闪存模块的制作方法

本申请要求于2014年10月31日提交的题为“闪存模块”的美国专利申请No.14/530,596的优先权。该美国专利申请的公开内容通过引用整体并入本文。本申请要求于2014年5月30日提交的题为“存储组件系统”的美国临时申请No.62/005,787的优先权。该美国临时申请的公开内容通过引用整体并入本文。

背景技术：

存储组件系统可以包括闪存模块。闪存模块可以安装在存储组件系统内，且可以用于存储数据。特别地，闪存模块可以包括可用于存储数据的固态盘或其它电子盘。

附图说明

图1A表示根据本发明的实施方式中存储组件系统的立体图。

图1B表示根据本发明的实施方式中存储组件系统的正视图。

图1C表示根据本发明的实施方式中存储组件系统的后视图。

图1D表示根据本发明的实施方式中存储组件系统的俯视图。

图1E表示根据本发明的实施方式中存储组件系统的侧视图。

图2表示根据本发明的实施方式中闪存模块的分解图。

图3A表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块内的印刷电路板的俯视图。

图3B表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块内的印刷电路板的侧视图。

图3C表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块内的印刷电路板的仰视图。

图4A表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块的俯视图。

图4B表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块的侧视图。

图4C表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块的第一立体图。

图4D表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块的第二立体图。

图5A为根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件的分解图。

图5B为根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件的俯视图。

图5C为根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件的立体图。

图5D为根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件和设置于其上的盖的立体图。

图6A表示根据本文公开的实施方式中闩锁组件的分解图。

图6B表示根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件的仰视图。

图6C表示根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件的俯视图。

图6D表示根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件的立体图。

图6E表示根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件和设置于其上的盖的立体图。

图7A表示根据本发明的一种或多种实施方式中处于闩锁位置的闩锁组件的俯视图。

图7B表示根据本发明的一种或多种实施方式中处于解锁位置的闩锁组件的俯视图。

图7C表示根据本发明的一种或多种实施方式中处于闩锁位置的闩锁组件的俯视图。

图7D表示根据本发明的一种或多种实施方式中处于解锁位置的闩锁组件的俯视图。

具体实施方式

现在将参考附图详细描述本发明的具体实施方式。在本发明的实施方式的以下详细描述中，阐述了许多具体细节以提供对本发明的更透彻的理解。然而，对于本领域的普通技术人员显而易见的是，本发明可以在没有这些具体细节的情况下实施。在其他情况下，没有详细描述公知的特征以避免不必要地使描述复杂化。

在以下图1-7D的描述中，在本发明的各种实施方式中关于一附图进行描述的任何组件可以等同于关于任何其它附图进行描述的一个或多个相同名称的组件。为了简洁，对于这些组件的描述不会关于每个附图进行重复。因此，每个附图中的组件的每个实施方式通过引用并入，且假设为可选地存在于具有一个或多个类似命名组件的每个其它附图中。此外，根据本发明的各种实施方式，对附图中的组件的任何描述将解释为可选实施方式，其可以额外的、结合的或代替的关于任何其它附图中对应的相同命名的组件进行描述的实施例而实施。

一方面，本文公开的实施方式一般涉及闪存模块。更具体地，本文公开的一种或多种实施方式可以涉及闪存模块的一个或多个组件。例如，本文公开的一种或多种实施方式涉及一种可用于闪存模块中以可控地将闪存模块固定在存储组件内的闩锁组件。

虽然这些实施方式中的一个或多个可以为优选的，但是所公开的实施方式不应被解释为或以其它方式用作限制本公开(包括权利要求)的范围。此外，本领域技术人员将理解以下描述具有广泛的应用，且对任何实施方式的讨论仅意为该实施方式的示例，并不旨在表示本公开(包括权利要求)的范围限于该实施方式。

在整个以下描述和权利要求书中使用某些术语来指代特定特征或组件。如本领域技术人员将理解的是，不同的人可以通过不同的名称来指代相同的特征或组件。本文件并非要区分名称不同而功能并非不同的组件或特征。附图不一定按比例绘制。本文的某些特征和组件可能以夸张的比例或以某种示意性的形式示出，并且为了清楚和简明起见，可能不示出常规元件的一些细节。

在下面的讨论和权利要求中，术语“包括”和“包含”以开放式方式使用，因此应当解释为意味着“包括但不限于……”。此外，术语“联接”意在表示间接或直接连接。因此，如果第一组件联接到第二组件，则该连接可以通过直接连接，或者通过借助其它组件、设备和连接的间接连接。

