一种移动终端的充电保护方法和移动终端与流程

本发明涉及移动终端的技术领域，特别是涉及一种移动终端的充电保护方法和一种移动终端。

背景技术：

目前快速充电功能逐渐成为移动终端的标准配置，在短时间就可以把移动终端的电量充满，但是，提高充电速度的同时带来了在充电过程中移动终端的发热情况严重，尤其在充电过程中，用户接触到移动终端会明显感觉到温度的上升。

现在的大多数移动终端一般采用充电开始设置一个时间，在这段时间里采用大电流充电，过了此时间段后，通过软件把充电电流调低；或者采用主板上放置一个热敏电阻来检测移动终端主板的温度，根据主板不同的温度，来调节移动终端的充电电流大小。

此方法检测到主板温度误差大，导致调节电流档位跨度大；再者，需要一定时间来调整电流，存在一定的时延。比如移动终端达到40度调整充电电流为1A，但是检测到移动终端温度后再调节电流，在此段时间移动终端的温度可能已经达到42度，再去调节电流，但是在移动终端的温度为42度的情况下，对应调节电流为0.8A，此种情况下就会存在着检测的结果不准确，升高移动终端表面的温度；或者当移动终端热敏电阻放置的位置靠近热源，这样会影响检测主板温度存在误差。比如移动终端热敏电阻检测到主板温度为40度，但是此时温度是由于热敏电阻靠近热源上升到40度，其实主板上平均温度没有达到40度，这样的情况会影响充电速度；检测到主板温度误差大，导致调节电流档位跨度大，会影响充电速度并且升高移动终端表面温度的。

技术实现要素：

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种移动终端的充电保护方法和相应的一种移动终端。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种移动终端的充电保护方法，所述移动终端包括主板，所述主板包括多个温度传感器，所述多个温度传感器分布在所述主板的多个位置；所述方法包括：

当所述移动终端在充电时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值；

依据每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值获得温度特征值；

依据所述温度特征值和所述温度传感器分布的位置调节所述移动终端的充电电流。

本发明实施例还公开了一种移动终端，所述移动终端包括主板，所述主板包括多个温度传感器，所述温度传感器分布在所述主板的多个位置；所述终端包括：

温度值获取模块，用于当所述移动终端在充电时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值；

温度特征值获得模块，用于依据每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值获得温度特征值；

充电电流调节模块，用于依据所述温度特征值和所述温度传感器分布的位置调节所述移动终端的充电电流。

本发明实施例包括以下优点：

本发明实施例中，当所述移动终端在充电时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，依据每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值获得温度特征值，依据所述温度特征值和所述温度传感器分布的位置调节所述移动终端的充电电流。本发明实施例中，当移动终端在充电时，获取温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，准确地测量温度传感器的对应的温度特征值；当温度特征值的超过一定的阈值时，自动调节充电电流的大小，降低移动终端表面温度，增强移动终端的充电时的安全性。

本发明实例实现了精确地调整充电电流，根据不同的位置调节不同的充电电流充电或电压，留给系统足够响应时间去调整充电电流或充电电压，提高检测的准确性和及时性，进一步地提高移动终端的充电安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的一种移动终端的充电保护方法实施例一的步骤流程图；

图2是本发明实施例的一种温度传感器在主板上的分布示意图；

图3是本发明实施例的一种移动终端的充电保护方法实施例二的步骤流程图；

图4是本发明实施例中装置实施例三的一种移动终端的结构框图；

图5是本发明实施例中装置实施例四的一种移动终端的结构框图；

图6是本发明实施例中装置实施例五的一种移动终端的结构框图。

具体实施方式

为了使本发明实施例所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明实施例进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

方法实施例一

参照图1，示出了本发明实施例的一种移动终端的充电保护方法实施例一的步骤流程图，所述移动终端包括主板，所述主板包括多个温度传感器，所述温度传感器分布在所述主板的多个位置；具体可以包括如下步骤：

步骤101，当所述移动终端在充电时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值；

本发明实施例中，移动终端包括主板，在主板嵌入了多个温度传感器，参照图2，示出了一种本发明实施例的温度传感器在主板上的分布示意图；如图2所示，所述温度传感器形成一个N*N的温度传感器矩阵；所述温度传感器用于温度测量移动终端主板上的各个芯片的温度；当然，图2的分布示意图仅仅是本发明实施例的一种举例，温度传感器分布的位置可以是本领域技术人员根据实际情况而设定的，例如，温度传感器可以放置的位置是与CPU芯片相邻，或与电池相邻，本发明实施例对具体的位置不作限制。

