本发明涉及移动终端领域，更具体地说，涉及一种贴片导电垫片、电路主板及移动终端。
背景技术：
：：随着手机终端的快速发展，外观设置和功能高质化越来越激烈，今年导入前后双摄像等成为各大厂商的必备硬件配置和功能，超薄化的洁身设计，大音量的输出，双摄像头的使用，高容量电池的使用，导致pcb单板布局空间越来越困难，在现有布局紧凑的前提下，现有的解决方案大部分是采用以下两种方式：一种是通过加工一个小型的弹片，并将该弹片焊接在对应的导电焊盘上，但是该种方式所需要的弹片结构比较复杂，并且要求弹片的弹性结构要求非常高，弹性较低的弹片会导致接触不良，从而影响导电，并且弹片结构加工起来非常困难；另一种是通过在pcb单板上打一个通孔，并在通孔上涂覆有金箔层，然后通过螺丝将pcb单板拧紧在手机壳的导电凸台上，但是该种方式不能反复多次使用，因为在反复拧紧的过程中螺丝会将通孔上的金箔层磨损而导致接触不良，进一步的影响导电性能。技术实现要素：本发明要解决的技术问题在于：现有的电路主板上导电垫片结构复杂，加工困难，以及接触弹性性能较差，导致接触不良，影响电路主板导电性能的问题，针对该技术问题，提供一种贴片导电垫片、电路主板及移动终端。为解决上述技术问题，本发明提供一种一种贴片导电垫片，应用于移动终端的电路上的导电区域，所述贴片导电垫片包括：垫片本体和至少两个电连接单元；在所述垫片本体的两侧边上设置有至少两个与所述电连接单元相互配合的配合连接部，所述电连接单元的一端固定与所述配合连接部上一体成型，所述电连接单元的另一端沿着所述垫片本体的表面向外凸起。可选的，所述垫片本体为圆环形结构，在所述圆环形结构的边缘上设置有两个配合连接部，所述两个配合连接部沿着所述垫片本体的径向对称设置。可选的，所述配合连接部为扇形凹槽，所述扇形凹槽为沿着所述圆环形结构的边缘向圆心方向内凹形成。可选的，所述垫片本体为半环形结构，所述半环形结构的开口端边沿处设置有所述电连接单元，所述电连接单元与所述垫片本体连接时，相互所形成的夹角小于180度。可选的，所述电连接单元为凸耳，在所述凸耳的边缘上还设置有折边。根据权利要求5所述的贴片导电垫片，其特征在于，所述凸耳的数量为两个且沿着所述垫片本体的径向对称设置于所述配合连接部上。可选的，在所述垫片本体还设置有至少一个焊接通孔，用于将所述贴片导电垫片焊接于所述电路主板的导电区域上。进一步的，本发明还提供了一种电路主板，包括：pcb单板和至少一个如前述任一项所述的贴片导电垫片，所述贴片导电垫片通过焊接的方式焊接于所述pcb单板板上的导电区域上。可选的，所述导电区域为涂覆有金箔导电层的螺纹孔。进一步的，本发明还提供了一种移动终端，包括：外壳和如前述任一项所述的电路主板；在所述外壳上设置有至少一个带有内螺纹的安装孔的金属凸台，所述电路主板上的贴片导电垫片与所述金属凸台电性接触所述电路主板与所述金属凸台之间通过螺钉固定，并且所述贴片导电垫片上的所述电连接单元在所述螺钉的迫使下产生形变，实现所述电路主板与所述金属凸台的紧密接触。本发明的有益效果：本发明提供一种贴片导电垫片、电路主板及移动终端，针对现有的电路主板上导电垫片结构复杂，加工困难，以及接触弹性性能较差，导致接触不良，影响电路主板到导电性能的缺陷，本发明通过提供一个适合窄小空间安装的贴片导电垫片对移动终端的电路主板的导电区域的导电性能进行优化，该贴片导电垫片包括垫片本体和至少两个点连接单元，在垫片本体上还设置有与点连接单元相配合的配合连接部，所述电连接单元固定在配合连接部上一体成型，且电连接单元在组装时沿着所述垫片本体的表面向外凸起，通过向外凸起的设计不仅可以实现贴片导电垫片与其他零件的接触性能，还能防松脱。由此可，本发明实施例提供的贴片导电垫片既可以完全解决弹力不够时容易脱落的问题，又可以减少贴片导电垫片对导电区域上的金箔层的损伤，提高反复拆卸维修时螺栓拧紧力矩的稳定性，进而改善了接触性能，提高了电路主板导电性能。