一种软硬结合板的揭盖方法与流程

本发明涉及一种软硬结合板的揭盖方法，本发明属于印刷线路板的生产方法技术领域。

背景技术：

本着目前产品轻薄化、轻量化与小型化的原则，现在客户针对印刷线路板要求越来越高，为减少软板与硬板之间的连接器进一步优化软硬结合板，现在软硬结合板软板长度越来越小，现阶段业界fpcb（即软硬结合印刷线路板）生产后开盖软板一般采用成型后uv（镭射切割机）切割软硬交接线后，在将其软板上方盖板手动剥开的方式制作。由于，市场产品轻薄化和高密度化，此种方式存在较小的软板宽度无法手动剥除盖板的问题。

uv镭射切割后开盖制作方式，是需要手动将残留在软板表面的保护层剥开，从而露出客户所需求的软板区域，达到成品的效果，如果有软板宽度较小的fpcb（即软硬结合印刷线路板），因为受到软板窄面积小，盖板在手动剥开时非常容易断裂残留在软板上，则这种方式将会影响产品生产时间及产品品质。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种操作方便、可以提升产品在生产过程中的便利性及生产品质的一种软硬结合板的揭盖方法。

按照本发明提供的技术方案，所述一种软硬结合板的揭盖方法包括以下步骤：

a、取已经预先制成的软硬结合板，该软硬结合板包括软板基板、第一软板铜箔、第二软板铜箔、第一覆盖膜、第二覆盖膜、第一基础半固化片、第二基础半固化片、第一基础硬板铜箔、第二基础硬板铜箔、第一附加半固化片、第二附加半固化片、第一附加硬板铜箔与第二附加硬板铜箔，第一附加硬板铜箔与第二附加硬板铜箔的数量相同，在第一基础半固化片上开设有第一窗口，在第二基础半固化片上开设有第二窗口，第一窗口与第二窗口的位置相对应；在软板基板的上表面连接有第一软板铜箔，在软板基板的下表面连接有第二软板铜箔，在第一软板铜箔的上表面连接有第一覆盖膜，在第二软板铜箔的下表面连接有第二覆盖膜，在第一覆盖膜的上表面连接有第一基础半固化片，在第二覆盖膜的下表面连接有第二基础半固化片，在第一基础半固化片的上表面连接有第一基础硬板铜箔，在第二基础半固化片的下表面连接有第二基础硬板铜箔，在第一基础硬板铜箔的上表面连接有一层或者一层以上的第一附加硬板铜箔，相邻两层第一附加硬板铜箔之间以及位于最下方的第一附加硬板铜箔与第一基础硬板铜箔之间通过第一附加半固化片相连，在第二基础硬板铜箔的下表面连接有一层或者一层以上的第二附加硬板铜箔，相邻两层第二附加硬板铜箔之间以及位于最下方的第二附加硬板铜箔与第二基础硬板铜箔之间通过第二附加半固化片相连；

