软硬结合板结构的制作方法

本发明涉及一种线路板结构，且特尤其涉及一种软硬结合板结构。

背景技术：

就介电层的软硬性质不同，线路板包括硬性线路板(简称硬板)、软性线路板(简称软板)及软硬结合板(简称软硬板)。一般而言，软硬结合板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的印刷线路板，其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。在电子产品的内部空间急遽压缩的情况下，由于软硬板提供了零件连接与组装空间的最大弹性，所以电子产品经常采用软硬板作为其零件载具。

在制作方法上，软硬结合板是先以具有线路的软板为核心层，再通过机械捞型(routing)的方式于硬板上形成开槽，之后再将上下两硬板与软板压合在一起，以使硬板的开槽暴露软板的暴露区而形成软硬结合板，此软硬结合板通过暴露区而具备可挠曲的特性。

然而，在压合过程中，硬板的基材(半固化胶材)容易因受压而变形，导致部分胶材溢入硬板的开槽之中，因而覆盖软式电路板的暴露区，使软板的可挠性明显下降，还会影响后续制程的良率。并且，硬板的基材的结构强度不足，容易导致硬板的平整度不够，使其无法与软板紧密贴合，进而导致软硬结合板的可靠度下降。

技术实现要素：

本发明提供一种软硬复合板结构，其可提升基材的平整度以及软硬结合板结构的可靠度。

本发明的软硬结合板结构，包括第一柔性线路板、第一基材、第一补强层、第一图案化线路层以及多个导通孔。第一柔性线路板包括至少一第一暴露区。第一基材设置于第一柔性线路板上，并包括第一开口。第一开口暴露第一暴露区。第一补强层内埋于第一基材，且第一补强层的硬度实值上大于第一基材的硬度。第一图案化线路层设置于第一基材上。导通孔经配置以电性连接第一图案化线路层及第一柔性线路板。

在本发明的一实施例中，上述的第一柔性线路板包括至少一第一柔性基材以及多个第一图案化金属层，第一图案化金属层设置于第一柔性基材上。

在本发明的一实施例中，上述的第一柔性线路板还包括第一保护层，覆盖第一柔性基板以及图案化金属层。

在本发明的一实施例中，上述的第一柔性线路板为多层柔性线路板。

在本发明的一实施例中，上述的补强层包括不锈钢补强层或陶瓷补强层。

在本发明的一实施例中，上述的第一基材包括玻璃纤维基材以及绝缘预浸(prepreg)基材。

在本发明的一实施例中，上述的软硬结合板结构还包括感光防焊层，设置于第一图案化线路层以及第一基材上，且感光防焊层暴露第一开口。

在本发明的一实施例中，上述的各导通孔贯穿第一柔性线路板以及第一基材。

在本发明的一实施例中，上述的软硬结合板结构还包括第二柔性线路板，其包括对应于第一暴露区的第二暴露区，第一柔性线路板及第二柔性线路板分别设置于第一基材的相对两表面，且第二柔性线路板，第一开口暴露第二暴露区。

在本发明的一实施例中，上述的各导通孔贯穿第一柔性线路板、第二柔性线路板以及第一基材。

在本发明的一实施例中，上述的软硬结合板结构还包括多个感光防焊层，分别覆盖第一柔性线路板以及第二柔性线路板的外表面。

在本发明的一实施例中，上述的第二柔性线路板为多层柔性线路板。

在本发明的一实施例中，上述的第二柔性线路板包括至少一第二柔性基材以及多个第二图案化金属层，第二图案化金属层设置于第二柔性基材上。

在本发明的一实施例中，上述的第二柔性线路板还包括第二保护层，覆盖第二柔性基板以及第二图案化金属层。

在本发明的一实施例中，上述的软硬结合板结构还包括第二基材以及第二图案化线路层，第二基材包括对应于第一开口的第二开口，至少一第一暴露区的数量为多个，第一基板以及第二基板分别设置于第一柔性线路板的相对两表面，且第一开口以及第二开口分别暴露第一暴露区，导通孔电性连接第二图案化线路层及第一柔性线路板。

在本发明的一实施例中，上述的软硬结合板结构还包括第二补强层，内埋于第二基材，且第二补强层的硬度实值上大于第二基材的硬度。

基于上述，本发明将补强层内埋于软硬结合板结构的硬板的基材中，并且，补强层的硬度实值上大于基材的硬度。在这样的结构配置下，由于基材内埋了硬度较大的补强层，因而可补强基材的结构强度以及提升基材的平整性，进而可增强基材与柔性线路板之间的结合度，提升软硬结合板结构的可靠度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种软硬结合板结构的示意图。

