印刷电路板和液晶显示器的制作方法

本发明涉及液晶技术领域，尤其涉及一种印刷电路板和液晶显示器。

背景技术：

随着覆晶薄膜(COF,Chip On Film)宽度设计的增大(42mm→63mm)，装配有元器件的印刷电路板(PCBA,Printed Circuit Board+Assembly)连接区域(bonding)的pitch(pitch为一个金手指的宽度与相邻两个金手指的间距之和)设计也在不断增大(300μm→540μm)。然而，现有技术中非连接区域的pitch与连接区域的pitch采用等同的设计，因此当产品设计需求导致连接区域的pitch增大时，非连接区域的pitch也相应增大。

在这样的背景下，当机构剥离异方性导电胶膜(ACF,Anisotropic Conductive Film)的离型膜时，如果异方性导电胶膜贴附参数(低温低压)不变，则异方性导电胶膜贴附起点的反折(不良)比率将会增高。而如果通过优化异方性导电胶膜贴附参数来改善贴附效果，则会增加异方性导电胶膜贴附调整的难度以及印刷电路板清洁的人力，同时还会造成异方性导电胶膜的浪费。

综上所述，亟需一种新的pitch设计方案来降低异方性导电胶膜贴附起点的反折比率。

技术实现要素：

针对上述技术问题，本发明提出了一种印刷电路板和液晶显示器，用以降低异方性导电胶膜贴附起点的反折比率。

根据本发明的第一个方面，提供了一种印刷电路板，其设置有至少一对彼此相邻的连接区域和非连接区域：

在所述连接区域内按照第一间距等间距设置有多个第一金手指，所述第一金手指的宽度与所述第一间距之和为第一单元宽度，且所述第一单元宽度满足第一宽度范围；

在所述非连接区域内按照第二间距等间距设置有多个第二金手指，所述第二金手指的宽度与所述第二间距之和为第二单元宽度，且所述第二单元宽度满足第二宽度范围；

其中，所述第一宽度范围的下限大于所述第二宽度范围的上限。

根据本发明的实施例，所述第一宽度范围的下限为400μm。

根据本发明的实施例，所述第二宽度范围的上限为330μm。

根据本发明的实施例，所述第一单元宽度为440μm或500μm。

根据本发明的实施例，所述第二单元宽度为300μm。

根据本发明的实施例，相邻的连接区域与非连接区域的间距为所述第一间距的两倍。

根据本发明的实施例，所述第一金手指的宽度与所述第一间距的比值为6:4，所述第二金手指的宽度与所述第二间距的比值为6:4。

根据本发明的实施例，所述第一金手指对齐排列设置在所述连接区域内，所述第二金手指对齐排列设置在所述非连接区域内。

根据本发明的实施例，所述第一金手指错开排列设置在所述连接区域内，所述第二金手指错开排列设置在所述非连接区域内。

根据本发明的第二个方面，还提供了一种液晶显示器，包括液晶显示面板以及连接所述液晶显示面板的印刷电路板。

与现有技术相比，本发明的一个或多个实施例可以具有如下优点：

当印刷电路板端连接区域的pitch根据传输信号的需求变大，且金手指的宽度与相邻金手指间距的分布比率不变(实际粘附面积比率不变)时，本发明的pitch设计能够降低异方性导电胶膜贴附起点的反折比率，并且与现有技术相比，设计成本与难度均不会增加。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例共同用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是现有技术中印刷电路板的连接区域和非连接区域的局部结构示意图；

图2是本发明的实施中印刷电路板的连接区域和非连接区域的局部结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。

如图1所示，现有技术中印刷电路板的非连接区域120的pitch与连接区域110的pitch采用相同的设计。因此，当印刷电路板连接区域的pitch根据传输信号的需求变大，非连接区域的pitch也相应变大。进一步地，如果金手指的宽度与相邻金手指间距的分布比率不变(即实际粘附面积比率不变)，则在异方性导电胶膜贴附时，由于相邻金手指间距的绝对值变大需确保异方性导电胶膜与金手指的接触力更强。加之当机构剥离异方性导电胶膜时，贴附的起点位置(位于非连接区域)受力较大，容易造成异方性导电胶膜反折。因此这样的设计对贴附的参数更为严苛。