需要说明的是，本发明实施例中，在移动终端充电时，移动终端获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，例如，所述多个温度传感器可以按照位置来划分，如位置与CPU芯片相邻的温度传感器为第一温度传感器，与电池相邻的温度传感器为第二温度传感器，以此类推，直至第N温度传感器，移动终端获取第一温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，和第二温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，〃····和第N温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，所述相隔固定时间间隔的两个温度值可以是每隔相同的时间段自动获取，还可以是每一个温度传感器都设置一个不同的时间隔而获取，对此时间间隔，可以是本领域技术人员根据实际情况而设定的，本发明实施例具体不作限制。

步骤102，依据每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值获得温度特征值；

应用于本发明实施例中，根据步骤101获取的每一温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，将所述每一温度传感器的在相隔固定时间间隔得到两个温度值作为差值运算，获得每一温度传感器的温度特征值，即每一温度传感器的在一定时间间隔内的温度变化量，反映与移动终端主板上的芯片或其他的装置的温度变化量。

步骤103，依据所述温度特征值和所述温度传感器分布的位置调节所述移动终端的充电电流。

具体而言，移动终端依据所述温度特征值和所述温度传感器分布的位置调节所述移动终端的充电电流，移动终端正在充电的时候，获取所述位置上的温度传感器相应的温度特征值，判断温度特征值是否大于预设温度阈值，当温度特征值大于预设温度阈值时，移动终端降低所述充电时的充电电流。例如，获得与CPU芯片相邻的温度传感器的温度特征值为13摄氏度，而预设温度阈值为10摄氏度，说明CPU芯片的温度变化量已超过预设温度阈值，说明CPU芯片在移动终端充电时的温度变化量过大，降低充电电流0.3A，需要说明的是，对于降低的电流值，可以根据移动终端主板的不同位置，降低不同的电流值，例如，位置为与电池相邻的温度传感器降低的电流值为0.5A，对于降低的电流值，可以是本领域的技术人员按照实际情况设定的，本发明实施例对此不作限制。

本发明实施例中，当所述移动终端在充电时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，依据每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值获得温度特征值，依据所述温度特征值和所述温度传感器分布的位置调节所述移动终端的充电电流。本发明实施例中，当移动终端在充电时，获取温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，准确地测量温度传感器的对应的温度特征值；当温度特征值的超过一定的阈值时，自动调节充电电流的大小，增强移动终端的充电时的安全性。

方法实施例二

参照图2，示出了本发明实施例的一种移动终端的充电保护方法实施例二的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤201，当所述移动终端在充电时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值；

本发明实施例的一种优选实施例中，所述当所述移动终端在充电时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值的步骤包括：获取所述移动终端的充电时长；判断所述充电时长是否大于预设时间阈值；当所述充电时长是否大于预设时间阈值时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值。

本发明实施例中，记录移动终端开始充电的时间点，并记录充电时长，当所述充电时长符合预设时间阈值，才开始获取每一温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，需要说明的是，对于预设时间阈值，可以根据不同的充电方案进行调节，例如，当移动终端支持快速充电功能时，预设时间阈值可以设置一个较小的值，当移动终端只支持普通充电功能时，预设时间阈值可以设置一个较大的值，对此，本发明实施例不作限制。

步骤202，依据每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值获得温度特征值；

本发明实施例的一种优选实施例中，所述依据每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值获得温度特征值的步骤包括：将同一个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值作差值运算，获得所述温度特征值。

应用于本发明实施例，获取的分布在主板不同位置的温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，将所述每一温度传感器的不同时间间隔得到温度值作为差值运算，获得每一温度传感器的温度特征值。

步骤203，获取所述位置上的温度传感器相应的温度特征值；

步骤204，判断所述温度特征值是否大于预设温度阈值；

本发明实施例中，移动终端获取所述位置上的温度传感器相应的温度特征值，其中，所述的所述位置可以为与CPU芯片相邻的位置、电池相邻的位置，还可以包括与充电芯片相邻的位置，本发明实施例具体不作限制。

