热量控制方法及装置与流程

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种热量控制方法及装置。

背景技术：

终端产品，尤其是智能机的发展可谓日新月异，五年前的刚刚起步到今天产品的五花八门，终端产品的功能愈来愈强大，终端的处理器也从单核发展到双核、四核甚至到今天的八核，主频也从几百兆提升到2.5GHz，摄像头从30万像素发展到今天的1600万像素、甚至4000多万像素，配置之强大足以令人震撼，一个小小的智能终端完全可以实现电脑的功能，甚至更加强大。

但终端产品配置增强的同时，也不可避免的带来的一些困扰研发人员的问题，其中，发热问题就是困扰每个项目研发人员的一个重大问题。单核处理器发展到今天的八核处理器，体积虽没有明显增加，但内核却增加了数倍，主频也增加了数倍，这样就不可避免的带来比较大的发热问题。用户使用终端产品时的各种并发情况，如充电时在线玩游戏：主芯片高频运转发热，充电芯片大电流充电发热、射频功放大功率工作发热、存储器读写数据发热、液晶显示(Liquid Crystal Display，简称为LCD)亮屏发热，各种发热的叠加让发热问题更加棘手。而目前终端产品又在朝着轻薄化的方向发展，使得终端内部部件布局紧密，这样更加加剧了终端产品的发热问题。

例如，当使用终端玩游戏时，终端的主芯片发热会比较严重，如若不采取措施，在主芯片对应的外壳位置就会产生一个温度高的极热点，用户会很直观的感受到温度的存在，影响用户体验，对于终端产品，发热解决的最终目标是良好的用户体验。所以如何解决发热问题是一个亟待解决的问题。

如若不解决发热问题，最直接的问题就是导致用户体验差，引发用户投诉；如若不解决发热问题，主芯片也会因为过热而导致降频从而导致性能的下降甚至死机，进而引发用户的不满；如若不解决发热问题，严重的发热会导致安全问题，所以发热问题必须解决。但是在相关技术中并未存在能够有效的解决终端产品发热问题的方案。

针对相关技术中存在的无法有效解决终端产品发热的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

本发明提供了一种热量控制方法及装置，以至少解决相关技术中存在的无法有效解决终端产品发热的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种热量控制方法，包括：检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离；在所述终端的第一区域处进行隔热处理，其中，所述第一区域为与所述预定检测物的距离小于第一预定阈值的区域；和/或，在所述终端的第二区域处进行散热处理，其中，所述第二区域为与所述预定检测物的距离大于第二预定阈值的区域。

进一步地，在所述终端的第一区域处进行隔热处理包括：在所述第一区域中按照与所述预定检测物的距离进行阶梯形的隔热处理。

进一步地，在所述第一区域中按照与所述预定检测物的距离进行阶梯形的隔热处理包括：通过分别控制所述第一区域中各网格子块的方式进行阶梯形的隔热处理，其中，所述第一区域包括预定数量的网格子块，所述网格子块中布置有用于控制热量的电极。

进一步地，在检测所述终端的一个或多个区域与所述预定检测物之间的距离之后，还包括：当确定所述终端的各个区域和所述预定检测物的距离均大于第三预定阈值时，在所述终端中进行均热处理。

进一步地，检测所述终端的一个或多个区域与所述预定检测物之间的距离包括：利用接近传感器中变化的数值和/或电容传感器中变化的数值确定所述终端的一个或多个区域与所述预定检测物之间的距离。

根据本发明的另一方面，提供了一种热量控制装置，包括：检测模块，用于检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离；第一处理模块，用于在所述终端的第一区域处进行隔热处理，其中，所述第一区域为与所述预定检测物的距离小于第一预定阈值的区域；和/或，第二处理模块，用于在所述终端的第二区域处进行散热处理，其中，所述第二区域为与所述预定检测物的距离大于第二预定阈值的区域。

进一步地，所述第一处理模块包括：处理单元，用于在所述第一区域中按照与所述预定检测物的距离进行阶梯形的隔热处理。

进一步地，所述处理单元包括：通过分别控制所述第一区域中各网格子块的方式进行阶梯形的隔热处理，其中，所述第一区域包括预定数量的网格子块，所述网格子块中布置有用于控制热量的电极。

