本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种解决薄板线路狗牙的方法。
背景技术：
线路板的生产流程一般包括开料→负片制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型。制作外层线路过程中容易出现线路狗牙的问题，线路狗牙是线路两侧局部未能正常蚀刻，形成整体线路宽度不一致。
线路狗牙问题主要集中在薄板(板厚<1.0mm)的生产板中，板厚<1.0mm的薄板在进行外层前处理时，如果磨刷量过大，容易造成板子变形；若外层图形磨刷量不足，干膜与板面的结合力不够，导致图形电镀过程中，电镀锡时与板面结合力不够的干膜侧面处发生了渗锡，在后期蚀刻时，渗锡位置处的铜层未被蚀刻掉而造成线路狗牙；还有就是一种情况就是与电镀挂板方向成45°～90°的外层线路位置容易出现狗牙，主要是因为在蚀刻非外层线路铜面时，与电镀挂板方向成45°～90°的外层线路容易藏蚀刻液，造成线路侧蚀形成狗牙，而与电镀挂板方向一致的外层线路，由于是竖直的，蚀刻液向下流动快，不会藏蚀刻液。
技术实现要素：
本发明针对板厚<1.0mm的薄板在制作外层线路时容易出现线路狗牙的问题，提供一种解决薄板线路狗牙的方法，该方法通过控制薄板粗化及贴膜的参数，增大了线路板与干膜的结合力，防止电镀锡时出现渗锡的情况来解决线路狗牙的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种解决薄板线路狗牙的方法，包括以下步骤：
s1、贴膜前处理：用不织布磨刷生产板表面，磨板速度为3.0-3.4m/min，磨痕宽为12-16mm，然后对生产板进行微蚀，蚀铜量为0.8μm；
所述生产板已经过沉铜和全板电镀工序；
s2、贴膜：采用自动贴膜机对生产板进行贴膜，过板辘温为100-130℃，贴膜压力为4-6kg/cm2，贴膜速度为3.0-3.8m/min；
s3、曝光、显影：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以6格曝光尺完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；
s4、后工序：依次在生产板上图形电镀、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。
优选地，步骤s1中，磨板速度为3.2m/min，磨痕宽为14mm。
优选地，步骤s2中，过板辘温为115℃，贴膜压力为5kg/cm2，贴膜速度为3.4m/min。
优选地，步骤s3中，在生产板上表面的显影压力为1.1-1.7kg/cm2，在生产板下表面的显影压力为1.0-1.6kg/cm2，显影温度为28-32℃。
优选地，在生产板上表面的显影压力为1.4kg/cm2，在生产板下表面的显影压力为1.3kg/cm2，显影温度为29℃。
优选地，步骤s4中，在图形电镀工序镀锡时，锡缸的振动频率为振10s停60s。
优选地，步骤s4中，在镀锡前，用体积百分比浓度为10-12％的硫酸进行浸缸处理。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过控制薄板粗化及贴膜的参数，不会造成板子变形，并使线路板与干膜的结合力足够，并将锡缸的振动频率调整为振10s停60s，防止电镀锡时出现渗锡的情况来解决线路狗牙的问题；另外挂板时尽量避免大部分外层线路图形与挂板方向垂直，大部分外层线路图形应与挂板方向一致，保持平行，即大部分外层线路图形是竖直的，在蚀刻非外层线路铜面时蚀刻液向下流动快，外层线路上不会留藏蚀刻液，防止外层线路被侧蚀而造成狗牙问题。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种薄板的制作方法，尤其是其中解决板厚<1.0mm的薄板线路狗牙的方法，具体步骤如下：
(1)已经过沉铜和全板电镀工序的生产板：
根据现有技术，依次经过开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀，将基材制作成半成品生产板；具体如下：
a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mmh/h。
b、制作内层线路(负片工艺)：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil，然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
c、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，叠板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
d、钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工。
e、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
f、全板电镀：以1.8asd的电流密度全板电镀20min。
(2)制作外层线路(正片工艺)：
s1、贴膜前处理：用600#的不织布磨刷生产板表面，磨板速度为3.2m/min，磨痕宽为14mm，然后用有机酸对生产板进行超粗化微蚀，蚀铜量为0.8μm；
s2、贴膜：采用自动贴膜机对生产板进行贴干膜，贴干膜时，生产板的过板辘温为115℃，速度为3.4m/min，贴膜机施加的贴膜压力为5kg/cm2；
s3、曝光、显影：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，然后用重量百分比浓度为0.8-1.2％的na2co3进行显影，在生产板上形成外层线路图形，其中显影温度控制在29℃，显影速度4.5m/min，生产板上表面的显影压力为1.4kg/cm2，生产板下表面的显影压力为1.3kg/cm2；
