大电流开关的制作方法

本发明涉及一种大电流开关。大电流开关尤其指的是可驱控的用于传输和开关具有50A与300A之间的电流强度的电流的开关。大电流开关优选用在机动车领域中，例如用在商用车内部。

背景技术：

商用车，例如冷藏车具有电运行的辅助机组，如尤其是制冷设备或升降平台。因此，对于运行来说必要的是，对给相应的机组供能的电流回路进行开关，这通常借助大电流开关来进行。商用车的车载电源具有24V的电压。为了还给相对功率较大的辅助机组供能，因此有必要的是，对具有相对较大的电流强度的电流进行开关。因此，大电流开关通常包括大电流电路板，该大电流电路板在厚铜技术中具有带有导体中间层的基体，功率半导体开关与这些导体中间层电接触。这些铜层的厚度为高达400μm。用于生产这种基体的成本是相对较高的。

由EP 0 590 643 B1公知了一种大电流电路板系统，其具有电路板以及汇流轨，汇流轨与电路板间隔开。借助汇流轨来进行对电路板的紧固元件通电。

技术实现要素：

本发明的任务在于说明一种特别适合的大电流开关，其适宜地是廉价的。

该任务根据本发明通过权利要求1的特征来解决。有利的改进方案和设计方案是从属权利要求的主题。

大电流开关具有第一导电轨和第二导电轨，它们尤其类型相同地构建。换句话说，第一和第二导电轨没有区别。第一和第二导电轨形成大电流开关与电流回路的另外的组成部分的联接。为此，导电轨例如在端部上具有联接端子、开口、尤其是钻孔或类似结构。导电轨适宜地是自支撑的。换句话说，导电轨设计得相对较坚固和/或抗弯。导电轨不是电路板的组成部分，并且适宜地，并不借助蚀刻或局部去除能导电的层，例如铜层来制成。有利地，导电轨作为冲压弯曲件由板材设立，或者借助激光切割由相对较坚固的板材切割成。

导电轨由能电导通的材料，例如由铜或铝构成。其中每个导电轨被设置且设立用于承载具有尤其是超过50A、100A、150A、200A、250A并且高达至少300A、350A、400A或450A的电流强度的电流，其中适宜地，电压大于或等于12V、24V、48V，并且适宜地小于60V。大电流开关此外还包括第一半导体开关，尤其是晶体管。适宜地，第一半导体开关是MOSFET或IGBT。第一半导体开关具有第一传输联接部、第二传输联接部和至少一个控制联接部。借助控制联接部能够驱控第一半导体开关。借助施加相对较低的电压能够实现的是，第一半导体开关从导通的状态转移到未导通的状态，或者相反地。换句话说，以该方式在第一传输联接部与第二传输联接部之间建立或取消相对较低欧姆的电连接。因此，借助在控制联接部上施加电压，能够使第一传输联接部与第二传输联接部之间的电阻从尤其低于0.1Ω的相对较低欧姆的阻抗调整至例如1kΩ的相对较高的电阻。第一半导体开关适宜地也被设置和设立成在其传输联接部上存在12V、24V或48V的电压。第一半导体开关的载流容量，也就是最大的从第一传输联接部流向第二传输联接部的电流例如具有至少10A、20A、30A、40A、50A、100A、150A、200A或250A的电流强度，并且适宜地具有高达300A、350A、400A的电流强度。总之，第一半导体开关尤其是电的或电子的结构元件，其实现半导体结构元件的形式的开关的功能。适宜地，针对其来设计导电轨的电流强度等于针对其来设计第一半导体开关的电流强度，或者至少是其整数倍。