基于上述分析，本发明实施例提供了一种印刷电路板。该印刷电路板采用非连接区域的pitch与连接区域的pitch不等同且非连接区域的pitch小于连接区域的pitch设计，目的在于：当印刷电路板连接区域的pitch根据传输信号的需求变大，且金手指的宽度与相邻金手指间距的分布比率不变(实际粘附面积比率不变)时，以降低异方性导电胶膜贴附起点的反折比率，并且设计成本、难度与现有设计相比均不会增加。

实施例一

图2是本发明的实施例中印刷电路板的连接区域和非连接区域的局部结构示意图。下面结合图2详细地说明该印刷电路板的具体结构。

该印刷电路板设置有至少一对彼此相邻的连接区域210和非连接区域220。

在一对彼此相邻的连接区域210和非连接区域220中，连接区域210按照第一间距m1等间距设置有多个第一金手指211，非连接区域220按照第二间距m2等间距设置有多个第二金手指221。其中，第一金手指211的宽度与第一间距m1之和为第一单元宽度w1，且第一单元宽度w1满足第一宽度范围。第二金手指221的宽度与第二间距m2之和为第二单元宽度w2，且第二单元宽度w2满足第二宽度范围。并且，第一宽度范围的下限大于第二宽度范围的上限。应当说明的是，连接区域210中由虚线标注的第一金手指211由两部分组成，其代表一个第一金手指211，与左侧的的第一金手指211等同，如图2所示。

在本实施例中，第一单元的宽度w1和第二单元的宽度w2采用差异化设置。具体地，第一单元的宽度w1根据传输信号的需求而确定，随着传输信号的变化而变化。而第二单元的宽度w2不随传输信号的变化而变化，即不随第一单元的宽度w1的变化而变化。进一步地，第一单元的宽度w1优选地满足第一宽度范围，第二单元的宽度w2优选地满足第二宽度范围，且第一宽度范围的下限大于第二宽度范围的上限。因此，本实施例打破了传统的第一单元的宽度w1与第二单元的宽度w2等同的设计思维。

本实施为了简化制作工艺、提升工艺效率，优选地将第一金手指211对齐地排列设置在连接区域210内、第二金手指221对齐地排列设置在非连接区域220内。这里，第一金手指211的对齐排列设置是指各个第一金手指顶端对齐、底端对齐；第二金手指221的对齐排列设置是指各个第二金手指顶端对齐、底端对齐。

需要说明的是，在其它的实施例中，第一金手指211和第二金手指221也可以为其他的排列设置方式。例如，第一金手指211错开排列设置在连接区域210内，第二金手指221错开排列设置在非连接区域220内。采用这种错开排列的设置方式，能够降低相邻第一金手指211的相互干扰以及相邻第二金手指221的相互干扰，从而提高信号传输的质量。因此在具体实施过程中，本领域技术人员可以根据实际需求来确定第一金手指211和第二金手指221的排列设置方式。

进一步地，本实施中相邻的连接区域210与非连接区域220的间距n优选地设定为第一间距m1的两倍。第一金手指211的宽度与第一间距m1的比值优选地设定为6:4，第二金手指221的宽度与第二间距m2的比值也优选地设定为6:4。同样需要说明的是，在其他实施例中，上述相邻的连接区域210与非连接区域220的间距n、第一金手指211的宽度与第一间距m1的比值、第二金手指221的宽度与第二间距的比值m2也可以不同于本实施例。在具体实施过程中，本领域的技术人员可以根据不同的制作工艺进行设定。

综上，当第一单元的宽度根据传输信号的需求变大，且第一金手指的宽度与第一间距的分布比率不变(即实际粘附面积比率不变)时，应用本实施例所述的印刷电路板，即采用第一单元宽度与第二单元宽度不等同且第一单元宽度大于第二单元宽度的设计，有效地改善了异方性导电胶膜贴附起点的反折状况，并且设计成本、难度与现有设计相比均无增加。

实施例二

本实施例对实施例一中的第一单元的宽度w1和第二单元的宽度w2进行了进一步优化。

实施例一中第一单元的宽度w1满足第一宽度范围，第二单元的宽度w2满足第二宽度范围。在此基础上，本实施例对第一宽度范围和第二宽度范围进行了进一步地限定。具体地，第一宽度范围的下限优选设定为400μm，第二宽度范围的上限优选设定为330μm。

