导通构造以及电子设备的制作方法

本实用新型涉及为了应对静电或应对EMI(Electro Magnetic Interference：电磁干扰)，而使金属板等部件彼此导通的导通构造以及具备该导通构造的电子设备。

背景技术：

以往，存在将电子部件收纳于金属板部件组合而构成的壳体内的电子设备。在这样的电子设备中，为了减少静电或电磁波对壳体内的电子部件的影响，而将金属板部件彼此以导通并且接地的状态组合。

另外，由于金属板部件有时会被置于因电子设备的使用环境而易生锈的状态，因此作为防锈对策，大多情况下会在表层形成具有电绝缘性的保护膜。

若形成有这样的保护膜，则仅使金属板部件彼此接触有时易导致导通不良，而无法进行接地。

针对该问题，例如专利文献1记载的金属板部件的结合构造，是在表层形成了具有电绝缘性的保护膜的金属板部件之间配置导电性部件，在该状态下通过冲压加工来进行锻造，以使结合面侧从金属板部件的结合面的背面侧凸出。

在结合面侧产生的突起部中，借助锻造所施加的力使顶点附近的保护膜产生裂纹而露出基底的金属。通过这样露出的金属与导电性部件接触，由此经由导电性部件来确保金属板部件之间的导通。

专利文献1：日本特开2007-73758号公报

在专利文献1记载的结合构造中，借助锻造所施加的力对位于突起部的顶点附近的保护膜进行拉伸，从而使其产生裂纹。

然而，基底的金属终究仅从突起部的顶点附近的保护膜的裂纹之间露出。

这样，由于突起部中金属的露出量较少，因此存在以下课题，即：无法得到满足应对静电或EMI所需的导通状态的露出量的可能性较高。

技术实现要素：

本实用新型是为了解决上述课题所做出的，目的在于得到一种能够充分地确保具有存在绝缘性的保护膜的部件的导通的导通构造以及电子设备。

本实用新型的导通构造具备：第一部件，其金属的基底由具有绝缘性的保护膜覆盖；突面部，其具有：从所述第一部件突出并由所述保护膜覆盖的平面部、和露出所述基底的外周面；以及导电性部件，其配置为与从所述外周面露出的所述基底接触。

并且，本实用新型的特征在于，第二部件，其金属的基底由具有绝缘性的保护膜覆盖；以及突面部，其具有：从所述第二部件突出并由所述保护膜覆盖的平面部、和露出所述基底的外周面，所述第二部件经由配置为与从所述外周面露出的所述基底接触的所述导电性部件而与所述第一部件导通。

并且，本实用新型的特征在于，所述平面部为圆形，所述突面部为圆柱形状。

并且，本实用新型的特征在于，所述平面部为多边形，所述突面部为多棱柱形状。

并且，本实用新型的电子设备的特征在于，具备上述任意一个导通构造。

根据本实用新型，由于使金属的基底从设置于第一部件的突面部的外周面露出，因此比以往那样使基底的金属从突起部的顶点部分的保护膜的裂纹露出的构造的露出量多，并且也能够根据平面部的突出量来调整露出量。

由此，能够充分地确保具有存在绝缘性的保护膜的部件与导电性部件的导通，进而能够实现提高静电或EMI的对策。

附图说明

图1A是示出具备本实用新型的实施方式1的导通构造的电子设备的主视图。图1B是示出将图1A的电子设备沿A-A线切剖的剖面的剖面放大图。

图2A是示出实施方式1的导通构造的剖视图。图2B是示出实施方式1的导通构造的另一例子的剖视图。

图3A是示出构成实施方式1的导通构造的金属板部件以及导电性部件的立体图。图3B是示出将图3A的金属板部件以及导电性部件沿B-B线切剖的剖面的剖面向视图。

图4A是示出构成实施方式1的导通构造的金属板部件的立体图。图4B是示出将图4A的金属板部件沿C-C线切剖的剖面的剖面向视图。

图5是示出实施方式1的导通构造的制造方法的简要的图。

图6A是示出构成本实用新型的实施方式2的导通构造的金属板部件的例子的主视图。图6B是示出图6A的金属板部件的立体图。

图7A是示出构成实施方式2的导通构造的金属板部件的另一例子的主视图。图7B是示出图7A的金属板部件的立体图。

图8A是示出构成实施方式2的导通构造的金属板部件的又一例子的主视图。图8B是示出图8A的金属板部件的立体图。

附图标记说明：1…电子设备；2…液晶面板；2A…液晶部；2B…保护板；3…壳体；4A、4B、4C…机架；4A-1、4C-1金属板部件…4A-2、4A-3、4C-2、4C-3保护膜；4A-4、4A-7、4A-10、4A-13、4C-4…突面部；4A-5、4A-8、4A-11、4A-14、4C-5…平面部；4A-6、4A-9、4A-12、4A-15…外周面；5…导电性部件；6…模具；7…冲头。

