环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板以及印制电路布线板的制作方法

文档序号:3620228阅读:212来源:国知局
专利名称:环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板以及印制电路布线板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种实质上不含有卤素的环氧树脂组合物,特别涉及适于用作印制电路布线板等的绝缘材料的环氧树脂组合物。进而,本发明还涉及使用了此种环氧树脂组合物的预浸料、覆金属层叠板以及印制电路布线板。
背景技术
环氧树脂组合物因其优异的粘接性、电绝缘性、以及耐药品性等而被作为印制电路布线板材料广泛地使用。但是,由于环氧树脂比较缺乏阻燃性,因此在用于印制电路布线板中的环氧树脂组合物中,一般来说,配合有溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂、四溴双酚A型环氧树脂等含有卤素的环氧树脂等赋予阻燃性的效果高的卤素系阻燃剂。但是,此种含有卤素的环氧树脂组·合物的固化物在燃烧时有可能生成卤化氢等有害物质,因此具有对人体或自然环境造成不良影响的缺点。为了消除该缺点,例如已知有使用配合有磷化合物的环氧树脂来代替卤素系阻燃剂的做法(例如专利文献I)。专利文献I :日本特开2007-326929号公报但是,对使用了配合有磷化合物的磷环氧树脂的层叠板而言,磷环氧树脂的磷浓度低至2 3%,为了确保阻燃性而需要使用二氰胺之类的当量低的固化剂,提高环氧成分比率。结果存在如下的问题形成层叠板时耐热性不足,近来利用无铅焊料进行回流焊时发生了大量的脱层之类的不良状况,因而需要耐热性更为优异的无卤素的环氧树脂组合物。

发明内容
发明所要解决的课题本发明的目的在于,提供即使在环氧树脂组合物中不含有卤素系阻燃剂也可维持阻燃性、并且可获得具有对应于无铅焊料的耐热性的基材的环氧树脂组合物;由该组合物得到的预浸料;以及由该组合物形成了树脂绝缘层的覆金属层叠板和印制电路布线板。解决课题所需的手段本发明人为了解决上述问题进行了深入研究,结果发现可以利用以下的方法来解决上述问题。发明的效果S卩,本发明提供含有㈧将磷杂菲类、以及选自苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元和将酚性羟基的氢原子用磷杂菲类取代后得到的苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元中的至少I种作为构成成分的聚合化合物,(B)在I分子中具有2个以上的环氧基的环氧树月旨,及(C)使环氧树脂固化的固化剂的环氧树脂组合物;以及由前述组合物得到的预浸料;利用前述组合物形成了树脂绝缘层的覆金属层叠板和印制电路布线板。
发明的效果根据本发明,可得到如下的环氧树脂组合物,即,即使不含有卤素系阻燃剂也可维持阻燃性、并且可用作具有对应于无铅焊料的耐热性和优异的尺寸稳定性的基材。另外,还可提供由上述组合物得到的预浸料、以及利用上述组合物形成了树脂绝缘层的覆金属层叠板和印制电路布线板。
具体实施例方式(环氧树脂组合物)本发明的环氧树脂组合物的特征在于,含有(A)将磷杂菲类、以及选自苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元和将酚性羟基的氢原子用磷杂菲类取代后得到的苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元中的至少I种作为构成成分的聚合化合物,(B)在I分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂,以及(C)使环氧树脂固化的固化剂。对于本发明的㈧将“磷杂菲类”、以及“选自苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元和将酚性羟基的氢原子用磷杂菲类取代后得到的苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元中的·至少I种”作为构成成分的聚合化合物而言,例如是通过使9,10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(以下也称作HCA)或其衍生物等磷杂菲类、与苯酚系酚醛树脂聚合物和/或将酚性羟基的氢原子用磷杂菲类取代后得到的苯酚系酚醛树脂聚合物聚合而得的聚合化合物。它们可以作为市售品而获得,例如可得到具有下述化学式⑴表示的结构的DIC株式会社制的EXB9150、EXB9152等。
权利要求
1.一种环氧树脂组合物,其特征在干, 含有 将磷杂菲类、以及选自苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元和将酚性羟基的氢原子用磷杂菲类取代后得到的苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元中的至少I种作为构成成分的聚合化合物A ; 在I分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂B ;以及 使环氧树脂固化的固化剂C。
2.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物,其特征在干, 所述固化剂是软化点为120°C以下的苯酚系酚醛树脂固化剂。
3.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物,其特征在干, 所述固化剂是软化点为105°C以下的苯酚系酚醛树脂固化剂。
4.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物,其特征在干, 将软化点为105°C以下的苯酚系酚醛树脂固化剂、和软化点为105 120°C的苯酚系酚醛树脂固化剂作为所述固化剂而并用。
5.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物,其特征在干, 所述固化剂是胺系固化剂。
6.根据权利要求I 5中任一项所述的环氧树脂组合物,其特征在干, 磷杂菲类是9,10- ニ氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物或其衍生物。
7.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物,其特征在干, 聚合化合物A是下述化学式(I)表示的聚合化合物,
8.根据权利要求I 7中任一项所述的环氧树脂组合物,其特征在干, 所述聚合化合物A的磷浓度为10 11重量%。
9.根据权利要求I 8中任一项所述的环氧树脂组合物,其特征在干, 还含有咪唑类和金属皂作为固化促进剂。
10.根据权利要求I 9中任一项所述的环氧树脂组合物,其特征在于,还含有I 10重量份的缩合磷酸酯作为阻燃剂。
11.一种预浸料,其特征在干,是使权利要求I 10中任一项所述的环氧树脂组合物含浸在纤维质基材中而得的。
12.—种覆金属层叠板,其特征在干, 是将金属箔层叠于权利要求11所述的预浸料,经加热加压成形而得的。
13.—种印制电路布线板,其特征在干, 是通过部分地将权利要求12所述的覆金属层叠板的表面的金属箔除去而形成电路而得到的。
全文摘要
本发明的目的在于,提供即使在环氧树脂组合物中不含有卤素系阻燃剂也可维持阻燃性、具有对应于无铅焊料的耐热性、此外可得到维持优异的镀覆的密合性的基材的环氧树脂组合物,由所述组合物得到的预浸料,以及由所述组合物形成了树脂绝缘层的覆金属层叠板和印制电路布线板。使用如下的环氧树脂组合物,即,所述环氧树脂组合物含有(A)将磷杂菲类、以及选自苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元和将酚性羟基的氢原子用磷杂菲类取代后得到的苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元中的至少1种作为构成成分的聚合化合物;(B)在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂;以及(C)使环氧树脂固化的固化剂。
文档编号C08J5/24GK102858839SQ20118001997
公开日2013年1月2日 申请日期2011年4月19日 优先权日2010年4月23日
发明者山口真鱼, 有泽达也, 荒木俊二, 柏原圭子, 相乐隆, 林琳 申请人:松下电器产业株式会社
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