尔IC50b被配置在轴向方向上位于同一线上。因此，除了磁铁16c的副磁极部16通过第一霍尔IC50a的前面的情况以外，第一霍尔IC50a的输出波形(SI)和第二霍尔IC50b的输出波形(S2)为同一波形。
[0075]基于这样的结构，例如，如图5所示，控制装置对应于信号S2，S3，S4对U相，V相，W相的各个线圈10的换流时间点进行控制，通过信号S2，S3，S4和信号SI寻求时间点T3，且在该时间点T3对发动机的点火进行控制。
[0076]在图6?图8中，显示具有位置检测传感器6的定子2。图9显示位置检测传感器
6o
[0077]位置检测传感器6被构成为:在树脂制的传感器外壳60的内部收容第一，第二，第三，第四霍尔IC50a，50b，50c，50d和安装有该各个霍尔IC50a，50b，50c，50d的电路基板55A，55B，55C，该传感器外壳与被定子2和发动机组相连结。另外，在以下的说明中，在定子2中安装有位置检测传感器6 (传感器外壳60)的状态下，将位置检测传感器6中的定子2的径向方向仅称为径向方向，将定子2的轴向方向仅称为轴向方向进行说明。
[0078]传感器外壳60包括:将安装有该各个霍尔IC50a，50b，50c，50d的电路基板55A，55B，55C收容的传感器支架70 ;被插入收容有电路基板55A，55B，55C的传感器支架70的传感器外壳主体20。
[0079]图10是传感器外壳主体20的斜视图。
[0080]如图10所示，传感器外壳主体20沿着定子2的外周缘部的圆弧形状具有筒状的周壁23。换言之，传感器外壳主体20沿着转子4的旋转方向被形成为大致呈扇状，具有筒状的周壁23。
[0081]周壁23由构成扇形形状的外侧的圆弧边的外周壁部23a，和构成扇形形状的内侧的圆弧边的内周壁部23b，和构成在扇形形状的半径方向延伸的两侧的侧边的侧壁部23c，23d构成。在周壁23的内周面，在该内周侧上突出的凸部21在周壁23的周方向上被连续形成。
[0082]在传感器外壳主体20的外周壁部23a上延伸设置有厚壁的片状舌片部64。该片状舌片部64通过图中未显示的支架与发动机组相连结。进一步，在传感器20的内周壁部23b的中央，朝径向方向内侧延伸的配线引导68被一体成形。该配线引导68用于使从传感器外壳20被抽出的多根导线10a集合从而向侧方抽出的构件。
[0083]在内周壁部23b的圆弧方向的两端部的近旁形成有用于安装连结托架62的托架保持部22，22。
[0084]如图6，7所示，连结托架62使外周侧端部62a与该托架保持部22相卡合，使得外周侧端部62a与定子铁芯2A的主体部2a的侧面聚合，通过支架62c与定子2相结合。
[0085]另外，如图9，图10所示，在内周壁部23b中设有用于对从传感器外壳主体20的周壁23的内侧被抽出的各引线10a进行支撑的多个狭缝(Slit)25。在该各狭缝25内，引线10a被一一卡合。
[0086]另外，在托架保持部22中，对从周壁23经过狭缝25被抽出到外侧的引线10a进行支撑的爪部24并形成为与狭缝25反向(与定子2对向的一侧)开口。
[0087]图11，图12是显示将电路基板55A，55B，55C收容的传感器支架70的结构的图。
[0088]如图11，12所示，传感器支架70被形成为具有基板部71，从该基板部71被突出设置的脚部80a，80b，80c。
[0089]基板部71大致呈扇状，具有可能插入到传感器外壳主体20的周壁23的内部的形状.大小。
[0090]脚部80a，80b，80c在该基板部71中从面向定子2的一侧的面远离圆弧方向从而朝向定子2侧，即，沿着轴向方向被突出设置。如前述所示，该脚部80a，80b，80c被插入配置在定子2的特定定子齿部2B的缺口部7的一对之间。
[0091]与此相对，在传感器支架70中，在基板部71中开口，且在各脚部80a，80b，80c的内侧被连续设置的三个基板插入孔73。电路基板55A，55B，55C从基板部71侧的开口被插入或者压入到各脚部80a，80b，80c的基板插入孔73中。