参考图1A-1E，示出根据本文公开的实施方式中存储组件系统(106)的多个视图。图1A表示存储组件系统(106)的立体图，图1B表示存储组件系统(106)的前视图，图1C表示存储组件系统(106)的后视图，图1D表示存储组件系统的俯视图(106)，图1E表示存储组件系统(106)的侧视图。

在一种或多种实施方式中，存储组件系统(106)可以包括机架(107)，在机架中可以设置和固定一个或多个组件。例如，如图1B所示，一个或多个闪存模块(119)设置于机架(107)的前部内。在一种或多种实施方式中，一个或多个闪存模块(119)可以(例如通过将在下面进一步讨论的闩锁组件)接合在存储组件系统(106)的机架(107)内。

此外，如图所示，可以形成穿过存储组件系统(106)的机架(107)的一个或多个开口，其中所述一个或多个开口可以允许气流穿过存储组件系统(106)的机架(107)。在一种或多种实施方式中，穿过机架(107)形成的上述开口可以包括上气流室(108)、中央气流室(例如，其中设置有闪存模块(119)的腔室)和下气流室(110)。在一种或多种实施方式中，一个或多个内部组件的结构布置可以允许气流从上气流室(108)和下气流室(110)中的每一个被可控地引导到中央气流室中。

此外，如图1D所示，一个或多个风扇模块(114)设置于机架(107)的后部内。在一种或多种实施方式中，一个或多个闪存模块(119)可以(例如通过将在下面进一步讨论的闩锁组件)接合在存储组件系统(106)的机架(107)内。在一种或多种实施方式中，所述一个或多个风扇模块(114)可以被配置用于抽吸空气以穿过存储组件系统(106)的机架(107)(例如，从机架(107)的前部穿过机架(107)，并例如经过中央气流室从机架(107)的后部流出)。此外，如图所示，机架(107)可以包括一个或多个上连接端口(113A)和一个或多个下连接端口(113B)，其可以用于与一个或多个外部外围设备(未示出)有效连接。此外，在一种或多种实施方式中，存储组件系统(106)可以包括设置和接合于其上的一个或多个电源(112)。在一种或多种实施方式中，所述一个或多个电源(112)可以提供电力，且还可以抽吸空气以穿过存储组件系统(106)的机架(107)(例如通过电源气流室(111))。此外，在一种或多种实施方式中，上述开口还可以包括电源气流室(111)。在一种或多种实施方式中，电源气流室(111)可以与上气流室(108)、中央气流室和下气流室(110)中的每一个隔开。

在一种或多种实施方式中，当接合在存储组件系统(106)的机架(107)内时，所述一个或多个闪存模块(119)可以隔开，以允许一个或多个闪存模块(119)之间的气流进入机架(107)的内部。

图2表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块的分解图。闪存模块包括顶盖(200)和底盖(210)。顶盖(200)与热界面材料(TIM)(202A)直接接触。在本发明的一种实施方式中，TIM为可延展材料，如硅基油灰或凝胶。在不脱离本发明的情况下可以使用其它TIM。TIM(202A)还与印刷电路板(PCB)(204)的顶表面上全部(或基本上全部或很大一部分)的组件直接接触。例如，TIM(202A)与固态存储器(236；也参见图3A中的304B)和存储器(238)直接接触。在本发明的一种或多种实施方式中，TIM(202A)设置于闪存模块内，以限制PCB的顶表面上的组件和盖(200)之间的气隙。

在本发明的一种实施方式中，固态存储器可以包括但不限于NAND闪存、NOR闪存、磁RAM存储器(MRAM)、自旋扭矩磁RAM存储器(ST-MRAM)、相变存储器(PCM)、忆阻存储器或定义为非易失性存储级存储器(SCM)的任何其它存储器。本领域技术人员将理解的是，本发明的实施方式不限于存储级存储器。

在本发明的一种实施方式中，存储器(238)对应于包括但不限于动态随机存取存储器(DRAM)、同步DRAM、SDR SDRAM和DDR SDRAM的任何易失性存储器。

在本发明的一种实施方式中，TIM(202A)不延伸至超级电容器组件(206)、将PCB(204)连接到超级电容器组件(206)的电缆组件(208)、或者闩锁组件(212)(例如如图5A-5D，6A-6E，7A-7D中描述)上。闩锁组件(212)可以位于底盖(210)内的腔(220)中。在本发明的一种实施方式中，闩锁组件(212)包括拉动构件(216)。手柄的具体设计可以改变而不脱离本发明。此外，在不脱离本发明的情况下，可以使用其它闩锁组件(即，不同于图5A-5D，6A-6E，7A-7D所示的闩锁组件)来实现闪存模块。

