一种FPC连接头、触摸屏及液晶屏的制作方法

本发明涉及电子连接技术领域，特别涉及一种FPC连接头、触摸屏及液晶屏。

背景技术：

目前触摸屏，液晶屏已经朝薄型化、多功能、高性能的趋势发展。

传统液晶屏，触摸屏采用焊接式的FPC，由于受到工艺的限制，此类FPC的PIN距多在0.8mm以上，单位宽度无法容纳更多的PIN脚(常见37PIN)，无法实现多种接口并存，且在与主板焊接过程中，很容易破坏接口，无法重复使用，浪费较大，维修也不方便。显然是不能满足液晶屏或触摸屏发展的需求。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种FPC连接头、触摸屏及液晶屏，所要解决的技术问题是：无法实现多种接口并存，且在与主板焊接过程中，很容易破坏接口，无法重复使用，浪费较大，维修也不方便。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种FPC连接头，包括第一绝缘层、第一电路层和第二绝缘层，所述第一电路层置于所述第一绝缘层的下侧面，所述第二绝缘层置于第一电路层的下侧面，所述第一电路层的前部和第二绝缘层的前部均伸出所述第一绝缘层的前端；所述第一电路层由多个导电条构成，多个导电条的前部等间距平行摆列，在上表面进行镀金或者沉金构成金属层，所述导电条前部和金属层构成金属指。

本发明的有益效果是：第一绝缘层和第二绝缘层对第一电路层进行绝缘和保护处理；第一绝缘层、第一电路层和第二绝缘层可以实现高密度布线，轻、薄，容易弯曲，应用于电子产品的不断小型化、轻薄化，灵活机动的空间利用；金属层能增加导电强度，并增加电路硬度；还可以实现多种接口并存，且在与主板进行插接，插接比焊接容易，接口不被破坏，使用更方便，省时间，可以重复使用。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述第一绝缘层和第一电路层之间设置N个第三绝缘层，每一个第三绝缘层的上侧面均设置有由多个导电条构成的第二电路层；所述第二电路层上的多个导电条向下穿过N个第三绝缘层与第一电路层上的多个导电条对应连接；所述第二绝缘层和第一电路层之间设置N个第四绝缘层，每一个第四绝缘层的下侧面均设置有由多个导电条构成的第三电路层，所述第三电路层上的多个导电条向上穿过N个第四绝缘层与第一电路层上的多个导电条连接；其中N≥0。

采用进一步方案的有益效果：第一绝缘层和第一电路层、第三绝缘层、第二电路层、第四绝缘层、第三电路层和第二绝缘层可以实现高密度布线，轻、薄，容易弯曲，应用于电子产品的不断小型化、轻薄化，灵活机动的空间利用。

进一步，第一电路层、第二电路层和第三电路层上的导电条均由金，镍，铜，锡，银，铝或石墨烯制成。

采用进一步方案的有益效果：金，镍，铜，锡，银，铝或石墨烯导电性能强。

进一步，每一个所述第三绝缘层对应第二电路层上每一个导电条处均设置有第一过孔，第二电路层上的多个导电条分别穿过对应第一过孔与第一电路层上的多个导电条连接，每一个所述第四绝缘层对应第三电路层上每一个导电条处均设置有第二过孔，第三电路层上的多个导电条分别穿过对应第二过孔与第一电路层上的多个导电条连接；所述第一过孔和第二过孔的孔内进行镀金或者沉金。

采用进一步方案的有益效果：第一过孔和第二过孔便于第一电路层分别与第二电路层和第三电路层连接，可以实现高密度布线。

进一步，所述第一电路层上相邻两个导电条前端之间的间距为PIN距为0.3mm～1.0mm。

采用进一步方案的有益效果：Pin距变小，单位长度可以容纳更多的PIN数，方便预留多种接口MCU，RGB，SPI,MIPI，LVDS，IIC，USB，同时还可以整合触摸屏接口，背光接口。

进一步，所述第一绝缘层和第二绝缘层均为PI材料或者PET材料。

采用进一步方案的有益效果：PI材料或者PET材料绝缘性能强。

进一步，所述第二绝缘层的下侧面设置有补强板，所述补强板对应处于所述金属指的下方。

采用进一步方案的有益效果：补强板能增强本装置的强度。

进一步，第一绝缘层、第二电路层、第三绝缘层、第一电路层、第四绝缘层、第三电路层、第二绝缘层和补强板依次通过热固胶和热压贴合。

采用进一步方案的有益效果：热固胶和热压能增强第一绝缘层、第二电路层、第三绝缘层、第一电路层、第四绝缘层、第三电路层、第二绝缘层和补强板之间的连接强度。

本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种触摸屏，包括FPC连接头。

本发明的有益效果是：FPC连接头可以不用焊接到主板上，直接插到线路板的连接器里，实现触摸屏主板相连接，获取电能和信号。

本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种液晶屏，包括FPC连接头。

本发明的有益效果是：FPC连接头可以不用焊接到主板上，直接插到线路板的连接器里，实现液晶屏主板相连接，获取电能和信号。

附图说明

图1为本发明一种FPC连接头的结构拆分示意图；

图2为多个导电条和金属层之间的主视图；

图3为本发明一种FPC连接头的主视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、第一绝缘层，2、第一电路层，3、第二绝缘层，4、金属层，5、第三绝缘层，6、第四绝缘层，7、第二电路层，8、第三电路层，9、第一过孔，10、第二过孔，11、补强板。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

