本实用新型涉及软硬结合板领域，特别是涉及一种软硬结合板。
背景技术：
目前，现有的软硬结合板的制作方式是采用传统的干膜当介质层进行曝光、线路制作；但干膜在压合时存在高低差的位置会产生气泡，蚀刻后导致线路断开。
技术实现要素：
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种软硬结合板，能够有效的避免软硬结合板的高低位处产生气泡，以防蚀刻后导致线路断开；其结构简单，加工容易。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种软硬结合板，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯胶层上，所述油墨层设置在铜箔层上。
优选的，所述油墨层的厚度不小于6μm。
本实用新型的有益效果是：本实用新型能够有效的避免软硬结合板的高低位处产生气泡，以防蚀刻后导致线路断开。
附图说明
图1是本实用新型一种软硬结合板一较佳实施例的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1，本实用新型实施例包括：
一种软硬结合板，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯胶层上，所述油墨层设置在铜箔层上，油墨层完全贴合在铜箔层上，不会产生气泡。所述油墨层的厚度不小于6μm，能达到很好的抗蚀刻的效果，且油墨层的流动整平性及干燥性非常好。浸涂油墨使用操作简单，不同尺寸与厚度的板子都能生产。特别是浸油墨是通过提升速度来控制层厚，不会造成油墨的浪费，能更好的控制生产品质及工序成本。
本实用新型能够有效的避免软硬结合板的高低位处产生气泡，以防蚀刻后导致线路断开；其结构简单，加工容易。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。