一种整脚机的制作方法

本实用新型涉及电子产品生产设备领域，特别是涉及一种整脚机。

背景技术：

目前的通讯类电子产品大多采用集成电路无插孔元器件，特别是大规模、高集成IC，采用的都是表面贴片元器件。为了将这些元器件准确的安装到PCB 表面相应位置，就需要采用表面组装技术来完成。由于所贴装的元器件各引脚的焊点不再同一平面上，即所有引脚的焊点不能同时贴靠在PCB表面相应的位置，这样在通过回流焊接后，有些引脚在锡膏熔化时，由于其自身不平整或悬空的结构，使得液体焊料不能浸润这些元器件的引脚，导致冷却后元器件的引脚与PCB焊盘不能被焊料互联在一起，从而成为虚焊，影响产品质量。

在现有技术中，为了保证集成IC芯片的平整度，大多车间通过人工将一个产品放入到整脚机的整合模具内，然后通过压板对相应的引脚进行按压从而将引脚压平，但目前的整合模具的大小大多是不可调整的，由于集成IC芯片的封装大多也就几种类型，因一般一套设备会设置多种不同模具的尺寸进行更换，这样反而增加了成本，因此如何设计一款能够根据集成IC芯片的封装大小调节模具开口的大小，从而使其适应不同大小封装的产品尤为重要，目前大多的集成IC的引脚均是设于两侧，只有一些少部分控制芯片的引脚是设置在集成IC封装的四周的，而且这类集成IC应用到设备的电路板上的次数也相对较小，因此本实用新型改进的整脚机主要针对的是引脚主要设置在两侧的不同集成IC的引脚进行整脚的设备。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种适合不同宽度且引脚设于两侧的集成IC引脚铰直工作的一种整脚机。

为了实现上述目的，本实用新型所设计的一种整脚机，包括基座和垂直设于基座上的第一定位板和第二定位板，所述基座包括支架以及设于支架上的“H”型基板，所述第一定位板和第二定位板的板面相互对称并分别位于基板两侧的通孔上方，在第一定位板的下方设有贯穿基座，并能够在基座上进行水平滑动的第一滑杆，在第二定位板的下方设有贯穿基座，并能够在基座上进行水平滑动的第二滑杆，所述第一滑杆与第二滑杆上均设有一个驱动对应滑杆向基座中心运动的第一驱动装置，所述第一定位板和第二定位板之间的间距等于需要整脚贴片IC的封装长度D，在基板的前后两侧上方均设有一个水平设置的压板，两侧压板的上方设有驱动两个压板同时向基座的基面运动的第二驱动装置。

为了对集成IC的引脚进行水平方向上的拉直整脚操作，提高整脚效率，所述第二驱动装置的输出轴下方设有固定板，所述压板滑动连接在固定板上，压板的前端设有驱动压板在固定板上水平运动的第三驱动装置，在压板的下方设有2根以上的圆形整脚柱，相邻两个圆形整脚柱之间的间距为一个引脚的宽度，且相邻两个圆形整脚柱的分布位置是当压板压向集成时，相邻两个圆形整脚柱对应将一个引脚卡住的位置，且所有圆形整脚柱在同一水平线上，并位于IC靠近封装位置的上方，所述圆形整脚柱的高度等于IC引脚的厚度，所述圆形整脚柱的直径等于2.54mm。

为了实现对不同引脚个数的IC进行整脚操作，在基座上设有固定横杆，所述第二驱动装置滑动连接在固定横杆上。

作为优选，提高工作效率，第一驱动装置和第二驱动装置为气缸。

作为优选，提高工作效率，第三驱动装置为气缸。

作为优选，能够方便安装棉签，在外侧的定位杆的定位孔上插接有棉签。

本实用新型得到的一种整脚机，适合不同宽度且引脚设于两侧的集成IC 引脚的铰直工作，从而实现降低加工成本，且整体结构小巧，操作方便。

附图说明

图1是实施例1所提供一种整脚机的结构示意图；

图2是实施例1中集成IC的结构示意图；

图3是实施例2所提供一种整脚机的结构示意图；

图4是图3中A部分的局部放大图；

图5是实施例2中压板、整脚柱以及引脚之间的结构示意图。

附图说明中：1.基座；2.第一定位板；3.第二定位板；4.“H”型基板； 5.第一滑杆；6.第二滑杆；7.第一驱动装置；8.压板；9.第二驱动装置；10. 第三驱动装置；11.固定板；12.整脚柱；13.支架；14.固定横杆；15.集成IC； 15-1.引脚。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例1：