第一半导体开关的第一传输联接部直接与第一导电轨电接触，而第一半导体开关的第二传输联接部与第二导电轨直接电接触。换句话说，第一半导体开关串联连接第一导电轨和第二导电轨，并且第一导电轨借助第一半导体开关与第二导电轨电接触。直接电接触在此尤其理解为如下，即，与它们的相应的电阻无关地，相应的构件基本上彼此直接贴靠，并且在这些构件之间没有另外的导电的构件。为此，这些构件例如被钎焊或熔焊。尤其地，第一导电轨与第一传输联接部并且第二传输联接部与第二导电轨熔焊，或者相应的构件彼此钎焊。适宜地，第一半导体在空间上布置在两个导电轨之间，从而大电流开关基本上层式地构建。总之，借助将电压施加到第一半导体的控制联接部上能够调整从第一导电轨至第二导电轨的通过电流，也就是能够实现或阻止通过电流。因此，借助大电流开关能够对电流进行开关。在此，电流具有尤其是超过10V的并且例如等于12V、24V、48V的并且适宜地小于60V的电压。电流强度优选为大于10A、25A、50A、75A、100A、125A、175A、250A、300A、400A或500A。

大电流开关优选是机动车，尤其是商用车，如载重车辆、公共汽车或建筑车辆的组成部分。替选地，机动车指的是飞机、小船、游艇，船舶或陆地运输车辆，如叉车。换句话说，大电流开关用于对这种车辆的电流回路进行开关。尤其地，大电流开关用作对起动器或者其他的辅助机组，如空调设备进行受控运行。替选地，大电流开关用于运行主驱动器或者作为电池的主开关使用。

基于第一半导体开关而不需要用于运行大电流开关的能机械运动的部件，这些部件例如可能会发生钩连或彼此熔化在一起，或者由于机械过载，例如由于振动而可能会失去其功能性。因为第一半导体开关与导电轨的直接电接触而无需电路板，其载流容量相应于借助大电流开关进行开关的电流的电流强度。尤其地，大电流开关不具有在厚铜技术中的电路板。换句话说，大电流开关没有厚铜中间层。

尤其地，第一、优选地还有第二导电轨与可能存在的电路板无关。以该方式，相应的导电轨的横截面可以选择得相对较大，这在大电流开关运行时导致对引导电流的组成部分的相对较少的加热。因此无需对大电流开关进行主动冷却，这降低了制造成本和运行成本。适宜地，大电流开关没有主动冷却部。例如，被动的冷却元件接合在第一半导体开关上并且该第一半导体开关与被动的冷却元件热耦合。

适宜地，大电流开关具有至少一个另外的半导体开关，其并联连接第一半导体。换句话说，另外的半导体开关同样与第一和第二导电轨电接触。尤其地，另外的半导体开关同样具有第一和第二传输联接部以及控制联接部，其中，另外的半导体开关的第一传输联接部适宜地直接与第一导电轨电接触，并且第二传输联接部适宜地直接与第二导电轨电接触。有利地，传输联接部钎焊到相应的导电轨上。尤其地，另外的半导体开关的控制联接部与第一半导体开关的控制联接部电连接，并且尤其地，两个控制联接部短路。以该方式，在将电压施加到第一半导体开关的控制联接部上时，大电流开关的两个半导体开关总是要么处在导通的状态下要么处在未导通的状态下。尤其地，另外的半导体开关与第一半导体开关结构相同，这在制造时减少了库存并且有利于电流分布。

由于并联减少了借助第一半导体开关引导的电流，从而可以使第一半导体开关更小地确定规格。以该方式降低了大电流开关的制造成本和大小。适宜地，大电流开关包括一定数量的另外的半导体开关，它们分别相互并联并且与第一半导体开关并联地连接。尤其地，另外的半导体开关的数量在四与九之间，从而大电流开关的半导体开关的数量在五与十之间。优选地，与第一半导体开关并联连接的所有的另外的半导体开关同样直接与相应的导电轨电接触。

例如，导电轨是冲压弯曲件，其长方体形地构造或具有至少一个长方体形的区段，该区段在下文中也被称为承载体。导电轨适宜地一体式地设计，从而另外的组成部分(如果存在的话)成形到相应的承载体上。尤其地，第一半导体与在该情况下的长方体形的承载体或者成形到该长方体形的承载体上的接触部位直接电接触，并且优选与该承载体直接机械接触。在此，长方体形状尤其是具有分别大于1mm的宽度和高度，并且适宜地，导电轨的长度大于10mm，其中，在大电流开关运行时，电流尤其是沿纵向方向流动，也就是沿平行于纵向延伸的方向流动。适宜地，长度小于20cm、15cm、10cm，5cm，并且/或者宽度和/或高度小于20mm、15mm、10mm、5mm。适宜地，导电轨或承载体垂直于电流的流动方向的横截面大于1mm²、2mm²、5mm²、10mm²、100mm²或200mm²，并且例如小于3000mm²、2000mm²或1000mm²。以该方式，一方面实现了大电流开关的相对较高的载流容量，并且另一方面实现了相对较紧凑的尺寸。

