本实用新型涉及整流桥的技术领域，特别地涉及一种便于折弯的整流桥模块。
背景技术：
随着电力技术的发展，整流桥模块由于其良好的热疲劳性能和高的浪涌能力广泛用于KR可控硅气体保护焊、直流电机励磁、逆变器的直流电源、蓄电池的直流电源和新能源等，但是现有的整流桥模块，在对电极进行折弯的时候，由于壳体与底座连接不稳定，容易造成折弯偏移，产生次品，导致折弯效率低的问题。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：为了解决折弯时壳体与底座连接不稳定而折弯效率低、次品率高的问题，本实用新型提供了一种便于折弯的整流桥模块，将壳体通过第一容纳腔与底座一次固定，第二容纳腔与陶瓷垫板的二次固定，保证在折弯过程中整个整流器模块的稳定性，保证了折弯质量，减少次品率，提高了折弯效率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种便于折弯的整流桥模块，包括：
底座，
陶瓷垫板，所述陶瓷垫板固定连接于底座上，
第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一半导体芯片和第二半导体芯片固定连接于陶瓷垫板两端，
第一电极，所述第一电极包括：依次一体设置的第一焊接部、第一连接部和第一折弯部，所述第一焊接部固定连接于第一半导体芯片与陶瓷垫板之间，
第二电极，所述第二电极包括：依次一体设置的第二焊接部、第二连接部和第二折弯部，所述第二焊接部固定连接于第二半导体芯片和陶瓷垫板之间，
连接桥，所述连接桥两端分别与第二焊接部和第一半导体芯片的上表面固定连接，
第三电极，所述第三电极包括：依次一体设置的第三焊接部、第三连接部和第三折弯部，所述第三焊接部固定连接于第二半导体芯片上表面，
壳体，所述壳体开设有用于分别与第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部配合通过的通孔，所述壳体的内壁开设有用于与底座相配合的第一容纳腔，所述壳体的内壁还开设有用于与陶瓷垫板相配合的第二容纳腔。
具体地，所述第二容纳腔的一侧开设有与第二连接部相配合的安装槽。
具体地，所述第一容纳腔的高度小于底座的高度。
具体地，所述第二容纳腔的高度大于陶瓷垫板的高度。
具体地，所述壳体内壁可拆卸地固定连接有若干隔板，所述隔板位于相邻两通孔之间。
具体地，所述第一连接部与第一焊接部的连接处、第二连接部与第二焊接部的连接部开设有流通槽。
具体地，所述第一折弯部与第一连接部的连接处、第二折弯部与第二连接部的连接处和第三折弯部与第三连接部的连接处均开设有折弯槽。
具体地，所述第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部均开设有固定孔。
具体地，所述壳体与底座通过连接件固定连接。
具体地，所述连接件包括：依次一体设置的第一柱体、第二柱体和第三柱体，所述第一柱体的直径小于第二柱体，所述第二柱体的直径小于第三柱体，所述底座两端开设有若干用于与第一柱体配合的第一安装孔，所述壳体的两端开设有若干用于与第二柱体配合的第二安装孔。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供了一种便于折弯的整流桥模块，在底座上粘贴陶瓷垫板，在陶瓷垫板两端分别粘贴第一焊接部和第二焊接部，将第一半导体芯片粘贴于第一焊接部上表面，将第二半导体芯片粘贴于第二焊接部的上表面，将连接桥一端焊接于第一半导体芯片的上表面，另一端焊接于第二焊接部的上表面，在第二半导体芯片的上表面粘贴第三焊接部，然后通过第一容纳腔与底座配合、第二容纳腔与陶瓷垫板配合来安装壳体，第一焊接部、第二焊接部和第三焊接部分别穿过壳体上的通孔后进行折弯，这样的安装方式，将壳体通过第一容纳腔与底座一次固定，第二容纳腔与陶瓷垫板的二次固定，保证在折弯过程中整个整流器模块的稳定性，保证了折弯质量，减少次品率，提高了折弯效率。
本实用新型提供了一种便于折弯的整流桥模块，为了便于环氧树脂在壳体内均匀流动，第一连接部与第一焊接部的连接处、第二连接部与第二焊接部的连接部开设有流通槽，环氧树脂可以通过流通槽均匀流至壳体内中间位置以及角落里。
本实用新型提供了一种便于折弯的整流桥模块，为了便于折弯，第一折弯部与第一连接部的连接处、第二折弯部与第二连接部的连接处和第三折弯部与第三连接部的连接处均开设有折弯槽。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型一种便于折弯的整流桥模块的结构示意图；
