一种贴片机用可调节顶针座的制作方法

本实用新型涉及顶针座技术领域，具体为一种贴片机用可调节顶针座。

背景技术：

贴片机:又称"贴装机"、"表面贴装系统"，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备，分为手动和全自动两种，SMT就是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备，元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。

贴片机用可调节顶针座的出现大大方便了基本的放置，但是目前阶段的贴片机用可调节顶针座，存在诸多的不足之处，例如，无法调节装置的平稳性，对于顶针的个数及顶针的位置无法调节。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种贴片机用可调节顶针座，以解决上述背景技术中提出的无法调节装置的平稳性，对于顶针的个数个顶针的位置无法调节的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴片机用可调节顶针座，包括固定托架,所述固定托架的内侧安装有旋转轴，所述旋转轴上安装有轴套，所述轴套的中间位置处安装有软皮顶针，所述固定托架的一侧的两端安装有固定盘，所述固定盘上安装有绳索，所述绳索的底端安装有实心球，所述固定托架的底部安装有伸缩杆，所述伸缩杆上安装有伸缩控制器，所述伸缩杆的底部安装有底板。

优选的，所述固定盘共设置有四个，且四个固定盘分别安装在固定托架的两侧的两端。

优选的，所述伸缩杆共设置四个，且四个伸缩杆分别安装在固定托架的底部的拐角处。

优选的，所述轴套与旋转轴转动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种贴片机用可调节顶针座的固定托架的底部安装有伸缩杆，在固定托架的两侧的两端安装有固定盘，在固定盘上安装有由绳索连接的实心球，通过此种设计，可以对装置的平稳度进行检测，并通过伸缩杆进行调节，使装置使用保持绝对的平稳，且软皮顶针是安装在轴套上，轴套可以在旋转轴上转动，通过此种设计，可以对软皮顶针的垂直朝上的个数进行控制，从而方便了基板在贴元件时的调节。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的固定托架的俯视图。

图中：1-软皮顶针；2-轴套；3-旋转轴；4-固定盘；5-绳索；6-实心球；7-固定托架；8-伸缩控制器；9-伸缩杆；10-底板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

请参阅图1-2，本实用新型提供的一种实施例：一种贴片机用可调节顶针座，包括固定托架7,固定托架7的内侧安装有旋转轴3，固定托架7用来固定旋转轴3，旋转轴3用来控制轴套2转动，旋转轴3上安装有轴套2，轴套2用来安装软皮顶针1，并带动其转动，轴套2的中间位置处安装有软皮顶针1，软皮顶针1用来支撑基板，固定托架7的一侧的两端安装有固定盘4，固定盘4用来安装绳索5，固定盘4上安装有绳索5，绳索5用来安装实心球6，绳索5的底端安装有实心球6，实心球6用来检测装置的平稳度，固定托架7的底部安装有伸缩杆9，伸缩杆9用来调节装置平稳度，伸缩杆9上安装有伸缩控制器8，伸缩控制器8用来控制伸缩杆9伸缩，伸缩杆9的底部安装有底板10，固定盘4共设置有四个，且四个固定盘4分别安装在固定托架7的两侧的两端，伸缩杆9共设置四个，且四个伸缩杆9分别安装在固定托架7的底部的拐角处，轴套2与旋转轴3转动连接。

具体使用方式：该设备在使用时，通过连接在绳索5上的实心球6对装置的平稳度进行检测，若检测到实心球6与固定托架7存在偏移角度，随即通过伸缩控制器8控制相应位置的伸缩杆9进行调节，直至实心球6与固定托架7的底边垂直，然后将基板放在软皮顶针1的顶端，根据所需焊接元件的位置，控制对应位置处的底部的软皮顶针1下的轴套2围绕旋转轴3转动，使其软皮顶针1脱离基板底部。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。