本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种金手指的镀金方法及金手指电路板。
背景技术
为了满足电子产品功能的多样化、便携化的发展要求，印制电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高精密特征，还出现了金手指等应用于高速通讯的高密度电路板设计。在电子类产品功能应用上，为了减少讯号传输的损失，高速存储产品一般都需要使用带金手指设计的电路板作为载板。金手指由众多金黄色的导电触片组成，其表面镀有抗氧化性、传导性极强的金、而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。
在普遍应用的金手指通常是设计有电镀引线的，由金手指延伸到电路板板边。现有的电镀金生产流程中，先是将电路板按照高密度互连电路板的流程正常生产外层图形后，再通过压膜、曝光、显影工艺将非镀金区域覆盖起来，露出金手指及其电镀引线部分的铜面，通过电镀引线连接电源，然后对露出的金手指做电镀金处理。而电镀引线在电镀完成后不再被使用，通常采用切割的方式去除。
现有技术中，由于电镀引线宽度很小，做镀金工艺时容易渗镀，电镀引线底部易出现相连的状况，造成短路，后期修补困难；并且金手指与电镀引线分布密集，在板边成型的过程中极易出现刮伤，生产难度高，品质风险大。有电镀引线的金手指电路板生产工艺重点管控制程较多，特别是在金手指与电镀引线交接处，金手指密集区域以及电镀引线成型等部分，同时在还存在以下局限性：
(1)对图形转移对位精度要求高，易出现金手指电镀引线底部渗金而无法完全去除；
(2)镀金后做防焊、化金，已完成镀金的金手指易刮伤，影响外观良率；
(3)镀金后做化金，干膜在化金制程中有脱膜的不良，金手指电镀引线再次上金，会造成物料成本的上升；
(4)金手指电镀引线由于是延伸到板边的，成型时容易将底部铜皮拉起造成金面周边毛刺，不去除的话搬运时造成产品相互间刮伤，去除毛刺需采用碱性蚀刻，多一道生产流程。
技术实现要素：
本发明提供一种金手指的镀金方法及金手指电路板，以提供一种表面无电镀引线的金手指电路板，可以实现对现有的金手指电镀引线的优化，避免了电镀引线导致的一系列缺陷。
本发明的一个方面是提供一种金手指的镀金方法，包括：
在外层电路板上在非镀金区域覆盖干膜，使金手指的镀金区域裸露；
在次外层电路板上的对应外层电路板上每一金手指投影位置设置次外层焊盘，并设置电镀引线将每一所述次外层焊盘电连接；
将所述外层电路板与所述次外层电路板压合；
在每一所述金手指上开设第一盲孔，并进行填孔电镀将所述第一盲孔填平，以将每一所述金手指与对应的所述次外层焊盘导通；
将所述金手指与电源连接，对所述金手指的镀金区域进行镀金；
由所述外层电路板通过控深钻孔开设第二盲孔，将连接每一所述次外层焊盘的所述电镀引线断开，其中，所述第二盲孔的位置与所述外层电路板上的线路无干涉。
本发明的另一个方面是提供一种金手指电路板，至少包括：外层电路板和次外层电路板。
所述外层电路板包括：多个金手指；
次外层电路板包括：对应所述外层电路板上每一所述金手指投影位置设置的次外层焊盘，每个所述次外层焊盘上均连接电镀引线，相邻两个所述次外层焊盘之间的电镀引线断开；
每一所述金手指上开设有第一盲孔，所述第一盲孔的底部开设至对应的所述次外层焊盘，所述第一盲孔内填充有电镀铜，以使每一所述金手指与对应的所述次外层焊盘导通；
所述电镀引线断开的位置处、由所述外层电路板至所述次外层电路板开设有第二盲孔。