在本发明的一种实施方式中，超级电容器组件(206)包括封装在绝缘体(例如塑料绝缘体)中的超级电容器。围绕超级电容器的绝缘体与顶盖(200)和底盖(210)直接接触。闪存模块包括被配置用于监控跨闪存模块的电压降的控制器(或一系列控制器)(例如，热插拔控制器)。此功能允许闪存模块检测其何时从存储组件的机架的中平面断开。当闪存模块从中平面断开时，闪存模块上的组件(包括PCB上的组件)继续接收电力一段时间，以确保当前存储在存储器(238，310A，310B)中的所有数据(或需要持久存储在存储器中的所有数据)被存储在闪存模块上的固态存储器中。该功能可以确保当闪存模块与电源断开(例如，与中平面断开连接)时没有数据丢失。超级电容器的大小被确定为确保有足够的电力以实现前述功能。超级电容器可以被包括在底盖(210)内的腔(218)内。

在本发明的一种实施方式中，固态存储器安装在PCB的顶表面(参见例如固态存储器(204))和PCB的底表面上(参见例如图3C，304A)两者上。在本发明的一种实施方式中，给定闪存模块中的固态存储器的总存储容量在2TB-16TB之间。

在本发明的一种实施方式中，存储器(参见例如存储器(238))安装在PCB的顶表面和PCB的底表面上(参见例如图3C，310B)两者上。在本发明的一种实施方式中，给定闪存模块中的存储器的总存储容量在2-4GB之间。本发明不限于上述存储器器大小范围。在本发明的一种实施方式中，存储器(memory)的存储容量与固态存储器(solid state storage)的存储容量的比例为1:1000。本发明不限于上述比例。

在本发明的一种实施方式中，闪存模块的顶盖和底盖由铝制成。然而，本领域技术人员将理解的是，它们可以由用于(i)散热和/或(ii)屏蔽闪存模块中的内部组件免受电磁干扰(EMI)的任何其他材料制成。在本发明的一种实施方式中，闪存模块的顶盖和底盖用作散热器。顶盖和底盖可以由其它材料制成，例如复合材料、合金或具有高热导率的任何其它材料。对用于闪存模块的顶盖和底盖的特定材料的选择可以基于需要从闪存模块去除的热的量而变化。此外，尽管使用用于顶盖和底盖的单一材料来描述闪存模块，但是闪存模块的顶盖和底盖可以由不同的材料制成。此外，用于给定的盖的材料也可以是不均匀的，使得盖的一部分可以由第一材料制成，并且盖的第二部分可以由第二材料制成。

在本发明的一种实施方式中，PCB通过螺钉(例如226A、226B、226C和226D)连接到底盖(210)。

在本发明的一种实施方式中，散热器(234)位于底盖(210)和TIM(202B)之间。散热器(234)可以由提供有效散热的任何材料制成，以防止由于安装在PCB(310B)底表面上的存储控制器(参见图3C，302)产生的热而导致的底盖上的任何热点。散热器(234)可以由例如碳纤维制成。散热器可以使用其它材料而不脱离本发明。散热器(234)可以位于底盖(210)内的腔(222)中。TIM(202B)与散热器(222)直接接触。TIM(202B)可以不与闩锁组件(212)或超级电容器(206)接触。

在本发明的一种实施方式中，存储控制器(302)包括服务于读取请求以从固态存储器读取数据和/或服务于写入请求以将数据写入固态存储器的功能。存储控制器包括访问存储器(238)的单通道或多通道架构。此外，存储控制器可以实现和/或支持单数据速率(SDR)、双数据速率(DDR)和/或四数据速率(QDR)传输。

TIM(202B)可以与印刷电路板(PCB)(204)底表面上的全部(或基本上全部或很大一部分)组件直接接触。例如，TIM(202B)可以与固态存储器(图3C中的304A)和存储器(图3C中的310B)直接接触。在本发明的一种或多种实施方式中，TIM(202B)位于闪存模块内，以限制PCB底表面上的组件和盖(210)之间的气隙。

闪存模块可以包括连接到闪存模块的顶盖和底盖(200，210)的边框(230)。边框(230)可以包括孔(228)，手柄(216)可以通过该孔插入，其中手柄(216)是闩锁组件(212)的一部分。边框还可以具有包括一个或多个指示灯的平坦表面(214)。与图2所示的相比，边框可以具有不同的几何形状而不脱离本发明。边框(230)可以利用例如销(222A)而定位在闪存模块内，且可以利用螺钉(242)而进一步固定至闪存模块。