进一步地，所述装置还包括：第三处理模块，用于当确定所述终端的各个区域和所述预定检测物的距离均大于第三预定阈值时，在所述终端中进行均热处理。

进一步地，所述检测模块包括：利用接近传感器中变化的数值和/或电容传感器中变化的数值确定所述终端的一个或多个区域与所述预定检测物之间的距离。

通过本发明，采用检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离；在所述终端的第一区域处进行隔热处理，其中，所述第一区域为与所述预定检测物的距离小于第一预定阈值的区域；和/或，在所述终端的第二区域处进行散热处理，其中，所述第二 区域为与所述预定检测物的距离大于第二预定阈值的区域，解决了相关技术中存在的无法有效解决终端产品发热的问题，进而达到了有效解决终端产品发热的问题的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的热量控制方法的流程图；

图2是根据本发明实施例的热量控制装置的结构框图；

图3是根据本发明实施例的热量控制装置中第一处理模块24的结构框图；

图4是根据本发明实施例的热量控制装置的优选结构框图；

图5是根据本发明实施例的智能散热装置的结构示意图；

图6是根据本发明实施例的隔热导热单元层控制示意图；

图7是根据本发明实施例的隔热导热单元层的网格子块物理连接示意图；

图8是根据本发明实施例的隔热导热单元层的工作流程图；

图9是根据本发明实施例的通话应用场景下的流程图；

图10是根据本发明实施例的游戏应用场景下的流程图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

在本实施例中提供了一种热量控制方法，图1是根据本发明实施例的热量控制方法的流程图，如图1所示，该流程包括如下步骤：

步骤S102，检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离；

步骤S104，在终端的第一区域处进行隔热处理，其中，该第一区域为与预定检测物的距离小于第一预定阈值的区域；和/或，在终端的第二区域处进行散热处理，其中，该第二区域为与预定检测物的距离大于第二预定阈值的区域。

其中，上述的第一预定阈值可以等于第二预定阈值，也可以小于第二预定阈值。通过上述步骤，对终端进行了不同区域的划分，并且针对划分的区域距离预定检测物的距 离进行相应的发热处理，距离预定检测物近的区域进行隔热处理，可以使得预定检测物(例如，人脸)不会感受到明显的温度提升，在距离预定检测物远的区域进行散热处理，既不会降低体验，又能够将终端产品产生的热量及时有效的散发出去，不至于影响终端产品的使用性能，解决了相关技术中存在的无法有效解决终端产品发热的问题，进而达到了有效解决终端产品发热的问题的效果，同时还有效的提高了用户体验。

为了更好的提高用户体验，在一个可选的实施例中，还可以在进行隔热的区域中按照与预定检测物的距离进行阶梯形的隔热处理，也就是说，在上述的第一区域中，距离预定检测物最近的位置(可以是预定检测物接触到的位置)可以进行最大程度的隔热处理，稍远一点的位置，进行程度相对较低的隔热处理，最远的位置，进行程度最低的隔热处理。同样的，对于散热处理，也可以进行阶梯形的散热处理，在第二区域中，距离预定检测物最近的位置可以进行最小程度的散热处理，稍远一点的位置，进行程度相对较大的散热处理，最远的地方，可以进行程度最大的散热处理。

上述的终端的每个区域中均可以被划分为预定数量的网格子块(即，每个区域又被划分成了多个子块，该子块的形状可以为多种，例如可以是正方形的子块，或长方形的子块，或六边形的子块)，对每个区域的隔热或散热处理实质上就是对每个网格子块的控制，在一个可选的实施例中，在上述第一区域中按照与预定检测物的距离进行阶梯形的隔热处理包括：通过分别控制第一区域中各网格子块的方式进行阶梯形的隔热处理，其中，该第一区域包括预定数量的网格子块，网格子块中布置有用于控制热量的电极(例如，可以在网格子块的上下侧布置各布置一个电极，利用两个电极之间的电子移动进行隔热或散热处理)。通过控制网格子块中布置的电极间电子移动的方向可以实现对隔热或散热的控制，并且，通过控制电极之间电子移动的速度，可以控制隔热或散热的程度。当然，利用电子的移动进行隔热散热处理仅是一种优选的方式，也可以通过其他的方式进行隔热散热处理，在此不做赘述。