具体实施方式

实施方式1

图1A是示出具备本实用新型的实施方式1的导通构造的电子设备1的主视图。图1B是示出将图1A的电子设备1沿A-A线切剖的剖面的剖面放大图。

电子设备1例如为车辆导航装置等车载用的电子设备，具备液晶面板2和壳体3。如图1A所示，液晶面板2是从壳体3的一面露出至外部的构成元件，其使在外部产生的静电容易传递至内部的电路基板。

例如，如图1B所示，液晶面板2存在液晶部2A保持于机架4B且未图示的电路基板安装于机架4B的情况。另外，在液晶部2A的显示面侧组装有保护板2B，保护板2B组装于壳体3的前表面侧。由于这样构成，因此存在在保护板2B或壳体3产生的静电通过保护板2B与壳体3之间的缝隙，而从金属板制的机架4B传递至上述电路基板的情况。

与此相对，以往采用将机架4A设于接地电位，并将机架4A与机架4B之间经由导电性部件电连接，由此防止静电传递至电路基板的构造。

然而，如上述那样，作为金属板制的机架的防锈对策，大多情况下是通过电镀等在表层形成具有电绝缘性的保护膜。

在该情况下，若仅由机架彼此夹持导电性部件，则机架与导电性部件之间的导通不充分，有可能无法使机架彼此充分地电连接。

与此相对，本实用新型的导通构造通过部分冲压加工等而具备突面部，该突面部具有：从机架突出的平面部、和露出基底的金属板部件的外周面。导电性部件配置为与从外周面露出的基底的金属板部件接触。

这样，通过使基底的金属板部件从突面部的外周面露出，由此与如专利文献1记载的结合构造那样使基底的金属板部件从突起部的顶点部分的保护膜的裂纹露出的结构相比，能够在各层得到更多的露出量。另外，通过改变平面部的突出量，由此也能够调整基底的金属板部件的露出量。

图2A是示出实施方式1的导通构造的剖视图，示出仅在机架4A设置有突面部4A-4的构造。在该构造中，例如使用不具有电绝缘性的保护膜的机架作为机架4B。另外，图2B是示出实施方式1的导通构造的另一例子的剖视图，示出在机架4A设置突面部4A-4，在机架4C也设置突面部4C-4的构造。

在图2A中，机架4A是将本实用新型中的第一部件具体化的构成元件，金属板部件4A-1是由具有电绝缘性的保护膜4A-2、4A-3覆盖的部件。即，在金属板部件4A-1的一侧的表层形成有电绝缘性的保护膜4A-2，在另一侧的表层形成有保护膜4A-3。

突面部4A-4以从机架4A的一部分突出的状态形成有平面部4A-5，并且基底的金属板部件4A-1从平面部4A-5的外周面4A-6露出。

导电性部件5是配置为与从平面部4A-5的外周面4A-6露出的基底接触的部件，例如具有导电性并且由海绵状的柔软的部件构成。

具体而言，可列举出用不锈钢等金属制的网状的薄板来覆盖海绵部件的例子。这样构成的导电性部件5在被机架4A和机架4B夹住时，如图2A所示，突面部4A-4成为下沉的状态，从而与从外周面4A-6露出的基底接触。

例如，在由机架4A和机架4B夹持前的导电性部件5的高度方向的尺寸为5mm的情况下，机架4A和机架4B夹持导电性部件5，将导电性部件5的高度方向的尺寸压缩至成为2.5mm左右。由此突面部4A-4沉入导电性部件5，使从外周面4A-6露出的基底与导电性部件5可靠地接触。

在图2B中，机架4C是将本实用新型的第二部件具体化的构成元件，金属板部件4C-1是由具有电绝缘性的保护膜4C-2、4C-3覆盖的部件。即，保护膜4C-2形成于金属板部件4C-1的一侧的表层，保护膜4C-3形成于另一侧的表层。