图2是依照本发明的另一实施例的一种软硬结合板结构的示意图。

图3是依照本发明的又一实施例的一种软硬结合板结构的示意图。

附图标号说明：

100、100a、100b：软硬结合板结构；

110：第一柔性线路板；

112、113：第一柔性基材；

114：图案化金属层；

115：粘着层；

116、117：第一保护层；

120：第一基材；

122：第一开口；

130：第一补强层；

140：第一图案化线路层；

150：导通孔；

160：第二柔性线路板；

162、163：第二柔性基材；

164：第二图案化金属层；

166、167：第二保护层；

170：第二基材；

172：第二开口；

180：第二图案化线路层；

190：第二补强层；

a1：第一暴露区；

a2：第二暴露区；

sr：感光防焊层。

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。图1是依照本发明的一实施例的一种软硬结合板结构的示意图。

图1是依照本发明的一实施例的一种软硬结合板结构的示意图。请参照图1，在本实施例中，软硬结合板结构100包括第一柔性线路板110、第一基材120、第一补强层130、第一图案化线路层140以及多个导通孔150。第一柔性线路板110包括至少一第一暴露区a1。第一基材120设置于第一柔性线路板110上，并包括第一开口122，其中，第一开口122暴露第一暴露区a1。在本实施例中，第一基材120可为一般印刷电路板的基材，其材料包括玻璃纤维以及绝缘预浸材(prepreg)，也就是第一基材120可为玻璃纤维基材以及绝缘预浸基材。当然，本实施例仅用以举例说明，本发明并不局限于此，第一基材120的材料可为任适何用于硬式电路板的介电基材。

在本实施例中，第一补强层130内埋于第一基材120，并且，第一补强层130的硬度实值上大于第一基材120的硬度。具体而言，第一补强层130的材料可包括不锈钢、陶瓷或是其他硬度大于玻璃纤维以及绝缘预浸材的材料。也就是说，第一补强层130可包括不锈钢补强层或陶瓷补强层等。如此配置，由于第一基材120内埋了硬度较大的第一补强层130，因而可补强第一基材120的结构强度以及提升第一基材120的平整性，进而可增强第一基材120与第一柔性线路板110之间的结合度，提升软硬结合板结构100的可靠度。

承上述，第一图案化线路层140设置于第一基材120上，而导通孔150则经配置以电性连接第一图案化线路层140及第一柔性线路板110。详细而言，导通孔150可为电镀通孔(platedthroughhole,pth)，其贯穿第一柔性线路板110以及第一基材120，以电性连接第一柔性线路板110及第一图案化线路层140。当然，本实施例仅用以举例说明，本发明并不局限于此，在其他实施例中，软硬结合板结构100也可通过多个导电盲孔和/或埋孔而电性连接第一柔性线路板110及第一图案化线路层140。

详细而言，第一柔性线路板110可为单层柔性线路板或多层柔性线路板。也就是说，第一柔性线路板110包括至少一第一柔性基材112、113、多个第一图案化金属层114以及至少一第一保护层116、117，其中，第一图案化金属层114设置于第一柔性基材112上，且第一保护层116覆盖第一柔性基材112以及图案化金属层114。在本实施例中，第一柔性线路板110为多层柔性线路板，其包括第一柔性基材112、113，第一图案化金属层114分别设置于第一柔性基材112、113上并通过导通孔彼此电性连接，第一保护层116、117则覆盖第一柔性基材112、113以及图案化金属层114。举例来说，第一柔性线路板110的制作方式可包括各压合金属箔层于第一柔性基材112的相对两表面。之后再进行电镀制程以形成金属镀层，此金属镀层覆盖前述的金属箔层。接着，再对此金属镀层进行蚀刻制程，以形成如图1所示的第一图案化金属层114。第一柔性线路板110还可如图1所示包括多个电镀通孔(platedthroughhole,pth)、盲孔(blindviahole,bvh)或埋孔(buriedviahole,bvh)，以电性连接位于第一柔性基材112的相对两表面的第一图案化金属层114。

承上述，本实施例还可压合另一金属箔层于第一柔性基材113的上表面，并将此金属箔层进行上述的图案化制程以形成位于第一柔性基材113上的图案化金属层114，并利用粘着层115将上述的第一柔性基材113贴附于第一柔性基材112上以形成如图1所示的第一柔性线路板110。本实施例还可于第一柔性基材112、113以及第一图案化金属层114上形成第一保护层(coverlay,cvl)116、117，以覆盖第一图案化金属层114并保护第一图案化金属层114免于受到氧化或是外界污染的影响。在本实施例中，形成第一保护层116的方法例如涂布或是干膜贴附。第一保护层116的材料可包括聚酰亚胺与压克力胶，以使第一保护层116具有粘性且具有可挠曲性。当然，本实施例仅用以说明，本发明并不限制于第一保护层116的材料与种类。当然，本实施例仅用以举例说明，本发明并不限制第一柔性线路板110的形式，在其他实施例中，第一柔性线路板110也可为单层柔性线路板，或是通过粘胶层将两个单层软板贴合而形成的多层柔性线路板。

