一种铝箔离型膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种铝箔离型膜，是在铝箔上设置一层硅油，所述硅油为离型硅油，硅油层的厚度为1～3微米。本实用新型提出的铝箔离型膜，因为铝箔涂布了硅油后有较好的离型作用，因此具有卓越的耐热性，较高的抗压缩性，在基板压合中起到和铜箔同样的技术效果，且大大降低了成本。
【专利说明】
一种铝箔离型膜
技术领域
[0001]本实用新型属于微电子元件生产领域，具体涉及一种用于柔性电路板压合工艺的膜。
【背景技术】
[0002 ]柔性电路板简称软板(又称FPC )，重量轻、厚度小，可以有效节省产品体积，在通讯终端产业中应用越来越广泛。在柔性电路板生产过程中，其压合工艺阶段现通常使用铜箔压合，铜箔之间夹胶片和内层板，其中胶片和内层板是待压合的材料;外加钢板，加热和施压后去掉铜箔、钢板，即得到所需电路图形。
[0003]因为铜箔有价格贵、生产工艺复杂的缺陷，本领域需要开发价格低廉，且能耐压合工艺中高温条件的铜箔的替代品。
【实用新型内容】
[0004]为解决现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提出一种用于柔性电路板压合工艺的揭开膜。
[0005]为实现本实用新型目的技术方案为:
[0006]—种铝箔离型膜，是在铝箔上设置一层硅油，所述硅油为离型硅油，硅油层的厚度为I?3微米。
[0007]其中，离型硅油为市售的产品，例如美国道康宁7362硅油。
[0008]优选地，所述铝箔的厚度为20?25微米。
[0009]本实用新型的有益效果在于:
[0010]本实用新型提出的铝箔离型膜，因为铝箔涂布了硅油后有较好的离型作用，因此具有卓越的耐热性，较高的抗压缩性，在基板压合中起到和铜箔同样的技术效果，且大大降低了成本。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型实施例1铝箔离型膜的结构图。
[0012]图中，I为离型硅油层，2为铝箔。
【具体实施方式】
[0013]以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0014]在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0015]实施例1:
[0016]本超高温离型膜材料质地柔软、延展性好，具有银白色的光泽，其结构图如图1，基材为铝箔2，上面为离型硅油层1，基材的厚度为23μπι，离型硅油层I厚度1-3μπι。离型硅油采用美国道康宁7362硅油。
[0017]铝箔离型膜的制备过程为:待硅油调配好后，将铝箔上机放卷，经过张力控制系统的调整和控制，使膜面紧绷平整，经过涂布头网纹涂布、烘干、冷却、收卷成型为超高温离型膜。
[0018]硅油调配按照商品说明，按质量比1:6的硅油和有机溶剂配制，加入产品中附带的催化剂和固化剂进行搅拌20min，即可用于涂布。
[0019]涂布时，网纹辊转动方向和膜的输送走向相反，为逆时涂，网纹辊转动的速度和走膜的速度比为105%，硅油通过网纹辊带动均匀涂布于铝箔表层，经过烘干完全固化即得离型硅油层。
[0020]以上的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种铝箔离型膜，其特征在于，是在铝箔上设置一层硅油，所述硅油为离型硅油，硅油层的厚度为I?3微米。2.根据权利要求1所述的铝箔离型膜，其特征在于，所述铝箔的厚度为20?25微米。
【文档编号】H05K3/00GK205726695SQ201620402003
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年5月4日
【发明人】钟洪添
【申请人】惠州市贝斯特膜业有限公司