另外，机架4C也可以如图1B所示的机架4B那样，是保持液晶部2A的金属板制的机架。

突面部4C-4与机架4A同样，从机架4C的一部分以突出的状态形成有平面部4C-5，且基底的金属板部件4C-1从外周面4C-6露出。

如图2B所示，由于导电性部件5配置为与从外周面4C-6露出的基底接触，因此机架4C经由导电性部件5而与机架4A导通。

图3A是示出构成实施方式1的导通构造的金属板部件以及导电性部件的立体图，示出机架4A以及配置于机架4A的导电性部件5。并且，图3B是示出将图3A的机架4A以及导电性部件5沿B-B线切剖的剖面的剖面向视图。

图4A是示出构成实施方式1的导通构造的金属板部件的立体图，示出设置有突面部4A-4的机架4A。图4B是示出将图4A的机架4A沿C-C线切剖的剖面的剖面向视图。

以往，存在经由导电性部件而将机架彼此电连接的构造，导电性部件通过使用粘接剂或双面胶带而安装于机架。

在该构造中，若粘接剂或双面胶带是电绝缘性的，则它们会成为阻碍机架与导电性部件电连接的重要因素。

另一方面，如图4A及图4B所示，本实用新型中的突面部4A-4具有仅使平面部4A-5从机架4A突出的构造，且平面部4A-5被形成于机架4A的表层的保护膜4A-2覆盖。

但是，如图3A及图3B所示，通过使导电性部件5与从外周面4A-6露出的基底接触，来确保机架4A与导电性部件5的导通。

由此，导电性部件5通过配置于平面部4A-5的保护膜4A-2上的电绝缘性的粘接剂或双面胶带而安装于机架4A。

这样，不妨碍机架4A与导电性部件5的导通，而能够将导电性部件5安装于机架4A。

另外，在图4A中，虽然示出设置有两个突面部4A-4的情况，但也可以为一个或三个以上。

图5是示出实施方式1的导通构造的制造方法的简要的示意图，示出将形成突面部4A-4的机架4A以及配置有该机架4A的模具6沿冲头7的压入方向切剖的剖面。

首先，将机架4A配置于具有与平面部4A-5相同直径的孔部的模具6。

接着，将具有比平面部4A-5稍大的直径的冲头7，从与机架4A的模具6相反一侧的面沿着箭头D方向压入模具6侧。

突面部4A-4通过进行在平面部4A-5从机架4A完全脱离前停止冲头7的压入的所谓的部分冲压来形成。

通过冲头7的压入并利用模具6剪断外周面4A-6的保护膜4A-2，从而使金属板部件4A-1从外周面4A-6露出。

另外，在冲头7的压入量为E1的情况下，外周面4A-6的高度E2也成为与E1相同的尺寸。因此通过调整冲头7的压入量，从而能够调整金属板部件4A-1从外周面4A-6露出的量。

例如，通过将冲头7进一步压入至图5虚线表示的位置，从而使平面部4A-5进一步突出，由此也增加金属板部件4A-1的露出量。

另外，虽然示出通过部分冲压加工而形成突面部4A-4的情况，但是图2B所示的突面部4C-4也可以通过部分冲压加工来形成。即使在该情况下，也能够得到与通过部分冲压加工而形成有突面部4A-4的情况同样的效果。

如上所述，在实施方式1的导通构造中，机架4A的金属板部件4A-1由具有绝缘性的保护膜4A-2覆盖。突面部4A-4具有：从机架4A突出并由保护膜4A-2覆盖的平面部4A-5、和露出基底的金属板部件4A-1的外周面4A-6。导电性部件5配置为与从外周面4A-6露出的基底的金属板部件4A-1接触。

这样，通过使基底的金属板部件4A-1从设置于机架4A的突面部4A-4的外周面4A-6露出，从而与以往那样使基底的金属从突起部的顶点部分的保护膜的裂纹露出的构造相比，露出量更多，并且也能够根据平面部的突出量来调整露出量。由此能够充分地确保具有存在绝缘性的保护膜4A-2的机架4A与导电性部件5的导通，并能够提高具备该导通构造的电子设备1中的应对静电或EMI的效果。

另外，实施方式1的导通构造具备：机架4C，其金属板部件4C-1由具有绝缘性的保护膜4C-2覆盖；突面部4C-4，其具有从机架4C突出并由保护膜4C-2覆盖的平面部4C-5和露出基底的金属板部件4C-1的外周面4C-6。机架4C经由配置为与从外周面4C-6露出的基底的金属板部件4C-1接触的导电性部件5而与机架4A导通。

