1.一种柔性覆金属叠板，其特征在于，其在厚度为 30μm、拉伸弹性模量为15GPa 的基层 A 的至少一个面上，具有厚度为25μm、拉伸弹性模量为 8GPa、且厚度方 向的截面的平均结晶粒径为 8μm金属箔 B，所述柔性覆金属叠板用于折叠地收纳于 电子设备的箱体内的柔性电路基板，将所述柔性覆金属叠板的金属箔进行布线电路加工而形成了金属布线的任意的柔性电路基板的间隙为 0.2mm 的 折弯试验中，由下述式（1）计算的折变性系数 PF 处于 1.1-1.3的范围，
[PF]=(|ε|-εC)/|ε| （1）， 在式（1）中，|ε| 是金属布线的弯曲平均应变值的绝对值，εC 是金属布线的拉伸弹性极限应变；所述基层由以下重量份数计原料组成：聚二甲基硅烷 13.3、聚酰亚胺8.6、聚乙烯 2.9、聚偏氟乙烯 3.9、三丁酸甘油酯 15.2、聚乙烯基吡咯烷酮 11.6、聚乙酰胺 7.4。
2.根据权利要求 1 所述的柔性覆金属叠板，其特征在于，所述基层 A的热膨胀系数为2.5×10-6/k。
3.根据权利要求 1所述的柔性覆金属叠板，其特征在于，所述金属层为Au与Mo的合金层，Au与Mo的质量比为3:2。
4.根据权利要求 1 所述的柔性覆金属叠板，其特征在于，所述金属箔B是通过磁控溅射的方式与基层A连接，具体的磁控溅射工艺为：使用靶材为纯度99 .99wt％以上的金属溅射靶，真空室的本底真空度为3.6×10-4Pa，Ar的流量为25sccm，He的流量为25sccm， N2的流量为25sccm，工作气压为7Pa，溅射靶的溅射功率为280W，沉积温度为55℃，沉积时间为75s，厚度为 200um。