进一步地，移动终端判断所述温度特征值是大于预设温度阈值，可以是判断每一温度传感器的温度特征值是否大于预设温度阈值。

步骤205，当所述温度特征值大于预设温度阈值时，降低所述充电电流。

具体而言，当上述的条件符合时，移动终端可以进行降低充电电流操作，具体地，移动终端可以充电芯片发送降低电流的指令，使充电电流缓慢下降。

本发明实施例的一种优选实施例中，所述方法还包括：当所述温度特征值大于预设温度阈值时，降低充电电压。

进一步地，本发明实施例中当符合上述条件时，移动终端可以进行降低充电电流操作。

本发明实施例中，获取所述移动终端的充电时长；判断所述充电时长是否大于预设时间阈值，当所述充电时长是否大于预设时间阈值时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，获取所述位置上的温度传感器相应的温度特征值，判断所述温度特征值是否大于预设温度阈值，当所述温度特征值大于预设温度阈值及时，降低所述充电电流。当所述温度特征值大于预设温度阈值时，降低充电电压。本发明实例实现了精确地调整充电电流，根据不同的位置调节不同的充电电流充电或电压，留给系统足够响应时间去调整充电电流或充电电压，提高检测的准确性和及时性，进一步地提高移动终端的充电安全性。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。

装置实施例三

图4是本发明一个实施例的移动终端的结构框图。所述移动终端300包括主板，所述主板包括多个温度传感器，所述温度传感器分布在所述主板的多个位置；图4所示的移动终端300包括温度值获取模块301、温度特征值获得模块302和充电电流调节模块303。

温度值获取模块301，用于当所述移动终端在充电时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值；

温度特征值获得模块302，用于依据每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值获得温度特征值；

充电电流调节模块303，用于依据所述温度特征值和所述温度传感器分布的位置调节所述移动终端的充电电流。

优选地，所述温度值获取模块301包括：

充电时长获取子模块，用于获取所述移动终端的充电时长；

预设时间阈值判断子模块，用于判断所述充电时长是否大于预设时间阈值；

温度值获取子模块，用于当所述充电时长是否大于预设时间阈值时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值。

优选地，所述温度特征值获得模块302包括：

温度特征值获得子模块，用于将同一个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值作差值运算，获得所述温度特征值。

优选地，所述充电电流调节模块303包括：

温度特征值获取子模块，用于获取所述位置上的温度传感器相应的温度特征值；

预设温度阈值判断子模块，用于判断所述温度特征值是否大于预设温度阈值；

充电电流降低子模块，用于当所述温度特征值大于预设温度阈值时，降低所述充电电流。

优选地，所述终端还包括：

充电电压降低模块，用于当所述温度特征值大于预设温度阈值时，降低充电电压。

装置实施例四

图5是本发明另一个实施例的移动终端的结构框图。所述移动终端700包括主板，所述主板包括多个温度传感器，所述温度传感器分布在所述主板的多个位置；图5所示的移动终端400包括：至少一个处理器401、存储器402、至少一个网络接口404和其他用户接口403和拍照组件406。移动终端400中的各个组件通过总线系统405耦合在一起。可理解，总线系统405用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统405除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图5中将各种总线都标为总线系统405拍照组件406包括摄像头。

其中，用户接口403可以包括显示器、键盘或者点击设备(例如，鼠标，轨迹球(trackball)、触感板或者触摸屏等。

可以理解，本发明实施例中的存储器402可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、可编程只读存储器(ProgrammableROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(ErasablePROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(ElectricallyEPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(RandomAccessMemory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(StaticRAM，SRAM)、动态随机存取存储器(DynamicRAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(SynchronousDRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DoubleDataRate SDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(SynchlinkDRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(DirectRambusRAM，DRRAM)。本发明实施例描述的系统和方法的存储器402旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

在一些实施方式中，存储器402存储了如下的元素，可执行模块或者数据结构，或者他们的子集，或者他们的扩展集：操作系统4021和应用程序4022。

其中，操作系统4021，包含各种系统程序，例如框架层、核心库层、驱动层等，用于实现各种基础业务以及处理基于硬件的任务。应用程序4022，包含各种应用程序，例如媒体播放器(MediaPlayer)、浏览器(Browser)等，用于实现各种应用业务。实现本发明实施例方法的程序可以包含在应用程序4022中。

在本发明实施例中，通过调用存储器402存储的程序或指令，具体的，可以是应用程序4022中存储的程序或指令，处理器401用于当所述移动终端在充电时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值；依据每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值获得温度特征值；依据所述温度特征值和所述温度传感器分布的位置调节所述移动终端的充电电流。

上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器401中，或者由处理器401实现。处理器401可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器401中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器401可以是通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecific IntegratedCircuit，ASIC)、现成可编程门阵列(FieldProgrammableGateArray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器402，处理器401读取存储器402中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

可以理解的是，本发明实施例描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuits，ASIC)、数字信号处理器(DigitalSignalProcessing，DSP)、数字信号处理设备(DSPDevice，DSPD)、可编程逻辑设备(ProgrammableLogicDevice，PLD)、现场可编程门阵列(Field-ProgrammableGateArray，FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。