b、将对应第一窗口范围内的位于最上方的第一附加硬板铜箔通过蚀刻去除，将对应第二窗口范围内的位于最下方的第二附加硬板铜箔通过蚀刻去除；

c、通过co2镭射机将将对应第一窗口范围内的第一附加半固化片烧掉，通过co2镭射机将将对应第二窗口范围内的第二附加半固化片烧掉；

d、重复步骤b与步骤c，步骤b与步骤c的重复次数通过第一附加硬板铜箔或者第二附加硬板铜箔的数量少1；

e、将对应第一窗口范围内的第一基础硬板铜箔通过蚀刻去除，将对应第二窗口范围内的第二基础硬板铜箔通过蚀刻去除。

作为优选，所述第一附加硬板铜箔的数量为一层、二层或者三层。

本发明的优点如下：

1、提高了产品的生产效率，提升了工厂制程能力，使工厂能制作精密度更高的产品；

2、改善了软板面积较小人员揭盖时，盖板易断裂或残留的异常问题。

附图说明

图1是本发明实施例1步骤a中的软硬结合板的结构示意图。

图2是本发明实施例1经过步骤b得到的软硬结合板的结构示意图。

图3是本发明实施例1经过步骤c得到的软硬结合板的结构示意图。

图4是本发明实施例1经过步骤e得到的软硬结合板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

一种软硬结合板的揭盖方法包括以下步骤：

a、取已经预先制成的软硬结合板，该软硬结合板包括软板基板1、第一软板铜箔2.1、第二软板铜箔2.2、第一覆盖膜3.1、第二覆盖膜3.2、第一基础半固化片4.1、第二基础半固化片4.2、第一基础硬板铜箔5.1、第二基础硬板铜箔5.2、第一附加半固化片6.1、第二附加半固化片6.2、第一附加硬板铜箔7.1与第二附加硬板铜箔7.2，第一附加硬板铜箔7.1与第二附加硬板铜箔7.2的数量相同，在第一基础半固化片4.1上开设有第一窗口，在第二基础半固化片4.2上开设有第二窗口，第一窗口与第二窗口的位置相对应；在软板基板1的上表面连接有第一软板铜箔2.1，在软板基板1的下表面连接有第二软板铜箔2.2，在第一软板铜箔2.1的上表面连接有第一覆盖膜3.1，在第二软板铜箔2.2的下表面连接有第二覆盖膜3.2，在第一覆盖膜3.1的上表面连接有第一基础半固化片4.1，在第二覆盖膜3.2的下表面连接有第二基础半固化片4.2，在第一基础半固化片4.1的上表面连接有第一基础硬板铜箔5.1，在第二基础半固化片4.2的下表面连接有第二基础硬板铜箔5.2，在第一基础硬板铜箔5.1的上表面连接有一层第一附加硬板铜箔7.1，第一附加硬板铜箔7.1与第一基础硬板铜箔5.1之间通过第一附加半固化片6.1相连，在第二基础硬板铜箔5.2的下表面连接有一层第二附加硬板铜箔2.2，第二附加硬板铜箔7.2与第二基础硬板铜箔5.2之间通过第二附加半固化片6.2相连；

b、将对应第一窗口范围内的位于最上方的第一附加硬板铜箔7.1通过蚀刻去除，将对应第二窗口范围内的位于最下方的第二附加硬板铜箔7.2通过蚀刻去除；

c、通过co2镭射机将将对应第一窗口范围内的第一附加半固化片6.1烧掉，通过co2镭射机将将对应第二窗口范围内的第二附加半固化片6.2烧掉；

e、将对应第一窗口范围内的第一基础硬板铜箔5.1通过蚀刻去除，将对应第二窗口范围内的第二基础硬板铜箔5.2通过蚀刻去除。

实施例2

一种软硬结合板的揭盖方法包括以下步骤：

a、取已经预先制成的软硬结合板，该软硬结合板包括软板基板1、第一软板铜箔2.1、第二软板铜箔2.2、第一覆盖膜3.1、第二覆盖膜3.2、第一基础半固化片4.1、第二基础半固化片4.2、第一基础硬板铜箔5.1、第二基础硬板铜箔5.2、第一附加半固化片6.1、第二附加半固化片6.2、第一附加硬板铜箔7.1与第二附加硬板铜箔7.2，第一附加硬板铜箔7.1与第二附加硬板铜箔7.2的数量相同，在第一基础半固化片4.1上开设有第一窗口，在第二基础半固化片4.2上开设有第二窗口，第一窗口与第二窗口的位置相对应；在软板基板1的上表面连接有第一软板铜箔2.1，在软板基板1的下表面连接有第二软板铜箔2.2，在第一软板铜箔2.1的上表面连接有第一覆盖膜3.1，在第二软板铜箔2.2的下表面连接有第二覆盖膜3.2，在第一覆盖膜3.1的上表面连接有第一基础半固化片4.1，在第二覆盖膜3.2的下表面连接有第二基础半固化片4.2，在第一基础半固化片4.1的上表面连接有第一基础硬板铜箔5.1，在第二基础半固化片4.2的下表面连接有第二基础硬板铜箔5.2，在第一基础硬板铜箔5.1的上表面连接有二层第一附加硬板铜箔7.1，相邻两层第一附加硬板铜箔7.1之间以及位于最下方的第一附加硬板铜箔7.1与第一基础硬板铜箔5.1之间通过第一附加半固化片6.1相连，在第二基础硬板铜箔5.2的下表面连接有二层第二附加硬板铜箔2.2，相邻两层第二附加硬板铜箔7.2之间以及位于最下方的第二附加硬板铜箔7.2与第二基础硬板铜箔5.2之间通过第二附加半固化片6.2相连；

