数据中心中的电子机柜的液体辅助底部空气冷却的制作方法

本申请要求2015年10月8日提交的美国临时专利申请No.62/239,227和2015年11月9日提交的美国非临时专利申请No.14/936,177的优先权，其全部内容通过援引加入本文中。

技术领域

本发明的实施例总体上涉及数据中心。更具体地，本发明的实施例涉及用于对数据中心中的IT部件的电子机柜进行冷却的液体辅助冷却系统。

背景技术：

排热是计算机系统和数据中心设计中的显著因素。随着服务器性能已经提升，部署在数据中心内的诸如服务器等的信息技术(IT)部件的数量已经稳定地增加，由此增加了在服务器的正常操作期间生成的热量。如果允许服务器在其中操作的环境随时间温度升高，则在数据中心内使用的服务器的可靠性降低。数据中心的功率的很大一部分用于在服务器级冷却电子设备。随着数据中心内的服务器数量增加，更大部分的功率相应地由数据中心消耗以冷却服务器内的电子部件。

在常规的数据中心结构中，计算机房空调(CRAC)将冷空气循环通过整个数据中心。常规地，CRAC是闭环系统，其对从数据中心内抽取的回流空气进行冷却并且将冷却后的空气再循环到数据中心内的服务器。由于由CRAC抽取的空气源自数据中心内，因此该空气由于对数据中心中的服务器进行了冷却而具有升高的温度。某些常规的数据中心利用设置在电子机柜上的热交换器。然而，这样的配置可能导致诸如液体泄露等的维护问题，这可能损害IT部件或元件。此外，这样的设计在模块化的数据中心配置中是低效率的。

附图说明

在附图中，以示例而非限制的方式示出了本发明的实施例，在附图中，相同的附图标记指示相似的元件。

图1A-1C是示出了根据本发明的一个实施例的数据中心系统的框图。

图2A-2C是示出了根据本发明的另一个实施例的数据中心系统的框图。

图3A-3B是示出了根据本发明的另一个实施例的数据中心系统的框图。

图4A-4B是示出了根据本发明的另一个实施例的数据中心系统的框图。

图5A-5B是示出了根据本发明的另一个实施例的数据中心系统的框图。

图6是示出了根据本发明的另一个实施例的数据中心系统的框图。

图7A和图7B是示出了根据本发明的一个实施例的冷却单元的示例的框图。

图8是示出了根据本发明的另一个实施例的数据中心系统的框图。

具体实施方式

将参照以下论述的细节来描述本发明的各种实施例和方面，并且附图将示出各种实施例。以下的描述和附图用于例示本发明而不是要被解释为限制本发明。描述了大量的具体细节以提供对本发明的各种实施例的充分理解。然而，在某些实例中，没有描述公知的或常规的细节以便于提供对本发明的实施例的简要的论述。

说明书中提到的“一个实施例”或“实施例”表示结合该实施例描述的特定特征、结构、或特性可以被包括在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各种位置出现的短语“在一个实施例中”不一定全部指代同一个实施例。

根据一些实施例，提供了利用液体热交换器(作为冷却单元的一部分)的冷却结构或冷却单元。该具有液体热交换器的冷却单元被设置在数据中心系统的IT部件的电子机柜的下面或下方，该数据中心系统也被称为数据中心单元(例如，模块化数据中心单元)。数据中心可以包括一个或多个数据中心系统的阵列。液体交换器用于冷却、降低功率利用能量、以及提高数据中心硬件的可靠性的目的。

在一个实施例中，通过将冷却液体传送通过位于数据中心中的电子机柜的IT部件下方的热交换器，从数据中心基础设施制冷器、数据中心冷凝单元，或实现对液体进行冷却的任何其他装置泵出的液体(例如，水或电介质液体)被用于实现对数据中心IT部件进行冷却的目的。电子机柜可以以使得形成机柜冷通道和机柜热通道的方式被设置在壳或容器内。存在位于机柜下的风扇，用于将回流的空气推送通过热交换器。电子机柜、位于下面的液体热交换器、热交换器风扇、以及电子机柜的外壳被认为是数据中心冷却系统设计的基本元件。

