专利名称：接收机的制作方法
技术领域：
本发明涉及具备了调谐电路及与其后级连接的半导体器件的接收机。
背景技术：
如能把各种器件全都形成在一块半导体基板上，虽有易于制作等各种优点，但在实际的电路中，有适合半导体化的电路也有不适合半导体化的或者不可能半导体化的电路。为此，用半导体基板构成的一个或多个半导体器件之外，还需要许多外接部件。例如在接收机的场合，事先将含有使用了电容器及线圈的调谐电路的高频电路制成分立部件，将后级电路的全部或一部作为半导体器件在半导体基板上形成，将它们在印刷电路板上连线，构成接收机。
一般来说，为了像这样将前级电路与后级半导体器件连接起来，使用在半导体基板上形成的焊区。
图2是表示调谐电路及与其后级连接的半导体器件的现有的连接状态的图。调谐电路200含有由线圈及变容二极管组成的并联谐振电路，通过改变加在变容二极管上的反向偏置的调谐电压，可改变调谐频率。另外，在与该调谐电路200后级连接的半导体器件210上，输入调谐电路200的输出信号用的焊区214以及为把调谐电压加到调谐电路200内的变容二极管用的焊区216在半导体基板212上形成。
但是，如上所述，对半导体器件210来说，为了与一个调谐电路200连接，需要两个焊区214、216。尤其是在一般的接收机上，设在调谐电路200内的由线圈和变容二极管组成的并联谐振电路要有多个，因而在半导体基板212上形成的调谐电路用的焊区的数目也应该是该并联谐振电路数目的两倍，因而也有这些焊区所占面积增大的问题。尤其是在实现半导体器件210的高密度化及高功能化时，与多个外设部件之间进行信号授受的焊区的数目增加，但在使半导体器件210小型化时，希望减少在半导体基板212上形成的焊区数目，尤其是减少其中占比率较大的调谐电路用的焊区数目。
发明的公开本发明是鉴于这一问题而创作的，其目的在于提供能够减少用于与调谐电路连接的半导体器件上的焊区数目的接收机。
本发明的接收机具有调谐电路以及含有输入此调谐电路的输出信号的处理电路和生成可使调谐电路的调谐频率变化的调谐电压的调谐电压生成电路的半导体器件。另外，调谐电路具有施加调谐电压以改变静电电容的变容二极管。半导体器件具有连接调谐电压生成电路的输出端、同时通过电容器连接处理电路的输入端的共用焊区。然后，变容二极管的一端与焊区连接。利用向构成调谐电路的变容二极管施加调谐电压的连接线，授受此调谐电路的输出信号，因而可以共用供调谐电压用的焊区和在调谐电路与处理电路之间授受信号用的焊区，可以减少用于与调谐电路连接的半导体器件的焊区数目。
另外，希望上述半导体器件所包含的处理电路、调谐电压生成电路、焊区以及电容器都在半导体基板上形成。因半导体器件内部的连接不需要焊区，借此可以减少整个半导体器件内所需要的焊区数目。
另外，希望上述调谐电路具有由线圈与变容二极管并联连接的并联谐振电路。借此，由并联谐振电路调谐的信号成分可从变容二极管的一端提取。
另外，希望上述调谐电路具有多组并联谐根电路。借此，减少半导体器件的焊区数目的效果更加显著。
附图的简单说明
图1为一种实施形态的接收机的部分结构的示意图。
图2为调谐电路与接在其后级的半导体器件的现有的连接状态的示意图。
实施发明的最佳形态下面，对应用了本发明的一种实施形态的接收机，参照附图进行说明。
图1为一种实施形态的接收机的部分结构的示意图。如图1所示，本实施形态的接收机具有内含各种电路的半导体器件100和作为分离部件连接到此半导体器件100上的调谐电路130。
调谐电路130具有线圈132和连接了各阴极侧的两个变容二极管134、136。将两个变容二极管134、136各自的阳极侧接到线圈132的两端，构成决定调谐频率的并联谐振电路。此调谐电路130的调谐频率可由改变从外部加在两个变容二极管134、136的阴极侧的反向偏置的调谐电压来调整。