本发明提供的金手指的镀金方法及金手指电路板，通过在次外层电路板上的对应外层电路板上每一金手指投影位置设置次外层焊盘，采用电镀引线将每一所述次外层焊盘电连接，并通过每一所述金手指上开设第一盲孔，并进行填孔电镀将所述第一盲孔填平，以将每一所述金手指与对应的所述次外层焊盘导通，然后将金手指与电源连接，即可对金手指的镀金区域进行镀金，镀金结束后通过控深钻孔将连接每一次外层焊盘的电镀引线断开，以使每一金手指间为断路，从而实现表面无电镀引线的金手指的生产。本实施例的金手指的镀金方法，将镀金引线设置在次外层电路板上，外层电路板表面不再设计电镀引线，从而减少了金手指生产过程中的刮伤机率，提升产品品质，同时，引线不做镀金处理可以降低物料成本的投入，避免了铜面渗镀金的可能，大大的降低了品质风险，也降低了生产过程对人工修补的依赖，同时也降低了产品生产难度和生产成本，避免了现有技术中外层电路板电镀引线导致的一系列缺陷。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的金手指的镀金方法流程图；
图2为本发明实施例提供的金手指的镀金方法中在压合之前外层电路板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的金手指的镀金方法中在压合之前次外层电路板的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的金手指的镀金方法中在金手指与对应的次外层焊盘导通之后的金手指电路板的截面示意图；
图5为本发明实施例提供的金手指的镀金方法中在电镀引线断开之后的金手指电路板的截面示意图；
图6为本发明实施例提供的金手指的镀金方法中在电镀引线断开之后的次外层电路板的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的金手指的镀金方法中在电镀引线断开之后的外层电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明实施例提供的金手指的镀金方法流程图。如图1所示，本实施例针提供了一种金手指的镀金方法，该方法具体步骤如下：
s101、在外层电路板100上在非镀金区域覆盖干膜，使金手指110的镀金区域裸露。
如图2所示，本实施例中通过干膜将外层电路板100的非电镀区域进行覆盖，避免对金手指110的镀金区域进行镀金时，镀在非电镀区域上，导致线路短路、物料浪费等问题。其中干膜是一种感光材料，是电路板生产中常用的物料，用于线路板图形的转移制作，也广泛用于选择性化金、电镀金工艺中。具体的，干膜的制作过程包括：将干膜压合覆盖于外层电路板100的表面上；对非镀金区域覆盖的干膜进行曝光；采用显影液对金手指110的镀金区域、未曝光的干膜进行显影反应，从而使金手指110的镀金区域裸露。
s102、在次外层电路板200上的对应外层电路板100上每一金手指110投影位置设置次外层焊盘210，并设置电镀引线220将每一所述次外层焊盘210电连接。
如图3所示，本实施例中在次外层电路板200上、每一金手指110的投影位置设置一个次外层焊盘210(pad)，并在次外层电路板200上设置电镀引线220，将各次外层焊盘210电连接，具体的，可以将相邻的次外层焊盘210通过电镀引线220连接，也可将各次外层焊盘210连接到同一根电镀引线的总线上，当然也可采用现有的其他连线方式。
s103、将所述外层电路板100与所述次外层电路板200压合。
本实施例中，可采用现有技术中的压合方式，即利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片，从而将次外层电路板200和外层电路板100以及铜箔粘合成一块多层板，具体过程此处不再赘述。
s104、在每一所述金手指110上开设第一盲孔120，并进行填孔电镀将所述第一盲孔120填平，以将每一所述金手指110与对应的所述次外层焊盘210导通。
如图4所示，本实施例中通过在金手指110上开设第一盲孔120，第一盲孔120的底部开设至对应的次外层焊盘210，并对第一盲孔120进行填孔电镀，从而使的金手指110与外层焊盘140导通。