在一个实施例中，数据中心冷却系统的主要元件包括具有IT部件的一个或多个电子机柜、电缆、电源、以及由外壳封闭的冷却通道，该冷却通道充当电子机柜的冷通道和热通道，以实现高效冷却IT部件的目的。冷却是通过将冷液体传送通过位于电子机柜下的热交换器来实现的。几乎没有辅助风扇位于液体热交换器附近或邻近区域内，辅助风扇用作将空气推送通过热交换器的辅助装置。电子机柜与多个其他电子机柜一起位于舱室(pod)集群(也被称为数据中心系统或数据中心单元)的内部。每个电子机柜允许一定量的冷却空气被推送到舱室或容器的机柜集群外壳中。

图1A-1C是示出了根据本发明的一个实施例的数据中心系统的框图。在该示例中，图1A中示出了透视图。图1C中示出了数据中心系统的截面视图或侧视图，同时图1B中示出了数据中心系统的俯视图。数据中心系统100也被称为数据中心单元，其中，一般的数据中心可以包括数据中心单元100中的一个或多个。

参照图1A-1C，根据一个实施例，数据中心系统100包括壳体结构(例如室或容器)，以容纳IT部件、设备或仪器(例如向各种客户端提供数据服务的计算机服务器)的电子机柜的行101-102。在该实施例中，数据中心系统100包括布置在行101和行102中的电子机柜。然而，可以实现更多或更少的电子机柜的行。行101的位置与容器的第一壁或侧对齐，同时，行102的位置与容器的第二壁或侧对齐。第一和第二壁或侧可以是相对的壁或侧，其在容器内形成行101和行102之间的舱室通道103。

行101-102中的每个包括用于承载(host)电子机柜(例如电子机柜110A到110N)的机柜槽(例如，垂直的槽)的阵列。在其中具有IT部件的叠层的电子机柜可以滑进或滑出机柜槽。通常，电子机柜包括作为前门和后门操作的前板和后板，其可以由操作者打开以执行管理或维护动作。在一个实施例中，电子机柜的前板位于远离舱室通道103的第一侧或第一端，而电子机柜的后板位于朝向舱室通道103的第二侧或第二端。通常，前板可以用于访问IT部件，例如IT部件的网络连接器，而后板用于访问安装在其中的一个或多个冷却风扇，该一个或多个冷却风扇被配置为将冷空气吹入到IT部件之间的空气空间以实现热交换的目的。IT人员或操作者可以走入舱室通道103中来访问电子机柜的后板。

在一个实施例中，具有一个或多个热交换器(未示出)的冷却单元被设置在IT部件的电子机柜的下面或下方，以经由第一液体通路131(也被称为冷/热液体通路或供应线)从制冷器系统或制冷器单元120接收第一液体(例如，冷的或凉的液体)。冷却单元使用该第一液体来交换从IT部件生成的热量，其中，交换的热量将第一液体转变成具有更高温度的第二液体(例如，热的或暖的液体)。冷却单元随后将第二液体经由液体通路132(也被称为热/暖液体通路或供应线)传送回制冷器系统120。

在一个实施例中，每个电子机柜(例如，电子机柜110A-110N)包括用于将IT部件容纳在叠层中的壳体(也被称为机柜壳体、机柜壳、或机柜容器)。第一机柜通道(未示出)形成在IT部件的叠层的第一侧与壳体的第一壁之间。第二机柜通道(未示出)形成在该叠层的第二侧与壳体的第二壁之间。第一机柜通道(也被称为机柜冷通道或RCA)适于将从位于相对应的电子机柜下的冷却单元接收的冷空气向上引导以到达叠层中的IT部件。第二机柜通道(也被称为机柜热通道或RHA)适于将热空气向下引导到冷却单元。该热空气是由从第一机柜通道接收的冷空气通过流过叠层中的IT部件之间的空气空间而转变成的。在低于电子机柜位置的位置上具有冷却单元的优势之一是，如果冷却单元不能适当地操作(例如，液体泄露)，则IT部件将不会被显著地损害。