[0092]电路基板55A，55B，55C是由被插入或者压入到基板插入孔73中的插入部56，和在插入部56被插入到插入孔73中的状态下，从基板部71向基板插入孔73的相反侧突出，且被形成为比基板部71宽幅更宽的引线连接部57形成大致呈T字状而构成的。
[0093]第一，第二，第三，第四霍尔IC50a，50b，50c，50d是被表面安装在该电路基板55A，55B，55C上的所谓的芯片(Chip)霍尔1C。在电路基板55A的插入部中，第一霍尔IC50a和第二霍尔IC50b在插入基板插入孔73的状态下沿着定子2的轴向方向被并排安装。
[0094]这里，第一霍尔IC50a被设置在与转子4的内周面的轴向方向的一端侧对向的位置Ml。第二霍尔IC50b被设置在与转子4的内周面的轴向方向的中央侧对向的位置M2。另夕卜，在电路基板55B的插入部56中安装有第三霍尔IC50c。另外，在电路基板55B的插入部56中安装有第四霍尔IC50d。该第三，第四霍尔50c，50d被设置在与转子4的内周面的轴向方向的中央侧对向的位置M2。
[0095]在电路基板55A，55B，55C的引线连接部57中分别形成贯通孔58，58。各引线10a的端部被插入后通过焊锡与该贯通孔58，58相连接。
[0096]在对这样的位置检测传感器6进行组装中，首先，将预先被安装有第一，第二，第三，第四霍尔IC50a，50b，50c，50d的电路基板55A，55B，55C的插入部56插入或者压入到分别形成由传感器支架70的脚部80a，80b，80c的基板插入孔73。在该状态下，电路基板55A，55B，55C的引线连接部57从基板部71开始突出。
[0097]接着，将引线100a，10a插入到引线连接部57的贯通孔58，58，通过焊锡进行连接。
[0098]接着，将集成有电路基板55A，55B，55C的传感器支架70从脚部80a，80b，80c侧插入到传感器外壳主体20的周壁23内，将基板部71与被形成在周壁23的内周面的凸部21抵接。通过这样，基板部71被嵌入在周壁23中，传感器支架70与传感器外壳主体20被一体化。
[0099]接着，将被连接在各电路基板55A，55B，55C的多根引线10a穿过狭缝25从而导出到周壁23的外部，经由爪部24使配线引导68保持。
[0100]如图11，12所示，电路基板55A，55B，55C分别通过跳线90被连接。
[0101 ] 因此，在将电路基板55A，55B，55C的各基板组装到传感器支架70的脚部80a，80b，80c时，跳线90弯曲。因此，不对电路基板55A，55B，55C的各基板施加应力，能够将电路基板55A，55B，55C沿着各定子齿部2b配置为圆弧状。
[0102]之后，将充填材料150(参照图1)充填在周壁23的内部。通过这样，充填材料150和脚部80a，80b，80c的各基板插入孔73被填满在周壁23的内部空间中，保持原样通过以指定时间放置从而硬化。
[0103](效果)
[0104]因此，根据上述实施方式，通过将位置检测传感器6构成为分别将第一，第二，第三，第四霍尔IC50a，50b，50c，50d收容在传感器支架70的三个脚部80a，80b，80c中，能够减小位置检测传感器6的周方向上的长度。
[0105]另外，由于不是以往的四个而是包括三个脚部80a，80b，80c，形成在各定子齿部2b的爪片3的缺口部7可以不多。通过这样，由于与磁铁16对向的定子的表面积增加，定子2的总磁通增加，其磁气特性提高。
[0106]另外，第一，第二，第三，第四霍尔IC50a，50b，50c，50d被安装在分别被插入脚部80a，80b，80c 的电路基板 55A，55B，55C 上。
[0107]这样，通过将第一，第二，第三，第四霍尔IC50a，50b，50c，50d作为被安装在电路基板55A，55B，55C上的所谓的芯片霍尔1C，不具备引线，便能够谋求小型化。
[0108]另外，通过在电路基板55A，55B，55C上安装第一，第二，第三，第四霍尔IC50a，50b，50c，50d，仅通过将电路基板55A，55B，55C相对于脚部80a，80b，80c压入进行定位便能够对位置检测传感器6进行组装。因此，能够以高精度对第一，第二，第