闪存模块的顶盖和底盖可以通过压装配合而连接在一起。换句话说，将顶盖和底盖压在一起以形成闪存模块。在这种情况下，没有使用外部紧固件来将闪存模块的顶盖和底盖彼此连接。没有外部紧固件可以使得闪存模块能够防篡改。在本发明的其它实施方式中，顶盖和底盖可以使用外部紧固件而连接在一起，外部紧固件包括但不限于螺钉、销、环氧树脂(或其它粘性化学化合物)。

在本发明的一种实施方式中，闪存模块是可热插拔的。此功能由连接到PCB顶部或底部的热插拔控制器实现。热插拔控制器可以利用通用处理器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或任何其它集成电路来实现。在本发明的一种实施方式中，当闪存模块从中平面断开连接时，热插拔控制器将闪存模块与中平面及与其连接的其它组件电隔离。这使得从超级电容器释放的所有电力仅用于为闪存模块供电，而不用于向闪存模块外部的其它组件供电。

闪存模块可以包括含一个或多个发光二极管(LED)(或其它光源)的指示器(232)。LED可以包括提供状态和/或闪存模块是否通电的可视指示。在不脱离本发明的情况下，LED可以提供其它状态信息。指示器(232)可以通过柔性电路(224)接收电力和信号信息。

尽管未在图2中示出，但是指示器(232)还可以包括与闩锁组件(212)接合的机械开关。当向外拉动手柄(216)以从机架移除闪存模块时，机械开关将被移位(或以其它方式移动)，导致信号发送到存储控制器(302)。存储控制器(302)在接收到信号时，触发将当前存储在存储器(例如238)中的所有或部分数据传送到固态存储器(236)。上述机制可以允许存储控制器在闪存模块从中平面断开连接之前有额外的时间将数据从存储器传送到固态存储器。一旦闪存模块从中平面断开连接，闪存模块的组件可以继续从(如上所述的)超级电容器(206)接收电力。在本发明的一种实施方式中，可以在超级电容器不能够释放充足电力(即，超级电容器不能为闪存模块供电足以确保将当前存储在存储器(238，310A，310B)中的所有数据(或需要持久存储的所有数据)存储在闪存模块上的固态存储器中的一段时间)的实施方式中实施所述机械开关。

在本发明的一种实施方式中，闪存模块具有以下尺寸：80mm×8.5mm×304mm(H×W×D)。闪存模块不限于上述尺寸。闪存模块的深度可以对应于机架的前部和中平面之间的距离。闪存模块宽度可以设计为使得36个闪存模块可以同时插入到机架内。闪存灯模块的高度可以为2U(或基本上2U)。

闪存模块还包括两个4x外围组件快速互连(PCIe)连接器(240)。这两个4x PCIe连接器使得闪存模块连接到中平面。一旦闪存模块连接到中平面，则闪存模块可以通过中平面与也连接到中平面的一个或多个其它组件通信。

在本发明的其它实施方式中，闪存模块可以实现符合以下协议中的一个或多个的连接器：外围组件互连(PCI)、扩展PCI(PCI-X)、非易失性快速存储器(NVMe)、通过快速PCI结构的非易失性快速存储器(NVMe)、通过以太网结构的非易失性快速存储器(NVMe)，以及通过Infiniband结构的非易失性快速存储器(NVMe)。本领域技术人员将理解的是，本发明不限于上述协议。

虽然上述描述指出使用螺钉将PCB连接到闪存模块的底盖，但是可以使用其它连接装置代替螺钉。其它连接装置可以包括销、环氧树脂、弹簧或可用于将PCB连接到闪存模块内的底盖的其它物理组件或粘性化学化合物。

尽管上面没有描述，但是本领域技术人员将理解的是，PCB可以包括安装在其上的其它部件。

图3A示出根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块内的印刷电路板的俯视图。如图3A所示，PCB(300A)的顶表面包括固态存储器(304B)和存储器(310A)。此外，PCIe连接器(308A，308B)集成于PCB的端部。

图3B示出根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块内的印刷电路板的侧视图。如图3B所示，PCB(300)的侧视图示出了在PCB(304A，304B)的顶表面和底表面两者上都存在固态存储器。此外，如图3B所示，PCIe连接器(308)集成于PCB的端部，并且存储控制器(302)集成于PCB的底表面上。

图3C示出根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块内的印刷电路板的仰视图。如图3C所示，PCB(300B)的底表面包括固态存储器(304A)和存储器(310B)。此外，PCIe连接器(308A，308B)集成于PCB的端部。

参照图4A-4D，示出根据本文公开的实施方式中闪存模块的多个视图。图4A表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块的俯视图，图4B表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块的侧视图，图4C表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块的第一立体图，而图4D表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块的第二立体图。

