一种航空航天用高可靠性超低损耗高频电缆组件的制作方法

本实用新型涉及一种电缆组件，具体涉及一种航空航天用高可靠性超低损耗高频电缆组件。

背景技术：

随着电力电子技术的迅速发展，军工、通信、航空航天要求在严酷环境下实现超低损耗的高可靠性传输射频信号。传统的射频电缆组件柔软度较差、抗弯折能力较弱、抗扭强度低，满足不了市场需求。且在使用时，会弯折电缆组件，而弯折电缆组件时，由于电缆直径大，电缆的内导体施加到连接器内导体的推力或拉力极大，电缆的内导体窜动会导致与之连接的电缆内导体连接的连接器内导体出现凸出连接器外壳或缩针现象，降低了射频信号传输的可靠性。

技术实现要素：

本实用新型目的在于提供一种航空航天用高可靠性超低损耗高频电缆组件，解决弯折电缆组件时，电缆的内导体窜动会导致与之连接的连接器内导体出现凸出连接器外壳或缩针的问题。本实用新型通过在传统的电缆组件中设置限位组件，以限制电缆的内导体的轴向移动，进而避免与电缆内导体连接的连接器内导体产生轴向移动。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种航空航天用高可靠性超低损耗高频电缆组件，包括电缆组件本体，所述电缆组件本体包括彼此共轴线的壳体和电缆，所述电缆的内导体Ⅰ的一端位于所述壳体的中心孔中，在壳体中设置有限位组件，所述限位组件将内导体Ⅰ拆卸式地固定在中心孔中，限位组件能防止内导体Ⅰ沿轴向窜动；同时限位组件将电缆的屏蔽层与壳体电连接。

通过在电缆组件中设置限位组件，以限制电缆的内导体的轴向移动，进而避免连接器内导体产生轴向移动，继而保证了射频信号传输的可靠性。

进一步地，所述限位组件包括绝缘片、衬套和壳尾件，在壳体的中心孔上靠近电缆的一端设置有孔径依次增大并均与中心孔共轴线的卡位孔和螺纹孔；

所述绝缘片套设在内导体Ⅰ上，且绝缘片与内导体Ⅰ卡合连接，绝缘片上远离内导体Ⅰ的一端与卡位孔的孔壁接触；

所述衬套套设在电缆的屏蔽层上，并与屏蔽层焊接，在衬套上靠近绝缘片的一端设置有与衬套共轴线的压环，所述压环的外径大于衬套的外径，压环上远离衬套的一端与绝缘片接触；

所述壳尾件套设在电缆上，其一端插入螺纹孔中，并与螺纹孔螺纹连接，旋转壳尾件能使其插入螺纹孔的一端压在压环上；壳尾件通过衬套将电缆的屏蔽层与壳体电连接。

绝缘片和卡位孔的设置避免了内导体Ⅰ向左(图中所示A方向)窜动，绝缘片、衬套、壳尾件、螺纹孔和压环的设置避免了内导体Ⅰ向右(图中所示B方向)窜动；同时，通过旋转壳尾件与壳体之间通过螺纹连接，不仅便于限位组件的拆装固定，还利于通过旋转壳尾件来进一步压紧压环和绝缘片，增强绝缘片的稳定性，继而避免内导体Ⅰ产生轴向窜动，进而避免了连接器内导体凸出连接器外壳或缩针。

同时，在将衬套和屏蔽层焊接时，先把剥皮后电缆的屏蔽层镀上一层薄锡，然后将镀好锡的电缆安装在衬套中，将锡加入衬套与电缆屏蔽层中，实施焊接。焊接中，需对衬套进行加热直至焊料融化，以使电缆设定位置与相关部位焊接。而直接将屏蔽层与壳体焊接时，若是绝缘片在轴向上与相邻部件之间有间隙，直接将屏蔽层与壳体焊接，则很难对焊接固定的电缆组件进行轴向间隙调整，因此仍旧会在弯折电缆时产生内导体Ⅰ的轴向窜动；并且相对于加热衬套即能将焊料融化来说，直接将屏蔽层与壳体焊接时，需要对整个壳体进行加热，不仅增加所需加热部件体积，增加了加热时间，降低了生产效率，且由于是加热整个壳体，而电缆与壳体焊接时，一部分塑料层，例如绝缘层会位于壳体中，并受到壳体内部高温环境的影响，继而膨胀，使电缆在轴向和径向均产生较大变形，影响电缆信息传输质量；而本电缆组件中，仅需对衬套进行加热，不仅减少所需加热部件的体积，降低加热时间，提高了生产效率，并且由于衬套仅包覆电缆的屏蔽层，因此其对电缆的塑料成分影响极小，不会导致电缆在轴向和径向产生较大变形，进而保证了电缆信息传输质量。

