1.一种印制插头产品侧面包金加工方法，其特征在于包括以下步骤：
A、镀金引线添加： 采用两侧引线的方式在方形焊盘的角位、阻焊覆盖过孔的焊环位添加引线；
B、镀金渗镀预防：采用了湿膜打底+干膜后一次性曝光的工艺对镀金渗镀进行预防；
C、蚀刻引线保护：选用2mil的杜邦GMP220厚干膜，采用碱性蚀刻工艺，防止药水对进面的攻击导致的线路腐蚀与氧化。
2.根据权利要求1所述的印制插头产品侧面包金加工方法，其特征在于：所述镀金引线添加的前工序为碱性蚀刻。
3.根据权利要求2所述的印制插头产品侧面包金加工方法，其特征在于：所述蚀刻引线保护的后工序为退膜。
4.根据权利要求3所述印制插头产品侧面包金加工方法，其特征在于：所述碱性蚀刻之前的工序包括内层线路、压合、钻孔、沉铜、外层线路图形转移、图形电镀。
5.根据权利要求4所述的印制插头产品侧面包金加工方法，其特征在于：所述退膜之后的工序包括阻焊、印制插头保护、化学镀金。