附图说明下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：图1为实现本发明各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图；图2为本发明实施例提供的贴片导电垫片的第一种结构示意图；图3为本发明实施例提供的贴片导电垫片的第二种结构示意图；图4为本发明实施例提供的贴片导电垫片的第三种结构示意图；图5为本发明实施例提供的贴片导电垫片的第四种结构示意图；图6为本发明实施例提供的贴片导电垫片的第五种结构示意图；图7为本发明实施例提供的贴片导电垫片的第六种结构示意图；图8为本发明实施例提供的贴片导电垫片的第七种结构示意图；图9为本发明实施例提供的贴片导电垫片的第八种结构示意图；图10为本发明实施例提供的电路主板的结构示意图；图11为本发明实施例提供的移动终端的结构示意图。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、便捷式媒体播放器(portablemediaplayer，pmp)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字tv、台式计算机等固定终端。后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。请参阅图1，其为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：rf(radiofrequency，射频)单元101、wifi模块102、音频输出单元103、a/v(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于gsm(globalsystemofmobilecommunication，全球移动通讯系统)、gprs(generalpacketradioservice，通用分组无线服务)、cdma2000(codedivisionmultipleaccess2000，码分多址2000)、wcdma(widebandcodedivisionmultipleaccess,宽带码分多址)、td-scdma(timedivision-synchronouscodedivisionmultipleaccess，时分同步码分多址)、fdd-lte(frequencydivisionduplexing-longtermevolution，频分双工长期演进)和tdd-lte(timedivisionduplexing-longtermevolution，分时双工长期演进)等。wifi属于短距离无线传输技术，移动终端通过wifi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了wifi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或wifi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。a/v输入单元104用于接收音频或视频信号。a/v输入单元104可以包括图形处理器(graphicsprocessingunit，gpu)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或wifi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)、有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,oled)等形式来配置显示面板1061。用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。进一步的，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频i/o端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。基于上述移动终端硬件结构，本发明提出了一种可以解决移动终端上电路主板由于受到禁空区和空间的限制，而难以设计接触性能既好又暂用空间较小的导电垫片结构。