印刷电路板的覆金属层叠板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板技术领域。更具体地说，本发明涉及一种印刷电路板的覆金属层叠板结构。
【背景技术】
[0002]印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
[0003]近年来，作为在智能手、平板电脑等大量电子设备采用的印刷电路板，印刷电路板通过在覆金属层叠板上设置导体图案形成，其中印刷电路板的重要组成部分覆金属层叠板通常是由树脂组合物浸泡渗透于织物基材形成预浸料，通过在形成的预浸料上层叠金属箔制造而成，为了印刷电路板上导体图案更好地与覆金属层叠板紧密贴合，覆金属层叠板结构的刻蚀性能、覆金属层叠板中子层结构的安装性、绝缘性以及每个子层结构的连接可靠性变的尤为重要。
【发明内容】
[0004]本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少一个后面将说明的优点。
[0005]本发明还有一个目的是提供一种具有更好刻蚀性能的印刷电路板的覆金属层叠板结构，其最外层金属镀层的表面喷有锡层，避免铜面容易氧化，提高电路板的焊锡性。
[0006]本发明还有一个目的是提供一种具有更好的绝缘性能的印刷电路板的覆金属层叠板结构，由于织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2?3μπι的空隙，提高了所述织物基层两边金属板之间的绝缘性能。
[0007]为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，本发明提供了一种印刷电路板的覆金属层叠板结构，包括:
[0008]第一金属镀层，其为含有铜35?40 %、锡20?25 %、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为5?6μηι;
[0009]第二金属镀层，其为含有铜40?50%、银5?25%、其余为锡的合金，且所述第二金属镀层的厚度为5?15μηι;
[0010]其中，所述第二金属镀层位于最内侧，而所述第一金属镀层位于最外侧；
[0011]其中，还包括织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部，所述第二金属镀层覆盖在所述织物基层上；
[0012]所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2?3μπι的空隙。
[0013]优选的是，其中，还包括第三金属镀层，其为含有铜45?55%、金5?10%、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6?8μπι，所述第三金属镀层覆盖在所述第二金属镀层表面上。
[0014]优选的是，其中，所述第一金属镀层，其为含有铜36?38%、锡21?23%、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为5?6μηι。
[0015]优选的是，其中，所述第二金属镀层，其为含有铜42?48%、银10?20%、其余为锡的合金，且所述第二金属镀层的厚度为8?12μηι。
[0016]优选的是，其中，所述第一金属镀层，其为含有铜37%、锡22%、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为6μπι。
[0017]优选的是，其中，所述第二金属镀层，其为含有铜45%、银15%、其余为锡的合金，且所述第二金属镀层的厚度为ΙΟμπι。
[0018]优选的是，其中，所述第三金属镀层，其为含有铜48?52%、金6?8 %、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6?8μπι，所述第三金属镀层覆盖在所述第二金属镀层表面上。
[0019]优选的是，其中，所述第三金属镀层，其为含有铜50%、金7%、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6μπι，所述第三金属镀层覆盖在所述第二金属镀层表面上。
[0020]优选的是，其中，所述树脂组合物为具有萘型骨架的环氧树脂与丙烯酸橡胶。
[0021]本发明至少包括以下有益效果:
[0022]1、本发明提供的印刷电路板的覆金属层叠板结构设置的金属层其表面进行了喷锡，避免铜面容易氧化导致不容易上锡，通过金属层表面喷锡提高了电路板的覆金属层叠板的焊锡性；
[0023]2、本发明提供的印刷电路板的覆金属层叠板结构，由于织物基层具有双层空腔结构，提高了所述织物基层两边金属板之间的绝缘性能；
[0024]3、本发明提供的印刷电路板的覆金属层叠板结构，由于在织物基层两侧在两边形成不同的镀层厚度，以方便选择安装不同性能的半导体原件；
[0025]4、本发明提供的印刷电路板的覆金属层叠板结构，由于织物基层包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2?3μπι的空隙，在保证绝缘性的同时，也具有一定的弹性，能够方便镀层操作；
[0026]5、本发明提供的印刷电路板的覆金属层叠板结构，由于织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述树脂组合物中含有具有萘型骨架的环氧树脂，可提高印刷电路板的耐热性。
【附图说明】
[0027]图1为本发明的一个实施例中印刷电路板的覆金属层叠板结构的横截面的结构示意图；
[0028]图2为本发明的一个实施例中印刷电路板的覆金属层基板结构的上织物表面与下织物表面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0030]为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，
[0031]如图1与图2示出了本发明的一种印刷电路板的覆金属层叠板结构，包括:
[0032]第一金属镀层4，其为含有铜35?40%、锡20?25%、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层4的厚度为5?6μηι;
[0033]第二金属镀层2，其为含有铜40?50%、银5?25 %、其余为锡的合金，且所述第二金属镀层2的厚度为5?15μηι;
[0034]其中，所述第二金属镀层2位于最内侧，而所述第一金属镀层4位于最外侧；
[0035]其中，还包括织物基层I，其位于所述印刷电路板的最中部，所述第二金属镀层2覆盖在所述织物基层I上；
[0036]所述织物基层I为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层I具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面100，两个织物表面之间具有2?3μπι的空隙。
[0037]其中，由于所述织物基层I具有双层空腔结构，提高了所述织物基层I两边金属板之间的绝缘性能;所述织物基层I包括上织物表面和下织物表面100，两个织物表面之间具有2?3μπι的空隙，在保证绝缘性的同时，也具有一定的弹性，能够方便镀层操作；
[0038]在其中一