半导体器件100具有在半导体基板110上形成的焊区112、经电容器120连接到焊区112的处理电路114以及经电阻124连接到焊区112的数字-模拟(D/A)变换器122。处理电路114对经焊区112从调谐电路130输入的信号进行规定的处理。例如，处理电路114用FET116接收调谐电路130的输出信号，此信号经高频放大后进行混合本地振荡信号的变频处理。电容器120是为用于阻抗匹配或用于清除直流分量而设的。数字-模拟变换器122是生成调谐电路130的调谐电压的调谐电压生成电路，所生成的调谐电压通过具有充分大的阻值的电阻124及焊区112被加到调谐电路130上去。
本实施形态的接收机具有如上结构，以下说明其动作。
数字-模拟变换器122生成规定的调谐电压。此调谐电压经电阻124和焊区112被加到调谐电路130内的变容二极管134、136的阴极侧。另外，通过用于施加此调谐电压的连接线，可传送调谐电路130的输出信号。也就是说，出现在线圈132一端的信号被两个变容二极管134、136分压，因而由这些元件构成的并联谐振电路所调谐的信号成分，也出现在两个变容二极管134、136的阴极侧。从而，调谐电路130的输出信号通过施加调谐电压用的连接线被输入到半导体器件100的焊区112上。如此输入到焊区112的信号再经电容器120被送到处理电路114进行规定的处理。
这样，利用向构成调谐电路130的变容二极管134、136施加调谐电压的连接线，进行此调谐电路130输出信号的授受，于是可以共用调谐电压施加用的焊区和在调谐电路130与处理电路114间进行信号授受用的焊区，可以减少半导体器件100的用于连接调谐电路130的焊区数目。
尤其是在一般的接收机上，配备多组由线圈132与变容二极管134、136构成的并联谐振电路的场合居多，通过减少对应各个组的焊区数目，可以大幅度地减少半导体器件100的总的焊区数目。
另外，半导体器件100所包含的处理电路114、模拟-数字变换器122、焊区112以及电容器120都在半导体基板110上形成，因而不需要另外的连接它们用的焊区，对整个半导体器件100来说，可进一步减少所需要的焊区数目工业上的可利用性如上所述，根据本发明，利用向构成调谐电路的变容二极管施加调谐电压的连接线，授受此调谐电路的输出信号，因而可以共用提供调谐电压用的焊区和在调谐电路与处理电路之间的信号授受用的焊区，可以减少与调谐电路连接的半导体器件的焊区数目。
权利要求
1.一种接收机，它具有调谐电路以及含有输入此调谐电路的输出信号的处理电路和生成可使上述调谐电路的调谐频率变化的调谐电压的调谐电压生成电路的半导体器件，其特征在于上述调谐电路具有施加上述调谐电压以改变静电电容的变容二极管，上述半导体器件具有连接上述调谐电压生成电路的输出端、同时通过电容器连接上述处理电路的输入端的共用焊区，上述变容二极管的一端与上述焊区连接。
2.如权利要求1所述的接收机，其特征在于上述半导体器件所包含的上述处理电路、上述调谐电压生成电路、上述焊区以及电容器都在半导体基板上形成。
3.如权利要求1所述的接收机，其特征在于上述调谐电路具有由线圈与上述变容二极管并联连接的并联谐振电路。
4.如权利要求3所述的接收机，其特征在于上述调谐电路具有多组上述并联谐振电路。
全文摘要
本发明的目的在于提供能够减少与调谐电路连接用的半导体器件的焊区数目的接收机。接收机具有包含各种电路的半导体器件100以及作为分离部件连接到此半导体器件100上的调谐电路130。半导体器件100具有在半导体基板110上形成的焊区112、经电容器120连接到焊区112的处理电路114以及经电阻124连接到焊区112的D/A变换器122。D/A变换器122所生成的调谐电压，经焊区112加到调谐电路130。另外，调谐电路130的输出信号被输入到焊区112上，经电容器120被送至处理电路114。
文档编号H03J3/20GK1586044SQ0282249
公开日2005年2月23日 申请日期2002年11月12日 优先权日2001年11月13日
发明者宫城弘 申请人:新泻精密株式会社