技术总结
本实用新型公开了一种PCB板，所述PCB板包括基板和用于焊装电子器件的焊盘；所述PCB板还包括至少一个散热孔，所述散热孔贯穿所述基板和所述焊盘。本实用新型实施例的技术方案通过的PCB板的基板上，电子器件对应的位置设置散热孔，能够在不提高PCB板的制造成本的前提下，增强了PCB板的散热作用，从而延长了PCB板的寿命。
技术研发人员：蔡琦;刘艳萍
受保护的技术使用者：合肥联宝信息技术有限公司
文档号码：201621076865
技术研发日：2016.09.23
技术公布日：2017.03.08