进一步地，所述电缆为双屏蔽电缆，其从内导体Ⅰ向外依次设置有绝缘层、内屏蔽层、中间层、外屏蔽层和护套，所述压环的内径小于衬套的内径，压环的内壁与内屏蔽层焊接，衬套的内壁与外屏蔽层焊接。

采用双屏蔽电缆会提高本电缆组件的屏蔽效果，但需要使衬套与双屏蔽电缆的内、外屏蔽层均连接，因此将压环的内径设置成小于衬套的内径，以使压环的内壁与内屏蔽层焊接，衬套的内壁与外屏蔽层焊接。

进一步地，在衬套的侧壁上沿其径向设置有导料通孔Ⅰ。

在将衬套和屏蔽层焊接时，从衬套的导料通孔Ⅰ将锡加入衬套与电缆屏蔽层中，实施焊接焊接。同时，由于将电缆对应位置插入衬套，并且配合相对紧密，使得焊接比较困难，设置导料通孔Ⅰ，可将焊锡通过此孔融化于衬套与电缆屏蔽层之间，并能将多余的焊料排除。

进一步地，所述电缆上位于壳体中的绝缘层截断面和内屏蔽层截断面均与绝缘片接触，电缆上位于壳体中的中间层截断面和外屏蔽层截断面均与压环上远离绝缘片并位于衬套内侧的端面接触，电缆上位于壳体中的护套截断面与衬套远离绝缘片的一端接触。

进一步地，所述绝缘片为PEI绝缘子。PEI(聚醚酰亚胺)是一种具有极佳稳定性的塑料工程树脂，具有好的高低温特性、耐腐蚀、介电常数小。

进一步地，所述电缆组件本体还包括彼此共轴线的外螺套、弹簧止位环、内导体Ⅱ、绝缘件和垫圈，所述壳体上远离电缆的一端插入外螺套的中心孔中，并通过弹簧止位环与外螺套卡接，外螺套能相对壳体独立旋转，且外螺套中心孔中的螺纹位于远离壳体的一端；所述垫圈套设在壳体侧壁上远离电缆的一端，且垫圈的外径大于外螺套的螺纹直径；所述内导体Ⅱ的一端位于外螺套的中心孔中，内导体Ⅱ的另一端位于壳体的中心孔中，并与内导体Ⅰ焊接；所述绝缘件套设在内导体Ⅱ上，并将内导体Ⅱ固定在壳体的中心孔中远离电缆的一端。

垫圈可增加连接器的水密性指标，进而增加连接器的可靠性。

进一步地，在所述内导体Ⅱ上远离外螺套的一端设置有与壳体共轴线的安装孔，在所述安装孔的孔壁上沿安装孔的径向设置有导料通孔Ⅱ，所述内导体Ⅰ插入安装孔中并与安装孔的孔壁焊接。

焊接时，由于将焊料放置在安装孔中，然后内导体Ⅰ插入安装孔，并通过融化的焊料与安装孔焊接，当安装孔中焊料过多时，能从导料通孔Ⅰ中排出。

进一步地，在所述壳体外壁上远离电缆的一端设置有与壳体共轴线的环形外卡槽，在外螺套的内壁上设置有与外螺套共轴线的环形内卡槽，所述弹簧止位环上远离外壁的一端位于外卡槽中，弹簧止位环的外壁与内卡槽的槽底接触，且弹簧止位环上设置有缺口，以使弹簧止位环的横截面为优弧形状。

壳体通过弹簧止位环与外螺套卡接时，由于弹簧止位环上设置有缺口，弹簧止位环先被压缩，以使其外壁能与外螺套的中心孔配合，当外螺套上的内卡槽与壳体的外卡槽共面时，弹簧止位环恢复原形，外壁与内卡槽的槽底接触。缺口的设置提高了外螺套的安装效率和便利性。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型一种航空航天用高可靠性超低损耗高频电缆组件，绝缘片和卡位孔的设置避免了内导体Ⅰ向左(图中所示A方向)窜动，绝缘片、衬套、壳尾件、螺纹孔和压环的设置避免了内导体Ⅰ向右(图中所示B方向)窜动；同时，通过旋转壳尾件与壳体之间通过螺纹连接，不仅便于限位组件的拆装固定，还利于通过旋转壳尾件来进一步压紧压环和绝缘片，增强绝缘片的稳定性，继而避免内导体Ⅰ产生轴向窜动；

