1.一种柔性发热厚膜元件,其特征在于，柔性发热厚膜元件包括四层结构，其中第一层为基层软性基质，第二层为硬性载体，第三层为涂覆于硬性载体上的厚膜涂层，第四层为顶层软性基质；所述四层的厚度比为基层软性基质：硬性载体：厚膜涂层：顶层软性基质＝70-200：3-10：1：3-70；所述厚膜涂层的厚度为10～50μm；所述柔性发热厚膜元件的总厚度为1～3.5mm。
2.根据权利要求1所述的柔性发热厚膜元件,其特征在于，所述基层软性基质、硬性载体和厚膜涂层的硬度关系为：H(基层软性基质)：H(硬性载体)：H(厚膜涂层)＝1:50-100:100-500；
所述基层软性基质、硬性载体和厚膜涂层的弯曲强度关系为：σf(基层软性基质)：σf(硬性载体)：σf(厚膜涂层)＝20-100:1:2-10。
3.根据权利要求1所述的柔性发热厚膜元件,其特征在于，所述硬性载体热压粘结在基层软性基质上；所述厚膜涂层通过印刷或者烧结粘结在硬性载体上，厚膜涂层以曲折迂回方式排布在硬性载体上；所述顶层热压粘结形成第四层。
4.根据权利要求3所述的柔性发热厚膜元件,其特征在于，所述第一层基层软性基质均匀分布有2～10个定位柱，所述第二层硬性载体上设有与第一层基层软性基质上的定位柱相匹配的冲孔。
5.根据权利要求4所述的柔性发热厚膜元件,其特征在于，所述第一层基层软性基质均匀分布有4个定位柱。
6.根据权利要求4或5所述的柔性发热厚膜元件,其特征在于，所述基层和顶层软性基质为硅胶。
7.根据权利要求6所述的柔性发热厚膜元件,其特征在于，所述柔性发热厚膜元件的制备方法为：先用熟硅胶制备第一层基层软性基质；然后将涂覆有厚膜涂层的硬性载体通过定位柱与第一层基层软性基质固定；再在第四层加入生硅胶，然后通过加热使生硅胶熟化，熟化后的第四层熟硅胶与第一层熟硅胶定位柱紧密粘结。
8.根据权利要求1-7任一项所述的柔性发热厚膜元件,其特征在于，所述硬性载体的材料为聚酰亚胺。
9.一种柔性发热厚膜元件的制备方法，其特征在于，具体方法为：先用熟硅胶制备第一层基层软性基质；事先将厚膜涂层通过印刷或者烧结粘结在硬性载体上，厚膜涂层以曲折迂回方式排布在硬性载体上，然后将涂覆有厚膜涂层的硬性载体通过定位柱与第一层基层软性基质通过热压粘结固定；再在第四层加入生硅胶，然后通过加热使生硅胶熟化，熟化后的第四层熟硅胶与第一层熟硅胶定位柱紧密粘结。
10.一种根据权利要求1-9任一项所述的柔性发热厚膜元件在衣服上的应用。