对于软件实现，可通过执行本发明实施例所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本发明实施例所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。

可选地，处理器401还用于：获取所述移动终端的充电时长；

可选地，处理器401还用于：判断所述充电时长是否大于预设时间阈值；

可选地，处理器401还用于：当所述充电时长是否大于预设时间阈值时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值。

可选地，处理器401还用于：将同一个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值作差值运算，获得所述温度特征值。。

可选地，处理器401还用于：获取所述位置上的温度传感器相应的温度特征值；

可选地，处理器401还用于：判断所述温度特征值是否大于预设温度阈值；

可选地，处理器401还用于：当所述温度特征值大于预设温度阈值时，降低所述充电电流。

可选地，处理器401还用于：当所述温度特征值大于预设温度阈值时，降低充电电压。

移动终端400能够实现前述实施例中移动终端实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。

本发明实施例中，当所述移动终端在充电时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，依据每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值获得温度特征值，依据所述温度特征值和所述温度传感器分布的位置调节所述移动终端的充电电流。本发明实施例中，当移动终端在充电时，获取温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，准确地测量温度传感器的对应的温度特征值；当温度特征值的超过一定的阈值时，自动调节充电电流的大小，增强移动终端的充电时的安全性。

装置实施例五

图6是本发明另一个实施例的移动终端的结构框图。所述移动终端500包括主板，所述主板包括多个温度传感器，所述温度传感器分布在所述主板的多个位置；具体地，图6中的移动终端500可以为手机、平板电脑、个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)、或车载电脑等。

图6中的移动终端500包括射频(RadioFrequency，RF)电路510、存储器520、输入单元530、显示单元540、处理器560、音频电路570、WiFi(WirelessFidelity)模块580和电源590和拍照组件5100。

其中，输入单元530可用于接收用户输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端500的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地，本发明实施例中，该输入单元530可以包括触控面板531。触控面板531，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板531上的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板531可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给该处理器560，并能接收处理器560发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板531。除了触控面板531，输入单元530还可以包括其他输入设备532，其他输入设备532可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

其中，显示单元540可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端500的各种菜单界面。显示单元540可包括显示面板541，可选的，可以采用LCD或有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)等形式来配置显示面板541。

应注意，触控面板531可以覆盖显示面板541，形成触摸显示屏，当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器560以确定触摸事件的类型，随后处理器560根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。

触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定，可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件，例如，设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标。

拍照组件5100包括摄像头。

其中处理器560是移动终端500的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在第一存储器521内的软件程序和/或模块，以及调用存储在第二存储器522内的数据，执行移动终端500的各种功能和处理数据，从而对移动终端500进行整体监控。可选的，处理器560可包括一个或多个处理单元。

在本发明实施例中，通过调用存储该第一存储器521内的软件程序和/或模块和/或该第二存储器522内的数据，处理器560用于当所述移动终端在充电时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值；依据每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值获得温度特征值；依据所述温度特征值和所述温度传感器分布的位置调节所述移动终端的充电电流。

可选地，处理器560还用于：获取所述移动终端的充电时长；

可选地，处理器560还用于：判断所述充电时长是否大于预设时间阈值；

可选地，处理器560还用于：当所述充电时长是否大于预设时间阈值时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值。

可选地，处理器560还用于：将同一个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值作差值运算，获得所述温度特征值。

可选地，处理器560还用于：获取所述位置上的温度传感器相应的温度特征值；

可选地，处理器560还用于：判断所述温度特征值是否大于预设温度阈值；

可选地，处理器560还用于：当所述温度特征值大于预设温度阈值时，降低所述充电电流。

可选地，处理器560还用于：当所述温度特征值大于预设温度阈值时，降低充电电压。

可见，本发明实施例中，获取所述移动终端的充电时长；判断所述充电时长是否大于预设时间阈值，当所述充电时长是否大于预设时间阈值时，获取每个所述温度传感器的相隔固定时间间隔的两个温度值，获取所述位置上的温度传感器相应的温度特征值，判断所述温度特征值是否大于预设温度阈值，，当所述温度特征值大于预设温度阈值及时，降低所述充电电流。当所述温度特征值大于预设温度阈值时，降低充电电压。本发明实例实现了精确地调整充电电流，根据不同的位置调节不同的充电电流充电或电压，留给系统足够响应时间去调整充电电流或充电电压，提高检测的准确性和及时性，进一步地提高移动终端的充电安全性。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本发明实施例中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。