图2是壳体的结构示意图；
图3是第一电极的结构示意图；
图4是第二电极的结构示意图；
图5是第三电极的结构示意图；
图6是连接件的结构示意图；
图中：1.底座，2.陶瓷垫板，3.第一半导体芯片，4.第二半导体芯片，5. 第一电极，51.第一焊接部，52.第一连接部，53.第一折弯部，6.第二电极，61. 第二焊接部，62.第二连接部，63.第二折弯部，7.连接桥，8.第三电极，81.第三焊接部，82.第三连接部，83.第三折弯部，9.壳体，10.通孔，11.第一容纳腔，12.第二容纳腔，13.安装槽，14.隔板，15.流通槽，16.折弯槽，17.固定孔，18.连接件，181.第一柱体，182.第二柱体，183.第三柱体，19.第一安装孔，20.第二安装孔。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图所示，本实用新型提供了一种便于折弯的整流桥模块，其特征在于包括：
底座1，
陶瓷垫板2，陶瓷垫板2固定连接于底座1上，
第一半导体芯片3和第二半导体芯片4，第一半导体芯片3和第二半导体芯片4固定连接于陶瓷垫板2两端，
第一电极5，第一电极5包括：依次一体设置的第一焊接部51、第一连接部52和第一折弯部53，第一焊接部51固定连接于第一半导体芯片3与陶瓷垫板2之间，
第二电极6，第二电极6包括：依次一体设置的第二焊接部61、第二连接部62和第二折弯部63，第二焊接部61固定连接于第二半导体芯片4和陶瓷垫板2之间，
连接桥7，连接桥7两端分别与第二焊接部61和第一半导体芯片3的上表面固定连接，
第三电极8，第三电极8包括：依次一体设置的第三焊接部81、第三连接部82和第三折弯部83，第三焊接部81固定连接于第二半导体芯片4上表面，
壳体9，壳体9开设有用于分别与第一折弯部53、第二折弯部63和第三折弯部83配合通过的通孔10，壳体9的内壁开设有用于与底座1相配合的第一容纳腔11，壳体9的内壁还开设有用于与陶瓷垫板2相配合的第二容纳腔12。
使用时，在底座1上粘贴陶瓷垫板2，在陶瓷垫板2两端分别粘贴第一焊接部51和第二焊接部61，将第一半导体芯片3粘贴于第一焊接部51上表面，将第二半导体芯片4粘贴于第二焊接部61的上表面，将连接桥7一端焊接于第一半导体芯片3的上表面，另一端焊接于第二焊接部61的上表面，在第二半导体芯片4的上表面粘贴第三焊接部81，然后通过第一容纳腔11与底座1配合、第二容纳腔12与陶瓷垫板2配合来安装壳体9，第一焊接部53、第二焊接部63 和第三焊接部83分别穿过壳体9上的通孔10后进行折弯，这样的安装方式，将壳体9通过第一容纳腔11与底座1一次固定，第二容纳腔12与陶瓷垫板2 的二次固定，保证在折弯过程中整个整流器模块的稳定性，保证了折弯质量，减少次品率，提高了折弯效率。
在一种具体实施方式中，为了进一步加强固定效果，提高检测的时候整流桥模块的稳定性，第二容纳腔12的一侧开设有与第二连接部62相配合的安装槽13，对第二电极6进行固定，保证在第二折弯部63折弯的时候第二电极6的稳定性，进一步提高折弯效率和成品率。
具体地，第一容纳腔11的高度小于底座1的高度。
具体地，第二容纳腔12的高度大于陶瓷垫板2的高度。
在一种具体实施方式中，壳体9内壁可拆卸地固定连接有若干隔板14，隔板14位于相邻两通孔10之间。
在一种具体实施方式中，为了便于环氧树脂在壳体9内均匀流动，第一连接部52与第一焊接部51的连接处、第二连接部62与第二焊接部61的连接部开设有流通槽15，环氧树脂可以通过流通槽15均匀流至壳体9内中间位置以及角落里。
在一种具体实施方式中，为了便于折弯，第一折弯部53与第一连接部52 的连接处、第二折弯部63与第二连接部62的连接处和第三折弯部83与第三连接部82的连接处均开设有折弯槽16，减小第一折弯部53与第一连接部52的连接处、第二折弯部63与第二连接部62的连接处和第三折弯部83与第三连接部 82的连接处的材料面积，减小了折弯所需的应力，提高折弯效率。
具体地，第一折弯部53、第二折弯部63和第三折弯部83均开设有固定孔 17。
具体地，壳体9与底座1通过连接件18固定连接。
具体地，连接件18包括：依次一体设置的第一柱体181、第二柱体182和第三柱体183，第一柱体181的直径小于第二柱体182，第二柱体182的直径小于第三柱体183，底座1两端开设有若干用于与第一柱体181配合的第一安装孔 19，壳体9的两端开设有若干用于与第二柱体182配合的第二安装孔20。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。