利用内部二极管测试IC虚焊的方法与流程

文档序号:12632347阅读:来源:国知局
技术总结
本申请公开了一种利用内部二极管测试IC虚焊的方法,包括:找出IC的GND引脚焊点的网络和IC的待测引脚焊点的网络;在上述两个网络的任意地点分别扎针,用电测的方法判断两扎针点之间二极管的存在性,如果检测到二极管存在则说明产品该两个引脚无虚焊。提供一种利用内部二极管测试IC虚焊的方法,该方法简单便捷,适应性广,可靠性高,可适用于批量重复性检测。

技术研发人员:周超
受保护的技术使用者:深圳市燕麦科技股份有限公司
文档号码:201610812629
技术研发日:2016.09.08
技术公布日:2017.01.11

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