尤其地，在此，导电轨由铜、铜合金或铝构成。适宜地，导电轨被镀镍、镀锡或镀银。例如，第一半导体在每个导电轨的自由端部上与这些导电轨接触。如果存在有另外的半导体，则相应的接触部位在此与该自由端部并且优选同样与剩余的自由端部间隔开。

例如，在两个接触部位之间的，也就是在另外的半导体开关的第一传输联接部的接触部位与第一半导体开关的第一传输联接部的接触部位之间的以及在第二导电轨的相应的接触部位之间的导电轨的横截面与相应的导电轨的其他区域相比减小地实施。尤其是存在有另外的半导体开关，并且每个导电轨在其中一个端部上具有针对线缆或线缆接线柱的联接部，其中，导电轨的横截面随着距联接部的距离的增大而减小。例如，每个导电轨基本上阶梯形地设计，其中，在每个阶梯上存在有与其中一个半导体开关作用的接触部位。对此替选地，导电轨基本上三角形地设计，其中，三角形的其中一个尖部具有距联接部最大的间距。由于横截面缩小，所以存在有较少的用于制成导电轨的材料，这导致重量和成本节省。因为半导体开关并联连接，所以在此，在横截面缩小的区域内，电流强度降低，从而即使在减小的横截面中，在运行时也并不发生对大电流开关的增强的加热。

在本发明的对此替选的实施方式中，每个导电轨借助板状的冲压弯曲件形成，其例如圆形地实施。两个板状的冲压弯曲件彼此平行布置并且优选以如下方式间隔开，即，使冲压弯曲件到相对该冲压弯曲件平行的平面上的投影相互重合。板的厚度，也就是垂直于布置方向的延伸方向尤其是大于1mm、2mm、5mm并且适宜地小于10cm、5cm、2cm。在两个冲压弯曲件之间布置有第一半导体开关。尤其地，第一半导体开关局部地位于两个冲压弯曲件之间。优选地存在有至少一个另外的半导体开关并且适宜地存在有一定数量的半导体开关，它们同样定位在两个板之间。尤其地，板是圆形的并且半导体开关与这些板同中心地，优选呈星形地布置。优选地，在板上，在对置于第一半导体开关的侧面上成形有例如形式为柱体的联接部。尤其地，柱体具有一定数量的用于紧固电线缆的槽或端子。例如，外螺纹引入到柱体的周侧面上。以该方式实现了相对较紧凑且坚固的大电流开关，其中，一个或多个半导体开关借助导电轨防止可能的损坏。

在本发明的适宜的实施方式中，第一半导体开关和一个或多个另外的半导体开关(如果存在的话)紧固在第一导电轨上。适宜地，第一半导体开关同样紧固在第二导电轨上。如果存在有另外的半导体开关，那么这些另外的半导体开关同样尤其是紧固在第二导电轨上。在第一导电轨方面的相对于一个或多个半导体开关的下面的实施方案在本发明的优选的实施方式中同样在第二导电轨方面实现。

尤其地，第一半导体开关布置在第一与第二导电轨之间，从而由第一导电轨、第一半导体和第二导电轨构成的复合件层式地上下相叠地堆叠。以该方式，第一半导体相对较可靠地固定，以防从导电轨脱离。对此替选地，第一半导体和可能另外的半导体枕木式地紧固在导电轨上。这能够实现在损坏一个或多个半导体的情况下相对容易的更换。由于第一半导体至少紧固在第一导电轨上，所以不需要另外的结构元件来确定第一半导体的位置以及第一半导体相对于第一导电轨的固定，这导致制造成本的降低。尤其地，借助电接触部实现在第一导电轨上的紧固，从而不需要另外的工作步骤，这缩短了制造时间。此外，由于紧固在第一导电轨上，所以第一半导体与第一导电轨的电接触部受到很小的负载，这是因为不会出现由于两个构件之间的不同的紧固点而引起的相对运动。此外，以该方式实现了相对较紧凑的大电流开关。适宜地，借助钎焊或熔焊实现紧固。

