专利名称：电子管式音频放大器的制作方法
技术领域：
电子管式音频》文大器技术领域：
本实用新型涉及一种音响设备，更具体地说，涉及一种电子管式音频放大器。背景4支术随着半导体技术的高速发展，晶体管因其体积小、耗能低等特点已经广泛 应用在各个领域，尤其是音响设备。但是，对于音响设备中的音频放大器而言， 传统技术中的电子真空管仍以其自身所具有的独特之处仍为^艮多人群所喜爱。 如这种电子管式的音频放大器的声音听起来较暖，其偶次谐波失真较多、奇次谐波失真较少；并且高音部分较平滑，有足够的空气感，是4艮多音响发烧友所 喜爱的声色。另外，这种电子管式音频放大器的抗干扰能力强，除外部损伤或 寿命到期外不容易烧毁，其外围电路中可不设保护电路。如图1、 2、 3所示，常见的电子管式音频放大器通常包括一个壳体21,壳 体21内设有一整块电路板，将功率放大电路、电压放大电路和电源等电气元件 设置在电路板上。实际装配中，除采用电路板的方式连接之外，亦可以采用传 统的方法把电子元件点与点之间用电线连接起来。为了防尘以及保护电路板上 的电气元件，通常将壳体"i殳置成矩形或者方形等实心的形状。另外，由于电子 管22的放热量较大，所以电子管22通常设置在壳体21外部；而为了放置方便， 其电子管22通常设置在壳体21上方。但是，由于这种电子管式音频放大器的电子管22外露在壳体21的上方， 很容易在搬移的过程中碰到电子管22,或者因疏忽而在靠近音频力欠大器附近时 碰到电子管22;而且家中的小孩或宠物轻而易举就能接触到其电子管22，使得 其电子管22很容易就被碰坏，而且破碎的电子管容易造成人体的伤害，其安全 性较差。另外，由于电子管式音频放大器的耗能高，其电路板上的各种电气元 件所产生的热量也较多，因此通常需要在壳体上开设散热槽23。由于电路板通 常平放在壳体21内，电路板上电气元件所产生的热空气通常往上流动，因此上 下对流的散热形式对于这种音频放大器的散热效果更佳；但由于电子管22设置 在壳体21上表面，因此壳体上表面能够设置散热槽的区域减少；同时电路板因 电子管安装在壳体21上表面而必需跟壳体21成水平地安装，4吏热空气易受电 路板所阻，较难往上流动得其令散热性能大打折扣。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的电子管式音频放大器 存在外露的电子管容易被碰坏、安全性较差的缺陷，提供一种结构筒单特殊的 电子管式音频放大器，具有更好的安全性能。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种电子管式音频 放大器，包括设有散热槽的壳体、设置在壳体内的电路板、与电路板电连接的 电子管，所述壳体上表面的中间设有一个容置槽，容置槽可以完全没有底部而 成一散热窗，所述电子管固定在所述容置槽内并被所述容置槽完全容纳。在本实用新型所述的电子管式音频放大器中，所述容置槽为:&置在壳体中 间的凹槽，所述凹槽深度大于或等于电子管的直径。在本实用新型所述的电子管式音频放大器中，所述电子管固定"&置在凹槽 侧壁上。在本实用新型所述的电子管式音频放大器中，所述散热窗^:置在所述凹槽 的槽底。在本实用新型所述的电子管式音频放大器中，所述容置槽为设置在壳体中 间的通孔，所述电子管固定设置在通孔的孔壁上。在本实用新型所述的电子管式音频放大器中，所述通孔的孔壁上还设有散 热孔或散热槽。在本实用新型所述的电子管式音频放大器中，所述电子管"i殳置在容置槽的 侧壁上。在本实用新型所述的电子管式音频放大器中，所述壳体的整个上表面均设 有散热槽。 实施本实用新型的电子管式音频放大器，具有以下有益效果通过在壳体 上表面的中间设置一个容纳电子管的容置槽，使得电子管被容置槽完全收容， 外物通常先碰到壳体而不容易直接碰到电子管，使得电子管能够得到一定的保 护；而宠物或小孩需要伸入容置槽内才能碰到电子管，因此，该容置槽对电子 管能起到一定的保护，不容易被碰坏，使得这种音频放大器的安全性能提高。更进一步地，可将电子管设置在容置槽的侧壁上，这样壳体的上表面面积 增大，可以在壳体的上表面设置更大面积的散热槽，使得其散热性能进一步地 提高。当容置槽为通孔时，可在通孔的孔壁上设置散热孔，使得壳体内的热空 气直接在通孔内产生对流，大大提高了整个音频放大器的散热性能。下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