2、本实用新型一种航空航天用高可靠性超低损耗高频电缆组件，在将衬套和绝缘层焊接时，先将焊料，例如锡，放置在衬套中，然后对衬套进行加热直至焊料融化，然后再将剥皮后的电缆安装在衬套中，以使电缆设定位置与相关部位焊接。而直接将绝缘层与壳体焊接时，若是绝缘片在轴向上与相邻部件之间有间隙，直接将绝缘层与壳体焊接，则无法对焊接固定的电缆组件进行轴向间隙调整，因此仍旧会在弯折电缆时产生内导体Ⅰ的轴向窜动；

3、本实用新型一种航空航天用高可靠性超低损耗高频电缆组件，相对于进加热衬套即能将焊料融化来说，直接将绝缘层与壳体焊接时，需要对整个壳体进行加热，不仅增加所需加热部件体积，增加了加热时间，降低了生产效率，且由于是加热整个壳体，而电缆与壳体焊接时，一部分塑料层，例如绝缘层会位于壳体中，并受到壳体内部高温环境的影响，继而膨胀，使电缆在轴向和径向均产生较大变形，影响电缆信息传输质量；而本电缆组件中，仅需对衬套进行加热，不仅减少所需加热部件的体积，降低加热时间，提高了生产效率，并且由于衬套仅包覆电缆的屏蔽层，因此其对电缆的塑料成分影响极小，不会导致电缆在轴向和径向产生较大变形，进而保证了电缆信息传输质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为衬套处的局部剖视图；

图3为图2中的局部放大图；

图4为壳体局部剖视图；

图5外螺套处的剖视图；

图6弹簧止位环的结构示意图；

图7为电缆的结构示意图；

图8为电缆组件的整体结构示意图；

图9为限位组件的另一种实现结构。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-壳体，2-电缆，3-内导体Ⅰ，4-绝缘片，5-衬套，6-壳尾件，7-卡位孔，8-螺纹孔，9-压环，10-导料通孔Ⅰ，11-外螺套，12-弹簧止位环，13-内导体Ⅱ，14-绝缘件，15-绝缘层，16-导料通孔Ⅱ，17-绝缘层，18-内屏蔽层，19-中间层，20-外屏蔽层，21-护套，22-垫圈，23-缺口，24-环形槽。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例1

如图1-图8所示，本实用新型一种航空航天用高可靠性超低损耗高频电缆组件，包括电缆组件本体，所述电缆组件本体包括彼此共轴线的壳体1和电缆2，所述电缆2的内导体Ⅰ3的一端位于所述壳体1的中心孔中，在壳体1中设置有限位组件，所述限位组件包括绝缘片4、衬套5和壳尾件6，在壳体1的中心孔上靠近电缆2的一端设置有孔径依次增大并均与中心孔共轴线的卡位孔7和螺纹孔8；

所述绝缘片4套设在内导体Ⅰ3上，且绝缘片4与内导体Ⅰ3卡合连接，绝缘片4上远离内导体Ⅰ3的一端与卡位孔7的孔壁接触；

所述衬套5套设在电缆2的屏蔽层上，并与屏蔽层焊接，在衬套5上靠近绝缘片4的一端设置有与衬套5共轴线的压环9，所述压环9的外径大于衬套5的外径，压环9上远离衬套5的一端与绝缘片4接触；

所述壳尾件6套设在电缆2上，其一端插入螺纹孔8中，并与螺纹孔8螺纹连接，旋转壳尾件6能使其插入螺纹孔8的一端压在压环9上；壳尾件6通过衬套5将电缆2的屏蔽层与壳体电连接。

绝缘片4和卡位孔7的设置避免了内导体Ⅰ3向左(图1中所示A方向)窜动，绝缘片4、衬套5、壳尾件6、螺纹孔8和压环9的设置避免了内导体Ⅰ3向右(图1中所示B方向)窜动；同时，通过旋转壳尾件6与壳体1之间通过螺纹连接，不仅便于限位组件的拆装固定，还利于通过旋转壳尾件6来进一步压紧压环9和绝缘片4，增强绝缘片4的稳定性，继而避免内导体Ⅰ3产生轴向窜动。

