目前，将用户程序数据烧录至微控制器的常用方法是以一字节为单位来进行烧录。当微控制器通过串行通信接口接收到烧录设备发送的一字节数据后，启动内部烧录模块，将此一字节数据烧录到目标存储器中。待成功烧录完一字节数据后，再接收下一字节的数据进行烧录。如此重复，直至所有程序数据烧录完成后，再通过串行通信接口将所烧录的数据逐一字节读取到微控制器外部进行校验，检查烧录是否正确。
[0004]由于烧录设备在发送完一个字节后，需要等待该字节烧录完成后才能进行下一个字节的发送，因此传输效率不高，导致烧录效率相对较低。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种微控制器，旨在解决现有技术中芯片烧录效率低的问题。
[0006]本实用新型的第一方面，提供一种微控制器，所述微控制器包括:
[0007]烧录控制模块、静态存储器和目标存储器；
[0008]所述静态存储器和所述目标存储器均与所述烧录控制模块电性连接；
[0009]所述烧录控制模块，用于
[0010]接收烧录设备发送的待烧录的数据包，并将所述数据包缓存在所述静态存储器中，以及
[0011 ]将所述静态存储器中缓存的所述数据包，按照预置的烧录单位烧录在所述目标存储器中。
[0012]本实用新型与现有技术相比存在的有益效果是:本实用新型以数据包为单位在烧录设备与微控制器之间进行传输，通过将数据包保存到微控制器的静态存储器中，并对缓存在静态存储器中的数据包按照预置的烧录单位进行烧录，从而有效的提高了烧录效率。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型实施例一提供的芯片烧录的方法的流程图；
[0014]图2是本实用新型实施例二提供的芯片烧录的方法的流程图；
[0015]图3是本实用新型实施例三提供的芯片烧录的装置的组成示意图；
[0016]图4是本实用新型实施例四提供的芯片烧录的装置的组成示意图；
[0017]图5是本实用新型实施例五提供的微控制器的组成示意图；
[0018]图6是本实用新型实施例六提供的微控制器的组成示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]以下结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述。
[0021]实施例一:
[0022]图1是本实用新型实施例一提供的芯片烧录的方法的流程图，具体包括步骤SlOl至S102，详述如下:
[0023]S101、微控制器接收烧录设备发送的待烧录的数据包，并将数据包缓存在微控制器的静态存储器中。
[0024]微控制器(Microcontroller Unit，MCU)是将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上的单芯片微型计算机。微控制器的静态存储器可以是SRAM(Static Random AccessMemory，静态随机存取存储器)。
[0025]烧录设备可以将待烧录的数据包通过串行通信接口发送到微控制器，微控制器在接收到待烧录的数据包后，将该数据包缓存在芯片的静态存储器中。
[0026]具体地，待烧录的数据包的长度和格式由烧录设备和微控制器预先协商确定。优选地，每个数据包的数据长度可以为128字节。烧录设备在烧录前，将待烧录的整个文件按照预置的长度分割为多个数据包，然后将分割出的数据包逐一发送到微控制器，以备烧录。
[0027]S102、将静态存储器中缓存的数据包，按照预置的烧录单位烧录在目标存储器中。
[0028]微控制器从静态存储器中读取缓存的数据包，并产生目标存储器所需的烧录时序，将数据包的数据以预置的烧录单位烧录至目标存储器中。
[0029]具体地，目标存储器可以是非挥发性存储介质存储器，例如0TP(0neTimeProgrammable,一次性可编程)、MTP(Multiple Time Programmable，多次可编程)和FLASH等。预置的烧录单位可以为I字节。
[0030]需要说明的是，数据包的接收和数据包的烧录可以是按照流水线的方式来进行的，即接收当前数据包的同时，将上一数据包按照预置的烧录单位烧录至目标存储器。通过这样的处理方式，可以进一步提高烧录效率。
[0031]本实施例中，以数据包为单位在烧录设备与微控制器之间进行传输，通过将数据包保存到微控制器的静态存储器中，并对缓存在静态存储器中的数据包按照预置的烧录单位进行烧录，从而有效的提高了烧录效率。
[0032]实施例二:
[0033]图2是本实用新型实施例二提供的芯片烧录的方法的流程图，具体包括步骤S201至S204，详述如下:
[0034]S201、微控制器接收烧录设备发送的待烧录的数据包，并将数据包缓存在微控制器的静态存储器的第一存储区和第二存储区中。
[0035]微控制器(Microcontroller Unit，MCU)是将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上的单芯片微型计算机。微控制器的静态存储器可以是SRAM(Static Random AccessMemory，静态随机存取存储器)。
[0036]具体地，烧录设备将待烧录的数据包通过串行通信接口发送到微控制器，待烧录的数据包的长度和格式由烧录设备和微控制器预先协商确定。
[0037]烧录设备在烧录前，将待烧录的整个文件按照预置的长度分割为多个数据包，然后将分割出的数据包逐一发送到微控制器，以备烧录。
[0038]优选地，数据包可以由包头、数据和包校验字组成。其中包头由I字节的数据包开始标识(例如Oxlb)和I字节的包序号组成;数据长度为128字节，分成4个32字节排在包头后面，微控制器每收到32字节的数据后可以向烧录设备发送确认位(Acknowledge)，表示数据已收到；128字节的数据后为包校验字，包校验字的长度为2字节，用于数据包的传输校验。
[0039]微控制器接收到烧录设备发送的待烧录的数据包后，对数据包的包头进行解析，根据包头中的包序号选择相应的地址将数据缓存在SRAM中。
[0040]具体地，包序号为奇数的数据包被保存到SRAM的预置的第一存储区，例如SRAM的bankO区，包序号为偶数的数据包被保存到SRAM的预置的第二存储区，例如SRA