三相全桥式整流封装模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种三相全桥式整流封装模块，主要适用于三相电源的初级全桥整流。
【背景技术】
[0002]三相全桥式整流模块主要用于三相电源的初级全桥整流，在中小型功率的直流电源和变频设备中使用相当广泛。但是，目前，市场上封装的三相全桥式整流模块体积普遍较大，使用时所占用的空间较大，而且通常模块的功能端都是直接由电极通过紧固件引出，电极的设置不合理，这样在一些终端设备上使用不方便。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:基于上述问题，提供一种三相全桥式整流封装丰旲块。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种三相全桥式整流封装模块，包括铜基板、DCB板、二极管芯片、螺柱式电极、镀金铜针和塑料壳体，所述铜基板位于模块底部，所述DCB板焊接与铜基板上方，DCB板具有覆铜区域，所述二极管芯片焊接在DCB板的覆铜区域，并通过纯铜连接片连接组成完整的三相桥电路，螺柱式电极为引出端，其连接焊接在DCB板上的镀金铜针并固定在塑料壳体上，所述塑料壳体两端开设有槽孔，槽孔的底部设有定位孔，所述铜基板对应定位孔的位置设有安装孔。
[0005]进一步地，所述螺柱式电极通过连接片与镀金铜针连接。螺柱式电极通过连接片与镀金铜针连接，这样保证连接的可靠性。
[0006]更进一步地，所述连接片开设有一个螺柱式电极的安装孔和两个镀金铜针的插入孔。
[0007]进一步地，所述铜基板为T2纯铜所制，铜基板的安装孔为椭圆孔。铜基板为T2纯铜所制，确保模块高效的散热。铜基板上的安装孔为椭圆孔，便于安装。
[0008]进一步地，所述螺柱式电极为H62黄铜所制。在确保模块高效的导电性下，将电极设计成螺柱式，一方面，便于电路板安装；另一方面，便于节省了螺母此类零部件。
[0009]进一步地，所述塑料壳体采用阻燃高强度的PBT材质。塑料壳体采用阻燃高强度的PBT材质，与铜基板和电极装配关系精准。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实用新型合理布局电极位置，方便在一些终端设备上使用，本模块广泛适用于中小功率直流电源和变频等设备。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0012]图1是本实用新型的结构示意图。
[0013]图中:1.铜基板，2.DCB板，3.二极管芯片，4.螺柱式电极，5.镀金铜针，6.塑料壳体，7.纯铜连接片，8.槽孔，9.定位孔，10.安装孔，11.连接片，12.插入孔。
【具体实施方式】
[0014]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0015]如图1所示，一种三相全桥式整流封装模块，包括铜基板1、DCB板2、二极管芯片3、螺柱式电极4、镀金铜针5和塑料壳体6，铜基板I位于模块底部，DCB板2焊接与铜基板I上方，DCB板2具有覆铜区域，二极管芯片3焊接在DCB板2的覆铜区域，并通过纯铜连接片7连接组成完整的三相桥电路，螺柱式电极4为引出端，其连接焊接在DCB板2上的镀金铜针5并固定在塑料壳体6上，塑料壳体6两端开设有槽孔8，槽孔8的底部设有定位孔9，铜基板I对应定位孔9的位置设有安装孔10。
[0016]进一步地，螺柱式电极4通过连接片11与镀金铜针5连接，连接片11开设有一个螺柱式电极4的安装孔和两个镀金铜针5的插入孔12。
[0017]其中，铜基板I为T2纯铜所制，铜基板I的安装孔10为椭圆孔，螺柱式电极4为H62黄铜所制，塑料壳体6采用阻燃高强度的PBT材质。
[0018]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种三相全桥式整流封装模块，包括铜基板(I)、DCB板(2)、二极管芯片(3)、螺柱式电极(4)、镀金铜针(5)和塑料壳体￠)，所述铜基板(I)位于模块底部，所述DCB板(2)焊接与铜基板(I)上方，DCB板(2)具有覆铜区域，其特征在于:所述二极管芯片(3)焊接在DCB板(2)的覆铜区域，并通过纯铜连接片(7)连接组成完整的三相桥电路，螺柱式电极(4)为引出端，其连接焊接在DCB板(2)上的镀金铜针(5)并固定在塑料壳体(6)上，所述塑料壳体(6)两端开设有槽孔(8)，槽孔(8)的底部设有定位孔(9)，所述铜基板(I)对应定位孔(9)的位置设有安装孔(10)。2.根据权利要求1所述的三相全桥式整流封装模块，其特征在于:所述螺柱式电极(4)通过连接片(11)与镀金铜针(5)连接。3.根据权利要求1或2所述的三相全桥式整流封装模块，其特征在于:所述连接片(11)开设有一个螺柱式电极(4)的安装孔和两个镀金铜针(5)的插入孔(12)。4.根据权利要求1所述的三相全桥式整流封装模块，其特征在于:所述铜基板(I)为T2纯铜所制，铜基板⑴的安装孔(10)为椭圆孔。5.根据权利要求1所述的三相全桥式整流封装模块，其特征在于:所述螺柱式电极(4)为H62黄铜所制。6.根据权利要求1所述的三相全桥式整流封装模块，其特征在于:所述塑料壳体(6)采用阻燃高强度的PBT材质。
【专利摘要】本实用新型涉及一种三相全桥式整流封装模块，主要适用于三相电源的初级全桥整流。一种三相全桥式整流封装模块，包括铜基板、DCB板、二极管芯片、螺柱式电极、镀金铜针和塑料壳体，所述铜基板位于模块底部，所述DCB板焊接与铜基板上方，DCB板具有覆铜区域，所述二极管芯片焊接在DCB板的覆铜区域，并通过纯铜连接片连接组成完整的三相桥电路，螺柱式电极为引出端，其连接焊接在DCB板上的镀金铜针并固定在塑料壳体上，所述塑料壳体两端开设有槽孔，槽孔的底部设有定位孔，所述铜基板对应定位孔的位置设有安装孔。本实用新型合理布局电极位置，方便在一些终端设备上使用，本模块广泛适用于中小功率直流电源和变频等设备。
【IPC分类】H01L25/07, H02M7/00
【公开号】CN204859006
【申请号】CN201520651032
【发明人】沈富德
【申请人】江苏矽莱克电子科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月26日