1.一种散热型玻纤板,所述的玻纤板由综合层组成,其特征在于:所述的综合层由4个物理层形成的层压板,所述的4个物理层分别为:外形层、线路层、字符层及阻焊层依次至上而下排布,所述外形层为波纤板结构层,外形层为圆形,开设有规则的通孔。
2.根据权利要求1所述的散热型玻纤板,其特征在于,所述的线路层分布有预设的印刷电路。
3.根据权利要求1所述的散热型玻纤板,其特征在于,所述的字符层标识有元器件符号对应线路层和阻焊层。
4.根据权利要求1所述的散热型玻纤板,其特征在于,所述的阻焊层用于元器件贴边封装。