技术特征：
技术总结
本发明涉及一种软硬结合板结构包括柔性线路板、基材、补强层、图案化线路层以及多个导通孔。柔性线路板包括至少一暴露区。基材设置于柔性线路板上并包括开口。开口暴露上述暴露区。补强层内埋于基材，且补强层的硬度实值上大于基材的硬度。图案化线路层设置于基材上。导通孔经配置以电性连接图案化线路层及柔性线路板。本发明可补强基材的结构强度以及提升基材的平整性，进而可增强基材与柔性线路板之间的结合度，提升软硬结合板结构的可靠度。
技术研发人员：刘逸群;洪培豪;陈颖星;黄秋佩;蔡旻明;曾山一;李远智
受保护的技术使用者：同泰电子科技股份有限公司
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2018.05.25