图2A-2C是示出了根据本发明的一个实施例的电子机柜的框图。在该示例中，图2A示出了电子机柜的透视图，同时图2B-2C示出了电子机柜的侧视图和截面视图。参照图2A-2C，电子机柜110包括具有前板201和后板202的机柜壳体，前板201和后板202可以分别用作前门或前窗以及后门或后窗。机柜壳体被配置为容纳IT部件205A-205B的叠层。IT部件可以用作通过网络向各种客户端提供数据服务的服务器。例如，IT部件可以用作Web服务器或云服务器、存储服务器、应用服务器、后端服务器、或任何其他电器设备。

在一个实施例中，IT部件205A-205B的叠层位于前板201与后板202之间以形成前机柜通道211(例如，第一机柜通道)和后机柜通道212(例如，第二机柜通道)。此外，具有至少一个热交换器的冷却单元210被设置在IT部件205A-205B的下面或下方。其结果是，即使存在来自冷却单元210的热交换器的液体泄漏，也不会由于该泄露而显著地损害IT部件205A-205B。在一个实施例中，除了一个或多个热交换器，冷却单元210还包括一个或多个风扇或空气推进器(未示出)以将冷空气向上推送到前机柜通道211中并且将热空气从后机柜通道212向下抽取到冷却单元210中。前机柜通道211也被称为机柜冷通道(RCA)，而后机柜通道212也被称为机柜热通道(RHA)。

电子机柜110还包括安装在IT部件205A-205B的侧面的一个或多个风扇或空气推动器215，以引导来自机柜通道211的冷空气通过IT部件205A-205B之间的空气空间流动到机柜通道212中。当流经IT部件205A-205B之间的空气空间时，冷空气与从IT部件205A-205B生成的热量进行交换以转变为或变成机柜通道212中的热空气或暖空气。即，由于热交换，流动到机柜通道212中的气流的温度高于在机柜通道211中接收的气流的温度。这样的气流的热交换引起IT部件205A-205B的温度降低。

注意到，电子机柜110可以表示如图1A-1C所示的电子机柜110A-110N中的任何一个。还应注意到，仅出于示例的目的描述了如图2A-2C所示的配置。还可以应用其他配置。例如，在另一个配置中，前侧或前板可以被配置为后侧或后板，或者反之亦然。此外，风扇215可以安装在IT部件的另一侧上，只要它们可以对穿过IT部件之间的空气空间的冷空气进行引导即可。

图3A-3B是示出了根据本发明的另一个实施例的数据中心系统的框图。在该示例中，图3A示出了数据中心系统300的俯视图，同时图3B示出了数据中心300的侧视图或截面图350。数据中心300可以表示图1A-1C的数据中心系统100。参照图3A-3B，在该示例中，数据中心300包括电子机柜301A-301N(统称为电子机柜301)的第一行101以及电子机柜302A-302N(统称为电子机柜302)的第二行102。行101-102的位置与数据中心系统300的容器或壳体的相对的内壁对齐或靠在相对的内壁。行101-102在容器内形成行101-102之间的舱室通道103。

在一个实施例中，舱室通道103允许IT人员或操作者从电子机柜的一侧走入到壳体中以访问IT部件，例如进行检查、配置、修理、或任何其他管理操作。IT人员也可以经由数据中心系统300的容器的外壁从电子机柜的另一侧来访问IT部件。如上文描述的，电子机柜包括作为在其中容纳IT部件的相对应的机柜壳或壳体的一部分的前板和后板。前板和后板用作用于访问的板门或窗口，其可以由控制器控制或者由IT人员手动控制(例如，打开或关闭)。

根据一个实施例，数据中心系统300还包括至少一个冷却单元(例如，图3B中所示的冷却单元361或362)，该冷却单元包括被配置为提供冷空气以交换由电子机柜301-302生成的热量的至少一个热交换器。该冷却单元可以被设置在低于电子机柜301-302被设置的位置的位置上。其结果是，如果存在来自冷却单元的泄漏，则存储在电子机柜301-302内的IT部件将不会由于该泄露而被显著地损害。