在本发明的替选的实施方式中，控制联接部紧固在电路板上，该电路板优选自支撑地实施。适宜地，电路板具有导体迹线，导体迹线与第一半导体的控制联接部直接电接触。以该方式，便于对第一半导体开关的驱控。尤其地，电路板在第一工作步骤中例如以SMD技术装备有电的和/或电子的构件。在此，第一半导体开关同样被接合在电路板上。在另外的工作步骤中，第一半导体开关直接与第一和第二导电轨电接触。以该方式能够实现的是，电路板与导电轨无关地制造，这缩短了制造时间。此外能够实现对第一半导体开关和其驱控电子装置的独立的检测。

优选地，第一导电轨具有接触部位，接触部位与第一半导体的第一传输联接部直接机械接触。尤其地，第一传输联接部钎焊或熔焊在接触部位上。以该方式稳定化了第一半导体与导电轨之间的电接触的位置，从而即使在大电流开关发生振动时电接触也不会被取消。例如，第一留空部大于接触部位，从而在它们之间提供了公差补偿。优选地，接触部位与电路板对齐，从而提供了基本上平的表面。尤其地，第一半导体开关沿该表面定位，这便于装配。

适宜地，第一导电轨基本上全面地贴靠在电路板上，这导致第一导电轨的相对较稳定的位置。对此替选地，第一导电轨具有承载体，其与电路板间隔开。尤其地，承载体包括用于电线缆或线路的联接部或联接部位。例如，该部位设计成用于借助螺纹栓紧固线缆接线柱的开口。基于间隔而能够实现的是，相对较紧凑地制造电路板。此外能够实现的是，基本上给完全借助电路板提供的位置装备有电和/或电子的构件，这是因为基本上排除了基于借助导电轨引导的电流造成的影响。例如，接触部位成形到承载体上，如果该承载体存在的话。接触部位例如呈L形地设计，其中，其中一个侧边贴靠在电路板上。第一半导体开关与接触部位优选直接电接触。以该方式，电接触部位相对较靠近电路板并且因此受到相对较好的保护。

适宜地，第一导电轨，并且特别优选同样还有第二导电轨紧固在电路板上。因此，借助电路板稳定化了第一导电轨相对于第一半导体开关的位置，从而使第一传输联接部与第一导电轨之间的电接触在大电流开关运行和可能发生振动时受到相对小的负载。例如，第一导电轨钎焊在电路板上或与该电路板拧接。对此替选地，导电轨具有栓柱状的凸起部或尤其是弹性地设计的引脚，它们力锁合(kraftschlüssig)和/或形状锁合(formschlüssig)地定位在电路板的相对应的开口中。因此，为了装配，导电轨定位在电路板的表面上并且在另外的工作步骤中挤压该表面，直到凸起部或引脚导入到相应的开口中直至所期望的程度。特别优选地，凸起部借助卷边(Sicken)设立。

例如，第一导电轨和第一半导体定位在电路板的相同的一侧。以该方式借助电路板的剩余的侧面例如在壳体内部得到用于紧固电路板的承托面。第一导电轨和第一半导体开关的装配也得到简化并且此外，结构高度相对较小。对此替选地，电路板基本上定位在第一半导体开关与第一导电轨之间。以该方式，基本上消除了对可能的与控制联接部接触的导体迹线的影响，该导体迹线尤其是位于第一半导体开关的侧面上。例如，第二导电轨定位在电路板的同样存在有第一导电轨的侧面上。因此，基本上在一个工作步骤中能够实现对第一和第二导电轨的安置。对此替选地，电路板布置在第一导电轨与第二导电轨之间。以该方式，借助电路板防止第一与第二导电轨之间的短路或电击穿。