在一个可选的实施例中，在检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离之后，还包括：当确定终端的各个区域和预定检测物的距离均大于第三预定阈值时，在终端中进行均热处理。其中，该第三预定阈值可以等于上述的第二预定阈值，也可以大于上述的第二预定阈值。在具体应用中，当终端的各个区域和预定检测物的距离均大于第三预定阈值时可以是预定检测物(如，人手或人脸)未触摸终端，此时，无论在终端哪个地方进行散热，均不会影响用户体验。因此，可以利用终端的各个区域进行均衡散热，既不影响用户体验，又能够提高散热效率。

在上述的实施例中，在进行隔热、散热处理之前，可以首先检测预定检测物和终端之间的距离，检测方式可以有多种，在一个可选的实施例中，检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离包括：利用接近传感器中变化的数值和/或电容传感器中变化的数值确定终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离。下面以利用电容传感器检测终端的一个或多个区域与预定检测物(例如，可以是人脸)之间的距离为例进行说 明：当打电话时，人脸会接近终端的触摸屏(人脸覆盖到的触摸屏区域可以认为是终端的一个区域)，此时可以近似的认为接近触摸屏的人脸区域是一个平面，当人脸接近触摸屏时，触摸屏中的电容传感器的数值会发生变换，数值变化最大的位置说明是人脸和触摸屏离得最近的地方，数值变化最小的位置说明是人脸和触摸屏离得最远的地方，这样就能够确定人脸平面和触摸屏平面之间的距离的范围，假设为Xmm-Ymm，当Ymm小于上述的第一预定阈值时，说明凡是人脸覆盖到(可以不接触)的触摸屏的区域均小于该第一预定阈值，那么就需要在该区域进行隔热处理。当Xmm大于上述的第二预定阈值时，说明凡是人脸覆盖到(可以不接触)的触摸屏的区域均大于上述第二预定阈值，说明人脸和触摸屏足够远，可以在该区域进行散热处理。当然，上述的人脸覆盖到(可以不接触)的触摸屏的区域可能既包括需要隔热的区域，也包括需要散热的区域，这样，并可以对该触摸屏区域进行进一步的区域划分，并且依据划分后的区域进行相应的隔热或散热处理。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例的方法。

在本实施例中还提供了一种热量控制装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

图2是根据本发明实施例的热量控制装置的结构框图，如图2所示，该装置包括检测模块22、第一处理模块24和第二处理模块26，下面对该装置进行说明。

检测模块22，用于检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离；第一处理模块24，连接至上述检测模块22，用于在终端的第一区域处进行隔热处理，其中，该第一区域为与预定检测物的距离小于第一预定阈值的区域；和/或，第二处理模块26，连接至上述检测模块22，用于在终端的第二区域处进行散热处理，其中，该第二区域为与预定检测物的距离大于第二预定阈值的区域。

图3是根据本发明实施例的热量控制装置中第一处理模块24的结构框图，如图3所示，该第一处理模块24包括处理单元32，下面对该第一处理模块24进行说明。

处理单元32，用于在第一区域中按照与预定检测物的距离进行阶梯形的隔热处理。

在一个可选的实施例中，上述的处理单元32包括：通过分别控制第一区域中各网格子块的方式进行阶梯形的隔热处理，其中，该第一区域包括预定数量的网格子块，网 格子块中布置有用于控制热量的电极。

图4是根据本发明实施例的热量控制装置的优选结构框图，如图4所示，该装置除包括图2所示的所有模块外，还包括第三处理模块42，下面对该装置进行说明。

第三处理模块42，连接至上述检测模块22，用于当确定终端的各个区域和预定检测物的距离均大于第三预定阈值时，在终端中进行均热处理。

在一个可选的实施例中，上述的检测模块22包括：利用接近传感器中变化的数值和/或电容传感器中变化的数值确定终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离。

从终端产品模块化设计思路出发，围绕提升用户体验的目标，结合“疏导”和“阻隔”的方法，在本发明实施例中，还提供了一种终端用的智能散热装置。该装置共分两层，一层是均热单元层，另外一层是隔热导热单元层。均热单元层靠近热源，隔热导热单元层远离热源，两层紧密结合。