另外，在实施方式1中，平面部4A-5以及平面部4C-5为圆形，突面部4A-4以及突面部4C-4为圆柱形状。

即使这样构成，也能够经由导电性部件5而充分地确保机架4A与机架4C的导通。

此外，在实施方式1的导通构造的制造方法中，对平面部4A-5或平面部4C-5进行部分冲压加工，从而形成突面部4A-4或突面部4C-4。

这样，能够容易地形成突面部4A-4。另外通过调整冲头7的压入量，由此能够调整金属板部件4A-1从外周面4A-6的露出量。由此，能够调整机架4A与导电性部件5的导通，能够提高具备该导通构造的电子设备1的应对静电或EMI的效果。

实施方式2

在实施方式1中，虽然通过平面部4A-5或平面部4C-5的突出量，对金属板部件4A-1或金属板部件4C-1露出的量进行了调整，但在实施方式2中，对通过平面部的形状来改变基底的金属板部件露出的量的构造进行说明。

图6A是示出构成本实用新型的实施方式2的导通构造的金属板部件的例子的主视图，示出在机架4A设置有突面部4A-7的构造。并且，图6B是示出图6A的机架4A的立体图。

如图6A所示，平面部4A-8为星形，如图6B所示，突面部4A-7呈端面为星形的多棱柱形状。即使这样构成，基底的金属板部件也能够从平面部4A-8的外周面4A-9露出。

在实施方式1中示出的导电性部件5配置为与从该外周面4A-9露出的基底的金属板部件接触，因此能够充分地确保机架4A与导电性部件5的导通。由此能够提高具备该导通构造的电子设备1的应对静电或EMI的效果。

图7A是表示构成实施方式2的导通构造的金属板部件的另一例子的主视图，示出在机架4A设置有突面部4A-10的构造。并且图7B是示出图7A的机架4A的立体图。

如图7A所示，平面部4A-11为四边形，如图7B所示，突面部4A-10呈端面为四边形的多棱柱形状。即使这样构成，基底的金属板部件也能够从平面部4A-11的外周面4A-12露出。

由于在实施方式1中表示的导电性部件5配置为与从该外周面4A-12露出的基底的金属板部件接触，因此能够充分地确保机架4A与导电性部件5的导通。由此能够提高具备该导通构造的电子设备1的应对静电或EMI的效果。

图8A是示出构成实施方式2的导通构造的金属板部件的又一例子的主视图，示出在机架4A设置有突面部4A-13的构造。并且，图8B是示出图8A的机架4A的立体图。

如图8A所示，平面部4A-14为三角形，如图8B所示，突面部4A-13呈端面为三角形的多棱柱形状。即使这样构成，基底的金属板部件也能够从平面部4A-14的外周面4A-15露出。

由于在实施方式1中表示的导电性部件5配置为与从该外周面4A-15露出的基底的金属板部件接触，因此能够充分地确保机架4A与导电性部件5的导通。由此，能够提高具备该导通构造的电子设备1的应对静电或EMI的效果。

如上所述，在实施方式2的导通构造中，平面部4A-8、4A-11、4A-14为多边形，突面部4A-7、4A-10、4A-13为多棱柱形状。通过这样构成，从而与以往那样使基底的金属从突起部的顶点部分露出的构造相比，露出量更多，也能够根据平面部4A-8、4A-11、4A-14的形状来调整露出量。

因此，能够充分地确保具有绝缘性的保护膜4A-2的机架4A与导电性部件5的导通，并能够提高具备该导通构造的电子设备的应对静电或EMI的效果。

另外，在形成突面部4A-4以及突面部4C-4两方的情况下，上述突面部的平面部的形状可以相同，也可以不同。

此外，如图4A所示，在对一个导电性部件设置多个突面部的情况下，可以分别改变突面部的平面部的形状或大小。

此外，也可以将实施方式1与实施方式2组合，改变平面部的形状以及突出量，来调整基底的金属板部件从外周面露出的量。

此外，虽然示出由具有导电性并且为海绵状的柔软部件构成导电性部件5的情况，但也可以由具有供突面部嵌合的孔部的较硬的部件构成导电性部件5。

即，导电性部件只要是在配置于机架时，能够与平面部的外周面接触的结构即可。

另外，本实用新型能够在其实用新型的范围内进行各实施方式自由的组合、或各实施方式任意的元件的变形、或各实施方式中任意的构成元件的省略。