支架结构的制作方法

本创作是有关于一种支架结构，尤其是有关一种用于电子组件组装过中的支架结构。

背景技术：

一般在组装电子组件时，因为某些电气的原因，配置于电路板上的离散组件(discrete component)需要进行散热时，会将配置有离散组件的电路板与具有散热功能的组件进行组装，藉以供离散组件进行散热。然而，在组装的过程中，经常发生离散组件自电路板脱落的情况，此外，倘若先将离散组件焊接在电路板后，再与散热组件进行组装时，离散组件会承受相当大的应力，因而造成损坏的情况。

因此，如何针对上述的问题进行改善，实为本领域相关人员所关注的焦点。

技术实现要素：

本创作的其一目的在于提供一种用于电子组件组装过程中的支架结构，用以降低或消除组件在组装过程中所承受的应力，并进一步增加电子组件的组装强度。

本创作的其他目的和优点可以从本创作所揭露的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述优点，本创作提供一种支架结构，包括基座以及至少二固定单元。基座具有相对的第一表面与第二表面。第一表面具有至少一用以承载组件的承载区域。这些固定单元配置于基座的第一表面，并分别位于承载区域的相对二侧，且这些固定单元朝远离第一表面的方向延伸而分别抵靠于组件。

在本创作的一实施例中，上述的每一固定单元包括支臂与凸肋，支臂具有相对的第一端与第二端，支臂以第一端配置于第一表面，凸肋自第二端朝向通过承载区域的中心点的基线的方向延伸而出。

在本创作的一实施例中，上述的支架结构更包括至少一卡扣单元，配置于基座的第二表面，卡扣单元用以固定另一组件，另一组件具有对应于卡扣单元的穿孔，卡扣单元朝远离第二表面的方向延伸穿过穿孔而抵靠于另一组件。

在本创作的一实施例中，上述的组件包括相对的第一侧面与第二侧面，这些固定单元分别抵靠于第一侧面与第二侧面。

在本创作的一实施例中，上述的组件更包括向外延伸的引脚，引脚位于第一侧面与第二侧面之间，且部分引脚的延伸方向平行于基座的第一表面，这些固定单元分别抵靠于第一侧面与引脚。

在本创作的一实施例中，上述的支架结构更包括至少一定位单元，配置于基座的第一表面并位于承载区域内，组件包括定位孔，当组件位于基座的承载区域内时，定位单元穿过组件的定位孔而使组件定位于基座的承载区域内。

在本创作的一实施例中，上述的支架结构更包括至少一锁固孔，位于基座的承载区域的一侧，锁固孔从第一表面至第二表面贯穿基座。

本创作实施例的支架结构，用于电子组件的组装过程，在电子组件的芯片封装体与其它组件进行组装前，可透过支架结构的这些固定单元来抵靠组件(例如是芯片封装体)而预先将组件固定于支架结构上，然后再将承载有组件的支架结构与其它组件(例如是电路板)进行组装。透过本创作实施例的支架结构设计，能够有效降低或消除组件在组装过程中所承受的应力，且由于组件获得了支架结构的支撑，因此组件在组装的过程不会因外力而产生移动或翻转的问题，同时，透过支架结构也能进一步增加电子组件的组装完成后的强度。

为让本创作的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附图式做详细说明如下。

附图说明

图1为本创作一实施例的支架结构的外观结构示意图。

图2为图1所示支架结构用于电子组件中与其它组件进行组装的示意图。

图3为图2所示电子组件的组装完成示意图。

具体实施方式

请参照图1，其为本创作一实施例的支架结构的外观结构示意图。如图1所示，本实施例的支架结构1包括基座10以及至少二固定单元。在本实施例中，固定单元的数量以四个为例进行说明，也就是说，本实施例的支架结构1包括固定单元11a、固定单元11b、固定单元11c以及固定单元11d。需特别说明的是，本创作并不加以限定固定单元的数量，在具有至少两个固定单元的情况下，固定单元的数量可视实际情况的需求而有所增减。

如图1所示，本实施例的基座10具有相对的第一表面101与第二表面102。第一表面101具有至少一用以承载组件的承载区域R，在本实施例中，承载区域R的数量以两个为例进行说明，但本创作并不加以限定承载区域R的数量，承载区域R的数量可视实际情况的需求而有所增减。这些固定单元11a、11b、11c、11d分别配置于基座10的第一表面101，且这些固定单元11a、11b、11c、11d分别位于承载区域R的相对二侧，在本实施例中，固定单元11a、11b例如是为一组配置于承载区域R的一侧，固定单元11c、11d例如是为另一组配置于承载区域R的相对另一侧，但本创作并不以上述的分组方式为限。这些固定单元11a、11b、11c、11d朝远离第一表面101的方向延伸而分别抵靠于位于承载区域R内的组件，用以将组件固定于支架结构1上。具体而言，固定单元11a、11b与对应的固定单元11c、11d之间具有间距，此间距的大小会略小于组件的宽度，使得组件能够透过紧配合(或干涉配合)的方式固定于支架结构1上。而支架结构1如何对组件进行固定的具体实施方式将于后段进行详细的说明。

如图1所示，本实施例的这些固定单元11a、11b、11c、11d分别包括支臂111与凸肋112。支臂111具有相对的第一端E1与第二端E2，支臂111以第一端E1配置于基座10的第一表面101，而凸肋112自支臂111的第二端E2朝向通过承载区域R的中心点C的基线L的方向延伸而出。需特别说明的是，在本实施例的这些固定单元11a、11b、11c、11d分别具有支臂111与凸肋112，这样的结构仅为本创作的其中一实施例，本创作并不以此为限，在其它的实施例中，这些固定单元11a、11b、11c、11d也可以仅具以支臂111而不具有凸肋112的结构。