本发明实施例提供的贴片导电垫片适用于各种移动终端，包括pc、手机、平板、笔记本等终端，具体请参考图2，图2为本实施例提供的贴片导电垫片的一种结构示意图，该贴片导电垫片主要应用于所述移动终端上的电路主板的导电区域中，例如接地端和电源端，甚至还可以还是电路板上的导电通孔，该贴片导电垫片包括：垫片本体11和至少两个电连接单元12，其中所述至少两个电连接单元12是安装在所述垫片本体11上，但是所述电连接单元12只是部分结构与垫片本体11连接，而所述电连接单元12的其他结构沿着所述垫片本体的表面向外凸起，即是安装完成之后电连接单元12与垫片本体不是出于同一平面上的，可选的两者在交叉时可以是形成一定的角度。在本实施例中，在所述垫片本体11的两侧边上还设置有至少两个配合连接部111，该配合连接部111的形状与所述电连接单元12的形成相配合。假设电连接单元12为一个长条形的高密度弹片，所述配合连接部111则为与所述长条形向配合的长条形凹槽，所述电连接单元12的一端固定与所述配合连接部12上，另一端沿着所述垫片本体11的表面向外凸起。在实际应用中，所述垫片本体11和电连接单元12还可以是通过一体成型的方式加工得到，具体的首先加工出一个垫片本体11，然后通过冲压和切割技术，在车床上进行冲压切割得到，现由切割机在垫片本体11的边缘对称的位置上分别切割出多条切切痕，然后在通过冲压床对切痕的位置进行冲压，得到电连接单元12，同时在冲压的过程中将电连接单元12与垫片本体11形成一个夹角。在本实施例中，所述垫片本体可以设置为一种圆环结构，该圆环结构指的是在垫片本体11的中间设置一个通孔，该通过可以是与所述电路主板上的导电通过一致或者略小，进一步的，在所述圆环形结构的边缘上设置有两个配合连接部111，所述两个配合连接部111具体是沿着所述垫片本体11的径向对称设置。在实际应用中，所述配合连接部111还可以设置为四个、六个……n个，其中n为2的倍数，但是不管设置多少个配合连接部111，其在设置时应当均匀的分布于垫片本体11的边缘上。在本实施例中，所述配合连接部111可以设置为扇形操作，所述扇形凹槽为沿着所述圆环形结构的边缘向圆心方向内凹形成，对应的所述电连接单元12设置为与所述扇形凹槽相匹配的扇形长条。如图2所示，所述电连接单元12是设置于所述垫片本体11的外边缘；在实际应用中，所述电连接单元12还可以设置于所述垫片本体11的内边缘，具体如图3所示，这时，所述扇形凹槽应当是将所述垫片本体11的内边缘的某一位置沿着所述垫片本体11的径向向外边缘内凹形成。如图4所示，当所述垫片本体11与所述电连接单元12一体成型加工得到的贴片导电垫片结构示意图，其加工过程具体为：首先，选择一个高密度弹性的金属材料；然后，从金属材料中裁剪出一个圆环形结构的垫片；进一步的，在圆环形结构的垫片的外边缘上切割出至少两条切痕，该切痕具体如图4中标号为1和2的方式剪切；最后，通过冲床对1和2指示的切痕进行冲压，从而得到如图4所示的贴片导电垫片结构。在实际应用中，在对1和2指示的切痕进行冲压时，冲床会保持垫片本体11的不形变，将切痕的地方向下冲压弯曲，使得得到的电连接单元12与垫片本体11形成一个夹角，该夹角可以是小于180度的角度。在本实施例中，所述切痕1和2还可以设置在所述垫片本体11的内边缘位置上，当设置为内边缘上时，其加工方式与设置在外边缘你的加工方式一致这里就不再赘述了，其结构如图5所示。在本实施例中，所述电连接单元12还可以设置为三个以上，下面已设置三个为例说明，如图6所示，在所述垫片本体11设置有三个翘起的弹片，所述弹片112与所述垫片本体11是一体成型的，这时所述弹片112即是本实施例提提供的贴片导电垫片中的电连接单元12。进一步的，所述弹片112还可以设置在所述垫片本体的内环中，如图7所示。在本实施例中，所述垫片本体11除了设置为圆环形结构之外，还可以设置半环形结构，如图8所示，所述半环形结构的开口端边沿处设置有所述电连接单元12，这时所述电连接单元12与所述垫片本体11连接时，应当相互形成一个小于180度的夹角。在将所述贴片导电垫片组装到电路主板上时，具体是将所述贴片导电垫片中的垫片本体11与所述电路主板上的金箔层接触，而所述电连接单元12的凸起方向背对电路主板，并通过焊接的方式将垫片本体11焊接在金箔层上。