同时，在将衬套5和屏蔽层焊接时，先把剥皮后电缆的屏蔽层镀上一层薄锡，然后将镀好锡的电缆2安装在衬套5中，从衬套5的导料通孔Ⅰ10将锡加入衬套与电缆屏蔽层中，实施焊接。而直接将屏蔽层与壳体1焊接时，若是绝缘片4在轴向上与相邻部件之间有间隙，直接将屏蔽层与壳体1焊接，则无法对焊接固定的电缆组件进行轴向间隙调整，因此仍旧会在弯折电缆2时产生内导体Ⅰ3的轴向窜动；并且相对于进加热衬套5即能将焊料融化来说，直接将绝缘层与壳体1焊接时，需要对整个壳体1进行加热，不仅增加所需加热部件体积，增加了加热时间，降低了生产效率，且由于是加热整个壳体1，而电缆2与壳体1焊接时，一部分塑料层，例如绝缘层会位于壳体1中，并受到壳体1内部高温环境的影响，继而膨胀，使电缆在轴向和径向均产生较大变形，影响电缆信息传输质量；而本电缆组件中，仅需对衬套5进行加热，不仅减少所需加热部件的体积，降低加热时间，提高了生产效率，并且由于衬套5仅包覆电缆2的屏蔽层，因此其对电缆的塑料成分影响极小，不会导致电缆在轴向和径向产生较大变形，进而保证了电缆信息传输质量。

实施例2

本实用新型是在实施例1的基础上，对限位组件另一种实现结构做出具体说明。

如图9所示，限位组件包括绝缘片4，在壳体1的中心孔上靠近电缆2的一端设置有孔径依次增大并均与中心孔共轴线的卡位孔7和接触孔；

所述绝缘片4套设在内导体Ⅰ3上，且绝缘片4与内导体Ⅰ3卡合连接，绝缘片4上远离内导体Ⅰ3的一端与卡位孔7的孔壁接触，将电缆2对应层进行剥皮处理，以使电缆2的屏蔽层与壳体2电缆焊接。当电缆2为双屏蔽电缆时，使其外屏蔽层与接触孔孔壁接触，内屏蔽层的端面与接触孔靠近卡位孔7的一端接触，以实现所有屏蔽层与壳体1的电连接。

将电缆2的屏蔽层直接与壳体焊接，使电缆2与壳体1彼此相对固定，虽然实现了屏蔽层与壳体的电缆接，但是焊接时，需将壳体1内腔整体进行焊接，由于壳体尺寸固定，则焊接时加热会对整个壳体1进行加热，不仅增加所需加热部件体积，增加了加热时间，降低了生产效率，且由于是加热整个壳体1，而电缆2与壳体1焊接时，一部分塑料层，例如绝缘层会位于壳体1中，并受到壳体1内部高温环境的影响，继而膨胀，使电缆在轴向和径向均产生较大变形，影响电缆信息传输质量。

同时，绝缘片4和卡位孔7的设置避免了内导体Ⅰ3向左(图1中所示A方向)窜动，而屏蔽层的焊接虽然置避免了内导体Ⅰ3向右(图中所示B方向)或者向左窜动，但是随着电缆2弯折次数增多，焊接部位受到变形力的次数变多，会逐渐破坏屏蔽层和壳体1之间的焊接质量，最终会导致焊接失效，内导体Ⅰ3窜动，并还会影响壳体1和屏蔽层之间的电连接。

将屏蔽层与壳体2进行焊接，还不利于电缆2的拆装。

实施例3

本实用新型是在实施例1的基础上，对电缆2进行进一步说明。如图1-图8所示，所述电缆2为双屏蔽电缆，其从内导体Ⅰ3向外依次设置有绝缘层17、内屏蔽层18、中间层19、外屏蔽层20和护套21，所述压环9的内径小于衬套5的内径，压环9的内壁与内屏蔽层焊接，衬套5的内壁与外屏蔽层焊接。

其中，由内导体Ⅰ3向外依次采用的材质为：镀银铜芯、低密度聚四氟乙烯带绕包、镀银铜扁带缠绕、铝塑带绕包、镀银铜圆线编织及PUR，将PUR与电缆2的其余部分一起挤出而使护套21包裹在外屏蔽层20上面。

采用双屏蔽电缆会提高本电缆组件的屏蔽效果，但需要使衬套5与双屏蔽电缆的内、外屏蔽层均连接，因此将压环9的内径设置成小于衬套5的内径，以使压环9的内壁与内屏蔽层焊接，衬套5的内壁与外屏蔽层焊接。

实施例4

本实用新型是在实施例1的基础上，对绝缘片4与内导体Ⅰ3卡合连接进行进一步说明。如图1-图8所示，在内导体Ⅰ3的外壁上设置有一圈环形槽24，所述环形槽24与内导体Ⅰ3共轴线，所述绝缘片4中心线处设置有卡接孔，绝缘片4通过卡接孔套设在内导体Ⅰ3上，且卡接孔的孔壁与环形槽24的槽底接触，绝缘片4上靠近卡接孔的一端位于环形槽24中。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。