s4、图形电镀：然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8asd×60min，镀锡的电镀参数：1.2asd×10min，锡厚为3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路。
在图形电镀工序中，在用垂直线蚀刻非外层线路铜面时，大部分外层线路图形方向应与生产板的挂板方向一致，生产板挂板时应尽量避免外层线路图形与挂板方向垂直，防止在外层线路中留藏蚀刻液，造成线路侧蚀形成狗牙；并且在镀锡前，用体积百分比浓度为10-12％的硫酸进行浸缸处理，保证锡缸中的硫酸浓度，防止板面氧化；在镀锡时，锡缸的振动频率调整为振10s停60s。
(3)制作阻焊层并丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(4)表面处理、检测与成型：
根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得线路板成品。
以实施例1中薄板的制作方法制得500块线路板成品，在制作外层线路过程中，通过本实施例的方法和参数进行控制各个环节，保证了干膜与生产板的结合力的同时，外层线路图形上的干膜也会被充分显影掉，不会有残留造成线路狗牙，并减少了在蚀刻非外层线路的铜面时线路被侧蚀的情况，最终通过检验，外层线路的合格率达到99％以上，存在线路狗牙的情况不到1％。
实施例2
本实施例提供一种薄板的制作方法，尤其是其中解决板厚<1.0mm的薄板线路狗牙的方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤s1至s3，具体如下：
s1、贴膜前处理：用600#的不织布磨刷生产板表面，磨板速度为3.0m/min，磨痕宽为12mm，然后用有机酸对生产板进行超粗化微蚀，蚀铜量为0.8μm；
s2、贴膜：采用自动贴膜机对生产板进行贴干膜，贴干膜时，生产板的过板辘温为100℃，速度为3.0m/min，贴膜机施加的贴膜压力为4kg/cm2；
s3、曝光、显影：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，然后用重量百分比浓度为0.8-1.2％的na2co3进行显影，在生产板上形成外层线路图形，其中显影温度控制在28℃，显影速度4.0m/min，生产板上表面的显影压力为1.1kg/cm2，生产板下表面的显影压力为1.0kg/cm2。
实施例2中改变了制作外层线路时各步骤的实施参数，以实施例2中薄板的制作方法制得500块线路板成品，通过检验，外层线路的合格率达到97％以上，存在线路狗牙的情况不到3％。
实施例3
本实施例提供一种薄板的制作方法，尤其是其中解决板厚<1.0mm的薄板线路狗牙的方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤s1至s3，具体如下：
s1、贴膜前处理：用600#的不织布磨刷生产板表面，磨板速度为3.4m/min，磨痕宽为16mm，然后用有机酸对生产板进行超粗化微蚀，蚀铜量为0.8μm；
s2、贴膜：采用自动贴膜机对生产板进行贴干膜，贴干膜时，生产板的过板辘温为130℃，速度为3.8m/min，贴膜机施加的贴膜压力为6kg/cm2；
s3、曝光、显影：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，然后用重量百分比浓度为0.8-1.2％的na2co3进行显影，在生产板上形成外层线路图形，其中显影温度控制在32℃，显影速度5.0m/min，生产板上表面的显影压力为1.7kg/cm2，生产板下表面的显影压力为1.6kg/cm2。
实施例3中改变了制作外层线路时各步骤的实施参数，在保证了干膜与生产板的结合力的基础上，生产板又不会因为磨刷量太大而造成板子变形；以实施例3中薄板的制作方法制得500块线路板成品，通过检验，外层线路的合格率达到98％以上，存在线路狗牙的情况不到2％。
于其它实施方案中，在步骤s1贴膜前处理中，还可以将磨板速度调整为3.0-3.4m/min，磨痕宽调为12-16mm；在步骤s2贴膜处理中，还可以将生产板的过板辘温调为100-130℃，速度为3.0-3.8m/min，贴膜机施加的贴膜压力为4-6kg/cm2；在步骤s3显影时，还可以将显影温度调为28-32℃，显影速度调为4.0-5.0m/min，生产板上表面的显影压力为1.1-1.7kg/cm2，生产板下表面的显影压力为1.0-1.6kg/cm2。
比较例1：
本比较例提供一种薄板的制作方法，尤其是其中解决板厚<1.0mm的薄板线路狗牙的方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤s1至s2，具体为：在步骤s1贴膜前处理中，将磨板速度调整为低于3.0m/min，磨痕宽调为小于12mm；在步骤s2贴膜处理中，将生产板的过板辘温调为低于100℃，贴膜机施加的贴膜压力调为低于4kg/cm2。
比较例1中改变了制作外层线路时步骤s1和s2的实施参数，以比较例1中薄板的制作方法制得500块线路板成品，通过检验，外层线路的合格率在85％左右，存在线路狗牙的问题比较多。
比较例2：
本比较例提供一种薄板的制作方法，尤其是其中解决板厚<1.0mm的薄板线路狗牙的方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤s1至s2，具体为：在步骤s1贴膜前处理中，将磨板速度调整为大于3.4m/min，磨痕宽调为大于16mm；在步骤s2贴膜处理中，将生产板的过板辘温调为高于130℃，贴膜机施加的贴膜压力调为大于6kg/cm2。
比较例2中改变了制作外层线路时步骤s1和s2的实施参数，以比较例2中薄板的制作方法制得500块线路板成品，通过检验，外层线路的合格率在95％左右，但存在板子变形的情况比较多，变形的板子达到20％以上；可见，虽说比较例2加大了干膜与生产板的结合力，但因磨刷量过大造成板子板子变形的情况比较多。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。