复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元的制作方法
【专利说明】复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元
[0001]本申请要求于2014年5月26号提交到韩国知识产权局的第10-2014-0063094号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种包括多个无源器件的复合电子组件、一种制造该复合电子组件的方法、一种用来安装该复合电子组件的板以及该复合电子组件的一种封装单元。
【背景技术】
[0003]近来，根据半导体产业的快速发展，已经尝试用于使其小型化并且改善其性能水平的超高集成的集成电路(1C)，如此，已经难以解决这些超小型化1C中的静电放电(ESD)的问题。因此，在诸如1C的电源和信号输入端子中使用静电放电保护器件的需要增加。
[0004]随着诸如移动电话、数码相机和个人数字助理(PDA)的便携产品、高速数据线、通用串行总线(USB)线、高分辨率多媒体接口(HDMI)线等的数据率逐渐增加，防静电放电(ESD)的措施也变得重要。
[0005]另外，诸如车辆、电视(TV)等的产品需要用来使电子板之间的连接线互连的连接器。由于这样的连接器可能在制造工艺中容易被工作人员接触或者被装置使用者接触，所以在这种连接器中，为改善产品可靠性，防噪声和防ESD的措施也变得非常重要。
[0006]作为用来防止ESD的组件，多层陶瓷电容器(MLCC)、瞬态电压抑制(TVS) 二极管、压敏电阻、ESD抑制器等已经被单独地使用，或者将这些组件并联连接使用。
[0007]在这种情况下，不可避免的增加了电子设备中设置有组件的面积，这会限制电子设备的小型化。
[0008]另外，在除了 MLCC以外的组件中，难以获得MLCC所独有的诸如噪声过滤特性的电特性。因此，除了在超高频率通信终端的情况以外，极少单独使用除了 MLCC以外的组件。
【发明内容】
[0009]这里所描述的是一种能够被安装在减小的面积(区域)中的复合电子组件、一种制造该复合电子组件的方法、一种用来安装该复合电子组件的板以及一种该复合电子组件的封装单元。
[0010]根据本公开的实施例，所述复合电子组件包括:电容器，具有主体，在主体中布置有通过介电材料分隔的内电极；静电放电(ESD)保护器件，设置在电容器的主体上并且具有结合到电容器的内电极的电极，ESD具有放电部件以及位于放电部件的相对部分处的第一电极和第二电极；以及输入端子和接地端子，结合到ESD的第一电极和第二电极。
[0011]在一些实施例中，所述复合电子组件可以更具体地包括:复合主体，包括彼此结合的电容器和静电放电(ESD)保护器件，电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层和设置为彼此面对的内电极，各个介电层设置在内电极之间，ESD保护器件包括设置在陶瓷主体上的第一电极和第二电极、设置在第一电极和第二电极之间的放电部件以及设置在第一电极和第二电极以及放电部件上的保护层。
[0012]ESD保护器件可以设置在陶瓷主体的下表面上。
[0013]在一些实施例中，所述复合电子组件可以包括:复合主体，噪声过滤单元和设置在噪声过滤单元下方的ESD保护器件在复合主体中彼此结合；以及输入端子和接地端子，结合到复合主体。噪声过滤单元可以过滤输入到输入端子的信号的噪声分量，ESD保护器件可以对输入到输入端子的超出额定电压的任意过电压进行旁路。
[0014]根据一些实施例，一种用来安装复合电子组件的板可以包括:印刷电路板，其上设置有多个电极焊盘；如上所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及焊接件，使电极焊盘和复合电子组件彼此连接。
[0015]根据一些实施例，一种复合电子组件的封装单元可以包括:如上所述的复合电子组件，设置为其ESD保护器件朝向容纳部分的底表面；以及封装片，具有形成在其中的容纳部分，容纳部分在其中容纳复合电子组件。
【附图说明】
[0016]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中:
[0017]图1是示意性地示出根据本公开中的第一示例性实施例的复合电子组件的透明的透视图；
[0018]图2是沿图1的A-A’线截取的剖视图；
[0019]图3是示意性地示出根据本公开中的第二示例性实施例的复合电子组件的透视图；
[0020]图4是沿图3的A-A’线截取的剖视图；
[0021]图5是在图3中示出的复合电子组件的等效电路图；
[0022]图6是示意性地示出根据本公开中的第三示例性实施例的复合电子组件的透视图；
[0023]图7是沿图6的A-A’线截取的剖视图；
[0024]图8是示意性地示出根据本公开中的第四示例性实施例的复合电子组件的透视图；
[0025]图9是沿图8的A-A’线截取的剖视图；
[0026]图10是示出信号从连接器被传递到系统或集成电路(1C)所通过的信号接口的视图；
