专利名称：微小晶体谐振器外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种晶体谐振器用原材料，特别是属于ー种微小石英晶体谐振器专用外売。
背景技术：
基于电子行业内产品的迅速更新换代，电子元器件正日益朝着小型化、微型化的方向发展。但现有技术存在两方面的问题其一，由于石英晶体谐振器外壳体积较大，从而导致了产品整体无法实现小型化及微型化。另ー方面，如果外壳体积过小，为其他部件的装配、加工与生产预留的空间有限，会增加产品在生产和使用时的难度，致使产品的质量难以控制，生产效率难以提高，继而会增加单位生产成本。
发明内容本实用新型的目的在于提供ー种新型的微小晶体谐振器外売，以达到既能实现产品的微型化、小型化，又能为制作生产预留必要的尺寸和空间，从而获得综合效益最大化的目的。本实用新型所提供的微小晶体谐振器外壳，其特征在于，外壳的长度为2. 0-8.1毫米，外壳的宽度为1. 2-4. 6毫米，外壳高度为1.0-2. 5毫米，外壳的壁厚为0. 15毫米及以下。本实用新型所提供的微小晶体谐振器外壳，在使用时，安装在石英晶体谐振器基座上端，起到密闭封装的作用，由于其尺寸在一定范围内进ー步縮小，石英晶体谐振器体积也相应减小，同时，本实用新型对于外壳的最小尺寸也进行了限定，为制作加工和后续的使用预留了必要空间，可保证生产过程高效可靠地进行，具有尺寸大小适当、节约材料的积极效果。
附图部分公开了本实用新型的具体实施例，其中，图1，本实用新型俯视图；图2，A-A向视图；图3，本实用新型安装使用状态图。
具体实施方式
如附图所示，本实用新型所提供的微小晶体谐振器外壳，外壳I的长度为2. 0-8.1毫米，外壳的宽度为1. 2-4. 6毫米，外壳高度为1.0-2. 5毫米，外壳的壁厚为0. 15毫米及以下。如图3所示，本实用新型配套使用的基片6总长度为2. 5-8. 0毫米，基片总宽度为1. 5-4. 5毫米，基片总厚度为0. 2-0. 75毫米，基片上两个绝缘子安置孔的直径各为0. 4-1. 3毫米。本实用新型配套使用的导线3、绝缘子2、簧片4、石英晶片5的大小均根据不同尺寸的外壳所决定。
权利要求1.一种微小晶体谐振器外壳，其特征在于，外壳(I)的长度为2. 0-8.1毫米,外壳的宽度为1. 2-4. 6毫米，外壳高度为1. 0-2. 5毫米，外壳的壁厚为O. 15毫米及以下。
专利摘要微小晶体谐振器外壳，涉及一种晶体谐振器用原材料，特别是属于一种微小石英晶体谐振器专用外壳。其特征在于，外壳(1)的长度为2.0-8.1毫米，外壳的宽度为1.2-4.6毫米，外壳高度为1.0-2.5毫米，外壳的壁厚为0.15毫米及以下。本实用新型具有尺寸大小适当、使产品微型化、节约材料、稳定性好的积极效果。
文档编号H03H9/02GK202889296SQ20122051621
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月10日 优先权日2012年10月10日
发明者薛喜华 申请人:日照汇丰电子有限公司