如图所示，闪存模块可以包括壳体和拉动构件(216)，壳体包括顶盖(200)和底盖(210)。在一种或多种实施方式中，壳体可以具有开口和在其中形成的内腔(例如，在顶盖(200)和底盖(210)之间)，并且拉动构件(216)的一部分可以设置于壳体内。闪存模块可以设置于存储组件(未示出)内，例如存储机架。将在下面进一步详细讨论的闩锁组件可以允许闪存模块固定在存储组件内，同时允许用户通过将拉动构件(216)从闪存模块的壳体103拉离从而可控地使闪存模块从存储组件脱离。拉动构件(216)可以被人体工程学形成为允许用户将拉动构件(216)拉离闪存模块的壳体。例如，在一种或多种实施方式中，拉动构件(216)的一部分可以为基本上“T”形的，或者可以包括穿过其形成的开口，这可以允许用户抓住拉动构件(216)。

图4A表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块的俯视图。如图4A所示，PCIe连接器(308A，308B)延伸经过顶盖(200)的边缘。在本发明的一种实施方式中，这允许PCIe连接器连接到中平面(未示出)中。一旦PCIe连接器连接到中平面，顶盖(200)的边缘与EMI垫圈和/或金属加固件直接接触，从而继续对闪存模块的电磁干扰屏蔽。此外，拉动构件(216)延伸经过边框(214)的端部。

本领域技术人员将理解的是，在不脱离本发明的情况下，闪存模块的弯曲部分(例如，在PCIe连接器(308B)附近的弯曲部分)的具体几何形状可以具有不同的几何形状。此外，在不脱离本发明的情况下，PCIe连接器(308A，308B)之间的间距和/或PCIe连接器(308A，308B)随着PCB的端部(图2中的204)的位置也可以变化。

图4B表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块的侧视图。如图所示，顶盖(200)和底盖(210)压装在一起。一旦压装在一起，PCIe连接器(308)延伸经过闪存模块的盖(200，210)的边缘，并且拉动构件(216)延伸经过边框的末端边缘。一旦闪存模块的顶盖和底盖压装在一起，就可以连接边框(214)。

图4C-4D表示根据本发明的一种或多种实施方式中闪存模块的立体图。如图所示，当拉动构件(216)插入到机架中时，其位置更靠近闪存模块的底部边缘。

本公开的一个或多个方面涉及一种闩锁组件。在一种或多种实施方式中，本公开的闩锁组件可以结合到闪存模块中，并且可以用于将闪存模块可控地固定在存储组件内。

现在参考图5A，示出根据本文公开的实施方式中闩锁组件(501)的分解图。在一种或多种实施方式中，闩锁组件(501)可以包括壳体(503)。闩锁组件(501)的壳体(503)可以具有开口和在其中形成的内腔，其中壳体(503)的内腔被配置用于接收一个或多个部件，这将在下面讨论。

此外，如图5B-5D所示，闩锁组件(501)可以包括设置在壳体(503)内的反转连杆(506)。图5B为根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件的俯视图，图5C为根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件的立体图，而图5D为根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件和设置在其上的壳体(503)的立体图。

一种或多种实施方式中，反转连杆(506)可围绕枢转点(516)可枢转地联接到壳体(503)。此外，在一种或多种实施方式中，闩锁组件(501)可以包括设置在壳体(503)内的闩锁构件(507)。在一种或多种实施方式中，闩锁构件(507)可围绕枢转点(517)可枢转地联接到壳体(503)。此外，闩锁组件(501)的一种或多种实施方式可以包括也设置在壳体(503)内的扭转弹簧(509)，其中扭转弹簧(509)可以接合闩锁构件(507)的一部分，且在闩锁构件(507)的一部分上施加弹簧力。

现在参考图6A，示出根据本文公开的实施方式中闩锁组件(601)的分解图。在一种或多种实施方式中，闩锁组件(601)可以包括壳体。如图所示，闩锁组件(601)的壳体包括第一部分(603A)和第二部分(603B)。在一种或多种实施方式中，第一部分(603A)和第二部分(603B)可以联接在一起，并且在壳体的第一部分(603A)和第二部分(603B)之间可以形成开口和内腔。形成在壳体的第一部分(603A)和第二部分(603B)之间的内腔可以被配置用于容纳一个或多个部件(例如，上述的反转连杆(506)、闩锁构件(507)和/或扭转弹簧(509))。

如图6B-6E所示，闩锁组件(601)可以包括设置于壳体内的反转连杆(606)。图6B表示根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件的仰视图。图6C表示根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件的俯视图，图6D表示根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件的立体图，而图6E表示根据本发明的一种或多种实施方式中闩锁组件和设置于其上的盖的立体图。