[0027]图11是示出用于连接器和系统或1C之间的器件的布局的图案的视图；
[0028]图12是根据本公开中的示例性实施例的复合电子组件的电路图；
[0029]图13是示出根据本公开中的示例性实施例的复合电子组件被用在连接器和系统或1C之间的器件布局图案的视图；
[0030]图14是示出图8的复合电子组件被安装在印刷电路板上的方式的透视图；
[0031]图15是示出图8的复合电子组件被安装在封装单元中的方式的示意性透视图；以及
[0032]图16是示出图15的封装单元以线圈形状缠绕的示意性剖视图。
【具体实施方式】
[0033]在下文中，将参照附图详细地阐述在本公开中提出的本发明构思的实施例。然而，本公开可以表现以许多不同的形式实施的发明主题，并且不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使本公开将是彻底的且完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清楚起见，可能夸大了元件的形状和尺寸，并且相同的附图标记将始终用于指示相同的或相似的元件。
[0034]复合电子组件
[0035]在下文中，将参照附图来详细地阐述本公开的示例性实施例。
[0036]图1是示意性地示出根据本公开中的第一示例性实施例的复合电子组件的透视图。
[0037]图2是沿图1的A-A’线截取的剖视图。
[0038]在根据本公开中的示例性实施例的复合电子组件中，“长度方向”表示图1的“L”方向，“宽度方向”表示图1的“W”方向，“厚度方向”表示图1的“T”方向。这里，“厚度方向”表示电容器的介电层堆叠所沿的方向，例如，“堆叠方向”。
[0039]同时，复合电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向可以与如下描述的电容器和静电放电(ESD)保护器件的长度方向、宽度方向和厚度方向相同。
[0040]另外，在本公开的示例性实施例中，复合电子组件可以具有彼此相对的上表面和下表面、在长度方向上的将上表面和下表面彼此连接的第一端表面和第二端表面以及在宽度方向上的将上表面和下表面彼此连接的第三侧表面和第四侧表面。复合电子组件的形状没有具体地限制，但是可以是如附图中示出的六面体形状。
[0041]另外，复合电子组件的在长度方向上的第一端表面和第二端表面以及其在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面可以分别与如下描述的电容器和静电放电(ESD)保护器件的在长度方向上的第一端表面和第二端表面以及其在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面相同。
[0042]同时，复合电子组件可以具有电容器与ESD保护器件彼此结合的形式。在ESD保护器件结合到电容器的下部的情况下，复合电子组件的上表面表示电容器的上表面，复合电子组件的下表面表示ESD保护器件的下表面。
[0043]参照图1和图2，这里的根据本发明构思的第一示例性实施例的复合电子组件100可以包括具有彼此结合的电容器110和静电放电(ESD)保护器件120的复合主体130，电容器110由其中堆叠有多个介电层111和堆叠有被设置为彼此面对的内电极121和122的陶瓷主体构成，各个介电层111设置在内电极121和122之间，ESD保护器件120包括设置在陶瓷主体上的第一电极141和第二电极142、设置在第一电极141和第二电极142之间的放电部件140以及设置在第一电极141、第二电极142和放电部件140上的保护层150。
[0044]在本公开的示例性实施例中，复合主体130可以通过将电容器110与ESD保护器件120彼此结合来形成。然而，形成复合主体130的方法没有具体限制。
[0045]例如，复合主体130可以通过用导电粘结剂、树脂等将单独制造的电容器110与ESD保护器件120结合来形成，或者可以通过在构造电容器110的陶瓷主体上顺序地设置第一电极141和第二电极142、放电部件140以及保护层150来形成，但是不必具体地局限于此。
[0046]根据本公开的第一示例性实施例，复合主体130可以通过在构造电容器110的陶瓷主体上顺序地设置第一电极141、第二电极142、放电部件140以及保护层150来形成。
[0047]在下文中，将详细描述构造复合主体130的电容器110和ESD保护器件120。
[0048]参照图2，构造电容器110的陶瓷主体可以通过堆叠多个介电层111来形成，多个内电极121和122 (第一内电极和第二内电极)可以设置在陶瓷主体中以彼此分隔开，各个介电层设置在多个内电极121和122之间。
[0049]构造陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结状态，并且相邻的介电层可以成为一体，使得它们之间的边界可以是不明显的。
[0050]介电层111可以通过烧结包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片来形成。陶瓷粉末(高k材料)可以是钛酸钡(BaTi03)基材