一种带标尺的声表面波器件电极的制作方法

本实用新型涉及声表面波器件，具体涉及一种带标尺的声表面波器件电极。

背景技术：

现有的声表面波器件的电极均为长方形或者方形，由于现有的CSP封装需要超声压焊2次，第一次超声压焊，焊球呈圆形，第二次超声压焊，焊球呈椭圆形，所以设计的电极尺寸是按照椭圆长边设计，第一次超声压焊时先通过影像识别从而对焊球的位置进行定位并对球的大小进行控制，由于图案小，整行识别后累计误差大，10个图案的累计误差为50um，金球尺寸为35um超过金球的尺寸，且焊球尺寸小于电极长度，造成植球后球的位置偏移较大，造成产品不良，且焊接后不能检查，影响客户端使用。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种带标尺的声表面波器件电极。

本实用新型的技术方案如下：

一种带标尺的声表面波器件电极，包括叉指换能器和连接在所述叉指换能器之上的汇流条，所述汇流条处固定有多个电极；所述电极边缘固定有多组向外凸出的电极指条组；每组所述电极指条组包括多根指条；多根指条长度相等且宽度相等；相邻的指条间隔距离相等；所述电极之上焊接有圆形的初阶焊球；在所述初阶焊球之上，压制有椭圆形的最终焊球。

其进一步的技术方案为，所述电极的一侧边缘固定有一组电极指条组；所述电极指条组的宽度为35um，长度为15um。

其进一步的技术方案为，所述电极指条组中有四根指条；指条的长度为 15um，宽度为5um；相邻的指条间隔距离为5um。

其进一步的技术方案为，所述初阶焊球的圆形直径为35um；所述最终焊球的椭圆形长边为50um，椭圆形短边为35um。

其进一步的技术方案为，所述最终焊球的椭圆形长边方向与所述叉指换能器的方向相平行。

本实用新型的有益技术效果是：

本实用新型通过在电极边缘增加指条，为焊接提供了精确的坐标，保证了焊球和电极的相对位置的准确性和一致性，可精确到5um，同时在焊接后也可以再一次检查焊球位置，避免大批量不良发生，减少焊接不良的进行性质量隐患。同时指条亦改变了声表面波的传播方向和传播通道，减少了高次谐波对器件的干扰，提高了封装后声表面波元器件的电性能。

附图说明

图1是第一次超声压焊之后的示意图。

图2是第二次超声压焊之后的示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型包括叉指换能器1。还包括连接在叉指换能器1之上的汇流条，汇流条之上固定有多个电极2。电极2边缘固定有多组向外凸出的电极指条组4。具体的，电极2的一侧边缘固定有一组电极指条组 4。电极2为矩形，有四个边缘，通常其中的三个与外界邻接的边缘都分别固定有一组电极指条组4，或者电极2的四个边缘都分别固定有一组电极指条组 4。

为配合叉指换能器1的焊球结构大小，电极指条组4优选的宽度b为35um，长度c为15um。

每组电极指条组4包括多根指条；多根指条长度相等且宽度相等；相邻的指条间隔距离相等，相邻的指条间隔距离可选为5um，即每根指条的宽度a为 5um。电极2之上焊接有圆形的初阶焊球3。在初阶焊球3之上，压制有椭圆形的最终焊球5。

初阶焊球3的圆形直径d优选为35um；最终焊球5的椭圆形长边e优选为 50um，短边优选为35um。

在本实用新型中，初阶焊球3和最终焊球5分为两次压制。图1是第一次超声压焊之后的示意图。如图1所示，第一次超声压焊前，通过影像识别电极 2边缘的指条后，根据识别数据进行位置补偿，保证焊接后初阶焊球3的位置，焊接后的金球为圆形，直径优选为35um，焊接后再次通过影像检测初阶焊球3 的位置和大小，根据电极2的边缘的总宽度作为标准，判定焊接后是否合格。一般误差控制在5um，即一根指条的宽度，并将判定结果输出到mapping图中，作为倒装焊接的判定标准，从而减少了不良品被倒装焊接，降低了成本。

图2是第二次超声压焊之后的示意图。第二次超声压焊，是在初阶焊球3 之上压制最终焊球5，使得焊球的形状由圆形变为椭圆形，椭圆形的长边优选为50um，短边优选为35um。焊接后亦可以根据电极2边缘的指条的宽度来对照检查焊球的大小来判定焊接的可靠性，第二次超声压焊时，最终焊球5的变形方向为Y向，即最终焊球5的椭圆形长边方向与叉指换能器1的方向相平行。

由于在第一次焊接时，初阶焊球的位置会出现一定误差，位置可能向上、向下或者二者兼有，是由随机概率控制的，则在进行第二次焊接时，可进一步调整焊球的位置。在两次焊接时，电极2的边缘的电极指条组4可以很好的保证球的位置和大小，并且提高了不同图案上球的一致性。提高了成品率和可靠性。

另一方面，电极指条组4中的指条亦改变了声表面波的传播方向和传播通道，减少了高次谐波对器件的干扰，提高了封装后声表面波元器件的电性能。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。