b、将对应第一窗口范围内的位于最上方的第一附加硬板铜箔7.1通过蚀刻去除，将对应第二窗口范围内的位于最下方的第二附加硬板铜箔7.2通过蚀刻去除；

c、通过co2镭射机将将对应第一窗口范围内的第一附加半固化片6.1烧掉，通过co2镭射机将将对应第二窗口范围内的第二附加半固化片6.2烧掉；

d、重复步骤b与步骤c一次；

e、将对应第一窗口范围内的第一基础硬板铜箔5.1通过蚀刻去除，将对应第二窗口范围内的第二基础硬板铜箔5.2通过蚀刻去除。

实施例3

一种软硬结合板的揭盖方法包括以下步骤：

a、取已经预先制成的软硬结合板，该软硬结合板包括软板基板1、第一软板铜箔2.1、第二软板铜箔2.2、第一覆盖膜3.1、第二覆盖膜3.2、第一基础半固化片4.1、第二基础半固化片4.2、第一基础硬板铜箔5.1、第二基础硬板铜箔5.2、第一附加半固化片6.1、第二附加半固化片6.2、第一附加硬板铜箔7.1与第二附加硬板铜箔7.2，第一附加硬板铜箔7.1与第二附加硬板铜箔7.2的数量相同，在第一基础半固化片4.1上开设有第一窗口，在第二基础半固化片4.2上开设有第二窗口，第一窗口与第二窗口的位置相对应；在软板基板1的上表面连接有第一软板铜箔2.1，在软板基板1的下表面连接有第二软板铜箔2.2，在第一软板铜箔2.1的上表面连接有第一覆盖膜3.1，在第二软板铜箔2.2的下表面连接有第二覆盖膜3.2，在第一覆盖膜3.1的上表面连接有第一基础半固化片4.1，在第二覆盖膜3.2的下表面连接有第二基础半固化片4.2，在第一基础半固化片4.1的上表面连接有第一基础硬板铜箔5.1，在第二基础半固化片4.2的下表面连接有第二基础硬板铜箔5.2，在第一基础硬板铜箔5.1的上表面连接有三层第一附加硬板铜箔7.1，相邻两层第一附加硬板铜箔7.1之间以及位于最下方的第一附加硬板铜箔7.1与第一基础硬板铜箔5.1之间通过第一附加半固化片6.1相连，在第二基础硬板铜箔5.2的下表面连接有三层第二附加硬板铜箔2.2，相邻两层第二附加硬板铜箔7.2之间以及位于最下方的第二附加硬板铜箔7.2与第二基础硬板铜箔5.2之间通过第二附加半固化片6.2相连；

b、将对应第一窗口范围内的位于最上方的第一附加硬板铜箔7.1通过蚀刻去除，将对应第二窗口范围内的位于最下方的第二附加硬板铜箔7.2通过蚀刻去除；

c、通过co2镭射机将将对应第一窗口范围内的第一附加半固化片6.1烧掉，通过co2镭射机将将对应第二窗口范围内的第二附加半固化片6.2烧掉；

d、重复步骤b与步骤c一次；

e、将对应第一窗口范围内的第一基础硬板铜箔5.1通过蚀刻去除，将对应第二窗口范围内的第二基础硬板铜箔5.2通过蚀刻去除。

本发明在盖板区域使用蚀刻方法从上往下依次去除第一附加硬板铜箔7.1以及用蚀刻方法从下往上依次去除第二附加硬板铜箔7.2，接着使用co2镭射机从上往下依次去除第一附加半固化片6.1以及从下往上依次去除第二附加半固化片6.2，最后，使用蚀刻方法去除第一基础硬板铜箔5.1和第二基础硬板铜箔5.2，使得由软板基板1、第一软板铜箔2.1、第二软板铜箔2.2、第一覆盖膜3.1与第二覆盖膜3.2构成的软板层露出，这样就不会在出现盖板区域较小情况下揭盖易断、软板层表面有盖板残留等异常状况，提高了产品的生产品质和生产效率。