在本发明的有利的设计方案中，第二导电轨的结构基本上等于第一导电轨。换句话说，第二导电轨同样或替选地包括布置在电路板的留空部中的接触部位，并且/或者第二导电轨借助卷边紧固在电路板上。

例如，控制联接部与其中紧固有第一半导体开关的电路板的导体迹线电接触。对此替选地，电路板仅插接到第一半导体开关上，或者导体迹线是薄膜线缆的组成部分，薄膜线缆基本上不满足支撑功能。尤其地，这种薄膜线缆或这种电路板基本上相对其中存在有第一和第二导电轨的平面基本上转动90°地布置。在本发明的替选的实施方式中，第一半导体开关的控制联接部与线缆、金属丝或电线路直接电接触。有利地，线路钎焊在第一半导体开关的控制联接部上。如果存在有另外的半导体开关，那么其相应的控制联接部适宜地同样与相同的线路直接电接触。其结果是导致不需要电路板来设立大电流开关，这降低了成本。同样地，对第一半导体开关的更换相对较简单并且此外还降低了大电流开关的空间需求。

附图说明

下面借助附图详细阐述本发明的实施例。其中：

图1立体地示出大电流开关的第一实施方式，其具有长方体形的导电轨；

图2立体地示出大电流开关的另外的实施方式；

图3立体地示出大电流开关的第三实施方式；

图4立体地示出大电流开关的另外的实施方式，其具有柱体形的导电轨；

图5立体地示出电路板；

图6以俯视图示出第一半导体开关，其与第一导电轨的另外的实施方式接触；

图7立体地示出根据图6的第一导电轨以及第二导电轨；

图8立体地示出大电流开关的另外的实施方式，其具有根据图7的导电轨；并且

图9立体地示出大电流开关的另外的实施方式，其具有根据图7的导电轨。

彼此相应的部分在所有附图中设有相同的附图标记。

具体实施方式

在图1中立体地示出了大电流开关2的第一实施方式。大电流开关2具有类型相同的第一导电轨4和第二导电轨6。换句话说，第一导电轨4和第二导电轨6没有区别。第一导电轨4由被镀锡的铜制成的长方体形的冲压弯曲件构成。高度8，也就是第一导电轨4的厚度为3mm，宽度10至少为3mm并且长度12，也就是第一导电轨4沿纵向方向14的延伸为50mm。第一导电轨4和第二导电轨6平行于纵向方向14并且沿宽度10的方向彼此间隔开地布置。

大电流开关2还具有第一半导体开关16以及另外的半导体开关18，它们分别实施为MOSFET并且同样类型相同。因此，每个半导体开关16、18都具有第一传输联接部20和第二传输联接部22，它们分别设计成帽状或罐状。在其之间分别布置有由半导体材料制成的中间件24。中间件24还具有控制联接部26，借助控制联接部可以调整相应的半导体开关16、18的电导率。

在每个控制联接部26上钎焊有电线路28，也就是说其与控制联接部26直接电接触。电线路28与在此未详细示出的电子器件电连接，并且在大电流开关2运行时被加载以是电压的控制信号。两个半导体开关16、18的每个第一传输联接部20钎焊到第一导电轨4上，其中，两个半导体开关16、18沿纵向方向14彼此间隔开。沿导电轨4的宽度10，第一传输联接部20全面地贴靠在第一导电轨4上。以相同的方式和方法，第二传输联接部22紧固在第二导电轨6上，并且因此与该第二导电轨电接触。由于该布置，两个半导体开关16、18彼此并联连接。第一半导体开关16位于第一和第二导电轨4、6自由端部侧，也就是位于沿两个导电轨4、6的纵向方向14的端部区域中。

