本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种利用加成法制备电路板的方法，属于电路板生产技术领域。
背景技术：
石墨烯，是近几年来的一种新兴材料，其电子迁移率可达到2×105cm2/v·s，约为硅中电子迁移率的140倍，是砷化镓的20倍，温度稳定性高，电导率可达108ω/m,面电阻约为31ω/sq，比铜或银更低，是室温下导电最好的材料。随着印刷、打印技术的发展，将石墨烯作为导电材料通过印刷、打印制作电路板，来提高电路信号的传送速度(替代高频高速覆铜板)，减少信号在传送信号中损耗(代替lowdk覆铜板)的性能，可以大量用于基站、4g/5g通讯、航空航天或军工等特殊领域。
技术实现要素：
本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种利用加成法制备电路板的方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种利用加成法制备电路板的方法，步骤如下：
(1)处理电路承载基板：将电路承载基板进行表面粗糙处理、表面去污处理，然后在其表面涂覆胶黏剂，固化；
(2)印制导电线路：利用石墨烯作为导电材料，在步骤(1)的电路承载基板上通过印刷或打印形成电路，固化，制得电路板。
本发明的有益效果是：本发明制得的电路板，提高了电路信号的传送速度，减少信号在传送信号中损耗的性能，可以大量用于基站、4g/5g通讯、航空航天或军工等特殊领域；并且，通过石墨烯加成法制作电路板可避免大量蚀刻铜，以及由此带来的大量蚀刻溶液的处理费用，大大降低了印制板生产成本；本发明的加成法工艺比减成法工艺的工序减少了约1/3，简化了生产工序，提高了生产效率；利用加成法工艺能达到齐平导线和齐平表面，从而能制造smt等高精密度印制板。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，步骤(1)中所述电路承载基板为非导电材料。
更进一步，步骤(1)中所述电路承载基板为陶瓷基板、玻璃基板、木板基板、塑料板、高分子绝缘板或半固化片。
进一步，步骤(1)中所述表面粗糙处理为物理法处理、化学法处理或生物法处理，使其表面粗糙度rz为4-25μm；
步骤(1)中所述表面去污处理为用水或化学药剂进行处理，使其表面清洁度达到：固体残留颗粒粒径小于50μm，粒径1-50μm的粒径小于500个/m2，化学药剂残留小于1000ppm；
步骤(1)中所述的固化条件为5～150℃固化或者光固化，固化后流动度为5～15％。
更进一步，所述的化学药剂为盐酸、硫酸、硝酸、高氯酸或苯磺酸中的一种或两种以上混合。
进一步，步骤(1)中涂覆的胶黏剂为全涂覆或局部涂覆，涂覆产生的胶膜厚度为0.5-15μm；所述的胶黏剂为环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或不饱和聚酯树脂中的一种或两种以上混合。
进一步，步骤(2)中所述的石墨烯厚度为0.4～10nm，其浓度为99.9％以上；
步骤(2)中所述的印刷为凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、孔版印刷、喷墨印刷、静电植绒或静电复印；
步骤(2)中所述的打印为3d打印或喷墨打印；
步骤(2)中所述的固化条件为20-70℃常温固化或者71-200℃高温固化或者光固化。
具体实施方式
以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
一种利用加成法制备电路板的方法，步骤如下：
(1)处理电路承载基板：将陶瓷基板作为电路承载基板，物理法进行表面粗糙处理，使其表面粗糙度rz为4-25μm；用水进行表面去污处理，然后在其表面全涂覆环氧树脂胶黏剂，半固化；
(2)印制导电线路：利用石墨烯作为导电材料，在步骤(1)的电路承载基板上通过平版印刷形成电路，30℃常温固化，制得电路板。
实施例2
一种利用加成法制备电路板的方法，步骤如下：
(1)处理电路承载基板：将玻璃基板作为电路承载基板，化学法进行表面粗糙处理，使其表面粗糙度rz为4-25μm；用盐酸进行表面去污处理，然后在其表面局部涂覆丙烯酸树脂胶黏剂，固化；
(2)印制导电线路：利用石墨烯作为导电材料，在步骤(1)的电路承载基板上通过3d打印形成电路，100℃高温固化，制得电路板。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。