下面以上述预定检测物为终端操作者的人手或者人脸为例进行说明：

均热单元层采用比热容大的物质填充薄薄一层(例如，可以认为小于0.16mm的为薄薄的一层，在实际应用时，可以填充0.05mm厚的上述物质)。采用比热容大的物质是为了让该层物质可以吸收更多的热量，延缓温升的速度，这样用户就不会明显的感觉温升的急剧，这对于提升用户体验是大有裨益的。举例，如若终端20分钟从25℃室温提升到50℃的用户体验肯定好于10分钟从25℃提升到50℃的用户体验。另外主板上热源位置不定，有的地方温度高有的地方温度低，比如玩在线游戏时主芯片位置会温度高、射频功放芯片处会温度高，采用均热单元层可以将极热点的热量均匀散开，避免极热点的出现，这对于提升用户体验也是大有好处的。因此，采用均热单元层可以有效地延缓温升速度，还可以将热源温度均散，避免极热点的出现。

隔热导热单元层由一平面层和智能控制芯片组成，该平面曾被划分为若干个网格，网格中的物质可以进行隔热和导热属性的转化。控制芯片通过和主芯片进行通信，获取当前的用户场景信息、获取电容屏电容值的变化以及接近传感器的响应，勾勒出使用智能产品的操作者的位置(智能产品的操作者的位置可以是操作者人手和/或人脸的位置，下面均以操作者人手和/或人脸为例进行说明)，然后在人手和人脸的对应位置填充隔热物质，而在非人手或人脸对应位置填充导热物质，从而实现热量的“疏”与“阻”，实现智能散热。同时，智能芯片还会根据隔热导热单元层温度的不均进行隔热导热单元格的调整，从而实现用户感热的一致性，最终实现提升用户体验的最终目的。下面对该隔热导热单元层进行详细的说明：

隔热导热单元层的平面层是一层薄薄的一层(例如，可以认为小于0.16mm的为薄薄的一层，在实际应用时，该平面层可以是0.05mm厚)，并被横竖隔断划分成若干网格子块(例如，可以是1mm*1mm)，控制芯片可以控制各个子块，通过对各个子块的 控制，实现隔热导热属性的变化。举例：隔热导热单元层由一层金属平面层组成，由横竖绝缘隔断划分成若干网格，并在每个网格的上下侧布置两个电极，两个电极分别与控制芯片相连并被控制。根据固体物理学金属导热原理，起导热作用的主要是自由电子，自由电子在温度场下进行扩散满足玻尔兹曼方程进行热量传送，冷电子和热电子交换能量，把热量传导开来。对金属网格加电后，自由电子将按照电流的反方向进行运动，当该自由电子移动的方向和热量传播的方向一致时，则该金属块促进热量的传送，反之，当该自由电子移动的方向和热量传播的方向相反时，则该金属块阻碍热量的传送，进而实现了导热隔热属性的转化。当然，随着材料学的发展，隔热导热单元层的平面层物质可以多种多样，只要是可以被控制芯片进行控制，实现隔热导热属性转化的物质均可以被应用于该隔热导热单元层，在此，不再赘述。

隔热导热单元层的智能芯片和主芯片以及触摸屏的芯片进行通信。通过获取主芯片的用户场景信息和用户手指或脸部引发的电容值的变化来确定人手握持终端的姿势和人脸的位置，进而在相应地方进行隔热。举例说明，若智能芯片从主芯片中获知目前为通话场景、获知接近传感器已探测到人脸(控制芯片可以从主芯片中读取该传感器的数值)，从触摸屏的芯片中获知有大面积电容值的改变(基于互相靠近的两个带电导体会产生电容的原理，由于人体和电容屏的内部氧化铟锡层均属于带电导体，人脸靠近电容屏时会引发触摸屏上各个点的电容值的变化，该值存储在触摸屏的芯片中)，则可以确定靠近人脸的屏幕区域；再进而结合通话场景信息，控制芯片推算出人手的触摸区域在终端后侧的下半部。这些位置的确定，决定隔热导热单元层的各个子块是隔热属性还是导热属性，人手人脸区域对应设置为隔热，非人手人脸区域设置导热，从而实现“疏”与“阻”的结合。