大电流开关2是机动车的车载电源的组成部分，其中，借助大电流开关2接通或切断空调设备。在大电流开关2运行时，在第一导电轨4与第二导电轨6之间存在24V的电压。如果在电线路28上不存在借助未示出的电子器件提供的电压，那么第一半导体开关16和另外的半导体开关18都处于未导通状态。换句话说，没有电流从第一导电轨4流向第二导电轨6。一旦电线路28借助电子器件被加载以电压，那么第一半导体开关16和另外的半导体开关18转移到导通的状态下。由此，具有280A的电流强度的电流从第一导电轨4经由半导体开关16、18流向第二导电轨6，并且使商用车的空调设备运行。由于两个半导体开关16、18的并联连接，在此，仅具有基本上140A的电流强度的电流流过其中每个半导体开关16、18。

在图2中示出了大电流开关2的另外的实施方式，其中，两个导电轨4、6相应于在前面示例中所示的那些。半导体开关16、18以及其与两个导电轨4、6的紧固和电接触也相应于前述实施方式的那些。仅修改了控制联接部26。替代基本上点式实施地，控制联接部26是呈L形地弯曲的导体。在此，第一半导体开关16的控制联接部26与电路板34的第一导体迹线30电接触，并且另外的半导体开关18的控制联接部26与第二导体迹线32电接触。第一导体迹线30相对第二导体迹线32电绝缘，从而两个半导体开关16、18可以彼此独立地受驱控。换句话说能够实现的是，要么第一半导体开关16或第二半导体开关18要么两个半导体开关16、18转移到导通的状态中或未导通的状态中。电路板34与两个导电轨4、6间隔开地布置，其中，第二导电轨6位于电路板34与第一导电轨4之间。电路板34的定向也垂直于其内布置有两个导电轨4、6的平面。以该方式能够实现对大电流开关2的各个构件的相对简单的检查。

在图3中同样立体地示出了大电流开关2的另外的实施方式。两个导电轨4、6作为冲压弯曲件的设计方案及其尺寸在此相应于已知的那些。只有制成两个导电轨4、6的材料被修改成铝。此外，改变了两个彼此沿纵向方向14平行取向的导电轨4、6的定位。第二导电轨6相对于第一导电轨4沿第一方向36平行于高度8错开地存在。沿第一方向36，在第一导电轨4与第二导电轨6之间定位有第一半导体开关16以及两个另外的半导体开关18，其中，它们相应的罐状的传输联接部20、22以相应的罐底部全面地贴靠在所配属的导电轨4、6上。沿垂直于第一方向36并且垂直于纵向方向14的方向，半导体开关16、18齐平地贴靠在两个导电轨4、6上并且与相应的导电轨4、6熔焊在一起。除了控制联接部26的设计外，半导体开关16、18相应于图2中所示的那些。控制联接部26并不是呈L形地成形，而是仅借助未经弯曲的金属丝来实现，在金属丝上钎焊了电线路28。由于使用了三个半导体开关16、18，使得流经每个半导体开关16、18的电流减小到低于100A的电流强度，这提高了半导体开关16、18的使用寿命并减小了大电流开关2的热负荷以及对周围环境的加热。

在图4中示出了大电流开关2的另外的实施方式。大电流开关2具有第一半导体开关16以及两个另外的半导体开关18，它们除了控制联接部26的设计方案外都相应于图3所示的半导体开关16、18。控制联接部26以及与电线路28的接触相应于图1所示的实施方式。第一导电轨4和第二导电轨6分别板状地实施为圆盘并且借助冲压由板材制成。两个类型相同的导电轨4、6的厚度38为2mm。两个导电轨4、6彼此平行地布置，其中，半导体开关16、18定位在导电轨4、6之间。沿垂直于两个导电轨4、6的布置平面的方向，两个导电轨盖4、6重合并且彼此间隔开。在以该方式形成的间隙内部定位有半导体开关16、18并且半导体开关利用其相应的传输联接部20、22钎焊在两个导电轨4、6上。

在此，半导体开关16、18呈星形地且相对于由圆形的导电轨4、6的两个中心点限定的直线旋转对称地布置。在两个导电轨4、6的分别对置于半导体开关16、18的侧面上，与相应的导电轨4、6同中心地成形有柱体形的联接部40，每个联接部40具有未示出的用于紧固的外螺纹。联接部40由导电轨4、6的材料构成，从而如果经由控制联接部26适宜地对半导体开关16、18进行驱控，那么能够使电流经由其中一个联接部40流向第一导电轨4，从那里经由并联连接的半导体开关16、18流向第二导电轨6，并且流向剩余的联接部40。

