表面安装发光器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及表面安装发光器件，更具体而言，涉及具有高可靠性的侧发光型和导线架型表面安装发光器件，该表面安装发光器件容易以高位置精度安装在安装板上，并且即使在该表面安装发光器件发射包括具有高发光强度的基本白光的各种颜色的光时该表面安装发光器件也能够享有高辐射性能。
【背景技术】
[0002]表面安装发光器件供诸如LED等半导体发光器件使用，这是因为这种表面安装发光器件可以被小型化并且还可以与其他部件一起容易地直接安装在安装板上。在表面安装发光器件中，经常使用侧发光型表面安装发光器件(其可以沿着基本平行于安装板的方向发光)作为用于移动电话、智能电话、数字视频摄像机等中的LCD背光单元的光源。
[0003]另外，因为鉴于上述应用从小尺寸使用扩大到诸如一般照明和车灯照明的角度尺寸使用，理想的是侧发光型半导体发光器件发射具有高发光强度的各种颜色的光，对于可以用于高发光强度型设备和/或宽屏幕设备的导线框架型表面安装发光器件的需求越来越大。因而，已经发展了能够发射具有高发光强度的各种颜色的光的侧发光型和导线框架型表面安装发光器件。
[0004]然而，因为高发光强度型器件一般由大电流驱动，因此它们的额定瓦数和加热值变得较大。此外，高发光强度型器件经常在诸如高温和高湿度等严酷环境下(尤其是当它们用于车灯、室外照明等时)使用。因此，在专利文献N0.1(日本专利申请特开JP2013-219357)中公开了一种传统的侧发光型发光包装和使用该包装的导线框架型发光器件，它们可以提高辐射性能等。图8是描绘了在专利文献N0.1中公开的传统的侧发光型和导线框架型发光器件。
[0005]该传统的发光器件100包括:由诸如环氧树脂等树脂制成的包装101，该包装101具有空腔102、内部侧表面103、内部底表面104和外部底表面104 ;和第一导线框架110，该第一导线框架110具有第一安装表面110a、第一外部电极110b、第一电极端110c和穿过包装110的第一弯曲电极部分110d，第一安装表面110从包装101的空腔102中的内部底表面104露出，第一外部电极110b从包装101突出，经由第一弯曲电极部分110d沿着包装101的外部底表面105弯曲，并朝向包装101的内部底表面104沿着外部底表面105延伸，第一电极端110c是多层面第一导线框架的切割表面，以提高器件100的生产率。
[0006]另外，传统的发光器件100还包括:第二导线框架120，该第二导线框架120具有第二安装表面120a、第二外部电极120b、第二电极端120c和穿过包装101的第二弯曲电极部分120d，第二安装表面120a从包装101的空腔102的内部底表面104露出，第二外部电极120b从包装101突出，经由第二弯曲电极部分120d沿着包装101的外部底表面105弯曲，并朝向包装101的内部底表面104沿着外部底表面105延伸，第二电极端120c是多层面第二导线框架的切割表面，以提高器件100的生产率；半导体发光芯片130和131，每个芯片均具有安装在第一导线框架110的第一安装表面110a上的底部电极和顶部电极，芯片的底部电极电连接至第一导线框架110，芯片的每个顶部电极分别经由结合线140和141电连接至第二导线框架120的第二安装表面120a ;和齐纳二极管132，该齐纳二级管132具有安装在第二导线框架120的第二安装表面120a上的底部电极和顶部电极，该齐纳二极管的底部电极电连接至第二导线框架110，其顶部电极经由结合线142电连接至第一导线框架110的第一安装表面110a。
[0007]当制造具有这种结构的侧发光型和导线框架型的传统发光器件100时，可以采用嵌件成型方法，即:将多个第一导线框架和多个第二导线框架插入成型多个包装的模具内，从而发光器件100将第一导线框架110和第二导线框架120集成到包装101内，以提高其生产率。然后，可以切割第一导线框架110和第二导线框架120并以以上描述的形状对其进行弯曲。由此，可以一次制成100件集成第一导线框架110和第二导线框架120的包装101。