具体的，可采用激光钻孔工艺在每一所述金手指110上开设第一盲孔120，所述第一盲孔120的底部开设至对应的所述次外层焊盘210。激光钻孔可以控制第一盲孔120的钻孔深度至次外层焊盘210表面，激光钻孔速度快、效率较高，且钻孔孔径可以很小，填孔电镀所消耗的物料更少，节约时间和成本。此外，本实施例中通过填孔电镀将第一盲孔120填平，保证了金手指110表面的平整度。当然本实施例中也可采用现有技术中的其他能够外层电路板与次外层电路板导通的结构。
s105、将所述金手指110与电源连接，对所述金手指110的镀金区域进行镀金。
本实施例中，由于每一所述金手指110与对应的次外层焊盘210导通，并通过电镀引线220将每一次外层焊盘210电连接，将任一金手指110与电源连接即可将每一金手指110均连到电源上。本实施例中的镀金方法与现有的电镀金工艺相同，此处不再赘述。需要说明的是，将金手指110与电源连接可以采用如下两种方案：
如图2所示，若外层电路板100上设置有大铜面130，且至少一个金手指110与大铜面130电连接，则所述将所述金手指110与电源连接具体为，将所述大铜面130与所述电源连接；或者，若外层电路板100上设置有外层焊盘140，且至少一个金手指110与外层焊盘140电连接，则所述将所述金手指110与电源连接具体为，将所述外层焊盘140与所述电源连接。
即上述方案中，通过与金手指110电连接的元器件，可将至少一个金手指110连接到电源上，由于每一金手指110均通过次外层电路板200上的次外层焊盘210和电镀引线220相互连接，从而使得每一金手指110均连接到电源上，进而进行对金手指110的镀金区域进行镀金。其中大铜面是电路板中对信号进行屏蔽的元器件。本实施例中的镀金过程采用现有的电镀金工艺，此处不再赘述。
上述两种方案中，若采用大铜面130连接电源，则在外层电路板100上在非镀金区域覆盖干膜，使金手指110的镀金区域裸露之前，还包括：在所述外层电路板100上设置大铜面130，至少一个所述金手指110与所述大铜面130电连接；若采用外层焊盘140连接电源，则在外层电路板100上在非镀金区域覆盖干膜，使金手指110的镀金区域裸露之前，还包括：在所述外层电路板100上设置外层焊盘140，至少一个所述金手指110与所述外层焊盘140电连接。具体的制作工艺为现有技术的工艺，此处不再赘述。当然，本实施例并不仅限于上述两种与电源连接的方案，还可采用其他的连接方式。例如，在次外层中将电镀引线220引致板边，由电镀引线220直接与电源连接，在镀金完成后，通过对板边进行切割使电镀引线220与电源断路。
s106、由所述外层电路板100通过控深钻孔开设第二盲孔150，将连接每一所述次外层焊盘210的所述电镀引线220断开，其中，所述第二盲孔150的位置与所述外层电路板100上的线路无干涉。
本实施例中，在金手指110镀金完成后，需要将电镀引线220断路，否则金手指110在使用时将造成电路的短路。具体的，采用机械钻孔工艺，由所述外层电路板100上、与连接每一所述次外层焊盘210的所述电镀引线220对应的位置进行钻取所述第二盲孔150，所述第二盲孔150深度大于所述电镀引线220到所述外层电路板100的距离，且所述第二盲孔150直径大于所述电镀引线220的宽度，如图5-7所示。
需要说明的是，第二盲孔150钻孔的位置需要与外层电路板100的线路进行避让，避免在控深钻孔时对外层电路板100的线路造成损伤导致断路，当然也要对次外层除电镀引线220的其他线路进行避让。因此本实施例中，在对次外层电路板200上电镀引线220进行设计时，就要考虑到第二盲孔150的钻孔位置，设计合适的电镀引线220位置以使电镀引线220上的钻孔位置尽量远离外层电路板100的线路。当然，如果无法远离外层电路板100的线路，则可通过斜向的钻取第二盲孔来避让外层电路板100上的线路。