在一种或多种实施方式中，反转连杆(606)可以围绕枢转点(616)可枢转地联接到壳体的第一部分(603A)。此外，在一种或多种实施方式中，闩锁组件(601)可包括设置于壳体的第一部分(603A)内的闩锁构件(607)。在一种或多种实施方式中，闩锁构件(607)可以围绕枢转点(617)可枢转地联接到壳体的第一部分(603A)。此外，闩锁组件(601)的一种或多种实施方式可包括复位弹簧(未示出)，其可以形成在壳体的第一部分(603A)或第二部分(603B)上，其中复位弹簧可以接合闩锁构件(607)的一部分并将弹簧力施加在闩锁构件(607)的该部分上。

一般地参考图7A-7D，示出根据本文公开的实施方式中闩锁组件(701)的多个视图。图7A表示根据本发明的一种或多种实施方式中处于闩锁位置的闩锁组件的俯视图，图7B表示根据本发明的一种或多种实施方式中处于解锁位置的闩锁组件的俯视图。图7C表示根据本发明的一种或多种实施方式中处于闩锁位置的闩锁组件的俯视图，而图7D表示根据本发明的一种或多种实施方式中处于解锁位置的闩锁组件的俯视图。

在一种或多种实施方式中，闩锁组件(701)可以包括具有开口和在其中形成内腔的壳体(703)。此外，在一种或多种实施方式中，闩锁组件(701)可以包括具有第一端(711)和第二端(712)的拉动构件(705)，其中拉动构件(705)的第二端(712)设置于壳体(703)内。在一种或多种实施方式中，闩锁组件(701)还可以包括设置于壳体(703)内具有第一端(721)和第二端(722)的反转连杆(706)。在一种或多种实施方式中，反转连杆(706)的第一端(721)可枢转地联接到拉动构件(705)的第二端(712)(例如，围绕枢转点(715))，且反转连杆(706)的一部分可枢转地联接到壳体(703)(例如，围绕枢转点(716))。

此外，在一种或多种实施方式中，闩锁组件(701)还包括可在闩锁位置和解锁位置之间移动的闩锁构件(707)，闩锁构件(707)具有第一端(731)和第二端(732)。在一种或多种实施方式中，闩锁构件(707)可枢转地联接到壳体(703)(例如，围绕枢转点(717))，并且反转连杆(706)的第二端(722)可被配置用于接合闩锁构件(707)的第一端(731)。

此外，在一种或多种实施方式中，保持销(708)可以联接到底盘的一部分。在一种或多种实施方式中，保持销(708)可以突出到闩锁组件(701)的壳体(703)的内腔中，并且闩锁构件(707)的第二端(732)可以被配置用于接合保持销(708)。

闩锁组件(701)的一种或多种实施方式还可以包括复位弹簧(709)。在一种或多种实施方式中，复位弹簧(709)可以被配置用于接合闩锁构件(707)的第一端(731)，其中壳体(703)的复位弹簧(709)可以提供偏置力，以使闩锁构件(707)朝闩锁位置偏置。

如图7B所示，闩锁构件(707)的第一端(731)可以包括成角度部分，该成角度部分被配置用于接合反转连杆(706)的第二端(722)，使得反转连杆(706)的第二端(722)在远离拉动构件(705)的方向上的移动可以使得闩锁构件(707)从保持销(708)脱离。例如，如图7B所示，沿箭头B的方向移动拉动构件(705)可以使得反转连杆(706)围绕枢转点(716)枢转，使得反转连杆(706)的第二端(722)从闩锁构件(707)的第一端(731)脱离。将反转连杆(706)的第二端(722)从闩锁构件(707)的第一端(731)脱离可以允许复位弹簧(709)使闩锁构件(707)(例如，闩锁构件(707)的第二端(732))朝闩锁位置(例如，朝保持销(708)的方向)偏置。

仍然如图7B所示，在一种或多种实施方式中，闩锁构件(707)的第二端(732)可以为包括成角度表面(733)和平坦表面(734)的成角度部分。在一种或多种实施方式中，闩锁构件(707)的第二端(732)的成角度表面(733)可以被配置用于允许闩锁构件(707)在保持销(708)上滑动(例如，沿箭头B的方向)。