图5示出了大电流开关2的另外的实施方式的电路板42，该电路板具有八个方形的第二留空部44、八个矩形的第一留空部46以及一定数量的圆形开口48。借助开口48形成矩形形状，在其内部布置了彼此平行布置的第二留空部44和第一留空部46。留空部44、46穿透过电路板42。

在图6中以俯视图示出了第一半导体开关16以及片段地示出了第一导电轨4。在此，第一导电轨4具有八个方形的接触部位50，它们成形到承载体52上(图7)。在其中一个接触部位50上钎焊有第一半导体开关16的形式为五个引脚的第一传输联接部20。同样借助引脚形成的控制联接部26在装配状态下(图8)与电路板42的导体迹线电接触。第一半导体开关16的第二传输联接部22借助方形的联接板设立，其尺寸比电路板42的第二留空部44要小。

在图7中示出了第一导电轨4以及第二导电轨6，其相应于图8所示的大电流开关2的装配位置。其中每个导电轨4、6包括沿纵向方向14延伸的承载体52。在此，八个方形的接触部位50成形到第一导电轨4的承载体52上，接触部位的相应的尺寸相应于第一留空部46的尺寸。同样地，八个接触部位50成形到第二导电轨6的承载体52上，其中，这些接触部位与第一导电轨4的接触部位相比增大地实施。第二导电轨6的接触部位50的尺寸小于第二留空部44的尺寸。此外，具有变厚的自由端部的七个凸起部54成形到每个承载体52上，凸起部远离分别不同的导电轨4、6地指向。在其中每个凸起部54上存在有卷边56。

在图8中示出了具有图5至7所示的构件的大电流开关2。大电流开关2包括第一半导体开关16以及七个与第一半导体开关16结构相同的另外的半导体开关18。每个半导体开关16、18贴靠在电路板42上并紧固在该电路板上。在第二留空部44内部定位有第二导电轨6的接触部位50并且在相应的第二传输联接部22上进行钎焊。在第一留空部46内部存在有第一导电轨4的接触部位50，在其上分别钎焊有半导体开关16、18的第一传输联接部20。

电路板42位于半导体开关16、18与两个导电轨4、6的承载体52之间，导电轨全面地贴靠在电路板上。在开口48内部力锁合且形状锁合地布置有导电轨4、6的卷边56，从而使导电轨4、6紧固在电路板42上。每个承载体52在其中一个自由端部上具有圆形开口58，在圆形开口内部分别在装配状态下部分地布置有用于紧固线缆接线柱的螺纹栓。在此，两个开口58位于沿大电流开关2的纵向方向相对置的端部上。

在图9中立体地示出了大电流开关2的另外的实施方式，其除了第一导电轨4的造型之外相应于图8所示的设计方案。该第一导电轨4也包括承载体52，该承载体贴靠在电路板42上。然而，电路板42位于第一导电轨4与第二导电轨6之间，从而承载体52定位在半导体开关16、18的侧面上。在承载体52上同样成形有具有卷边56的凸起部54，卷边伸入到相对应的开口48中。

本发明不局限于上述实施例。相反，本发明的其他变型方案也能够由本领域技术人员从中推导出来，而并不脱离本发明的主题。此外尤其地，所有结合各个实施例描述的单个特征也能够以其他方式彼此组合，而并不脱离本发明的主题。

附图标记列表

2 大电流开关

4 第一导电轨

6 第二导电轨

8 高度

10 宽度

12 长度

14 纵向方向

16 第一半导体开关

18 第二半导体开关

20 第一传输联接部

22 第二传输联接部

24 中间件

26 控制联接部

28 线缆

30 第一导体迹线

32 第二导体迹线

34 电路板

36 第一方向

38 厚度

40 联接部

42 电路板

440 第二留空部

46 第一留空部

48 开口

50 接触部位

52 承载体

54 凸起部

56 卷边

58 开口