根据一个实施例，电子机柜301-302中的每个包括IT部件的叠层。IT部件的叠层位于相对应的机柜壳体(也被称为机柜容器、机柜壳)内。例如，机柜壳体可以包括电子部件架或槽(例如，水平的槽)的叠层以允许单独的IT部件被插入到架中或者从架中移除。IT部件的叠层可以以使得机柜壳体与IT部件的叠层之间的空气空间形成RCA(例如，第一机柜通道)和RHA(例如，第二机柜通道)的方式被设置。

参照图3A-3B，根据一个实施例，电子机柜301-302中的每个的RCA被形成和设置在相对于舱室通道103的近侧(例如，邻近舱室通道103)。电子机柜301-302中的每个的RHA被形成和设置在舱室通道103的远侧(例如，邻近远离舱室通道103的容器壁)。在一个实施例中，RCA(例如，RCA 311A和321A)被配置为将从冷却单元生成的冷空气304向上引导。随后可以例如使用安装在IT部件侧面上的一个或多个风扇(例如，图2A的风扇215)来相对于舱室通道103向外引导冷空气304流过(例如，水平地)相对应的电子机柜内的IT部件之间的空气空间。冷空气304交换从IT部件生成的热量并且转变成热空气或暖空气303以到达RHA。在一个实施例中，RHA(例如，RHA312A和322A)被配置为将热空气303向下引导到冷却单元以允许冷却单元(例如，冷却单元361-362)将该热空气再循环回冷空气。

在一个实施例中，电子机柜301-302中的每个关联于或包括位于相对应的IT部件的叠层下面或下方的单独的冷却单元。该单独的冷却单元相对于其他电子机柜的其他冷却单元独立地操作。该配置的优势之一是每个电子机柜变成可以从数据中心系统插入或移除(例如，与相对应的冷却单元一起)的独立的模块化单元，而不会影响其他的电子机柜。在一个电子机柜内发生任何故障的事件中，发生故障的电子机柜可以被单独地关闭和替换。例如，如果特定电子机柜的单独的冷却单元泄露，则这样的泄露将不会由于发生故障的单独的冷却单元的液体损害或过热而导致对其他电子机柜的显著损害，类似地，例如，单独的冷却单元还可以被单独地替换，而不必移除或替换相关联的电子机柜。

另一个优势是，可以基于相对应的电子机柜的操作温度，由控制器(未示出)独立地控制液体流量或速度，液体流量或速度可以由一个或多个传感器(未示出)监测。每个电子机柜可以在不同的条件或操作环境(例如，工作负载、或活动的IT部件的数量)下操作，并且由此，其可以利用不同的操作温度来操作。其结果是，可以平衡或降低冷却单元和/或相对应的制冷器系统的工作负载和/或功率。在一个实施例中，液体的流量控制可以基于每个电子机柜、每行、每个数据中心单元、或以上的组合来执行。

可替代地，根据另一个实施例，行101-102中的每一行与将冷空气提供给相对应的行的所有电子机柜的一个或多个冷却单元相关联。即，一个或多个冷却单元可以由整行的电子机柜共享。此外，行101-102二者可以共享一个或多个冷却单元。取决于数据中心的具体要求(例如，成本效益)，可以实现以上配置的组合。例如，具有多个数据中心系统或单元的数据中心可以包括具有针对每个电子机柜的单独的冷却单元的第一数据中心系统。该数据中心还可以包括具有由每行电子机柜共享的一个或多个冷却单元的第二数据中心系统。数据中心还可以包括具有由两行电子机柜共享的一个或多个冷却单元的第三数据中心系统。

此外，甚至在数据中心系统内，一行可以被配置为具有针对每个电子机柜的单独的冷却单元，同时另一行具有由同一行的所有电子机柜共享的一个或多个冷却单元。类似地，甚至在同一行内，电子机柜中的一些可以共享一个或多个冷却单元，同时其他电子机柜可以具有单独的或指定的冷却单元。这样的配置可以例如使用可编程控制器、交换机和/或可控阀门来静态地配置或者按需配置。还可以应用其他的配置。