现在参考图7C，闩锁构件(707)的第二端(732)还可以包括平坦表面(734)，并且当闩锁构件(707)处于闩锁位置时，闩锁构件(707)的第二端(732)的平坦表面(734)可以被配置用于防止闩锁构件(707)在保持销(708)上滑动(例如，沿箭头A的方向)。复位弹簧(709)可以利用偏置力使闩锁构件(707)的第一端(731)(其可以为如上所述的成角度部分)偏置，该偏置力可以使闩锁组件(701)的闩锁构件(707)(例如，闩锁构件(707)的第二端(732))朝锁定位置(例如，朝保持销(708)的方向)偏置。图7C为处于闩锁位置的闩锁组件(701)的示例性图示。

现在参考图7D，在一种或多种实施方式中，沿箭头A的方向拉动拉动构件705(例如，用户拉动拉动构件(705)的第一端(711))可以使得转连杆(706)的第一端(721)也沿箭头A的方向移动，因为反转连杆(706)的第一端(721)可以围绕枢转点(715)可枢转地联接到拉动构件(705)的第二端(712)。沿箭头A的方向移动反转连杆(706)的第一端(721)可以使反转连杆(706)围绕枢转点(716)枢转，使得反转连杆(706)的第二端706)沿箭头B的方向移动。沿箭头B的方向移动反转连杆(706)的第二端(722)可以使反转连杆(706)的第二端(722)接合闩锁构件(707)的第一端(731)。

如上所述，在一种或多种实施方式中，闩锁构件(707)的第一端(731)可以包括成角度部分，并且复位弹簧(709)可以提供偏置力以使闩锁构件(707)朝向闩锁位置偏置。然而，以足够的力沿箭头A的方向拉动拉动构件(705)(例如，用户拉动拉动构件(705)的第一端(711))以克服闩锁构件(707)上的复位弹簧(709)的偏置力，可以使得反转连杆(706)的第二端(722)接合闩锁构件(707)的第一端(731)的成角度部分，并且可以使闩锁构件(707)绕枢转点(717)枢转，并且可以朝脱离位置(例如，沿远离保持销(708)的方向)移动闩锁构件(707)的第二端(732)。

在一种或多种实施方式中，将闩锁构件(707)的第二端(732)朝脱离位置移动，可以使闩锁构件(707)的第二端(732)的平坦部分734从保持销(708)脱离。使闩锁构件(707)的第二端(732)的平坦部分(734)与保持销(708)脱离可以允许闩锁构件(707)移动经过保持销(708)(例如，沿箭头A的方向)，并且可以允许从存储组件(未示出)移除闪存模块(例如，图1所示的闪存模块100)。图7D为处于解锁位置的闩锁组件(701)的示例性图示。

虽然本公开包括有限数量的实施方式，但是受益于本公开的本领域技术人员将理解的是，可以设计不背离本公开范围的其它实施方式。虽然上面仅详细描述了几个示例性实施方式，但本领域技术人员将容易地理解的是，在实质性实施方式中可以进行许多修改，而实质上不脱离本发明。因此，所有这些修改旨在包括在本公开的范围内。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种闪存模块，其包括：

顶盖和底盖；

印刷电路板(PCB)，其包括存储器、固态存储器、被配置用于管理存储器和固态存储器的存储控制器，以及至少一个集成连接器；和

电容器，其中，所述电容器被配置用于当所述闪存模块与外部电源断开连接时至少对所述存储控制器供电。

2.根据权利要求1所述的闪存模块，其还包括：

闩锁组件，其包括：

壳体，其具有开口和在其中形成的内腔；

具有第一端和第二端的拉动构件，其中，所述拉动构件的第二端设置于所述壳体内；

设置于所述壳体内的具有第一端和第二端的反转连杆，其中，所述反转连杆的第一端可枢转地联接到所述拉动构件的第二端，且所述反转连杆的一部分可枢转地联接到所述壳体；和

闩锁构件，其可在闩锁位置和解锁位置之间移动，所述闩锁构件具有设置于所述壳体内的第一端和第二端，其中，所述闩锁构件可枢转地联接到所述壳体，且所述反转连杆的第二端被配置用于接合所述闩锁构件的第一端。

3.根据权利要求1所述的闪存模块，其中，所述顶盖和底盖不使用任何外部紧固件而彼此连接。

4.根据权利要求1所述的闪存模块，其中，所述至少一个集成连接器为PCIe连接器，且其中，所述PCIe连接器的至少一部分未被所述顶盖覆盖，且所述PCIe连接器的所述至少一部分未被所述底盖覆盖。