如图1至图3所示，一种FPC连接头，包括第一绝缘层1、第一电路层2和第二绝缘层3，所述第一电路层2置于所述第一绝缘层1的下侧面，所述第二绝缘层3置于第一电路层2的下侧面，所述第一电路层2的前部和第二绝缘层3的前部均伸出所述第一绝缘层1的前端；所述第一电路层2由多个导电条构成，多个导电条的前部等间距平行摆列，在上表面进行镀金或者沉金构成金属层4，所述导电条前部和金属层4构成金属指；

第一绝缘层1和第二绝缘层3对第一电路层2进行绝缘和保护处理；第一绝缘层1、第一电路层2和第二绝缘层3可以实现高密度布线，轻、薄，容易弯曲，应用于电子产品的不断小型化、轻薄化，灵活机动的空间利用；金属层4能增加导电强度，并增加电路硬度；还可以实现多种接口并存，且在与主板进行插接，插接比焊接容易，接口不被破坏，使用更方便，省时间，可以重复使用。

上述实施例中，所述第一绝缘层1和第一电路层2之间设置N个第三绝缘层5，每一个第三绝缘层5的上侧面均设置有由多个导电条构成的第二电路层7；所述第二电路层7上的多个导电条向下穿过N个第三绝缘层5与第一电路层2上的多个导电条对应连接；所述第二绝缘层3和第一电路层2之间设置N个第四绝缘层6，每一个第四绝缘层6的下侧面均设置有由多个导电条构成的第三电路层8，所述第三电路层8上的多个导电条向上穿过N个第四绝缘层6与第一电路层2上的多个导电条连接；其中N≥0。

第一绝缘层1和第一电路层2、第三绝缘层5、第二电路层7、第四绝缘层6、第三电路层8和第二绝缘层3可以实现高密度布线，轻、薄，容易弯曲，应用于电子产品的不断小型化、轻薄化，灵活机动的空间利用。

上述实施例中，第一电路层2、第二电路层7和第三电路层8上的导电条均由金，镍，铜，锡，银，铝或石墨烯制成；金，镍，铜，锡，银，铝或石墨烯导电性能强。

上述实施例中，每一个所述第三绝缘层5对应第二电路层7上每一个导电条处均设置有第一过孔9，第二电路层7上的多个导电条分别穿过对应第一过孔9与第一电路层2上的多个导电条连接，每一个所述第四绝缘层6对应第三电路层8上每一个导电条处均设置有第二过孔10，第三电路层8上的多个导电条分别穿过对应第二过孔10与第一电路层2上的多个导电条连接；所述第一过孔9和第二过孔10的孔内进行镀金或者沉金；

第一过孔9和第二过孔10便于第一电路层2分别与第二电路层7和第三电路层8连接，可以实现高密度布线；孔内进行镀金或者沉金连接稳定性。

上述实施例中，所述第一电路层2上相邻两个导电条之间的间距为0.3mm～1.0mm；Pin距变小，单位长度可以容纳更多的PIN数，方便预留多种接口MCU，RGB，SPI,MIPI，LVDS，IIC，USB，同时还可以整合触摸屏接口，背光接口。

上述实施例中，所述第一绝缘层1和第二绝缘层3均为PI材料或者PET材料，PI或者PET绝缘性能强。

上述实施例中，所述第二绝缘层3的下侧面设置有补强板11，所述补强板11对应处于所述金属指的下方。

上述实施例中，第一绝缘层1、第二电路层7、第三绝缘层5、第一电路层2、第四绝缘层6、第三电路层8、第二绝缘层3和补强板11依次通过热压贴合；热固胶热压能增强第一绝缘层1、第二电路层7、第三绝缘层5、第一电路层2、第四绝缘层6、第三电路层8、第二绝缘层3和补强板11之间的连接强度。

实施例2：

一种触摸屏，包括FPC连接头；FPC连接头可以不用焊接到主板上，直接插到线路板的连接器里，实现触摸屏主板相连接，获取电能和信号。

实施例3：

一种液晶屏，包括FPC连接头；FPC连接头可以不用焊接到主板上，直接插到线路板的连接器里，实现液晶屏主板相连接，获取电能和信号。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。