图l是现有技术中电子管式音频放大器的结构示意图； 图2是图1的俯4见图；图3是现有技术中电子管式音频放大器的空气流动示意图；图4是本实用新型所述电子管式音频放大器的优选实施例的结构示意图；图5是图4的俯视图；图6是本实用新型所述电子管式音频放大器的优选实施例的空气流动示意图；图7是本实用新型所述电子管式音频放大器的另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图4、 5所示，在本实用新型所述电子管式音频放大器的优选实施例中， 包括壳体l、设置在壳体l内的电路板(图中未示出)、与电路板电连接的电子 管2。其中，壳体1的上表面设有散热槽3,也可以在壳体1的侧面设置散热槽 3。壳体l中间设有一个上下贯通的通孔4，电子管2固定"i殳置在该通孔的孔壁 5并与壳体内的电路板电连接。电子管2最好横向设置在通孔的孔壁5。由于壳
体1高度方向上的尺寸通常比电子管2的直径大，因此电子管2能够完全被收 容在通孔4内，即通孔4形成容纳整个电子管的容置槽，这样电子管2的最高 顶低于壳体l的上表面，使得电子管2能够得到一定的保护而不易碰坏。该通 孔4的截面形状可以是方形或圆形或菱形或椭圓形或长方形等形状，只要方便 将多个电子管2均匀分布在通孔4内且相互之间不会接触即可。
如图4、 5、 6所示，优选在通孔的孔壁5上i殳置散热孔或散热槽6，电子 管产生的热量大部分经由散热孔或散热槽6聚集在通孔4内并往上流动，由于 通孔4内的空气与环境空气能够直接流通，环境空气从壳体底部进入通孔4， 从而在通孔4内形成顺畅的对流，热空气能够从通孔内迅速的排放至环境空气 中，使得整个音频》文大器的散热性能非常好。
如图7所示，在本实用新型所述电子管式音频;改大器的另一实施例中，同 样包括壳体l、电路板(图中未示出)和电子管2。与上述优选实施例所不同的 是收容电子管的容置槽的结构形式。在本实施例中，所述壳体l上表面的中间 位置设有凹槽7，将电子管2设置在凹槽7内，使得整个电子管2被凹槽7所 收容。具体地，可以将电子管2横向设置在凹槽的側壁8上并与电路板电连接， 此时最好设置凹槽7的深度大于或等于电子管2的直径，以4吏得电子管2的最 高点低于壳体l的上表面，从而将整个电子管2收容在凹槽7内；此时，还可 在凹槽的槽底9设置散热槽，以增加整个音频放大器的散热面积，提高其散热 性能。也可以将电子管2竖直插入在凹槽7内、并固定"&置在凹槽的槽底9， 此时最好设置凹槽7的深度大于或等于电子管2的轴向长度，^f吏得电子管2能 够被收容在凹槽7内，从而达到防碰的目的，以提高整个音频放大器使用的安 全性；此时，还可在凹槽的侧壁8上设置如优选实施例中所述的散热孔或散热 槽，增加其散热效果。在本实施例中，可以对应每个电子管2设置一个上述的 凹槽，即一个电子管2对应一个壳体1上表面设置的凹槽，每个电子管2均能 被与之相对应的凹槽所收容；也可以将所有的电子管2设置在一个大的凹槽7 内，使得所有的电子管2均能被该凹槽7所收容。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和
详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是， 对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以 做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种电子管式音频放大器，包括设有散热槽的壳体、设置在壳体内的电路板、与电路板电连接的电子管，其特征在于，所述壳体上表面的中间设有一个容置槽，所述电子管固定在所述容置槽内并被所述容置槽完全容纳。
2. 根据权利要求1所述的电子管式音频放大器，其特征在于，所述容置槽为设 置在壳体中间的凹槽，所述凹槽深度大于或等于电子管的直径。
3. 根据权利要求2所述的电子管式音频放大器，其特征在于，所述电子管固定 设置在凹槽侧壁上。
4. 根据权利要求3所述的电子管式音频放大器，其特征在于，所述散热窗设置 在所述凹槽的槽底。
5. 根据权利要求1所述的电子管式音频放大器，其特征在于，所述容置槽为设 置在壳体中间的通孔，所述电子管固定设置在通孔的孔壁上。
6. 根据权利要求5所述的电子管式音频放大器，其特征在于，所述通孔的孔壁 上还设有散热孔或散热槽。
7. 根据权利要求1所述的电子管式音频放大器，其特征在于，所述电子管设置 在容置槽的侧壁上。
8. 根据权利要求1至7中任一项所述的电子管式音频放大器，其特征在于，所 述壳体的整个上表面均设有散热槽。
专利摘要本实用新型涉及一种电子管式音频放大器，包括设有散热窗的壳体、设置在壳体内的电路板、与电路板电连接的电子管，其特征在于，所述壳体上表面的中间设有一个容置槽，所述电子管固定在所述容置槽内并被所述容置槽完全容纳。通过在壳体上表面的中间设置一个容纳电子管的容置槽，外物不容易碰到被容置槽完全收容的电子管，使得电子管能够得到一定的保护，从而提高了这种音频放大器的安全性能。
文档编号H03F3/22GK201210667SQ200820115230
公开日2009年3月18日 申请日期2008年5月7日 优先权日2008年5月7日
发明者林志明 申请人:丽志电子有限公司