冷却单元(例如，冷却单元361-362)的热交换器是用于在一个或多个流体或液体之间传递热量的设备。流体可以由固体壁分隔，以防止混合，或者，它们可以直接接触。出于效率，热交换器被设计为最大化流体之间的壁的表面积，同时最小化流体流过交换器的阻力。交换器的性能还可能受到在一个方向上或双向添加的翅片(fin)或波纹(corrugation)影响，翅片或波纹增加了表面积并且可能形成液流通道或引起湍流。类似于空调系统，制冷器系统(例如制冷器系统120)是经由气相压缩或吸收式制冷循环来从液体中移除热量的设备。这样的液体可以随后被循环通过热交换器来对空气进行冷却。取决于对冷空气的具体要求，控制系统(未示出)可以被配置为利用期望的温度和/或湿度来控制或调节冷空气。

再次参照图3A-3B，根据一个实施例，冷却单元生成冷空气的第一部分304(例如，约85-90％)并且将该第一部分304引导到RCA中，同时其将冷空气的第二部分305(例如，约10-15％)引导到舱室通道103中。其结果是，舱室103内的整体温度一般低于RHA内的温度。舱室通道103的温度可以类似或稍低于RCA的温度。仅出于说明目的，由于其具有比RHA更冷的温度，舱室通道103也可以称为舱室冷却通道(PCA)。当相对应的冷却单元发生故障或无法提供足够的冷空气时，PCA 103内的更冷的空气可以被用于冷却电子机柜的IT部件。

图4A-4B是示出了根据本发明的另一个实施例的数据中心系统的框图。在该示例中，类似于图3A-3B，图4A示出了数据中心系统400的俯视图，同时图4B示出了数据中心系统400的侧视图或截面视图450。数据中心400可以表示上文描述的数据中心系统中的任何一个。参照图4A-4B，如上文所描述的，由一个或多个冷却单元生成的冷空气中的一些可以作为冷空气305的一部分，被引导或提供到PCA 103。

出于说明的目的，假设与电子机柜302C相关联的冷却单元不能提供足够的冷空气来对包含在电子机柜302C中的IT部件进行冷却。在一个实施例中，这样的失效可以基于由部署在电子机柜302C的各种位置的一个或多个传感器或检测器(未示出)所检测的温度来检测。例如，当电子机柜302C的温度超过预定的阈值时，可以推断出相对应的冷却单元不能提供足够的冷空气。可替代地，检测器可以检测存在相对应的冷却单元的泄露，作为冷却单元的故障的标志。

根据一个实施例，响应于这样的检测，控制器(未示出)被配置为解锁和打开电子机柜302C的内侧(例如，与PCA 103相邻近的后板或内板)上的一个或多个窗口或开口、或整个板门，以允许PCA 103的更冷的空气305进入电子机柜302C来对电子机柜302C的IT部件进行冷却。即，流过电子机柜302C的IT部件的空气空间的冷空气从PCA 103的冷空气305被抽取，而不是或者还额外地从与电子机柜302C相关联的冷却单元362抽取。

在一个实施例中，可以存在磁开关机构，其被部署在由控制器控制的每个电子机柜的窗或板门上。响应于从传感器或检测器接收的对失效的冷却单元的检测，控制器向磁开关机构发送信号以解锁窗或门，这使得窗或门被打开以允许冷空气305进入到电子机柜中。

注意到，在该示例中，与电子机柜302C相关联的冷却单元362不必停止提供冷空气以便于允许冷空气305进入电子机柜302C。事实上，只要检测到冷空气不足以在电子机柜302C内循环(例如，低于预定阈值的温度或者液体泄漏)，其窗或板门就可以被解锁和打开以允许额外的冷空气305进入电子机柜302C。该配置可以应用于这样的场景，其中，例如，由于异常高的工作负载/需求或处理功率/资源，特定电子机柜的IT部件产生更高的操作温度。

同时，冷空气305由与其他电子机柜相关联的其他冷却单元持续地提供。其结果是，电子机柜302C的IT部件至少可以被暂时地冷却以降低过热的可能性，同时等待对相对应的失效的冷却单元或整个电子机柜的替换。提供给客户端的数据服务将不会被显著中断或干扰。