本实施例提供的金手指的镀金方法，通过在次外层电路板上的对应外层电路板上每一金手指投影位置设置次外层焊盘，采用电镀引线将每一所述次外层焊盘电连接，并通过每一所述金手指上开设第一盲孔，并进行填孔电镀将所述第一盲孔填平，以将每一所述金手指与对应的所述次外层焊盘导通，然后将金手指与电源连接，即可对金手指的镀金区域进行镀金，镀金结束后通过控深钻孔将连接每一次外层焊盘的电镀引线断开，以使每一金手指间为断路，从而实现表面无电镀引线的金手指的生产。本实施例的金手指的镀金方法，将镀金引线设置在次外层电路板上，外层电路板表面不再设计电镀引线，从而减少了金手指生产过程中的刮伤机率，提升产品品质，同时，引线不做镀金处理可以降低物料成本的投入，避免了铜面渗镀金的可能，大大的降低了品质风险，也降低了生产过程对人工修补的依赖，同时也降低了产品生产难度和生产成本，避免了现有技术中外层电路板电镀引线导致的一系列缺陷。
进一步的，在上述实施例的基础上，步骤s106之后，还可包括：采用绝缘材料对所述第二盲孔150进行填充。
本实施例通过对第二盲孔150进行绝缘材料的填充，保持电路板的平整，并且避免后续的电路板制作流程中，将已经断路的电镀引线220导通，造成短路。
本发明另一实施例提供一种金手指电路板，采用上述金手指的镀金方法所生产的金手指电路板，可参照图5-7，本实施例的金手指电路板至少包括：外层电路板100和次外层电路板200。
所述外层电路板100包括：多个金手指110；
次外层电路板200包括：对应所述外层电路板100上每一所述金手指110投影位置设置的次外层焊盘210，每个所述次外层焊盘210上均连接电镀引线220，相邻两个所述次外层焊盘210之间的电镀引线220断开；
每一所述金手指110上开设有第一盲孔120，所述第一盲孔120的底部开设至对应的所述次外层焊盘210，所述第一盲孔120内填充有电镀铜，以使每一所述金手指110与对应的所述次外层焊盘210导通；
所述电镀引线220断开的位置处、由所述外层电路板100至所述次外层电路板200开设有第二盲孔150。
进一步的，所述外层电路板100还包括：
大铜面130，与至少一个所述金手指110电连接，用于在所述金手指110镀金时与电源连接；或者
外层焊盘140，与至少一个所述金手指110电连接，用于在所述金手指110镀金时与电源连接。
进一步的，所述第二盲孔150深度大于所述电镀引线220到所述外层电路板100的距离，且所述第二盲孔150直径大于所述电镀引线220的宽度。
进一步的，所述第二盲孔150内填充有绝缘材料。
本实施例中的金手指电路板为采用上述金手指的镀金方法所生产的金手指电路板，具体的功能此处不再赘述。
本实施例的金手指电路板，通过在次外层电路板上的对应外层电路板上每一金手指投影位置设置次外层焊盘，采用电镀引线将每一所述次外层焊盘电连接，并通过每一所述金手指上开设第一盲孔，并进行填孔电镀将所述第一盲孔填平，以将每一所述金手指与对应的所述次外层焊盘导通，然后将金手指与电源连接，即可对金手指的镀金区域进行镀金，镀金结束后通过控深钻孔将连接每一次外层焊盘的电镀引线断开，以使每一金手指间为断路，从而实现表面无电镀引线的金手指的生产。本实施例的金手指电路板，将镀金引线设置在次外层电路板上，外层电路板表面不再设计电镀引线，从而减少了金手指生产过程中的刮伤机率，提升产品品质，同时，引线不做镀金处理可以降低物料成本的投入，避免了铜面渗镀金的可能，大大的降低了品质风险，也降低了生产过程对人工修补的依赖，同时也降低了产品生产难度和生产成本，避免了现有技术中外层电路板电镀引线导致的一系列缺陷。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。