1.一种移动终端，其特征在于，包括：
柔性电路板；
补强板，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面贴合于所述柔性电路板，所述第二表面包括第一区域，所述第一区域朝向所述第一表面凹陷，以形成第一避让区；及
第一电子元件，所述第一电子元件的至少一部分收容于所述第一避让区内；
其中，所述补强板的所述第二表面还包括第二区域，所述第二区域与所述第一区域间隔设置，所述第二区域朝向所述第一表面凹陷，以形成第二避让区；
所述移动终端还包括第二电子元件，所述第二电子元件的至少一部分收容于所述第二避让区内；
其中，所述第一区域朝向所述第一表面凹陷是指：所述第一区域与所述第一表面之间形成间距T1，所述第一区域的周边位置与所述第一表面之间形成间距T2，所述T1小于所述T2，从而形成一个凹陷的区域空间；所述第一区域的凹陷深度与所述第二区域的凹陷深度不同；
其中，所述柔性电路板包括依次层叠设置的第一覆盖膜、第一铜箔层、柔性基板、第二铜箔层以及第二覆盖膜；所述第一覆盖膜贴合所述补强板的所述第一表面；所述第一铜箔层为信号层，所述第二铜箔层为地层；所述补强板电连接所述第二铜箔层，以防止产生静电。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一区域的表面积与所述第二区域的表面积不同。
3.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述补强板的所述第二表面的还包括第三区域，所述第三区域与所述第一区域间隔设置，所述第三区域朝向所述第一表面凹陷，以形成第三避让区，所述第一电子元件的另一部分收容于所述第三避让区内。
4.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一电子元件贴合所述补强板的所述第二表面放置。
5.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述补强板的材质为钢。
6.如权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述补强板通过蚀刻形成所述第一避让区。
7.如权利要求1-6任一项所述的移动终端，其特征在于，所述补强板的所述第二表面上涂布有保护层。
8.一种移动终端，其特征在于，包括：
柔性电路板；
补强板，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面贴合于所述柔性电路板，所述第二表面包括第一区域，所述第一区域朝向所述第一表面凹陷，以形成第一避让区；及
第一电子元件，所述第一电子元件的至少一部分收容于所述第一避让区内；
其中，所述补强板的所述第二表面的还包括第三区域，所述第三区域与所述第一区域间隔设置，所述第三区域朝向所述第一表面凹陷，以形成第三避让区，所述第一电子元件的另一部分收容于所述第三避让区内；
其中，所述第一区域朝向所述第一表面凹陷是指：所述第一区域与所述第一表面之间形成间距T1，所述第一区域的周边位置与所述第一表面之间形成间距T2，所述T1小于所述T2，从而形成一个凹陷的区域空间；所述第一区域的凹陷深度与所述第三区域的凹陷深度不同；
其中，所述柔性电路板包括依次层叠设置的第一覆盖膜、第一铜箔层、柔性基板、第二铜箔层以及第二覆盖膜；所述第一覆盖膜贴合所述补强板的所述第一表面；所述第一铜箔层为信号层，所述第二铜箔层为地层；所述补强板电连接所述第二铜箔层，以防止产生静电。
9.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述补强板的所述第二表面上涂布有保护层。