5.根据权利要求1所述的闪存模块，其中，所述顶盖和底盖用作闪存模块的散热器，且其中，所述顶盖和底盖为所述闪存模块提供电磁干扰(EMI)屏蔽。

6.根据权利要求1所述的闪存模块，其还包括：

置于所述PCB和所述顶盖之间的第一热界面层；以及

置于所述PCB和所述底盖之间的第二热界面层。

7.根据权利要求6所述的闪存模块，其还包括：

散热器，

其中，所述存储控制器安装在所述PCB的底表面上，

其中，所述散热器位于所述第二热界面层和所述底盖之间。

8.根据权利要求6所述的闪存模块，其还包括：

散热器，

其中，所述存储控制器安装在所述PCB底表面的后部上，

其中，所述散热器位于所述底盖的后部中的腔内。

9.根据权利要求1所述的闪存模块，其中，所述固态存储器包括多个固态存储芯片，其中，所述多个固态存储芯片的第一部分安装在所述PCB的顶表面上，且所述多个固态存储芯片的第二部分安装在所述PCB的底表面上，且其中，所述存储器包括多个存储器芯片，其中，所述多个存储器芯片的第一部分安装在所述PCB的顶表面上，所述多个存储器芯片的第二部分安装在所述PCB的底表面上。

10.根据权利要求1所述的闪存模块，其还包括：

热插拔模块，

其中，所述热插拔模块被配置用于当所述闪存模块与外部电源断开时使所述闪存模块电隔离，以使得从所述电容器释放的电力仅用于为所述闪存模块供电。

11.根据权利要求1所述的闪存模块，其中，所述电容器具有足够的电荷，以使得在所述闪存模块从外部电源断开之后，存储在所述存储器中的所有数据能够存储在所述固态存储器中。

12.根据权利要求1所述的闪存模块，其中，所述存储器包括动态随机存取存储器(DRAM)，且其中，所述固态存储器包括NAND闪存。

13.一种系统，其包括：

闪存模块，其包括：

顶盖和底盖；

印刷电路板(PCB)，其包括存储器、固态存储器、被配置用于管理存储器和固态存储器的存储控制器，以及至少一个集成连接器；

电容器，其中，所述电容器被配置用于当所述闪存模块与外部电源断开连接时至少对所述存储控制器供电，和

闩锁组件，其包括：

壳体，其具有开口和在其中形成的内腔；

具有第一端和第二端的拉动构件，其中，所述拉动构件的第二端设置于所述壳体内；

反转连杆，其具有设置于所述壳体内的第一端和第二端，其中，所述反转连杆的第一端可枢转地联接到所述拉动构件的第二端，且所述反转连杆的一部分可枢转地联接到所述壳体；和

闩锁构件，其可在闩锁位置和解锁位置之间移动，所述闩锁构件具有设置于所述壳体内的第一端和第二端，其中，所述闩锁构件可枢转地联接到所述壳体，且所述反转连杆的第二端被配置用于接合所述闩锁构件的第一端；和

机架，其中形成有开口，所述开口被配置用于接收所述闪存模块，所述机架包括：

联接到所述壳体的保持销，其中，所述保持销突出到所述壳体的内腔中，且所述闩锁构件的第二端被配置用于接合所述保持销。

14.根据权利要求13所述的系统，其中，所述闩锁构件的第一端包括闩锁构件的成角度部分，所述成角度部分被配置用于接合所述反转连杆的第二端，使得所述反转连杆的第二端沿远离所述拉动构件的运动使得所述闩锁构件从所述机架的所述保持销脱离。

15.根据权利要求13所述的系统，其中，所述闩锁构件的第二端为：包括成角度表面和平坦表面的闩锁构件的成角度部分。

16.根据权利要求15所述的系统，其中，所述闩锁构件的第二端的成角度表面被配置用于允许所述闩锁构件在所述机架的所述保持销上滑动，且其中，所述闩锁构件的第二端的平坦表面被配置用于防止所述闩锁构件在所述机架的所述保持销上滑动。

17.根据权利要求13所述的系统，其中，所述壳体包括被配置用于接合所述闩锁构件的第一端的复位弹簧，其中，所述壳体的复位弹簧提供偏置力以使所述闩锁构件朝所述闩锁位置偏置。

18.根据权利要求17所述的系统，其中，通过使所述拉动构件的第一端远离所述壳体移动以克服所述复位弹簧的偏置力，使得所述反转连杆的第二端接合所述闩锁构件的第一端且使所述闩锁构件从所述接合位置移动到所述脱离位置。

19.根据权利要求13所述的系统，还包括设置于所述壳体内的扭转弹簧，其中所述扭转弹簧被配置用于与所述壳体和所述闩锁构件的第一端接合，其中，所述扭转弹簧提供偏置力以使所述闩锁构件朝所述闩锁位置偏置。

20.根据权利要求13所述的系统，其中，使所述拉动构件的第一端朝所述壳体移动允许所述闩锁构件在所述机架的所述保持销上滑动。