填充通孔以减少空隙和其它缺陷的方法与流程

技术特征：

技术总结
直流电镀覆方法抑制空隙形成，减少凹陷并且消除节结。所述方法涉及在高电流密度下电镀铜，接着暂停电镀，并且随后打开电流以在较低电流密度下电镀以填充通孔。

技术研发人员：N·嘉雅拉朱;L·巴斯塔德;Z·尼亚兹伊别特娃;J·狄茨维斯泽柯
受保护的技术使用者：罗门哈斯电子材料有限责任公司
技术研发日：2017.02.06
技术公布日：2017.08.22