同时当无人手人脸靠近终端时，智能芯片还能根据隔热导热单元层自身的温度差异去动态调整隔热和导热单元格的分布，从而实现终端温度的一致性，避免出现差异过大影响用户体验的现象。终端产品主要有主芯片、充电管理芯片、射频功放等几个发热大户，在这些位置势必温度较高，通过均热单元层的均热，能起到一定的均散作用，但是热量通过均热单元层的温度仍然不是完全均匀的，为此隔热导热单元层就会根据该温度的差异动态调整隔热导热单元的分布，热源附近位置适当分布隔热单元，非热源位置放置导热单元，实现用户感受温度的一致性。继续结合通话场景进行分析，通话时人手人脸的对应区域将属于隔热，导致热量无法传输或减量传输，通话结束后，隔热属性的单元的温度势必低于导热属性的单元，为避免用户感受到人手人脸对应区域和非人手人脸对应区域的温度差异而引发的用户不良体验，此时智能芯片将根据温度分布控制通话时属于导热属性的网格部分变化为隔热属性的网格，以便温度较高的区域缓慢温升，而人手人脸对应的区域则完全由隔热属性变更为导热属性，实现热量的快速散发，最终实现终端表面温度的均衡。

图5是根据本发明实施例的智能散热装置的结构示意图，如图5所示，该新型终端用智能散热装置包括均热单元层52和隔热导热单元层54以及导热隔热单元层的控制芯 片56。

均热单元层52靠近热源面，隔热导热单元层54靠近用户接触面。

均热单元层52是由一层比热容大的物质填充，可以实现对热量的吸收，并借助比热容大的特性延缓温升的速度，同时可以平均热量的分布，避免极热点的出现。

隔热导热单元层54由若干个横竖分割的小格组成薄薄的一层，每个小格可以被控制芯片56进行控制，通过控制芯片的控制网格可以进行导热和隔热属性的变化，实现对热量的“疏导”和“阻隔”。

图6是根据本发明实施例的隔热导热单元层控制示意图，下面结合图6对本发明实施例的隔热导热单元层进行详细阐述：

隔热导热单元层54由横竖隔条分割成若干个子格，横竖隔条的间隔以1mm为宜(或者是其他的间隔)，并且每个单元格上下两侧布置有正负电极，在电的作用下，该网格属性可以实现隔热和导热的转化。

智能控制芯片56连接每个网格的上下两侧电极，实现对各个单元格的加电，进而控制网格属性的隔热和导热。隔热导热单元层54的控制芯片56和主机的CPU62实现通信，获取目前的应用场景、触摸屏的电容变量、以及接近传感器的数据，控制芯片56分析这些数据，确定人手和人脸的位置，进而控制相应的单元格属性，进而控制热量的传递与否。当无人手人脸靠近时，会根据隔热导热单元层54温度的差异智能调整隔热导热单元格的分布，实现温度的均衡从而实现智能散热，提升用户体验。

图7是根据本发明实施例的隔热导热单元层的网格子块物理连接示意图，图7是对图6的局部放大，该网格子块为一金属块，上表面和下表面和控制芯片相连，根据固体导热原理，起导热作用的主要是自由电子，冷电子和热电子碰撞，实现热量的传递，通过对自由电子的加电，可以控制自由电子的流动，进而控制热量的传递，实现隔热和导热的属性转换。当需要隔热时，即下表面的热量不能传递到上表面，则自由电子就需要由上表面传递到下表面，则就需要在下表面加正电，而上表面加负电，实现电流的自下而上，从而实现自由电子的自上而下(电流方向和自由电子的运动方向相反)；当需要导热时，就需要自由电子由下而上，则就需要电流由下而下，即需要控制芯片在上表面加正电，下表面加负电。

图8是根据本发明实施例的隔热导热单元层的工作流程图，如图8所示，该流程包括如下步骤：

步骤S802，控制芯片和主芯片进行通信，获取当前的场景信息、包括当前应用信息、触摸屏电容值的变化量，接近传感器的变化量；

步骤S804，控制芯片对获取的上述信息进行分析，确定人手和人脸是否靠近，并确定人手和人脸的位置；当确定人手和人脸靠近时，转至步骤S808，否则，转至步骤 S806；

