微电流低压电机驱动电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电机技术领域，具体来说涉及一种微电流低压电机驱动电路。
【背景技术】
[0002]目前市场上的电机驱动线圈绕组，通过在绕线机上缠绕出几百至几千匝的线圈，以此来达成较高电磁场转换的目的，根据受力磁场公式F=I*B*L，在常规应用模式下，要提高受力磁场在驱动电流I和固定磁场B不变的情况下就需要通过增加导体长度L来提升，因为导体长度的增加导致绕线匝数增多绕组体积变大，故这种结构很不灵活，且传统的电机驱动线圈绕组在空间有限和小型化产品中则受到制约。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型提供了一种微电流低压电机驱动电路。
[0004]本实用新型的具体技术方案如下:
[0005]—种微电流低压电机驱动电路，包括MCU微控制单元、线圈绕组、电感和电容，所述电感和电容在所述MCU微控制单元的1 口外部搭构成LC充放电回路形成等效直流降压电路，所述线圈绕组连接于所述等效直流降压电路输出端。
[0006]通过采用这种方案:MCU微控制单元控制1 口产生PffM波形；此时等效直流降压电路开始工作、完成降压功能。由此，通过利用MCU自身1 口半导体工艺结构的特性，以增加最少的外部器件后组成降压电路。而在功率一定的情况下，经降压电路降压后通过绕组线圈的电流同步增大，对应线圈上的电磁场也得到增强。可以根据需要调整MCU输出的PffM波形参数，让线圈产生不同的电磁场，而无需相应增加绕线线圈的匝数。
[0007]优选的是，上述微电流低压电机驱动电路中:还包括PCB多层板、所述线圈绕组分四组分别沉埋在PCB多层板四角、构成PCB线圈绕组。
[0008]通过采用这种技术方案:将原先需要独立凸起组装的线圈绕组埋布在PCB板中，大幅降低了成品的组装高度。使得这种结构能够适用于空间有限和小型化产品的应用场景。
[0009]与现有技术相比，本实用新型将降压后的驱动信号通过少数的线圈绕组形成较大的电磁场，从而实现了微电流低压驱动电机。且适用于空间有限和小型化产品的应用场景。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型实施例1的结构示意图，本图中等效直流降压电路位于MCU微控制单元1 P ；
[0011]图2为图1的电路结构示意图；
[0012]图3为图2中等效直流降压电路的局部示意图。
[0013]上述附图中各部件与附图标记的对应关系如下:
[0014]1、MCU微控制单元；2、线圈绕组；3、电感；4、电容；5、等效直流降压电路；6、PCB多层板。
【具体实施方式】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步描述。
[0016]如图1-3所示的本实用新型实施例1:
[0017]—种微电流低压电机驱动电路，包括MCU微控制单元1、线圈绕组2、电感3和电容4，所述电感3和电容4在所述MCU微控制单元I的1 口外部搭构成LC充放电回路形成等效直流降压电路5，所述线圈绕组2连接于所述等效直流降压电路5输出端。所述线圈绕组2分四组分别沉埋在PCB多层板6的四角、构成PCB线圈绕组。
[0018]以上所述，仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书的保护范围为准。
【主权项】
1.一种微电流低压电机驱动电路，包括MCU微控制单元(1)、线圈绕组(2)，其特征在于:还包括电感(3)和电容(4)，所述电感(3)和电容(4)在所述MCU微控制单元(I)的1口外部搭构成LC充放电回路形成等效直流降压电路(5)，所述线圈绕组(2)连接于所述等效直流降压电路(5)输出端。2.如权利要求1所述一种微电流低压电机驱动电路，其特征在于:还包括PCB多层板(6)、所述线圈绕组(2)分四组分别沉埋在PCB多层板(6)四角、构成PCB线圈绕组。
【专利摘要】本实用新型公开了一种微电流低压电机驱动电路，包括MCU微控制单元、线圈绕组、电感和电容，所述电感和电容在所述MCU微控制单元的IO口外部搭构成LC充放电回路形成等效直流降压电路，所述线圈绕组连接于所述等效直流降压电路输出端。本实用新型将降压后的驱动信号通过少量的线圈绕组形成较大的电磁场，从而实现了微电流低压驱动电机，能够适用于空间有限和小型化产品的应用场景。
【IPC分类】H02P7/00
【公开号】CN204928642
【申请号】CN201520542629
【发明人】杨心怀, 王志特, 杨慧
【申请人】苏州浩创信息科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年7月24日