在本实施例中，为了进一步的提高贴片导电垫片安装后与手机外壳上金属凸台之间的接触性能，本发明将所述电连接单元11设置为凸耳，并且在所述凸耳的边缘上还设置有折边，通过凸耳提高了电连接单元12与垫片本体11的高度差，还提高了电连接单元12的弹性接触，尤其是设置折边，该折边在不影响弹性的前提下进一步地提高了高度差，同时也增加了电连接单元12与金属凸台的接触力度。在实际应用中，所述凸耳的数量为两个且沿着所述垫片本体11的径向对称设置于所述配合连接部111上，当然还可以设置大于两个以上的凸耳，具体可以根据实际需要进行设置，从而提高贴片导电垫片的接触面积，进一步改善接触性能。在实际应用中，所如图9所示，述垫片本体11还可以设置为u形结构，所述电连接单元12设置于u形结构端口的两端部上，而该电连接单元12可以是在横向设置，也可以是于沿着u形结构两侧边的方向延伸设置，但是设置的电连接单元12与u形结构的两侧边应当形成一个小于180度的夹角。在本实施例中，为了后续将所述贴片导电垫片焊接在所述电路主板的导电区域上，在所述垫片本体11上还设置有至少一个焊接通孔，所述焊接通孔设置于除所述配合连接部111之外的其他区域上，用于实现将所述贴片导电垫片焊接于所述电路主板的导电区域上。本发明实施例提供的贴片导电垫片，包括垫片本体和至少两个点连接单元，在垫片本体上还设置有与点连接单元相配合的配合连接部，所述电连接单元固定在配合连接部上一体成型，且电连接单元在组装时沿着所述垫片本体的表面向外凸起，从而解决了现有导电片弹力不够时，导致接触不良的问题，又可以减少贴片导电垫片对导电区域上的金箔层的损伤，提高反复拆卸维修时螺栓拧紧力矩的稳定性，进而改善了接触性能，提高了电路主板导电性能。第二实施例：请参考图10，图10为本发明实施例提供的一种电路主板的结构示意图，该电路主板包括：pcb单板20和至少一个贴片导电垫片10，所述pcb单板20包括移动终端的各种功能模块电路以及至少一个导电区域21，所述贴片导电垫片10设置于所述导电区域21上，具体的通过焊接的方式焊接在导电区域21上。在实际应用中，所述贴片导电垫片10包括垫片本体11和电连接单元12，可选的所述电连接单元12为弹性接触片，所述弹性连接片设置于所述垫片本体11上，并向外翘起，该弹性连接片可以是焊接上去的，也可以是在垫片本体11的基础上冲压形成；在将安装在导电区域21上时，所述贴片导电垫片10上的安装弹性接触片后的垫片本体11中与弹性接触片对立的一面与导电区域21电接触，而弹性接触片的翘起一面向外，并且弹性接触片也是向外翘起。在本实施例中，所述导电区域21为涂覆有金箔导电层的螺纹孔，该螺纹孔可以是由pcb单板20的一面贯穿到另一面的通孔，在通孔的内壁以及边缘上涂覆有金箔导电层，在将所述贴片导电垫片10焊接在通孔上时，具体是将贴片导电垫片10上的垫片本体11焊接在通孔的边缘上金箔导电层。若所述垫片本体11为圆环形结构时，所述圆环形结构的中心圆圈对折通孔位置，圆环形结构的边缘区域与金箔导电层电连接。在本实施例中，所述垫片本体11除了设置为圆环形结构之外，还可以设置半环形结构，如图8所示，所述半环形结构的开口端边沿处设置有所述电连接单元12，这时所述电连接单元12与所述垫片本体11连接时，应当相互形成一个小于180度的夹角。在将所述贴片导电垫片组装到电路主板上时，具体是将所述贴片导电垫片中的垫片本体11与所述电路主板上的金箔层接触，而所述电连接单元12的凸起方向背对电路主板，并通过焊接的方式将垫片本体11焊接在金箔层上。在本实施例中，为了进一步的提高贴片导电垫片安装后与手机外壳上金属凸台之间的接触性能，本发明将所述电连接单元11设置为凸耳，并且在所述凸耳的边缘上还设置有折边，通过凸耳提高了电连接单元12与垫片本体11的高度差，还提高了电连接单元12的弹性接触，尤其是设置折边，该折边在不影响弹性的前提下进一步地提高了高度差，同时也增加了电连接单元12与金属凸台的接触力度。在实际应用中，所述凸耳的数量为两个且沿着所述垫片本体11的径向对称设置于所述配合连接部111上，当然还可以设置大于两个以上的凸耳，具体可以根据实际需要进行设置，从而提高贴片导电垫片的接触面积，进一步改善接触性能。在实际应用中，所如图9所示，述垫片本体11还可以设置为u形结构，所述电连接单元12设置于u形结构端口的两端部上，而该电连接单元12可以是在横向设置，也可以是于沿着u形结构两侧边的方向延伸设置，但是设置的电连接单元12与u形结构的两侧边应当形成一个小于180度的夹角。