步骤S806，控制芯片分析隔热导热单元层的温度分布；

步骤S808，控制芯片输出控制序列(或控制信号)，控制各个网格的隔热和散热，从而实现智能热量传送，提升用户体验。

下面结合具体场景对本发明进行说明。

图9是根据本发明实施例的通话应用场景下的流程图，可以在智能机主板两侧均安置该发明装置。靠近主板测为均热单元层，背离侧为隔热导热单元层。如图9所示，该流程包括如下步骤：

步骤S902，控制芯片从主芯片中获知目前场景为通话场景；

步骤S904，控制芯片获取接近传感器的数据，确定接近传感器已经检查到物体靠近(控制芯片可以从主芯片中获取接近传感器数值的变化)，可以判定用户为手持终端进行语音通话，人脸靠近电容屏会引发电容值的变化(基于两个靠近的带电导体之间会产生电容的原理)；

步骤S906，控制芯片和触摸屏的芯片进行通信，获取电容量变化值；

步骤S908，控制芯片根据电容量变化值获知这个区域电容值的变化，即可圈定出哪块区域是人脸靠近区域。控制芯片再结合通话场景，即可推断出人手在后盖上的投影区域，人脸靠近区域和人手在后盖上的投影区域，都将成为隔热单元填充的区域，为此，控制芯片输出控制信号，调整隔热导热区域的变化，从而控制用户人手人脸靠近区域的温度，提升用户体验。

当通话结束后，无人脸人手靠近时，控制芯片会采集隔热导热单元层的温度分布，若某区域较热时，则通过增加隔热单元控制温度的上升，而温度较低区域，则通过增加或全开导热单元实现热量的快速散发，从而实现终端用户感温的一致性。

图10是根据本发明实施例的游戏应用场景下的流程图，可以在智能机主板两侧均安置该发明装置。靠近主板测为均热单元层，背离侧为隔热导热单元层。如图10所示，该流程包括如下步骤：

步骤S1002，控制芯片从主芯片中获知目前场景为游戏场景；

步骤S1004，控制芯片结合加速度的变化量确定该游戏为横屏游戏还是竖屏游戏；

步骤S1006，控制芯片通过和游戏软件的交互以及和手指在电容屏上引发的电容值的变化，可以得知目前游戏为单手游戏还是双手游戏；

步骤S1008，手指在电容屏上引发电容值的变化，控制芯片获取这些信息，并根据电容值的变化判定手指的位置和形状，进而推断出该手指为左手手指还是右手手指，进 而推断出人手的握持区域，确定需要隔热的区域，控制芯片输出控制序列，调整隔热导热区域的变化，从而形成智能散热。游戏结束后无手术人脸靠近终端时，控制芯片同样会根据温度分布智能的调整隔热导热单元的分布，从而实现终端表面温度的一致性。

在上述实施例中，采用模块化的思路，结合发热的“疏”与“阻”，实现终端的智能散热。采用均热单元层来延缓温升的速度和对热点的平均，避免极热点的出现。同时隔热导热单元层的智能芯片可以和主芯片、触摸屏的芯片进行通信，获知用户使用场景信息，进而推断出人手和人脸的位置，通过控制填充隔热材料还是导热材料，实现热量的智能传输。若无人脸人手靠近时，智能芯片会根据隔热导热单元层的温度差异智能调整隔热导热单元，从而显著提升用户体验。

需要说明的是，上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的，对于后者，可以通过以下方式实现，但不限于此：上述模块均位于同一处理器中；或者，上述模块分别位于多个处理器中。

本发明的实施例还提供了一种存储介质。可选地，在本实施例中，上述存储介质可以被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：

S1，检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离；

S2，在终端的第一区域处进行隔热处理，其中，该第一区域为与预定检测物的距离小于第一预定阈值的区域；和/或，在终端的第二区域处进行散热处理，其中，该第二区域为与预定检测物的距离大于第二预定阈值的区域。

可选地，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用在所有散热领域，该发明可以整体应用在终端产品上，也可以分开使用，也可以组合使用。举例，可以借助LCD的金属背板或石墨导热层作为均热层，而单独使用隔热发热单元层。举例，可以组合使用，比如智能机产品，可以在LCD和主板之间布置该发明装置和在主板和后盖之间布置该发明装置，当然，控制芯片可以合并为一个进行总体控制。这样，本发明不限制于任何特定的结构组合。并且，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中 的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。