如图1-图2所示，本实施例中所提供的一种整脚机，包括基座1和垂直设于基座1上的第一定位板2和第二定位板3，所述基座1包括支架13以及设于支架13上的“H”型基板4，所述第一定位板2和第二定位板3的板面相互对称并分别位于基板4两侧的通孔上方，在第一定位板2的下方设有贯穿基座1，并能够在基座1上进行水平滑动的第一滑杆5，在第二定位板3的下方设有贯穿基座1，并能够在基座1上进行水平滑动的第二滑杆6，所述第一滑杆5与第二滑杆6上均设有一个驱动对应滑杆向基座1中心运动的第一驱动装置7，所述第一定位板2和第二定位板3之间的间距等于需要整脚贴片 IC的封装长度D，在基板4的前后两侧上方均设有一个水平设置的压板8，两侧压板8的上方设有驱动两个压板8同时向基座1的基面运动的第二驱动装置9，在本实施例中所述的第一驱动装置7和第二驱动装置9为气缸。

工作时，首选将需要整脚的集成IC 15以两侧的引脚15-1对应放在基座 1的前后位置，此时与第一滑杆5连接的第一驱动装置7驱动第一滑杆5向集成IC 15封装的左侧靠近，与第二滑杆6连接的第一驱动装置7驱动第二滑杆6向集成IC 15封装的右侧靠近，直至使两侧的第一定位板2和第二定位板3将集成IC 15夹紧，然后上方的第二驱动装置9驱动两侧的压板8往被夹紧的集成IC 15的引脚15-1慢慢靠拢，直至两个压板8分别将集成IC 15 两侧的引脚15-1进行压平操作，从而实现所有的引脚15-1的底面在同一水平面上，使其在贴片时，引脚15-1能够与对应的PCB表面相应的位置能够有效的贴合，从而提高最终的焊接效果，因此本实施例的结构使用一机就能够完成对所有引脚15-1设置在两侧的集成IC 15的引脚15-1压平作业，最终提高加工成本。

实施例2：

如图3至图5所示，本实施例中所提供的一种整脚机的大致结构与实施例1相同，不同的是为了实现对同一间距的引脚15-1的水平方向进行的整脚操作，提高了整脚效率，所述第二驱动装置9的输出轴下方设有固定板11，所述压板8滑动连接在固定板11上，压板8的前端设有驱动压板8在固定板 11上水平运动的第三驱动装置10，在压板8的下方设有一组以上的整脚组件 13，所述每组整脚组件13包括间隔设置的两个整脚柱12，两个整脚柱12之间的间距为一个引脚15-1的宽度，且每组整脚组件13的分布位置是当压板8 压向贴片IC，每组整脚组件13均能够对应将一个引脚15-1卡住的位置，且所有整脚组件13在同一水平线上，并位于IC靠近封装位置的上方，所述整脚柱12的高度等于IC引脚15-1的厚度，在本实施例中所述第三驱动装置10 为气缸。在本实施例中所述第三驱动装置10驱动压板8的活动方向是如图3 所示箭头的方向，即实际就是从集成IC 15的封装壳体的中心往伸出封装壳体的引脚15-1部分的顶端延伸的轨迹(如图2中箭头的方向)；且在本实施例中压板8如何在固定板11上移动，是由于固定板11内侧设有一个能够使压板8滑动的轨道(图中未表示)。

为了实现对不同引脚15-1个数的IC进行整脚操作，在基座1上设有固定横杆14，所述第二驱动装置9滑动连接在固定横杆14上。

工作时，由于常规的集成IC 15的引脚15-1间距均为2.54mm，因此本实施例中设计的是对常规的且引脚15-1设于两侧的集成IC 15的引脚15-1进行水平整脚操作，将需要整脚的集成IC 15如实施例1的样子固定在相应的位置，此时通过上方的第二驱动装置9驱动两侧的压板8往被夹紧的集成IC 15的引脚15-1慢慢靠拢，直至两个压板8分别将集成IC 15两侧的引脚15-1 进行压平操作，此时压板8与集成IC 15引脚15-1的上表面贴合，将引脚15-1 从上往下压平，同时压板8上的所有圆形整脚柱12中每相邻两个圆形整脚柱 12均将一个引脚15-1卡住，此时通过第三驱动装置10驱动压板8从引脚15-1 的内侧往引脚15-1的外侧水平移动，最终带动圆形整脚柱12从内往外运动，从而实现对不平整的引脚15-1进行水平方向上的铰直工作，因此通过本实施例实现引脚15-1上下的铰直和水平的铰直工作，最终使铰直后的集成IC 15 与对应的PCB表面相应的位置能够完全的贴合，从而提高最终的焊接效果，同时由于第二驱动装置9能够在固定横杆14上实现水平运动，实现当引脚 15-1的个数过多时，一次性不能将所有引脚15-1压平拉住时，通过调节第二驱动装置9在固定横杆14上的水平反向，来进行二次操作，而本实施例中如何实现第二驱动装置9在固定横杆14上水平移动，这属于现有的公知常识因此在此不作具体描述。