如图1所示，本实施例的支架结构1更包括至少一卡扣单元12。在本实施例中，卡扣单元12的数量以两个为例进行说明，但本创作并不加以限定卡扣单元12的数量，卡扣单元12的数量可视实际情况的需求而有所增减。这些卡扣单元12配置于基座10的第二表面102，并分别位于对应的承载区域R的位置上。这些卡扣单元12分别用以固定对应的另一组件，这些卡扣单元12朝远离基座10的第二表面102的方向延伸而分别抵靠于对应的另一组件。而关于支架结构1如何对另一组件进行固定的具体实施方式将于后段进行详细的说明。

如图1所示，本实施例的支架结构1更包括至少一定位单元13。在本实施例中，定位单元13的数量以两个为例进行说明，但本创作并不加以限定定位单元13的数量，定位单元13的数量可视实际情况的需求而有所增减。这些定位单元13配置于基座10的第一表面101，并分别位于对应的承载区域R内。当组件与支架结构1进行组装时，组件藉由这些定位单元13来进行定位，使得组件能够快速的与支架结构1进行组装。

如图1所示，本实施例的支架结构1更包括至少一锁固孔14。锁固孔14位于基座10的承载区域R的一侧，在本实施例中，锁固孔14位于两个承载区域R之间的位置。锁固孔14从基座10的第一表面101至第二表面102贯穿基座10。支架结构1可透过锁固孔14来与其它组件进行固定，举例而言，当支架结构1上承载有需要进行散热的组件时，支架结构1可以透过锁固孔14来与散热组件进行组装固定。

以下再针对本实施例的支架结构1用于电子组件的组装过程做进一步具体的描述。

请参照图2与图3，图2为图1所示支架结构1用于电子组件中与其它组件进行组装的示意图。图3为图2所示电子组件的组装完成示意图。如图2与图3所示，本实施例的支架结构1例如是先与芯片封装体20进行组装，当芯片封装体20置于基座10的承载区域R时，位于承载区域R两侧的这些固定单元11a、11b、11c、11d分别抵靠于芯片封装体20的两侧而对芯片封装体20进行固定，具体而言，芯片封装体20具相对的第一侧面201与第二侧面202以及至少一向外延伸的引脚203，芯片封装体20的引脚203位于第一侧面201与第二侧面202之间，且部分引脚203的延伸方向平行于基座10的第一表面101，在本实施例中，支架结构1的这些固定单元11a、11b、11c、11d分别抵靠于芯片封装体20的第一侧面201、第二侧面202与引脚203，也就是固定单元11a抵靠于芯片封装体20的第二侧面202，固定单元11b抵靠于芯片封装体20的引脚203，固定单元11c抵靠于芯片封装体20的第一侧面201，固定单元11d抵靠于芯片封装体20的引脚203。须特别说明的是，在本实施例中，这些固定单元11a、11b、11c、11d分别抵靠于芯片封装体20的第一侧面201、第二侧面202与引脚203的方式仅为本创作的其中一实施例，本创作并不以此为限，在其它实施例中，这些固定单元11a、11b、11c、11d例如是分别抵靠于芯片封装体20的第一侧面201与第二侧面202，而不抵靠引脚203。

此外，芯片封装体20也可透过支架结构1的定位单元13来进行定位，以使芯片封装体20能够更为精确的配置于基座10的承载区域R内，具体而言，芯片封装体20更具有对应于定位单元13的定位孔204，支架结构1的定位单元13穿过芯片封装体20的定位孔204而使芯片封装体20定位于基座10的承载区域R内。

如图2与图3所示，当支架结构1与芯片封装体20组装完成后，承载有芯片封装体20的支架结构1再与电路板21进行组装，支架结构1以卡扣单元12来抵靠电路板21，使得电路板21固定于基座10的第二表面102上，具体而言，电路板21具有对应卡扣单元12的穿孔211，支架结构1的卡扣单元12穿过穿孔211而抵靠于电路板21，进而将电路板21固定于基座10的第二表面102上。

如图2与图3所示，当支架结构1分别与芯片封装体20与电路板21组装完成后，承载有芯片封装体20与电路板21的支架结构1可因应实际情况的需求而与具有特定功能的组件进行组装，在本实施例中，承载有芯片封装体20与电路板21的支架结构1例如是与散热组件22进行组装，具体而言，散热组件22具有锁固孔221，此锁固孔221对应于支架结构1的锁固孔14，此外，电路板21也同样具有与锁固孔14、锁固孔221对应的锁固孔212。藉由锁固件23(例如是螺丝)穿过锁固孔14、锁固孔221、锁固孔212，而将承载有芯片封装体20与电路板21的支架结构1固定于散热组件22上，同时，芯片封装体20、电路板21、支架结构1彼此之间也能够更加牢靠的固定于彼此。最后再将芯片封装体20焊接于散热组件22上。片封装体20、电路板21、支架结构1以及散热组件22组装完成的结构如图3所示。

综上所述，本创作实施例的支架结构，用于电子组件的组装过程，在电子组件的芯片封装体与其它组件进行组装前，可透过支架结构的这些固定单元来抵靠组件(例如是芯片封装体)而预先将组件固定于支架结构上，然后再将承载有组件的支架结构与其它组件(例如是电路板)进行组装。透过本创作实施例的支架结构设计，能够有效降低或消除组件在组装过程中所承受的应力，且由于组件获得了支架结构的支撑，因此组件在组装的过程不会因外力而产生移动或翻转的问题，同时，透过支架结构也能进一步增加电子组件的组装完成后的强度。

虽然本创作已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本创作，任何熟习此技艺者，在不脱离本创作的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本创作的保护范围当是权利要求所界定的范围为准。