在本实施例中，软硬结合板结构100还可包括感光防焊层sr，其设置于第一图案化线路层140以及第一基材120上，且感光防焊层sr暴露第一开口122。在本实施例中，感光防焊层sr可为液态感光(liquidphoto-imageable,lpi)防焊层，并可通过曝光显影制程而移除覆盖第一开口122的部分，以暴露第一开口122。在本实施例中，感光防焊层sr也可覆盖第一柔性线路板110的外表面(相对于设置第一基材120的表面)。

图2是依照本发明的另一实施例的一种软硬结合板结构的示意图。在此必须说明的是，本实施例的软硬结合板结构100与图2的软硬结合板结构100a相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参照图2，以下将针对本实施例的软硬结合板结构100与图2的软硬结合板结构100a的差异做说明。

在本实施例中，软硬结合板结构100a还包括第二柔性线路板160，其包括对应于第一暴露区a1的第二暴露区a2，第一柔性线路板110及第二柔性线路板160分别设置于第一基材120的相对两表面，且第一基材120的第一开口122暴露第二柔性线路板160的第二暴露区a2。第一柔性线路板110可为单层柔性线路板或多层柔性线路板。

详细而言，第二柔性线路板160的结构及制作方法可与第一柔性线路板110大致相同。具体来说，第二柔性线路板160可包括至少一第二柔性基材162、163、多个第二图案化金属层164以及至少一第二保护层166、167，其中，第二图案化金属层164设置于第二柔性基材162上，且第二保护层166覆盖第二柔性基材162以及第二图案化金属层164。在本实施例中，第二柔性线路板160为多层柔性线路板，其包括第二柔性基材162、163，第二图案化金属层164分别设置于第二柔性基材162、163上并通过导通孔彼此电性连接，第二保护层166、167则覆盖第二柔性基材162、163以及第二图案化金属层164，以保护第二图案化金属层164免于受到氧化或是外界污染的影响。在本实施例中，形成第二保护层166的方法例如涂布或是干膜贴附。第二保护层166的材料可包括聚酰亚胺与压克力胶，以使第二保护层166具有粘性且具有可挠曲性。当然，本实施例仅用以说明，本发明并不限制于第二保护层166的材料与种类，更不限制第二柔性线路板160的形式，在其他实施例中，第二柔性线路板160也可为单层柔性线路板，或是通过粘胶层将两个单层软板贴合而形成的多层柔性线路板。

在本实施例中，导通孔150可如图2所示的贯穿第一柔性线路板110、第二柔性线路板160以及第一基材120。当然，在其他实施例中，软硬结合板结构100a也可通过多个导电盲孔和/或埋孔而电性连接第一柔性线路板110、第二柔性线路板160以及第一图案化线路层114。在本实施例中，感光防焊层sr可如图2所示的分别覆盖第一柔性线路板110以及第二柔性线路板160的外表面。在本实施例中，感光防焊层sr可为液态感光(liquidphoto-imageable,lpi)防焊层，但本发明并不以此为限。

图3是依照本发明的另一实施例的一种软硬结合板结构的示意图。在此必须说明的是，本实施例的软硬结合板结构100与图3的软硬结合板结构100b相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参照图3，以下将针对本实施例的软硬结合板结构100与图3的软硬结合板结构100b的差异做说明。

在本实施例中，软硬结合板结构100b还包括第二基材170、第二图案化线路层180以及第二补强层190。第二基材170包括对应于第一开口122的第二开口172。在本实施例中，第一柔性线路板110可包括多个第一暴露区a1，第一基板120以及第二基板170分别设置于第一柔性线路板110的相对两表面，且第一开口122以及第二开口172分别暴露位于第一柔性线路板110的相对两表面的第一暴露区a1，导通孔150则可例如贯穿第一基材120、第二基材170以及第一柔性线路板110，以电性连接第一图案化线路层140、第二图案化线路层180及第一柔性线路板110。

在本实施例中，第二补强层190内埋于第二基材170，且第二补强层190的硬度实值上大于第二基材170的硬度。具体而言，第二补强层190的材料可与第一补强层130相同，例如为不锈钢、陶瓷或是其他材料硬度大于玻璃纤维以及绝缘预浸材的材料，以补强第二基材170的结构强度以及提升第二基材170的平整性。当然，本发明并不限制第二补强层190的材料，只要第二补强层190的硬度大于玻璃纤维以及绝缘预浸材的硬度即可。

综上所述，本发明将补强层内埋于软硬结合板结构的硬板的基材中，并且，补强层的硬度实值上大于基材的硬度。在这样的结构配置下，由于基材内埋了硬度较大的补强层，因而可补强基材的结构强度以及提升基材的平整性，进而可增强基材与柔性线路板之间的结合度，提升软硬结合板结构的可靠度。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。