技术总结
本实用新型提供一种PCB叠合装置,用于PCB制造工艺中的叠板工序，所述PCB叠合装置设置于固定板和若干预叠板之间，所述PCB叠合装置包括母板和销钉,所述母板上开设有销钉孔,所述销钉钉入所述销钉孔内。通过这种PCB叠合装置使得叠板过程中可预先在叠板设备外进行，完成后将叠好的所述若干预叠板在压合装置上直接铆合，有效提升了PCB多层板压合时的生产效率和对位精度。
技术研发人员：陈山清;崔蜀巍
受保护的技术使用者：深圳中富电路有限公司
文档号码：201720799957
技术研发日：2017.07.04
技术公布日：2018.05.15