应当说明的是，本实施例对第一宽度范围的上限、第二宽度范围的下限不作具体限定。在具体实施过程中，只要其大小满足设计需求即可。

综上，当第一单元的宽度根据传输信号的需求变大(大于400μm)，且第一金手指的宽度与第一间距的分布比率不变(即实际粘附面积比率不变)时，应用本实施例所述的印刷电路板，即第二单元宽度采用固定尺寸且小于330μm的设计，进一步地降低了异方性导电胶膜贴附起点的反折比率，并且设计成本、难度与现有设计相比均不会增加。

实施例三

本实施例对实施例二中的第二单元的宽度w2进行了进一步优化。

实施例二中第一单元的宽度w1满足第一宽度范围，第二单元的宽度w2满足第二宽度范围，且第一宽度范围的下限为400μm，第二宽度的范围的上限为330μm。在此基础上，本实施例对第二单元的宽度w2进行了更具体地限定，将第二单元的宽度w2设定为一固定尺寸。优选地，将第二单元的宽度设定为300μm。

为了进一步展示应用本实施例的印刷电路板所达到的技术效果，下面分别以第一单元的宽度w1为440μm和500μm两种情况为例，对第二单元的宽度采用300μm设计所降低的反折比率效果进行测试。

测试机种为以下两种：

第一种：第一单元的宽度w1为440μm，第二单元的宽度w2为300μm。作为对比，现有技术中宽度设置情况为：第一单元的宽度w1为440μm，第二单元的宽度w2为440μm。

第二种：第一单元的宽度为500μm，第二单元的宽度为300μm。作为对比，现有技术中宽度设置情况为：第一单元的宽度w1为500μm、第二单元的宽度w2为500μm。

本实施例在第一种测试机种情况下，分别对第一单元的宽度为440μm、第二单元的宽度为300μm和第一单元的宽度为440μm、第二单元的宽度为440μm的两种设计进行了1000次测试。得到：第一单元的宽度为440μm、第二单元的宽度为300μm时，异方性导电胶膜贴附反折比率为0.1％；第一单元的宽度为440μm、第二单元的宽度为440μm时，异方性导电胶膜贴附反折比率为3％。

本实施例在在第二种测试机种情况下，分别对第一单元的宽度为500μm、第二单元的宽度为300μm和第一单元的宽度为500μm、第二单元的宽度为500μm的两种设计下分别进行了1000次测试。得到：第一单元的宽度为500μm、第二单元的宽度为300μm时，异方性导电胶膜贴附反折比率为0.1％；第一单元的宽度为500μm、第二单元的宽度为500μm时，异方性导电胶膜贴附反折比率为3％。

通过上述测试得出，应用本实施例中的印刷电路板，有效地降低了异方性导电胶膜贴附反折比率。相比于现有技术中第一单元的宽度与第二单元的宽度的等同设计，不良率降低了2.9％。

综上，当第一单元的宽度根据传输信号的需求变大(大于400μm)，且第一金手指的宽度与第一间距的分布比率不变(即实际粘附面积比率不变)时，应用本实施例所述的印刷电路板，即第二单元的宽度采用300μm的设计，有效降低了异方性导电胶膜贴附起点的反折比率，并且反折比率达到了现有技术中的设计水准。同时，从设计变更上来讲，本实施中的印刷电路板设计与现有设计相比不会产生新增成本。从制程的实现上，本实施中的印刷电路板设计与现有设计相比也不会增加印刷电路板的制作难度。

实施例四

本发明还提供了一种液晶显示器。本实施例的液晶显示器包括实施例一至实施例三中任一实施例所述的印刷电路板，以及与该印刷电路板连接的液晶显示面板。

本实施中的液晶显示器设计有效降低了异方性导电胶膜贴附起点的反折比率，并且反折比率达到了现有技术中的设计水准。同时，从设计变更上来讲，本实施中的液晶显示器设计与现有设计相比不会产生新增成本。从制程的实现上，本实施中的液晶显示器设计与现有设计相比也不会增加液晶显示器的制作难度。

以上所述，仅为本发明的具体实施案例，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术的技术人员在本发明所述的技术规范内，对本发明的修改或替换，都应在本发明的保护范围之内。