[0008]图9a和9b是描绘了安装在安装板220上的图8所示的发光器件100的右侧剖视图和左侧剖视图，其中第一导体图案201和第二导体图案202分别形成在安装板220上以安装器件100。传统的发光器件100可以通过在安装板200的第一导体图案201和第一导线框架110的第一外部电极110b之间以及在安装板200的第二导体图案202和第二导线框架120的第二外部电极120之间焊接而安装在安装板200上。
[0009]在这种情况下，第一导线框架110的第一外部电极110b和第二导线框架120的第二外部电极120b的每个焊接表面可以涂覆有薄涂层以提高安装板200的第一导体图案201和第一导线框架110的第一外部电极110b之间以及安装板200的第二导体图案202和第二导线框架120的第二外部电极120b之间的每个焊接强度。然而，对于第一导线框架110的第一电极端110c和第二导线框架120的第二电极端12c来说，涂覆薄涂层可能几乎不可能，这是因为第一电极端110c和第二电极端120c中的每个均可能分别变成多个第一导线框架和多个第二导线框架的切割表面。
[0010]因而，焊接圆角(soldering fillet)不会形成在第一导线框架110的第一电极端110c和第二导线框架120的第二电极端120c中的每个处，不过焊接圆角150和151可以分别形成在第一导线框架110的第一弯曲电极部分110d和第二导线框架120的第二弯曲电极部分120d中的每个处，如图9b和9a所示。因此，传统的发光器件100以安装板200为参考的位置精度可能由于在安装板200的第一导体图案201和第一导线框架110的第一外部电极110b之间熔融的第一焊料203的量和在安装板200的第二导体图案202和第二导线框架120的第二外部电极120b之间熔融的第二焊料204的量之间的差等而受到降低。
[0011]另外，因为第一和第二焊料203和204的焊接强度之间的差异，传统的发光器件100的辐射性能也可能降低。该降低可能导致传统的发光器件100在安装200上操作时可靠性下降，并且还可能导致从传统的发光器件100发射的光的发光方向精度降低。
[0012]以上参考的专利文献以及其他专利文献在下面列出，并且与它们的英文摘要一起全部结合于此。
[0013]1.专利文献N0.1:日本专利申请特开JP2013-219357
[0014]2.专利文献 N0.2:美国专利 N0.8，860，047
[0015]3.专利文献 N0.3:美国专利 N0.8，860，061
[0016]考虑到以上和其他问题和特征而设计了本发明。因而，本发明的实施方式可以包括侧发光型和导线框架型表面安装发光器件，该表面安装发光器件能够以高位置精度被容易地安装在安装板上，并且以与安装板基本平行的方向发射包括具有高发光强度的基本白光的各种颜色的光。另外，本发明的实施方式还可以包括可靠的侧发光型和导线框架型表面安装发光器件，该表面安装发光器件即使在发射具有高发光强度的各种颜色的光时也具有尚福射性能。
【发明内容】
[0017]鉴于现有技术中的上述及其他特征、期望和问题设计了本发明，对现有光源进行了一些改变。本发明的一个方面包括提供可靠的使用发光体的表面安装发光器件，该表面安装发光器件将一对导线框架集成在外壳内，其中每个导线框架能够作为位于外壳的底表面下面的一对电极在安装板上以精细的平衡在外壳的向后方向上从外壳的两侧和中间部分延伸，并且半导体发光芯片能够与包括至少一种荧光粉的封装树脂安装在其中一个导线框架上。因此，该表面安装发光器件能够以高位置精度容易地安装在安装板上，并且还能够在与所述安装板平行的方向上使用高亮度芯片发射具有高发光强度的各种颜色的光。
[0018]根据本发明的该方面，一种表面安装发光器件包括:具有从前表面5a凹入的空腔11的外壳5，该外壳5由铸造树脂制成并包括假想竖直面Y ;具有至少一个顶部电极7a的半导体发光芯片7，所述半导体发光芯片7的所述光轴X位于所述外壳5的所述假想竖直面Y上；和第一导线框架30，该第一导线框架具有插入在所述外壳5中的第一安装部分30a、从所述外壳5突出的一对第一外部部分30b和空间30e，所述第一安装部分30a包括从所述空腔11露出的第一安装表面30g，所述第一安装部分30a的所述第一安装表面30g将所述半导体发光芯片7安装在所述第一安装表面30g上，以直角与所述半导体发光芯片7的所述光轴X相交，并且还以直角与所述假想竖直面Y相交，所述一对第一外部部分30b均包括第一延伸部分30c、第一切口区段30f和位于所述第一延伸部分