图5A-5B是示出了根据本发明的另一实施例的数据中心系统的示例的框图。数据中心系统500可以被实现为图1A-1C中所示的数据中心系统100的一部分。在该示例中，图5A被示出为俯视图，同时图5B被示出为数据中心系统的截面视图550。参照图5A-5B，数据中心系统500包括从地面抬起的地板平台，在本文中被称为高架地板503。所有的电子机柜(在该示例中，行101-102的电子机柜301-302)被设置在或位于该高架地板503上。数据中心系统500包括位于高架地板503下面和PCA103下方的一个或多个冷却单元501。中心定位的冷却单元501可以被配置为将要供应的冷空气502提供给电子机柜301-302的行101-102二者。

在一个实施例中，高架地板503与地面地板之间的空间形成了热空气通路或隧道511-512。此外，高架地板503包括设置在PCA 103的区域内的出口端口505的阵列以及设置在RHA(在该示例中，RHA 312A和322A)的区域内的入口端口504的阵列。可以存在安装在出口端口505附近区域内的一个或多个风扇或空气推进器，以经由设置在高架地板503上的出口端口505将从冷却单元501生成的冷空气502向上推送或推进到PCA中。冷空气502随后被直接向外引导到行101-102的电子机柜301-302中。冷空气502流过行101-102的IT部件之间的空气空间以实现热交换的目的，这将冷空气502转变成RHA内的热空气303。热空气303随后在RHA内被向下引导并且经由相对应的入端口504进入到热空气通路511-512中以返回到冷却单元501。

图6是示出了根据本发明的另一个实施例的数据中心系统的框图。系统600表示关于图5A-5B的可替代设计。参照图6，该设计与图5A-5B中示出的设计相类似，除了气流被配置为按图5A-5B中的方向的相反方向流动。在该实施例中，冷却单元501生成将向上流动到RCA 311和321的冷空气，其中，舱室通道103变成舱室热通道(PHA)。冷空气通过电子机柜301-302的IT部件之间的空气空间从RCA 311和321向内传送。冷却单元501具有与图5A-5B的冷却单元相同或相似的结构。

在一个实施例中，冷却单元501包括可以被单独地插入或移除的一个或多个热交换器602-603，以用于替换目的。此外，冷却单元501包括冷却剂分发系统601，其用于分发冷却剂以对从PHA 103接收的热空气进行冷却。冷却单元501还包括液体容纳单元604，用于容纳或收集可能从热交换器602-603泄露的任何可能的液体，以使得泄露的液体将不会损害电子机柜301-302中的IT部件。

图7A和7B是示出了根据本发明的一个实施例的冷却单元的示例的框图。参照图7A-7B，冷却单元700表示上文描述的冷却单元(例如冷却单元210和361-362)中的任何一个。在该实施例中，冷却单元700(也称为冷却模块)包括一个或多个热交换器和一个或多个电源模块702。电源模块702被配置为经由电源总线或互连704来向电子机柜的IT部件提供电源。热交换器701经由液体连接器703耦合到一对液体供应线，液体连接器703包括用于从来自制冷器系统或中央分发单元(CDU)的入口液体供应线接收凉/冷的液体的入口连接器，以及用于将暖/热的液体传送到制冷器系统或CDU的出口连接器。在一个实施例中，如图7B中所示的，电源模块702仅占用冷却单元700的壳体内的空气空间的一部分，以允许气流710流过并且还提供对电源模块702的冷却。冷却单元700还可以包括一个或多个风扇(未示出)，以推进气流用于热交换。

在一个实施例中，冷却单元700被配置为可以从电子机柜内的架或槽(也成为冷却槽)换入或换出的模块化或便携单元。电源连接器704和液体连接器703可以是能够热插拔的以允许冷却单元700被单独地替换和/或修理。冷却单元700可以被插入到电子机柜内的任何合适的槽中，只要合适的液体容纳机构被配置为阻止任何可能的液体泄漏损害IT部件即可。取决于特定的配置或需求，冷却单元700中的一个或多个可以被设置在电子机柜中的任何位置。此外，热交换器701还可以经由连接器703从冷却单元700被单独调换。

