技术特征：
技术总结
本发明公开了一种5G通信机电设备用电路保护装置以及方法，涉及机电设备技术领域，其包括安装壳，所述安装壳内壁的下表面固定连接有两个连接块，且两个连接块分别位于安装壳内壁下表面的左右两侧，且两个连接块的上表面均与电路板的下表面搭接，所述连接块的上表面开设有第二卡孔。该机电设备用电路保护装置，通过设置第一散热板、第一散热孔、第二散热板、第二散热孔和散热装置，第一散热板能够将电路板下表面的热量进行传导散失，然后使热量经过第一散热孔排出，第二散热板能够将电子元件与继电保护器表面的热量进行传导，从而能够使安装壳内部的电路进行保护，防止电路板温度过高而发生损坏，提高了电子元件与继电保护器的使用寿命。
技术研发人员：曹琼元
受保护的技术使用者：曹琼元
技术研发日：2019.04.24
技术公布日：2019.07.12