本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种用于线路板蚀刻不净的处理方法。
背景技术：
在印制线路板制作过程中，对内外层线路进行蚀刻时通常采用喷淋蚀刻的方法，而在内外层线路蚀刻生产过程中，不可避免会发生轻微蚀刻不净的情况，如蚀刻毛边致线路间隙小或短路、单元内的局部有一层薄的残铜等；针对蚀刻不净情况的有以下处理方式(及其缺点)：(1)、使用牙刷醮取蚀刻液，手工擦拭缺陷处处理，其效率低下，只适合简单线路板；(2)、直接返工重复蚀刻，会存在品质隐患大的情况，不适合精密线路生产；(3)、正片板贴干膜做负片返工蚀刻，其流程长，返工成本高；(4)、目检或aoi机检后，手工用手术刀修理，其效率低下，且存在漏波隐患；(5)、直接报废处理，增加了生产成本，公司利益受损。
技术实现要素：
本发明针对线路板蚀刻不净的现有处理方法存在效率低下、品质隐患大、流程长、成本高的问题，提供一种用于线路板蚀刻不净的处理方法，该方法能够处理蚀刻不净的问题板，保证生产品质，避免返工和报废造成成本浪费，并有效提高生产效率。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于线路板蚀刻不净的处理方法，在内外层线路制作过程中，分别用相同或不同的蚀刻液进行喷淋蚀刻，对蚀刻不净的问题板进行二次蚀刻，所述二次蚀刻是采用喷淋蚀刻时的相应蚀刻液进行点喷蚀刻。
优选地，在用负片工艺制作线路时，所述二次蚀刻采用的点喷蚀刻的上喷压力为1.2±0.2kg/cm2，下喷压力为1.0±0.2kg/cm2。
优选地，在用负片工艺制作线路中，进行二次蚀刻时的生产线线速为8±2m/min。
优选地，在用负片工艺制作线路时，所述二次蚀刻采用的点喷蚀刻的点喷频率为开1-2s，停4-8s。
优选地，在用正片工艺制作外层线路时，所述二次蚀刻采用的点喷蚀刻的上喷压力为1.5±0.5kg/cm2，下喷压力为1.0±0.5kg/cm2。
优选地，在用正片工艺制作外层线路中，进行二次蚀刻时的生产线线速为8±2m/min。
优选地，在用正片工艺制作外层线路时，所述二次蚀刻采用的点喷蚀刻的点喷频率为开1-2s，停4-8s。
优选地，经过第一次喷淋蚀刻不净的问题板，在进行二次蚀刻时应将问题板蚀刻不净较严重的面朝下，严重端朝前。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明在以负片工艺制作线路过程中，第一次蚀刻采用的是酸性蚀刻液进行蚀刻，对蚀刻不净的问题板用相同的酸性蚀刻液进行二次蚀刻；在以正片工艺制作线路过程中，第一次蚀刻采用的是碱性蚀刻液进行蚀刻，对蚀刻不净的问题板用相同的碱性蚀刻液进行二次蚀刻；内外层线路的二次蚀刻采用的均是点喷蚀刻，点喷蚀刻时，正片工艺不能退锡，负片工艺不能退膜，问题板插架放置，下调蚀刻压力，减少蚀刻压力过大带来侧蚀；按要求调整喷淋压力，再关闭蚀刻喷淋，加快传动速度，避免蚀刻速度过慢出现蚀刻过度、线幼问题；问题板完全进入蚀刻段，依点喷频率要求开、关蚀刻喷淋，控制好点喷蚀刻频率，保证问题处理品质；本发明通过点喷蚀刻可有效、快速处理线路板生产过程中发生轻微蚀刻不净的问题，很好的避免了传统问题处理中低效率、低良率问题，节约了成本，较好的挽回企业损失。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例所示的一种线路板的制作方法，尤其是其中用于线路板蚀刻不净的处理方法，依次包括以下处理工序：开料→内层线路制作→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层线路制作→阻焊→丝印字符→表面处理→成型，具体步骤如下：
a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.2mmh/h；
b、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层第一次喷淋蚀刻，将曝光显影后的芯板用酸性蚀刻液蚀刻出内层线路，退膜前检查内层线路品质,将蚀刻不净的问题芯板拣选出来插板设置，对蚀刻不净的问题芯板进行二次蚀刻，二次蚀刻是采用第一次喷淋蚀刻时所用的酸性蚀刻液进行点喷蚀刻，其中，该二次蚀刻采用的点喷蚀刻的上喷压力为1.2±0.2kg/cm2，下喷压力为1.0±0.2kg/cm2，进行二次蚀刻时的生产线线速为8±2m/min，点喷频率为开1-2s，停4-8s，点喷蚀刻完成后，检查问题芯板首件的处理状况，确认蚀刻干净合格后，依此参数进行问题板的批量处理，然后退膜，aoi检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；
c、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，形成叠合板，然后根据板料tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成的生产板；
d、钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔加工；
e、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级；
f、全板电镀：以1.8asd的电流密度全板电镀20min；
g、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8asd的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2asd的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、第一次蚀刻，第一次蚀刻是采用碱性蚀刻液在生产板上蚀刻出外层线路，目测将第一次蚀刻不净的问题生产板拣选出来插架设置，对蚀刻不净的问题生产板进行二次蚀刻，二次蚀刻是采用第一次喷淋蚀刻时所用的碱性蚀刻液进行点喷蚀刻，其中，该二次蚀刻采用的点喷蚀刻的上喷压力为1.5±0.5kg/cm2，下喷压力为1.0±0.5kg/cm2，进行二次蚀刻时的生产线线速为8±2m/min，点喷频率为开1-2s，停4-8s，点喷蚀刻完成后，检查问题生产板首件的处理状况，确认蚀刻干净合格后，依此参数进行问题板的批量处理，然后退锡，外层线路的铜厚为130μm；
h、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符；
i、表面处理、检测与成型:根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得线路板成品。
实施例2
本实施例提供一种线路板的制作方法，尤其是其中用于线路板蚀刻不净的处理方法，其中包括成型处理步骤，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于：步骤g、外层线路制作(负片工艺)：外层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光；外层第一次喷淋蚀刻，将曝光显影后的生产板用酸性蚀刻液蚀刻出外层线路，退膜前检查外层线路品质,将蚀刻不净的问题生产板拣选出来插板设置，对蚀刻不净的问题生产板进行二次蚀刻，二次蚀刻是采用第一次喷淋蚀刻时所用的酸性蚀刻液进行点喷蚀刻，其中，该二次蚀刻采用的点喷蚀刻的上喷压力为1.2±0.2kg/cm2，下喷压力为1.0±0.2kg/cm2，进行二次蚀刻时的生产线线速为8±2m/min，点喷频率为开1-2s，停4-8s，点喷蚀刻完成后，检查问题生产板首件的处理状况，确认蚀刻干净合格后，依此参数进行问题生产板的批量处理，然后退膜，aoi检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
本发明在内外层线路蚀刻的二次蚀刻过程中，下喷蚀刻效果优于上喷蚀刻效果,应将问题芯板或问题生产板的蚀刻不净较严重的面朝下，严重端朝前，保证蚀刻的效果。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。