图8是示出了根据本发明的另一个实施例的数据中心系统的框图。数据中心系统可以表示上文描述的数据中心系统中的任何一个。参照图8，系统包括电子机柜801A-801N的阵列(统称为电子机柜801)，其可以表示上文描述的电子机柜中的任何一个。电子机柜经由相应的一对液体供应线803A-803N(统称为液体供应线803)耦合到中央分发单元(CDU)805。电子机柜801中的每个包括或关联于冷却单元802A-802N(统称为冷却单元802)中的一个。尽管仅示出了一个冷却单元，然而，可以在电子机柜中实现多个冷却单元。

如上文描述的，冷却单元802中的每个包括至少一个热交换器，该热交换器也被称为本地热交换器，这是因为相对于电子机柜内的相关联的IT部件，其位于本地。本地热交换器分别经由液体供应线803耦合到CDU 805的热交换器804A-804N(统称为中央热交换器804)中的一个。冷却单元802中的本地热交换器中的每个是液-气热交换器，用于利用从CDU 805接收的凉/冷液体交换来自从IT部件接收的热空气的热量。中央热交换器804中的每个是液-液热交换器，用于利用从制冷器单元820接收的凉/冷液体交换来自从冷却单元802中相对应的冷却单元接收的暖/热液体的热量。

在一个实施例中，数据中心系统还与控制器810相关联或包括控制器810，该控制器810用于控制(例如，打开/关闭，液体流率)热交换器804和/或冷却单元802内的热交换器的操作。控制器810可以被实现为CDU 805的一部分。控制器810可以单独地控制热交换器804和/或冷却单元802的热交换器的操作。如上文描述的，冷却单元802中的每个可以被单独地插拔，以进行替换或修理。当冷却单元802中的任何一个损坏时，该冷却单元可以被单独地关闭或者从相应的一对液体供应线803断开连接，而不影响其余的冷却单元以及他们相应的成对的液体供应线。例如，在旧的单元被下线前，液体需要从该线中排出。当新的冷却单元或本地热交换器被连接时，可以在相对应的液体供应线上执行单独的测试/清洗操作，同时其余的冷却单元继续工作而不中断。例如，在打开新的冷却单元和/或本地热交换器之前，额外的气泡需要被排出。类似地，中央热交换器804也可以被单独地替换。注意到，CDU 805可以在数据中心系统的壳体内实现或者实现在数据中心的外部。CDU 805还可以由多个数据中心系统共享。

注意到，上文描述的冷却技术可以应用于各种不同类型的数据中心，例如，传统的托管数据中心和绿地(greenfield)数据中心。托管数据中心是这样类型的数据中心，其中，设备、空间以及带宽可用于出租给零售客户。托管设施向其他公司的服务器、存储、以及网络设备提供空间、电源、冷却以及物理安全性，并且利用最小的开销和复杂度来将它们连接到各种电信和网络服务提供商。绿地数据中心指的是建立和配置在之前不存在数据中心的位置上的数据中心。上文描述的技术还可以应用于性能优化的数据中心(POD)、或便携的按需或容器数据中心，或者与其结合来工作，在这样的数据中心中，服务器的机柜被容纳在一个或多个单独的容器、模块化室、或模块化壳体中。

在先前的附图中描绘的过程或方法可以由包括硬件(例如，电路，专用逻辑等)、软件(例如，实现在非暂时性计算机可读介质上)或其组合的处理逻辑来执行。尽管在上文中按照一些顺序操作描述了过程或方法，但应该认识到，所描述的操作中的一些可以以不同的顺序来执行。此外，一些操作可以并行地而非顺序的执行。

在上文的说明书中，已经参照本发明的特定的示例性实施例描述了本发明的实施例。显然，可以对本发明进行各种修改而不偏离在以下权利要求中阐述的本发明的广阔精神和范围。因此，说明书和附图被视为示例意义而非限制意义。