在本实施例中，为了后续将所述贴片导电垫片焊接在所述电路主板的导电区域上，在所述垫片本体11上还设置有至少一个焊接通孔，所述焊接通孔设置于除所述配合连接部111之外的其他区域上，用于实现将所述贴片导电垫片焊接于所述电路主板的导电区域上。本实施例提供的电路主板，通过在导电区域(即是螺纹导电孔)边缘的金箔导电层上焊接有贴片导电垫片，通过该贴片导电垫片的设计，不仅解决了目前无边框，全金属类终端设备，单板布局受限制情景下的，天线或接地功能接触可靠性不稳定问题，还进一步地提升产品的稳定性，在所有单板设计上可推广替代弹片等器件，节约更多的空间和成本。第三实施例：本发明还提供了一种移动终端，请参考图11，该移动终端包括外壳30和如上所述的电路主板20；其中在所述外壳30上设置有至少一个带有内螺纹的安装孔的金属凸台31，所述电路主板20上的贴片导电垫片10与所述金属凸台31电性接触所述电路主板20与所述金属凸台31之间通过螺钉32固定，并且所述贴片导电垫片10上的所述电连接单元12在所述螺钉32的迫使下产生形变，实现所述电路主板20与所述金属凸台31的紧密接触。在实际应用中，所述电路主板20会设置有处理器、射频模块等等模块的电路，而这些电路结构都必须要有电源端和接地端，接地端和电源端的接触性能是否良好会决定了整个移动终端的通信质量，尤其是对于射频模块上的天线电路，要实现高进度的射频发送，则必须要对天线的两端部与射频处理电路接触非常良好才行。尤其现在的移动终端发展得大屏化，器电路板的设计一般都会受到禁空区和空间的限制，比较多的接地功能和调谐电路都通过螺丝锁紧pcb螺丝孔与外壳的金属凸台来实现导通功能，在大屏产品大尺寸产品上，由于金属中框尺寸比较大，中框的变形和pcb的变形经常会造成金属凸台与pcb平面接触不稳定的情况，易发生功能异常。特别是无边框大屏尺寸全金属中框的实例，由于空间限制采用了螺丝锁紧pcb的接触方式进行导通锁紧，由于金箔导电层面积小且综合中框、pcb正常形变公差导致锁紧螺丝后pcb与中框接触不良，造成调谐电路无法形成回路，g800g900频段失效。而本发明实施例提供的贴片导电垫片是由垫片本体11和至少两个电连接单元12，其中所述至少两个电连接单元12是安装在所述垫片本体11上，但是所述电连接单元12只是部分结构与垫片本体11连接，而所述电连接单元12的其他结构沿着所述垫片本体的表面向外凸起，即是安装完成之后电连接单元12与垫片本体不是出于同一平面上的，可选的两者在交叉时可以是形成一定的角度。在实际应用中，在所述垫片本体11设置有三个翘起的弹片，所述弹片112与所述垫片本体11是一体成型时，该种结构更加对电路主板的接触性能进行优化，因为在通过螺丝安装时，其翘起的弹片与金属凸台接触的过程中其弹力会随着压缩的形变程度而增大，从而使得贴片导电垫片与金属凸台紧密的接触，大大提高的电路主板与外壳直接的导通程度。进一步的，采用本发明实施例提供的贴片导电垫片，解决了目前无边框，全金属类终端设备，单板布局受限制情景下的，天线或接地功能接触可靠性不稳定问题，化简了导电区域的设计结构，提升产品的稳定性，在所有单板设计上可推广替代弹片等器件，节约更多的空间和成本。综上所述，本发明提供的贴片导电垫片、电路主板及移动终端，针对现有的电路主板上导电垫片结构复杂，加工困难，以及接触弹性性能较差，导致接触不良，影响电路主板到导电性能的缺陷，本发明通过提供一个适合窄小空间安装的贴片导电垫片对移动终端的电路主板的导电区域的导电性能进行优化，该贴片导电垫片包括垫片本体和至少两个点连接单元，在垫片本体上还设置有与点连接单元相配合的配合连接部，所述电连接单元固定在配合连接部上一体成型，且电连接单元在组装时沿着所述垫片本体的表面向外凸起，通过向外凸起的设计不仅可以实现贴片导电垫片与其他零件的接触性能，还能防松脱。由此可，本发明实施例提供的贴片导电垫片既可以完全解决弹力不够时容易脱落的问题，又可以减少贴片导电垫片对导电区域上的金箔层的损伤，提高反复拆卸维修时螺栓拧紧力矩的稳定性，进而改善了接触性能，提高了电路主板导电性能。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。当前第1页12当前第1页12