环氧树脂混合物、环氧树脂组合物、预浸料及它们的固化物的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种环氧树脂混合物，其固化物的高热传导性优良、粘度低且作业性优良。所述环氧树脂混合物含有使通过下式(1)表示的化合物等与下式(6)表示的化合物的反应得到的酚化合物(a)与表卤醇反应而得到的环氧树脂(A)及液态环氧树脂(B)。
【专利说明】环氧树脂混合物、环氧树脂组合物、预浸料及它们的固化物
【技术领域】
[0001]本发明涉及新型环氧树脂混合物和环氧树脂组合物。另外，涉及由该环氧树脂组合物形成的预浸料等的固化物。
【背景技术】
[0002]环氧树脂组合物一般会成为机械性质、耐水性、耐化学品性、耐热性、电性质等优良的固化物，应用于胶粘剂、涂料、层叠板、成形材料、浇注材料等广泛的领域。近年来，对于在这些领域中使用的环氧树脂的固化物，要求以高纯度化为代表的、阻燃性、耐热性、耐湿性、韧性、低线性膨胀率、低介电常数特性等各项特性进一步提高。
[0003]特别地，在环氧树脂组合物的代表性用途即电气电子产业领域中，正在进行以多功能化、高性能化、小型化为目的的半导体的高密度安装和印刷布线板的高密度布线化，但伴随高密度安装化和高密度布线化，从半导体元件或印刷布线板内部产生的热增加，可能成为引起误操作的原因。因此，如何将产生的热有效地释放到外部，从能量效率、设备设计方面而言也成为重要的课题。
[0004]作为实现环氧树脂的高热 传导化的手段，在专利文献I中报道了在结构中引入介晶基团，在该文献中记载了具有联苯骨架的环氧树脂等作为具有介晶基团的环氧树脂。另外，记载了苯甲酸苯酯型的环氧树脂作为联苯骨架以外的环氧树脂，但是该环氧树脂需要通过基于氧化的环氧化反应来制造，因此安全性和成本方面存在障碍，不能说是实用的。作为使用具有联苯骨架的环氧树脂的例子，可以列举专利文献2~4，其中，在专利文献3中记载了组合使用具有高热导率的无机填充材料的方法。但是，通过在这些文献中记载的方法得到的固化物的热传导性并非满足市场需要的水平，要求使用能够比较便宜地得到的环氧树脂、提供具有更高的热导率的固化物的环氧树脂组合物。
[0005]另外，对于半导体的高密度安装性优良并且正成为1C、LSI芯片的封装体的主流的BGA而言，在封装体的单面搭载芯片，将芯片和封装体基板上的导体图案用金的细线丝扎结后，通过传递成形使用环氧树脂组合物等进行密封，因此，要求成形时不易引起金属丝的变形的低粘度的树脂组合物。
[0006]因此，伴随着尖端材料领域的进步，作为作业性优良、性能更高的基础树脂，期望开发出高热传导性优良的环氧树脂。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开平11-323162号公报
[0010]专利文献2:日本特开2004-2573号公报
[0011]专利文献3:日本特开2006-63315号公报
[0012]专利文献4:日本特开2003-137971号公报
【发明内容】
[0013]发明所要解决的问题
[0014]本发明是为了解决这样的问题而进行研究的结果，提供一种环氧树脂混合物，其固化物具有高热传导性、低粘度且作业性优良。
[0015]用于解决问题的方法
[0016]本发明人为了解决上述问题进行了深入的研究，结果完成了本发明。
[0017]SP，本发明涉及:
[0018](I) 一种环氧树脂混合物，其含有使酚化合物(a)与表卤醇反应而得到的环氧树脂(A)及液态环氧树脂(B)，所述酚化合物(a)通过选自下式(I)~(5)表示的各化合物中的一种以上与下式(6)表示的化合物的反应得到，
[0019]
【权利要求】
1.一种环氧树脂混合物，其含有使酚化合物(a)与表卤醇反应而得到的环氧树脂(A)及液态环氧树脂(B)，所述酚化合物(a)通过选自下式(I)~(5)表示的各化合物中的一种以上与下式(6)表示的化合物的反应得到，
2.如权利要求1所述的环氧树脂混合物，其中，所述液态环氧树脂(B)为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。
3.如权利要求1或2所述的环氧树脂混合物，其中，环氧树脂(A)所占的比例为I~50质量％，液态环氧树脂(B)所占的比例为50~99质量％。
4.一种环氧树脂组合物，其含有权利要求1~3中任一项所述的环氧树脂混合物和固化剂。
5.如权利要求4所述的环氧树脂组合物，其中，含有热导率为20W/m.K以上的无机填充材料。
6.如权利要求5所述的环氧树脂组合物，其用于半导体密封用途。
7.一种预浸料，其包含权利要求6所述的环氧树脂组合物及片状的纤维基材。
8.一种固化物，其通过将权利要求6所述的环氧树脂组合物或权利要求7所述的预浸料固化而得到。
【文档编号】H01L23/31GK103987752SQ201280058051
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2012年11月21日 优先权日:2011年11月25日
【发明者】川井宏一, 中西政隆, 井上一真, 江原清二 申请人:日本化药株式会社