技术特征：
技术总结
在密封树脂层的表面形成高低差的高频模块中，在屏蔽用的沟横跨密封树脂层的高低差的情况下实现导电性糊剂填充到沟的填充性的提高。高频模块1a具备布线基板2、被安装在布线基板2的上表面20a的部件3a、3b、被层叠在布线基板2的上表面20a并且设置有高低差的密封树脂层4、在密封树脂层4被形成为俯视布线基板2时与高低差交叉并通过规定的部件3a、3b间的沟11、以及被配置在沟11内并由导体形成的屏蔽壁5，在沟11中，在与布线基板2的上表面20a垂直且与该沟11交叉的方向的剖面中存在布线基板2的上表面20a侧的第一部分11a和与该第一部分11a相连的密封树脂层4的上表面4a侧的第二部分11b，沟11的第二部分11b的面积在高低差的高处侧形成得比低处侧大。
技术研发人员：大坪喜人;增田义久
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2016.09.09
技术公布日：2018.05.11